企業(yè)生產(chǎn)過程控制

1、過程控制 如果實(shí)施正確， 過程控制方法與工具將幫助達(dá)到過程能力、 穩(wěn)定性和 可重復(fù)性。 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件， 當(dāng)按照計(jì) 劃完成時(shí)，典型地將包括以下事項(xiàng) (第 5、6、7 和 9 項(xiàng)可能需要采取 過程調(diào)整)： 定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 存檔裝配程序 培訓(xùn)和發(fā)證雇員 開始限量生產(chǎn) 收集變量數(shù)據(jù) 計(jì)算過程能力 收集特性數(shù)據(jù) 開始批量生產(chǎn) 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 所有過程 都有 變量，統(tǒng) 計(jì)過 程控制 (SPC, statistical process control) 提供基本的工具， 可用于測(cè)量和監(jiān)測(cè)過程變量。 有兩種類型： 普通原因和特殊原因。 普通原因變量是那

2、些自然地存在于一個(gè)穩(wěn)定的 和可重復(fù)的過程中。 特殊原因變量是那些出現(xiàn)在由于特殊的 (可歸屬 的)原因，如沒有符合已建立的過程參數(shù)，而缺乏能力的過程中。 過程控制必須基于事實(shí)。 控制圖表， 簡(jiǎn)單地說(shuō)， 就是一段時(shí)期上分布 的柱狀圖， 記錄和顯示收集的數(shù)據(jù)。 變量數(shù)據(jù)是以過程為焦點(diǎn)， 通過 測(cè)量特征 (feature) 來(lái)得到，例如，膠點(diǎn)的直徑。特性 (attribute)數(shù)據(jù)，也是產(chǎn)品為焦點(diǎn)，代表計(jì)數(shù)，例如，在一塊完成的PCB裝配上焊接點(diǎn)缺陷的數(shù)量。有六個(gè)基本的控制圖表：X條形顯示平均的一系列測(cè)量的變量R顯示一系列測(cè)量范圍的變量C顯示缺陷數(shù)量的變量U顯示每個(gè)單位缺陷數(shù)量的變量P 顯示斷裂缺陷的變

3、量Np顯示有缺陷的單位數(shù)量的變量控制圖包含控制和規(guī)格極限?？刂茦O限，也叫做上(UCL)和下(LCL)控制極限， 是變量的邊界。 它們是基于實(shí)際的過程表現(xiàn)。 規(guī)格極限是 工程利用的外部邊界， 也有上 (USL) 和下 (LSL) 極限。當(dāng)數(shù)據(jù)在控制極 限內(nèi)并形成隨機(jī)形態(tài)時(shí)， 過程是穩(wěn)定的和可重復(fù)的。 需要觀察的事件 包括失控點(diǎn)和三個(gè)統(tǒng)計(jì)模式：運(yùn)行 (runs) 、周期 (cycles) 和趨勢(shì) (trends) 。高級(jí)SPC使用者也可計(jì)算過程能力指數(shù)，通常叫做Cp和Cpk。過程能力 (Cp) 將一個(gè)過程的柱狀圖與規(guī)格極限比較，而改正的過程能力(Cpk) 是用來(lái)處理 Cp 內(nèi)在的幾個(gè)不足點(diǎn)。 1.

4、0 的 Cp 表示過程能力還 可以，但最少1.33的Cp才是所希望的。每百萬(wàn)的缺陷機(jī)會(huì) (DPMO, defects-per-million-opportunities)是另一個(gè)顯示產(chǎn)品品質(zhì)的方法。 簡(jiǎn)單地說(shuō)就是每個(gè)單位上的缺陷數(shù)除以 缺陷機(jī)會(huì)，乘以一百萬(wàn)。缺陷機(jī)會(huì)就是每個(gè)板上焊接點(diǎn)的數(shù)量。過程控制 (Process Control)隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在 戲劇性的縮短， 邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。 同時(shí)合約加工商 (CM) 發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加： 生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照， 產(chǎn)品上的電子

5、 元件必需有效用和有可追溯性。 這樣， 文件的存檔已成為必不可少的 了。當(dāng)今，成功的制造商已經(jīng)消除了其所需的人員與信息之間的時(shí)間和距 離。經(jīng)管更加緊密地與運(yùn)作相連， 反過來(lái)， 運(yùn)作人員在相互之間和與 設(shè)備之間更加緊密地相聯(lián)系。如果存在一個(gè) 21 世紀(jì)的成功電子制造 商的定義特征，那就是準(zhǔn)確控制、評(píng)估和改進(jìn)其工藝過程的能力。改進(jìn)的邏輯過程在計(jì)算機(jī)和電信市場(chǎng)的制造商的帶領(lǐng)下，制造商們正貫徹邏輯步驟，以使得PCB制造過程的連續(xù)改進(jìn)達(dá)到一體化。如圖一所示，路線十分直接了當(dāng)。 以自我測(cè)試開始， 在一個(gè)行進(jìn)的過程測(cè)試的閉環(huán)中達(dá)到最 高點(diǎn)，過程改進(jìn)的八個(gè)步驟，雖然相互關(guān)聯(lián)，但每一個(gè)都重要。圖一、以自檢開始，

6、以行進(jìn)中的評(píng)估“閉環(huán)”結(jié)束，過程的改進(jìn)步驟 的相互關(guān)系清晰可見1. 定義目標(biāo)。起點(diǎn)是改進(jìn)制造過程的最基本的元素，由于其通用的 范疇，而往往被忽視或難以決定。必須為整個(gè)制造運(yùn)作而不是其 某些部分，制定目標(biāo)和目的。提出的問題是基本的：希望從產(chǎn)品 得到什么？當(dāng)顧客購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該得到什么？當(dāng)完全探討這些問題，則可設(shè)立整個(gè)制造舞臺(tái)通用的清楚的目標(biāo) 和目的。然后，運(yùn)作中的每一個(gè)人將明白這些觀點(diǎn)怎樣影響過程 中的他那個(gè)特定部分，令人厭惡的組織分支內(nèi)的目標(biāo)不一致的問 題將消除。決定這些目標(biāo)的力量是多方面的，但大部分是市場(chǎng)驅(qū) 動(dòng)的。所有潛在的因素（例如，內(nèi)部能力與期望，供應(yīng)鏈分枝等）應(yīng)該在一開始時(shí)詳盡地討論。

7、2. 建立度量規(guī)范。關(guān)鍵的度量規(guī)范，或測(cè)量定義的目標(biāo)與目的是否滿足的量化因素，是建立基準(zhǔn)線以及測(cè)量過程進(jìn)度所必須的。有許多測(cè)量過程的方法，但選擇的度量規(guī)范必須提供評(píng)估結(jié)果的最 好方法。電子產(chǎn)品中，已出現(xiàn)四個(gè)主要度量規(guī)范：生產(chǎn)量， 或，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行時(shí)制造產(chǎn)品數(shù)量所決定的設(shè)備有效運(yùn)行。 機(jī)器運(yùn)行期間完成的板的數(shù)量越大，生產(chǎn)量越大。利用率，或，機(jī)器運(yùn)行時(shí)間所決定的設(shè)備本身的運(yùn)行。連續(xù)以每 周七天、每天 24 小時(shí)運(yùn)行的設(shè)備是以最大的利用率在運(yùn)行的。報(bào)廢，或浪費(fèi)的材料，包括裝配期間損壞的或放棄無(wú)用的元件， 由于裝配返工或整個(gè)裝配報(bào)廢而必須拿掉或修理的已貼裝的元 件。品質(zhì)，或簡(jiǎn)單地，把正確的東西放在正確的

8、位置，以保證產(chǎn)品性 能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格。3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作。 一旦度量規(guī)范得到滿足， 影響它的運(yùn)作必須得到標(biāo)識(shí) 然后，程序可以得到實(shí)施，過程可以得到改進(jìn)，把度量規(guī)范應(yīng)用 到定義的目標(biāo)。這個(gè)概念就是標(biāo)識(shí)關(guān)鍵的運(yùn)作，使其可以測(cè)量， 并可采取對(duì)目標(biāo)有意義影響的行動(dòng)。例如，對(duì)生產(chǎn)量來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵因素可能是機(jī)器編程。程序保證最優(yōu) 化的貼裝模式，使得機(jī)器以最快的速度運(yùn)行嗎？編程是手工完成 的嗎？如果是，自動(dòng)編程工具可以改進(jìn)性能和生產(chǎn)量嗎？其它問 題可能包括：是否在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間有正確的維護(hù)，有現(xiàn)有的程序來(lái) 保證嗎？元件的拾取、恢復(fù)或重試操作會(huì)減少實(shí)際的機(jī)器效率嗎？對(duì)利用率來(lái)說(shuō)，什么因素支持 （或破壞）不分晝夜的運(yùn)行？產(chǎn)品

9、數(shù) 據(jù)是否正確和迅速地提供給機(jī)器操作員和設(shè)備本身，使得不確定 以及制造“錯(cuò)誤產(chǎn)品”的可能得到避免？轉(zhuǎn)換開關(guān) -從一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到另一個(gè)產(chǎn)品-可能對(duì)利用率有戲劇性的影響。必須盡量減少機(jī)器上的轉(zhuǎn)換，為接納新產(chǎn)品而處理Process Time零件和送料器設(shè)定的變化。同樣，產(chǎn)品在生產(chǎn)線上運(yùn)行的次序以有形的方式用重要影響，如時(shí)間和成本（圖二）。為了快速地產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，必須強(qiáng)制做到，在轉(zhuǎn)換前把最新的產(chǎn)品規(guī)格和清楚的程序 建立指導(dǎo)發(fā)放出來(lái)。圖二、“動(dòng)態(tài)”設(shè)定，產(chǎn)品運(yùn)行的次序可能對(duì)設(shè)備的利用率有很強(qiáng) 的影響。決定優(yōu)化的次序可以極大地改進(jìn)過程。對(duì)報(bào)廢而言，產(chǎn)生浪費(fèi)的過程和運(yùn)作必須標(biāo)識(shí)出來(lái)。送料器設(shè)定 正確嗎？零件用完

10、后，補(bǔ)充是否快速、準(zhǔn)確？有沒有提供給操作 員這些步驟所要求的數(shù)據(jù)？其它問題：已經(jīng)選擇了生產(chǎn)運(yùn)行的正確程序嗎？和車間的元件相 符合嗎？機(jī)器性能本身應(yīng)該評(píng)估：是否所有元件都拿起和貼裝， 或者，是否丟失率對(duì)報(bào)廢有重大影響？機(jī)器性能是否在行進(jìn)的基 礎(chǔ)上有文件記錄？品質(zhì)度量規(guī)范回到直接了當(dāng)?shù)闹噶睿喊颜_的零件放在正確的位 置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。為了保證，必須告訴操作員 正確的程序，即，所有車間內(nèi)裝配、測(cè)試和包裝的步驟。是否工 程與制造之間的通信可保證設(shè)計(jì)更改直接地反映在制造程序中？最后，傳統(tǒng)的品質(zhì)檢查-產(chǎn)品是否真的制造正確？4. 測(cè)量過程。一旦影響定義目標(biāo)最大的運(yùn)作與程序已經(jīng)標(biāo)識(shí)，它們 可按照

11、已建立的度量規(guī)范來(lái)測(cè)量。過程測(cè)量將邏輯上來(lái)自于過程 本身，一些簡(jiǎn)單得足以手工評(píng)估 （即，在紙上 ） ，而其它的將要求 通過信息系統(tǒng)來(lái)精密復(fù)雜地監(jiān)視。事件包括時(shí)間、范圍、內(nèi)容、 精度和反應(yīng)，或者，制造商對(duì)過程中或過程本身變化的有效反應(yīng) 的能力。不需要說(shuō)，成功的制造商中間的運(yùn)行已清楚地趨向于精密復(fù)雜的實(shí)時(shí)過程控制-變成日常事務(wù)的一部分的一種承諾。5. 選擇工具。關(guān)鍵因素包括效率、對(duì)過程偏移的反應(yīng)速度和數(shù)據(jù)收 集與分析錯(cuò)誤的最小化。提供的某些工具是占優(yōu)勢(shì)的：統(tǒng)計(jì)過程控制 (SPC, Statistical process control)和交互過程優(yōu)化 (IPO, Interactive proce

12、ss optimization) 被廣泛地用于量化和改進(jìn)生產(chǎn)量。 SPC 提供所有與信息系統(tǒng)通信的設(shè)備的實(shí)時(shí)狀 態(tài)的圖表顯示。它也用來(lái)作圖表和提供對(duì)自動(dòng)儲(chǔ)存在運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù) 的信息的可視化和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。例如，SPC圖表提供訪問生產(chǎn)(看工具條 ) 、吸嘴和料盒經(jīng)管數(shù)據(jù)、 運(yùn)行狀態(tài)和現(xiàn)時(shí)與歷史的操作事件 數(shù)據(jù)。這些工具最精密復(fù)雜之處可以結(jié)合數(shù)據(jù)區(qū)域來(lái)產(chǎn)生用戶圖 表和報(bào)告，可相對(duì)定義的控制參數(shù)對(duì)其評(píng)估，以提供失控情況的 自動(dòng)報(bào)警。IPO提供從自動(dòng)轉(zhuǎn)換和 CAD數(shù)據(jù)優(yōu)化，到就緒的生產(chǎn)程序的所有 東西。典型的，IPO使用多級(jí)和多產(chǎn)品的優(yōu)化步驟來(lái)轉(zhuǎn)換CAD文件到增加生產(chǎn)設(shè)備效率而減少設(shè)定時(shí)間的 “處方”。現(xiàn)在的

13、程序使 用圖形用戶介面 (GUI, Graphical User Interfaces)來(lái)使得在過程中任何點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)優(yōu)化的簡(jiǎn)單編輯。通過提供多已經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)， IPO 給用戶對(duì)用來(lái)產(chǎn)生程序的零件信息一個(gè)提升的控制；其優(yōu)化 過程提供整條生產(chǎn)線機(jī)器的平衡的設(shè)定時(shí)間，而使料車和工作臺(tái) 的運(yùn)動(dòng)最少。這個(gè)工具的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，把多個(gè)產(chǎn)品和其元件作為 一個(gè)整體或“混合”進(jìn)行優(yōu)化。其結(jié)果是，運(yùn)行中的所有產(chǎn)品的 單一設(shè)定，使設(shè)定和轉(zhuǎn)換時(shí)間最少，而提供有力的控制。主要目 標(biāo)是建立一條降低所有生產(chǎn)制造時(shí)間的，生產(chǎn)和機(jī)器程序最大化 的生產(chǎn)線。用于測(cè)量利用率規(guī)范的流行的工具包括，動(dòng)態(tài)設(shè)定經(jīng)管(DSM,Dynamic Setu

14、p Management), 元件確認(rèn)與跟蹤 (CVT, Component Verification and Tracking) ，生產(chǎn)線經(jīng)管者和主機(jī)通信 / 產(chǎn)品數(shù) 據(jù)經(jīng)管軟件。DSM工具是增加的生產(chǎn)線經(jīng)管系統(tǒng)，提供對(duì)特定生 產(chǎn)線的交互經(jīng)管產(chǎn)品運(yùn)行的能力。DSM計(jì)算遞增的一列產(chǎn)品的送料器設(shè)定變化，以使所花的生產(chǎn)時(shí)間最少；它是基于估計(jì)的運(yùn)行 和設(shè)定時(shí)間的總和。DSM對(duì)合約制造商特別重要，高混合、低產(chǎn)量的生產(chǎn)環(huán)境使得轉(zhuǎn)換的最少化成為首選。CVT工具結(jié)合硬件和軟件系統(tǒng)，使用拴在系統(tǒng)上的條形碼掃描器。CVT掃描器讓操作員完成單個(gè)產(chǎn)品或全部產(chǎn)品混合的設(shè)定全過程。這些系統(tǒng)允許雙料車單獨(dú)地設(shè)定，允許設(shè)定

15、現(xiàn)時(shí)產(chǎn)品的一個(gè)料車 的同時(shí)，另一個(gè)料車已準(zhǔn)備好下一個(gè)產(chǎn)品。零件、銷售商、批號(hào)、 數(shù)量和操作員數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在 CVT工具里，作為一個(gè)輔助受益，以支 持元件的可追溯性。典型的，用于新產(chǎn)品設(shè)定的相同CVT屏幕也用于跟蹤元件的用盡，因此簡(jiǎn)化兩個(gè)操作。生產(chǎn)線經(jīng)管者提供多元的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。它們可監(jiān)查轉(zhuǎn)換，當(dāng)轉(zhuǎn)換完 成時(shí)停止和釋放組板；下載產(chǎn)品和把它指向特定的設(shè)備；并且開 始新的產(chǎn)品順序，為生產(chǎn)作必要的調(diào)整（ 如，寬度軸 ） 。生產(chǎn)線經(jīng)管者通常掃描每個(gè)組合板，把其產(chǎn)品和那些運(yùn)行在生產(chǎn)區(qū)的進(jìn)行 比較，若不同則開始轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換的自動(dòng)化大大地改善了利用率。主機(jī)通信工具使用產(chǎn)品概念，來(lái)吸收操作員需要用來(lái)在生產(chǎn)線上運(yùn)行產(chǎn)品的所

16、有信息。有了這些工具，主管可以設(shè)定那些要下載 或上載的數(shù)據(jù)；這消除了操作員出錯(cuò)的機(jī)會(huì)和減少快速轉(zhuǎn)換時(shí)的 不確定性。送料器經(jīng)管系統(tǒng)（FMS）和元件經(jīng)管系統(tǒng)（CMS）是應(yīng)用于報(bào)廢度量規(guī) 范的通用工具。（SPC和CVT也應(yīng)用于這個(gè)度量規(guī)范。）FMS跟蹤 工廠內(nèi)送料器資源的位置和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)資料。因?yàn)樗土掀饔嘘P(guān)的錯(cuò) 誤可能是報(bào)廢元件的主要原因，F(xiàn)MS把工廠看作送料器可能放置 的幾個(gè)區(qū)域。因此，工具通常要求送料器以條形碼作標(biāo)記，作為 送料器裝載操作的一部分來(lái)掃描。從送料器吸取和報(bào)廢的元件計(jì) 數(shù)自動(dòng)的和每個(gè)送料器聯(lián)系在一起。然后，工具可用來(lái)識(shí)別和找 到需要維護(hù)的送料器。 因?yàn)樗土掀魇菑臋C(jī)器上安裝和拆卸的， F

17、MS 工具自動(dòng)地跟蹤和分配計(jì)數(shù)和錯(cuò)誤數(shù)量給每個(gè)送料器。CMS工具跟蹤工廠內(nèi)的元件庫(kù)存清單。和FMS樣，它把工廠按區(qū)域劃分，在這里可以找到元件，并當(dāng)元件移動(dòng)時(shí)，CMS跟蹤它們。高級(jí)的CMS工具顯示現(xiàn)時(shí)的元件信息，定義區(qū)域內(nèi)的零件位 置，低存數(shù)元件報(bào)警，以查明接近所定義的用盡極限的元件料盤 數(shù)量，和與元件有關(guān)的過程度量規(guī)范的圖表（例如，按零件 / 銷售商/ 批號(hào)的報(bào)廢 ）?；蛟S，在評(píng)估規(guī)范中最動(dòng)態(tài)的發(fā)展是，品質(zhì)的文件編輯工具的應(yīng) 用。它們可用來(lái)描述制造過程和給生產(chǎn)車間派發(fā)專門的工作指示， 消除了只提供單一的解決技術(shù)方案給包裝信息，如裝配圖紙、程 序安排圖表和操作指示，所造成的效率低下。文件編制工具

18、迅速 把工廠推向無(wú)紙張運(yùn)作，這里，所有要求的信息放在單一的文件 內(nèi)，可獨(dú)立于其它工具使用。 文件編制的運(yùn)行可在單臺(tái)計(jì)算機(jī)上、 手工裝配站或生產(chǎn)線上，消除了報(bào)告亂放或無(wú)效的工作指示的混 亂。重要的是，通過把制造信息結(jié)合在單一的數(shù)據(jù)包中，文件編 制工具提供了一個(gè)規(guī)范來(lái)制造產(chǎn)品和促進(jìn)車間內(nèi) ISO9000 的認(rèn) 識(shí)。最后，在品質(zhì)計(jì)量規(guī)范的測(cè)量中占主導(dǎo)的其它工具包括，檢 查工具、生產(chǎn)線經(jīng)管者和主機(jī)通信裝置。如前面所說(shuō)，品質(zhì)檢查工具可以是手工的或自動(dòng)的，看其應(yīng)用而定。在生產(chǎn)線上累加缺陷的能力證明是自動(dòng)工具最大的實(shí)惠，它 允許改進(jìn)的跟蹤，提供尋找關(guān)鍵制造問題的指示。大多數(shù)制造商 采用一系列的工具，跨過主要

19、的度量規(guī)范工作，來(lái)增強(qiáng)工具投資 的回歸，同時(shí)支持度量規(guī)范的關(guān)鍵前提：追尋既定的目標(biāo)和目的 （圖三）。I生產(chǎn)線管理者主機(jī)通信報(bào)廢元件栓查與跟蹤統(tǒng)計(jì)過程控制送料器管理元件管理品質(zhì)文件編輯主颶信檢查圖三、過程控制工具表，可看出利用率橫跨幾個(gè)主要規(guī)范。6. 評(píng)估規(guī)范。隨著目標(biāo)和目的的制定、規(guī)范達(dá)到一致和得到制定、關(guān)鍵的運(yùn)作在行進(jìn)的基礎(chǔ)上用選擇的工具得到標(biāo)識(shí)和測(cè)量，是時(shí) 候評(píng)估這測(cè)量了。這對(duì)于描述制造性能的歷史和把結(jié)果與目標(biāo)相 比較是必要的。只有當(dāng)呈現(xiàn)了過程及其變量的準(zhǔn)確圖形后，才可 以向希望的方向邁進(jìn)。7. 改進(jìn)過程。當(dāng)手上持有制造過程的準(zhǔn)確圖形時(shí)，那些不支持目標(biāo) 的區(qū)域?qū)⒆兊们宄?。然后，作出調(diào)整，以

20、達(dá)到改進(jìn)度量規(guī)范和減 少棘手的偏移的目標(biāo)。8. 評(píng)估改進(jìn)?，F(xiàn)在，基本的目標(biāo)達(dá)到了嗎？這一步實(shí)際上是第六步 的評(píng)估過程的聽診，改進(jìn)和評(píng)估變成運(yùn)作中的一個(gè)行進(jìn)部分。那些掌握這個(gè)連續(xù)準(zhǔn)則的人將具備在當(dāng)今迅速變幻的市場(chǎng)中成功的極具競(jìng)爭(zhēng)性的法寶。結(jié)論實(shí)施這八個(gè)步驟的最終理由是極其簡(jiǎn)單的：即，生存。制造商所面對(duì)的市場(chǎng)壓力將不會(huì)隨著時(shí)間而減少。市場(chǎng)之間的邊界正在消失，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。成功的人能夠?qū)蛻舴磻?yīng)是迅速、高效并帶有很強(qiáng)的控制，因?yàn)樗麄兊念櫩偷囊蟛粫?huì)變得越少。通過增加產(chǎn)出、利用率最高化、減少報(bào)廢以及通過履行行進(jìn)中的過程控制改進(jìn)來(lái)改善品質(zhì)，原設(shè)備制造商(OEM)和合約制造商(CM)將能夠降低成本、改善效

21、益、開發(fā)和維 持生意，以及抓住開朗的客戶忠誠(chéng)。過程品質(zhì)控制：通往零缺陷制造的途徑In-process Quality Control:The Route to Zero-defectManufacture采用AOI的最終目標(biāo)將決定生產(chǎn)線上哪里放置AOI，并將產(chǎn)生什么過程控制信息。隨著印刷電路裝配變得更小和更密，自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, automatedoptical inspection)設(shè)備越來(lái)越多地用來(lái)監(jiān)視和保證印刷電路板(PCB, printed circuit board)的品質(zhì)。另外，帶有專門目的的有效 使用AOI可以產(chǎn)生不同類型和詳細(xì)程度的過程控制信息。有四類實(shí)施AOI的檢查目標(biāo)：

22、最終品質(zhì)(End quality)。把注意力主要集中在最終品質(zhì)的制造商對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的狀態(tài)感興趣。 當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、 產(chǎn)品混合度 高、和數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。 AOI 通常 將放置在生產(chǎn)線最尾端附進(jìn)。 在這個(gè)位置， 設(shè)備可以產(chǎn)生大范圍的過 程控制信息。過程跟蹤 (Process tracking) 使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型 地，包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。 當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、 低混合度的大批量制造、 和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)， 制造商優(yōu)先采用這個(gè)目 標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備移動(dòng)到幾個(gè)地方， 在線地監(jiān)視具體的表現(xiàn)。 過程控制信息通常比采用最終品質(zhì)目標(biāo)少

23、， 但是它可以直接地找到特 殊的過程問題。 支持特殊過程步驟的過程控制信息可能比采用其它目 標(biāo)更定量化。在線測(cè)試 (ICT, in-circuit test) 第一次通過率 (FPY, first-pass yields) 反應(yīng)過程能力和 ICT 步驟的任何難點(diǎn)。 AOI 設(shè)備通過發(fā)現(xiàn)缺 陷板和在第一次ICT之前把缺陷板發(fā)送到修理，來(lái)改善ICT的通過率。 當(dāng)生產(chǎn)批量很大而需求時(shí)間短， 要使測(cè)試和發(fā)運(yùn)產(chǎn)品成為關(guān)鍵問題的 時(shí)候，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。 因?yàn)?AOI 是放置在生產(chǎn)線的最后端 點(diǎn)附近，所以過程控制信息典型地是定性的。特征化 (Characterization) 。在危險(xiǎn)性使用裝配的生

24、產(chǎn)中， 即，醫(yī)療 或軍事應(yīng)用中， 檢查設(shè)備必須調(diào)整到發(fā)現(xiàn)所有可能的異常。 其結(jié)果是 幾乎不存在遺漏率，但是它會(huì)產(chǎn)生誤報(bào)，要求較長(zhǎng)的檢查時(shí)間。AOI典型的用于生產(chǎn)線最尾端，檢查焊錫點(diǎn)，但可以移去監(jiān)測(cè)特殊過程。 對(duì)這個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵生產(chǎn)因素是生產(chǎn)類型、 現(xiàn)場(chǎng)失效的危險(xiǎn)性和允許的 監(jiān)測(cè)時(shí)間。 可產(chǎn)生定性和定量的過程控制信息， 看檢查設(shè)備的位置和設(shè)定而定。在許多應(yīng)用中，對(duì)于任何這些目標(biāo)， AOI 機(jī)器設(shè)定將沒有什么不同。 不同之處在于檢查機(jī)器如何使用。 例如，檢查機(jī)器典型地只標(biāo)志嚴(yán)重 的缺陷，可是，如果特征化作為檢查目標(biāo)，使用者可能瀏覽到的 （ 或 讓檢查設(shè)備報(bào)告 ） 只是不夠嚴(yán)重的、 不足以完全反映產(chǎn)品

25、特征的異常。 檢查設(shè)備必須支持全部這些檢查目標(biāo)， 并可從一個(gè)移動(dòng)到另一個(gè)。 類 似地， 過程控制信息可能由于設(shè)備的用途而不同。 例如，雖然元件貼 裝信息可以用回流焊后檢查來(lái)收集和檢查， 但是這些信息的利用將于 回流焊前檢查收集的不同。 在這個(gè)站點(diǎn)， 與貼裝機(jī)器錯(cuò)誤的缺陷相關(guān) 性可能更小。實(shí)施策略 （Implementation Strategies） 機(jī)器所放置的位置可以實(shí)現(xiàn)或阻礙檢查目標(biāo)， 不同的位置可產(chǎn)生相應(yīng) 不同的過程控制信息。 AOI 放置位置是由下面因素決定的： 特殊的生產(chǎn)問題。 如果生產(chǎn)線有特別的問題， 檢查設(shè)備可增加或移動(dòng) 到這個(gè)位置，監(jiān)測(cè)缺陷，盡早發(fā)覺重復(fù)性的問題。實(shí)施目標(biāo)。

26、對(duì)于檢查設(shè)備， 沒有一個(gè)最好的位置來(lái)處理所有的生產(chǎn)線 缺陷 （ 表一 ） 。如果實(shí)施 AOI 的目標(biāo)是要改進(jìn)全面的最終品質(zhì)， 把機(jī)器 放在過程的前面可能沒有放在后面的價(jià)值大。 機(jī)器放在前面的一個(gè)論 據(jù)是為了避免對(duì)已有缺陷的產(chǎn)品再增加價(jià)值。 還有，在過程的早期維 修缺陷的成本大大抵于發(fā)貨前后的維修成本。 可是， 許多缺陷是在生 產(chǎn)的后期出現(xiàn)的， 意味著不管前面發(fā)現(xiàn)多少缺陷， 發(fā)貨前還是需要全 面的視覺檢查。放置位置 (Placement Location) 雖然 AOI 可以放在裝配過程的如何部分的后面， 但是有三個(gè)檢查位置 是主要的：錫膏印刷之后 (after solder paste dep

27、osit)( 圖一) 。如果錫膏印刷 過程滿足要求，那么 ICT 發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可戲劇性的減少 1。印刷不 良可能同下列問題是有聯(lián)系的：焊盤上焊錫不足。焊盤上焊錫過多。 焊錫對(duì)焊盤的重合不良。焊盤之間的焊錫橋。在 ICT 上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。 輕 微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在 ICT 造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡 管如此，決定哪里放置 AOI 需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā) 生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。 這個(gè)位置的檢查最直接地支持 過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括， 貼放偏移和

28、焊錫量信息， 而有關(guān) 印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生?；亓骱盖?(Pre-reflow)( 圖二 ) 的檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位 置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。 在這位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息， 提供射片機(jī)和密間距元件貼裝 設(shè)備校準(zhǔn)的信息。 這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校 準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查支持所有 AOI 實(shí)施目標(biāo)?；亓骱负?Post-reflow)(圖三)檢查是SMT工藝過程的最后步驟，在發(fā)貨前完成的ICT、功能測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試之前。這是AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)

29、誤。 回流焊后檢查提供高度的 安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。 這個(gè)位置的檢查支持所有 AOI 實(shí)施目標(biāo)。雖然在這點(diǎn)可產(chǎn)生定量的信息， 但可能困難于將錯(cuò)誤與確定性的原因 關(guān)聯(lián)起來(lái)。 盡管如此， 所產(chǎn)生的定性的信息可提供全過程狀態(tài)的最準(zhǔn) 確的指示器，因?yàn)樵谶@個(gè)位置， SMT過程已經(jīng)完成。如果說(shuō)每個(gè)位置對(duì)識(shí)別某個(gè)特殊缺陷都可能理想主義的話，實(shí)施 AOI的挑戰(zhàn)就是將檢查設(shè)備放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位 置。過程控制信息 (Process Control Information)AOI 設(shè)備產(chǎn)生兩種類型的過程控制信息。定量的信息，如元件偏移的 測(cè)量，可用于監(jiān)測(cè)貼片

30、設(shè)備的狀態(tài)。 其后的邏輯是貼裝精度是全部的 生產(chǎn)過程品質(zhì)的一個(gè)好的指示器。 定性信息可通過直接報(bào)告缺陷信息 來(lái)決定全部裝配過程的品質(zhì)。該信息可用于決定制造過程的系統(tǒng)缺 陷。分析信息的步驟如下。選擇一個(gè)控制圖作為主監(jiān)視圖。這個(gè)圖經(jīng)常在檢查機(jī)器或返工站顯 示。操作員觀察圖表來(lái)決定是否過程超出公差。 對(duì)監(jiān)測(cè)元件貼裝的回 流焊前的檢查站， 圖表典型地是一個(gè)元件偏移的離散圖。 當(dāng)繪出的點(diǎn) 超出預(yù)設(shè)的極限， 操作員可以糾正缺陷， 可能的話調(diào)整貼片機(jī)。 對(duì)回 流焊后的應(yīng)用，主監(jiān)視圖將或是一個(gè)Pareto圖，或是一個(gè)FPY圖。圖四顯示一個(gè)典型的FPY品質(zhì)控制圖。該圖比較來(lái)自從AOI設(shè)備和PCA返工工位的操作員

31、所產(chǎn)生的FPY數(shù)據(jù)。因?yàn)镕PY是全面過程線性能的良好指示器， 所以該圖一般作為一個(gè)關(guān)鍵的過程監(jiān)視工具。 在任 何時(shí)候， 操作員可以選擇一個(gè)點(diǎn)來(lái)作進(jìn)一步的調(diào)查，并且可產(chǎn)生一個(gè)更詳細(xì)的缺陷分類圖。圖五是一個(gè)歸納總結(jié) Pareto 圖分類的缺陷的報(bào)告。象這樣的過程控制圖典型地是當(dāng)FPY圖出現(xiàn)某種異常的時(shí)候提出的。該圖告訴過程工程師什么類型的缺陷正在出現(xiàn)。 在本例中， 最重要的缺陷是錫橋， 它 占了缺陷的 42%。線性圖顯示與 Pareto 條形圖有聯(lián)系的缺陷的累積 百分率。它表明最多的三種缺陷占產(chǎn)品上發(fā)生的錯(cuò)誤的75%。如果這些缺陷被消除，那么可得到重大的過程改進(jìn)。再進(jìn)一步深究這數(shù)據(jù)， 可以決定焊錫

32、短路的位置。圖六顯示焊錫短路缺陷發(fā)生在哪里。 通過逐個(gè)位置的檢查特殊缺陷的 發(fā)生， 過程工程師可更好地決定缺陷的根源。在本例中， 最多缺陷的位置造成錫橋總數(shù)量的 15%。由于這個(gè)至關(guān)重要，缺陷的根源將要求 進(jìn)一步的調(diào)查。定性品質(zhì)控制圖給操作員和過程工程師改進(jìn)尋找缺陷根源和突出系 統(tǒng)缺陷的工具。AOI 的未來(lái)(Future of AOI)AOI 工業(yè)正努力邁向零缺陷制造的最終目標(biāo)，當(dāng)然現(xiàn)在還未達(dá)到?，F(xiàn) 在的情況是一系列的統(tǒng)計(jì)數(shù)量告訴過程工程師什么已經(jīng)發(fā)生， 但是還 不能告訴操作員什么將會(huì)發(fā)生。類似地，推測(cè)缺陷根源是借助于 AOI 系統(tǒng)產(chǎn)生的控制圖類型，但系統(tǒng)很少可以自己決定根源。元件貼裝/元件偏

33、移檢查循環(huán)只不過剛剛開始接近一個(gè)點(diǎn)， 這個(gè)點(diǎn)就是回流焊前 檢查機(jī)可以直接對(duì)貼片機(jī)發(fā)出偏移改正信號(hào)，修改其貼裝程序。 對(duì)過程品質(zhì)控制而言， AOI 的未來(lái)將涉及智能軟件系統(tǒng)，該系統(tǒng)將統(tǒng) 計(jì)數(shù)據(jù)、與品質(zhì)數(shù)據(jù)有關(guān)的信息和來(lái)自其它生產(chǎn)設(shè)備的變量翻譯出 來(lái)，預(yù)測(cè)發(fā)生前的缺陷， 在行進(jìn)中找出過程缺陷的可能根源。 進(jìn)一步 增加系統(tǒng)能力，將使自動(dòng)改正行動(dòng)成為可能。四個(gè)主要的檢查目標(biāo)適合于所有類型的制造商。生產(chǎn)線上哪里放置 AOI 決定于最終目標(biāo)是什么。 位置也影響檢查設(shè)備產(chǎn)生的過程控制體 系的品質(zhì)。這個(gè)必須納入考慮范圍，以確實(shí)滿足 AOI 實(shí)施的目標(biāo)。 檢查目標(biāo)隨著過程的改變和成熟而發(fā)生變化。 AOI 設(shè)備必

34、須靈活以適 應(yīng)變化。 重要的是設(shè)備方便移動(dòng)到生產(chǎn)線上的不同位置，可以準(zhǔn)確地識(shí)別和分類缺陷。同樣，不同的時(shí)期將有必要采用不同的過程統(tǒng)計(jì)。AOI 產(chǎn)生的描述性的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)在什么時(shí)候適合于尋找過程變化， 對(duì)這 一點(diǎn)的認(rèn)識(shí)是通往零缺陷制造道路上的下一站。SMT基本名詞解釋Accuracy（ 精度 ） ：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process（加成工藝）：一種制造 PCB導(dǎo)電布線的方法，通過 選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料 （ 銅、錫等 ） 。Adhesion（ 附著力 ） ：類似于分子之間的吸引力。Aerosol（ 氣溶劑 ） ：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of

35、attack（ 迎角 ） ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive（ 各異向性膠 ） ：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z 軸方向通過電流。Annular ring（ 環(huán)狀圈 ） ：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料特殊應(yīng)用集成電Application specific integrated circuit （ASIC路） ：客戶定做得用于專門用途的電路。Array（ 列陣） ：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。Artwork（布線圖）：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任 何比例制作，但一般為 3:1 或 4:1 。Automated test equipment （A

36、TE 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 ） ：為了評(píng)估性能等 級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection （AOI自動(dòng)光學(xué)檢查 ） ：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。Ball grid array （BGA 球柵列陣 ） ：集成電路的包裝形式，其輸入輸 出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blind via（ 盲通路孔）：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù) 通到板的另一面。Bond lift-off（ 焊接升離 ）：把焊接引腳從焊盤表面 （電路板基底 ） 分 開的故障。Bonding agent（ 粘合劑 ）：將單層粘合形成多

37、層板的膠劑。Bridge（ 錫橋）：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫， 引起短 路。Buried via（埋入的通路孔）：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接（ 即，從外層看不見的 ） 。CAD/CAMsystem（ 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng) ） ：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使 用專門的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)； 計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì) 轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi) 存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè) 備Capillary action（ 毛細(xì)管作用 ） ：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔 很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chip on

38、board （COB 板面芯片 ） ：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠 著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester（ 電路測(cè)試機(jī)）：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、 和元件測(cè)試。Cladding（覆蓋層）：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficient of the thermal expansion（ 溫度膨脹系數(shù) ） ：當(dāng)材料的 表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率 （ppm）Cold cleaning（ 冷清洗 ） ：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后

39、 的殘?jiān)宄old solder joint（ 冷焊錫點(diǎn) ） ：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)， 其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Component density（元件密度）：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy（ 導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 ） ：一種聚合材料，通過加入金屬 粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink（ 導(dǎo)電墨水 ） ：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB 導(dǎo)電布線圖。Conformal coating（ 共形涂層 ） ：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從 裝配外形的 PCB。Copper foil（ 銅箔 ） ：一種陰質(zhì)性

40、電解材料，沉淀于電路板基底層上 的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕 緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test（ 銅鏡測(cè)試 ） ：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板 上使用一種真空沉淀薄膜。Cure（ 烘焙固化 ） ：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)， 或有壓/ 無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。Cycle rate（ 循環(huán)速率 ） ：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板 上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。Data recorded 數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。Defect（ 缺陷 ） ：元件或

41、電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination（ 分層 ） ：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering（ 卸焊 ） ：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用 吸錫帶吸錫、真空 （ 焊錫吸管 ） 和熱拔。Dewetting（ 去濕 ） ：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則 的殘?jiān)?。DFM為制造著想的設(shè)計(jì)）：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant（ 分散劑 ） ：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力 Documentation（ 文件編制 ） ：關(guān)于裝配的資料， 解釋基本的設(shè)計(jì)概念、 元件和材料的類型與數(shù)量、 專

42、門的制造指示和最新版本。 使用三種類 型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、規(guī)范生產(chǎn)線和 / 或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指 定實(shí)際圖形的政府合約。Downtime（ 停機(jī)時(shí)間 ） ：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer（ 硬度計(jì) ） ：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。Environmental test（ 環(huán)境測(cè)試 ） ：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外 部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Eutectic solders（ 共晶焊錫 ） ：兩種或更多的金屬合金，具有最低的 熔化點(diǎn)， 當(dāng)加熱時(shí)， 共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)， 而不經(jīng)過塑性階 段。Fabrication（）

43、 ：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包 括疊層、金屬加成 / 減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial（ 基準(zhǔn)點(diǎn) ） ：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記， 用于機(jī)器視 覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet（焊角 ） ：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。Fine-pitch technology （FPT 密腳距技術(shù) ） ：表面貼片元件包裝的引 腳中心間隔距離為 0.025 ”（0.635mm） 或更少。Fixture（夾具）：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flip chip（ 倒裝芯片 ） ：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì) 用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上

44、的錫球 （導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 ） ，在電 氣上和機(jī)械上連接于電路。Full liquidus temperature（完全液化溫度 ） ：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。Functional test（ 功能測(cè)試 ） ：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配 的電器測(cè)試。Golden boy（ 金樣 ） ：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到 技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過比較測(cè)試其它單元。Halides（ 鹵化物 ） ：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中 催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water（ 硬水 ） ：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè) 備的內(nèi)表

45、面并引起阻塞。Hardener（ 硬化劑 ） ：加入樹脂中的化學(xué)品， 使得提前固化， 即固化劑。In-circuit test（在線測(cè)試 ） ：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。Just-in-time （JIT 剛好準(zhǔn)時(shí) ） ：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和 元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。Lead configuration（ 引腳外形 ） ：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電 氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification（ 生產(chǎn)線確認(rèn) ） ：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照 要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。Machine vision（ 機(jī)器視覺 ） ：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫

46、助找元件中心 或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure （MTBF 平均故障間隔時(shí)間 ） ：預(yù)料可能 的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔， 通常以每小時(shí)計(jì)算， 結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的Nonwetting（ 不熔濕的 ） ：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。 由于待焊 表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。Omegameter（奧M加表）：一種儀表，用來(lái)測(cè)量 PCB表面離子殘留量， 通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物， 其后，測(cè)得和記 錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open（開路）：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)（引腳和焊盤）變成分開，原因要不是

47、 焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organic activated （OA 有機(jī)活性的 ） ：有機(jī)酸作為活性劑的一種助 焊系統(tǒng)，水溶性的。Packaging density（ 裝配密度 ） ： PCB 上放置元件 （ 有源 / 無(wú)源元件、 連接器等 ） 的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter（ 相片繪圖儀 ） ：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底 片上生產(chǎn)原版PCB布線圖（通常為實(shí)際尺寸）。Pick-and-place（ 拾取 - 貼裝設(shè)備 ） ：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手 臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement

48、equipment（ 貼裝設(shè)備 ） ：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼 放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD勺大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。Reflow soldering（回流焊接 ） ：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻， 把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程Repair（ 修理） ：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability（ 可重復(fù)性 ） ：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng) 估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework（ 返工 ） ：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù) 過程。Rheology（ 流變

49、學(xué) ） ：描述液體的流動(dòng)、 或其粘性和表面張力特性， 如， 錫膏。Saponifier（ 皂化劑 ） ：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液， 用來(lái)通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic（ 原理圖 ） ：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、 元件和功能。Semi-aqueous cleaning（ 不完全水清洗 ） ：涉及溶劑清洗、熱水沖刷 和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing（ 陰影 ） ：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域 的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test（ 鉻酸銀測(cè)試 ） ：一種定性的、鹵化離

50、子在 RMA 助焊劑中存在的檢查。（RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性 ）Slump（ 坍落 ） ：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solder bump（ 焊錫球 ） ：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接 觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability（ 可焊性 ） ：為了形成很強(qiáng)的連接， 導(dǎo)體（引腳、 焊盤或 跡線） 熔濕的 （變成可焊接的 ）能力。Soldermask（ 阻焊 ） ：印刷電路板的處理技術(shù)， 除了要焊接的連接點(diǎn)之 外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids（ 固體） ：助焊劑配方中，松香的重量百分比， （ 固體含量 ） Solidus（ 固相線 ）

51、：一些元件的焊錫合金開始熔化 （ 液化）的溫度。 Statistical process control （SPC 統(tǒng)計(jì)過程控制 ） ：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分 析過程輸出，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和 / 或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storage life（儲(chǔ)存壽命 ） ：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。Subtractive process（ 負(fù)過程 ） ：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選 擇部分，得到電路布線。Surfactant（ 表面活性劑 ） ：加入水中降低表面張力、 改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué) 品。Syringe（ 注射器 ） ：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。Tape-and-reel（ 帶和盤 ） ：貼片用的元件

52、包裝，在連續(xù)的條帶上，把 元件裝入凹坑內(nèi)， 凹坑由塑料帶蓋住， 以便卷到盤上， 供元件貼片機(jī) 用。Thermocouple（ 熱電偶 ） ：由兩種不同金屬制成的傳感器， 受熱時(shí)， 在 溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。Type I, II, III assembly（ 第一、二、三類裝配 ） ：板的一面或兩面 有表面貼裝元件的PCB（I）;有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) （II）;以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引 腳（通孔） 元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) （III） 。Tombstoning（ 元件立起 ） ：一種焊接缺陷， 片狀元件被拉到垂直位置， 使另一端不焊

53、。Ultra-fine-pitch( 超密腳距 ) ：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010 “(0.25mm) 或更小。Vapor degreaser( 汽相去油器 ) ：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)， 受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void( 空隙) ：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴， 在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助 焊劑殘留所形成。Yield( 產(chǎn)出率 ) ：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量 比率。表面貼裝元件分類連接件 (Interconnect) ：提供機(jī)械與電氣連接 / 斷開，由連接插頭和 插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與 PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過

54、表面貼裝型接觸。有源電子元件 (Active) ：在模擬或數(shù)字電路中， 可以自己控制電壓和 電流， 以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用， 即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)， 可以改變自己 的基本特性。無(wú)源電子元件 (Inactive) ：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性， 即提供 簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。異型電子元件 (Odd-form) ：其幾何形狀因素是奇特的， 但不必是獨(dú)特 的。因此必須用手工貼裝， 其外殼 ( 與其基本功能成對(duì)比 )形狀是不規(guī) 范的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。Chip 片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210,

55、 2010, 等鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管，SOT23, SOT143, SOT89 等melf 圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等SOIC集成電路,尺寸規(guī)格：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27,1.00, 0.80CSP 集成電路 , 元件邊長(zhǎng)不超過里面芯片邊長(zhǎng)的 1.2 倍, 列陣間距0.50 的遲GA 表面貼裝方法分類 第一類TYPE IA 只有表面貼裝的單面

56、裝配 工序 ： 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序 ： 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元 件=回流焊接第二類TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序 ： 絲印錫膏 （ 頂面 ）= 貼裝元件 =回流焊接 =反面 =滴（ ?。?膠（ 底 面）= 貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接第三類TYPE III 頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件 工序: 滴（印）膠=貼裝元件 =烘干膠 =反面=插元件 =波峰焊接 波峰焊接的持續(xù)改進(jìn)方法 如果能夠使用適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備和支持來(lái)實(shí)施有效的過程控制系統(tǒng)，

57、那么， 波峰焊接過程中出現(xiàn)的大部分問題可以得到解決， 或者至少減少到一 個(gè)可以接受的水平。 波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過程， 特別是對(duì)通孔和第三類 SMT裝配?？墒牵ǚ搴附右灿捎谄洳贿B續(xù)的 性能和復(fù)雜性， 被人們不接受。 波峰焊接的復(fù)雜是由于其過程運(yùn)作變 量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問題，板與波的交互 作用、 助焊劑化學(xué)成分、機(jī)器維護(hù)、板的設(shè)計(jì)、元件的可行性和操作 員的培訓(xùn)。近來(lái)，有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接，來(lái)做其PCB裝配流水線工藝流程，由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。 如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性，以達(dá)到可重復(fù)的良好的焊接性 能，一些專家相信，它將保持其適當(dāng)?shù)奈恢煤褪蛊溥m應(yīng)新的挑戰(zhàn)。 波峰焊接改進(jìn)的目的是在第一時(shí)間生產(chǎn)出完美的波峰焊接點(diǎn)。 每個(gè)與 波峰焊接改進(jìn)有關(guān)的人都必須認(rèn)識(shí)到， 焊接缺陷的修補(bǔ)是不必要的和 十分花費(fèi)的。除此之外，修補(bǔ)也將不會(huì)改進(jìn)原來(lái)的焊接點(diǎn)。事實(shí)上， 焊接點(diǎn)將會(huì)降級(jí)， 因?yàn)樗鼈円?jīng)歷另一次溫度周期， 增加金屬間化合 物的厚度。一個(gè)波峰焊接改進(jìn)小組在 Adaptec 的 Proto Assembly Center 成立。不是嘗試去尋找一個(gè)