聯(lián)想商用臺式電腦部件配合尺寸規(guī)范概述

1、聯(lián)想商用臺式電腦事業(yè)部技術標準 文件編號：文件頁數(shù)：第1頁 共 17頁分發(fā)號：標 題： 聯(lián)想商用臺式電腦部件配合尺寸規(guī)范 適用范圍： 聯(lián)想商用臺式電腦機箱、部件的尺寸要求 收文部門： 商用臺式電腦事業(yè)部 擬制：李宇龍、那志剛 審核：陶宏芝批準：王化冰有否會簽¤需會簽¦不需會簽會簽部門研發(fā)平臺測試研究質控會 簽 人劉鴻京盧旭袁樹新會簽日期更改記錄版本號更改部門更改人審核人批準人生效日期更改內(nèi)容商用臺式結構與標準室李宇龍那志剛陶宏芝王化冰20030在原臺式電腦相應規(guī)范的基礎上修改后新版發(fā)行目 錄1. 范圍32. 技術要求33. 部件規(guī)范33.1 ATX主板33.1.1 ATX主

2、板尺寸要求4.2 ATX主板元器件高度限制53.1.3 ATX主板后I/O接口尺寸63.2 Micro ATX主板63.2.1 Micro ATX主板尺寸要求73.2.2 Micro ATX主板元器件高度限制83.2.3 Micro ATX主板后I/O接口尺寸83.3 軟驅93.4 光驅103.5 硬盤113.6 AGP卡113.7 PCI卡123.8 后I/O擋片13 ATX電源143.10 IRDA板143.11 Front-I/O板154. 機箱規(guī)范164.1機箱設計基準164.2螺釘164.3燈鍵開關組件164.4 機箱后I/O架174.5 機箱電源安裝位17聯(lián)想商用臺式部件尺寸規(guī)范1

3、. 范圍本標準規(guī)定了聯(lián)想臺式電腦各類型機箱內(nèi)部部件的配合尺寸要求。本標準適用于聯(lián)想臺式電腦機箱設計、工程化時可作為參考依據(jù)。機箱的結構及尺寸標準主要包括以下幾個方面：l 與主板配合的尺寸要求l 與軟驅配合的尺寸要求l 與光驅配合的尺寸要求l 與硬盤配合的尺寸要求l 與擋片配合的尺寸要求l 與板卡配合的尺寸要求l 與其它部件配合的尺寸要求l 機箱規(guī)范2. 技術要求2.1 機箱應按照程序文件批準的圖紙和技術文件制造。2.2 單位：mm2.3 所有非主板類數(shù)據(jù)公差標準（特別注明除外）：為±，為± 主板類數(shù)據(jù)公差標準（特別注明除外）：為±，為±3. 部件規(guī)范3.

4、1 ATX主板主板是計算機系統(tǒng)中最重要的部件之一，是CPU和外聯(lián)各種I/O設備、存儲器系統(tǒng)信息傳輸?shù)谋亟?jīng)通道。它自身的安裝和與板卡的配合會直接影響系統(tǒng)的電性能，因而其機械尺寸成為系統(tǒng)組裝中需要關注的關鍵問題。主板的機械尺寸要求主要有以下三個方面：1、 主板尺寸要求2、 元器件高度限制3、 后I/O接口尺寸3.1.1 ATX主板尺寸要求E:ATX主板的安裝孔和外形尺寸如圖所示，要求如下：1、 基準孔：前排第一個固定孔位為基準孔（如圖示），孔中心與主板的左端距離為m，與主板的前端距離為m；（定義基準孔位置）2、 主板固定孔位中，孔位排布如圖示，基準孔和第二列上下兩孔孔徑尺寸要求±5mm，

5、其它孔徑尺寸m；（圖示中綠色孔要求公差為±5，為了保證與機箱彈爪的配合）3、 ISA槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為：mm；PCI槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為m；AGP槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為m；（定義插槽橫向位置）4、 ISA槽與基準孔中心的前后距離為：m； PCI與ISA共享的擴展槽，PCI槽第一腳與ISA槽第一腳之間的前后距離為20.62mm；PCI槽之間的前后距離為20.32mm；AGP槽第一腳中心與臨近的PCI槽第一腳中心之間的前后距離為m；（定義插槽縱向位置）5、 后I/O接口彈片下端與基準中心孔的前后距離為m；后I/O接口彈片的具體要求見“后I/

6、O擋片尺寸規(guī)范”部分；（保證機箱與主板后IO位置匹配）6、 PCB板厚1.6±；（保證主板上板卡插槽高度與機箱后IO架及板卡尺寸匹配）3.1.2 ATX主板元器件高度限制ATX主板的元器件高度限制如ATX主板元件高度圖所示，要求如下：區(qū)域元器件最大高度備注A主板元器件高度：最大元器件高度機箱結構與主板距離：要求空間尺寸機箱結構與主板距離：建議空間尺寸B板卡擴展區(qū)CC、D、E區(qū)最大元器件高度必須避免產(chǎn)生主板和機箱結構間的干涉，并且具有向下兼容性。DE3.1.3 ATX主板后I/O接口尺寸ATX主板的后I/O接口尺寸如ATX I/O接口圖所示，要求如下：1、 后I/O接口彈片左端與基準中

7、心孔的左右距離為m；2、 后I/O接口彈片寬度為15m，高度為mm；3、 I/O接口區(qū)左右尺寸最大為m，上下尺寸最大為m； Micro ATX主板 主板是計算機系統(tǒng)中最重要的部件之一，是CPU和外聯(lián)各種I/O設備、存儲器系統(tǒng)信息傳輸?shù)谋亟?jīng)通道。它自身的安裝和與板卡的配合會直接影響系統(tǒng)的電性能，因而其機械尺寸成為系統(tǒng)組裝中需要關注的關鍵問題。主板的機械尺寸要求主要有以下三個方面：4、 主板尺寸要求5、 元器件高度限制6、 后I/O接口尺寸注：如非特別注明，本章所有數(shù)據(jù)公差標準： H.HH為Km；3.2.1 Micro ATX主板尺寸要求 Micro ATX主板的安裝孔和外形尺寸如圖所示，要求如下

8、：1. 基準孔：前排第一個固定孔位為基準孔（如圖示），孔中心與主板的左端距離為6mm，與主板的前端距離為mm；（定義基準孔位置）2. 主板固定孔位中，孔位排布如圖示，基準孔和第二列上下兩孔孔徑尺寸要求±m，其它孔徑尺寸m；（圖示中綠色孔要求公差為±5，為了保證與機箱彈爪的配合）3. ISA槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為：；PCI槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為mm；AGP槽第一腳中心與基準孔中心的左右距離為mm；（定義插槽橫向位置）4. ISA槽與基準孔中心的前后距離為：m； PCI與ISA共享的擴展槽，PCI槽第一腳與ISA槽第一腳之間的前后距離為20.62mm

9、；PCI槽之間的前后距離為m；AGP槽第一腳中心與臨近的PCI槽第一腳中心之間的前后距離為m；（定義插槽縱向位置）5. 后I/O接口彈片左端與基準中心孔的前后距離為m；后I/O接口彈片的具體要求見“后I/O擋片尺寸規(guī)范”部分；（保證機箱與主板后IO位置匹配）6. PCB板厚1.6±；（保證主板上板卡插槽高度與機箱后IO架及板卡尺寸匹配）3.2.2 Micro ATX主板元器件高度限制 Micro ATX主板的元器件高度限制如Micro ATX主板元件高度圖所示，要求如下：區(qū)域元器件最大高度備注A主板元器件高度：最大元器件高度機箱結構與主板距離：要求空間尺寸機箱結構與主板距離：建議空間

10、尺寸B板卡擴展區(qū)CC、D、E區(qū)最大元器件高度必須避免產(chǎn)生主板和機箱結構間的干涉，并且具有向下兼容性。DE9mm3.2.3 Micro ATX主板后I/O接口尺寸Micro ATX主板的后I/O接口尺寸如Micro ATX后I/O接口圖所示，要求如下：1、 后I/O接口彈片左端與基準孔中心的左右距離為m；2、 后I/O接口彈片寬度為m，高度為m；3、 I/O接口區(qū)左右尺寸最大為m，上下尺寸最大為m；4、 主板厚度為60.04 mm；3.3 軟驅說明:現(xiàn)在使用的都是無面板軟驅,因此本標準主要針對無面板軟驅。軟盤驅動器為三寸標準設備,具體尺寸要求(無面板軟驅)如下:1、 軟驅金屬部分 寬（-0.80

11、）mm，高±0.5mm，長小于150mm(保證軟驅基本規(guī)格統(tǒng)一)2、 軟驅安裝孔共10個：左、右兩面各3個，底面4個，螺紋規(guī)格M3×0.5：側面：孔位與底面上下距離5mm；（保證軟驅裝配上下位置一致，并且無偏斜）前排孔位與金屬部分前端的前后距離±0.3mm （保證軟驅安裝位置一致）中排孔位與前排孔位的前后距離60.0mm后排孔位與前排孔位的前后距離90.0mm（保證軟驅安裝方便）底面：兩排孔位關于中心線左右對稱，左右間距前排孔位與金屬部分前端的前后距離為±0.3mm后排孔位與前排孔位的前后距離（保證軟驅安裝位置一致）3、 面板部分尺寸：軟驅按鍵中心與軟驅

12、底面的垂直距離為6.5mm,與軟驅中心線的水平距離為；（保證軟驅按鍵與機箱前面板軟驅按鍵的空間位置一致）軟驅入盤中心線與軟驅底面的距離為±0.3 mm；（保證入盤中心線與機箱前面板軟驅孔的空間位置一致）軟驅彈盤中心線與軟驅底面的距離為±0.3 mm；（確保軟驅順利彈盤）軟驅指示燈中心與軟驅底面的垂直距離為6mm,與軟驅中心線的水平距離為27.5mm（保證軟驅指示燈位置與面板指示燈空間位置一致）軟驅盤口翻門長度不小于93mm軟驅盤口翻門低點距軟驅底面不小于21mm（保證與機箱前面板軟驅孔的縫隙均勻）4、 按鍵到前邊尺寸： 無盤狀態(tài) 插盤狀態(tài)（保證軟驅按鍵與機箱前面板軟驅按鍵完

13、全接觸，以順利彈盤） 光驅光盤驅動器為五寸標準設備,具體尺寸要求如下:1、 光驅的金屬部分寬度146mm，厚度，長度不大于202mm；(保證光驅基本規(guī)格統(tǒng)一)2、 光驅的面板部分寬度±mm，厚度5mm，高度±mm； (保證光驅前面板縫隙符合規(guī)定要求)3、 光驅安裝孔共12個，左、右、底三面各4個，規(guī)格M3×6六角防松；側面：前端孔位與金屬部分前端的前后距離±（保證光驅裝配位置一致，無偏斜）前后兩排孔之間前后距離±（保證光驅裝配位置一致）下排孔位與底面上下距離10mm，上下兩排孔之間上下距離±m（保證光驅能正常安裝）底面：兩排孔關于中心

14、線左右對稱，左右間距±（保證光驅裝配位置一致） 硬盤硬盤為三寸標準設備,具體尺寸要求如下:1、 硬盤整體寬度不大于，厚度不大于，長度不大于150mm(保證硬盤基本規(guī)格統(tǒng)一)2、硬盤安裝孔共十個：左、右兩面各3個，底面4個，規(guī)格#6-32×6六角防松螺釘側面：孔位與底面上下距離； 前排孔位與硬盤前面的前后距離前排孔位與中排孔位的前后距離60.0mm 前排孔位與后排孔位的前后距離（統(tǒng)一規(guī)格，便于設計、安裝）底面：兩排孔位關于中心線左右對稱，左右間距95.3mm 前排孔位與硬盤前面的前后距離前排孔位與后排空位的前后距離為（統(tǒng)一規(guī)格，便于設計、安裝）注：硬盤插線一端定義為硬盤后面，

15、另一端定義為硬盤前面。3.6 AGP卡1、 未注公差：PCB為±m，擋片為±2、 上擋片和側擋片為90（-1+1）度（防止因角度問題引起板卡偏斜而影響功能）3、 插舌偏角5±1度（保證板卡插舌可以正常插入機箱）4、 擋片板厚（保證板卡插舌可以正常插入機箱）5、 擋片全長不大于6、 PCB外形尺寸不大于174.39×107.96mm 板厚±0.1mm7、 卡身詳細尺寸參見圖示AGP卡身詳細尺寸圖3.7 PCI卡1、上擋片和側擋片為90（-1+1）度（防止因角度問題引起板卡偏斜而影響功能）2、 舌偏角5±1度（保證板卡插舌可以正常插入機箱

16、）3、 擋片板厚（保證板卡插舌可以正常插入機箱）4、 擋片全長不大于5、 PCB外形尺寸不大于×m，板厚±0.1mm6、 卡身詳細尺寸參見圖示3.8 后I/O擋片1、 長度2、 寬度44.50±0.20（利用較嚴格的公差來保證擋片安裝的可靠性和易操作性）3、 底邊棱到機箱內(nèi)表面（保證擋片與機箱的位置關系）4、 底邊棱到擋片底面（保證EMI彈片與主板后I/O的良好的接觸） 附：845擋片尺寸圖3.9 ATX電源1、 電源外形尺寸（不包括折邊）要求為：長150mm(MAX)，寬140mm(MAX)，高86mm(MAX)；2、 電源后固定面四個固定螺釘?shù)南鄬ξ恢帽仨殰蚀_

17、，嚴格符合圖紙要求；3、 電源前端必須有兩個固定孔，用于電源與機箱的固定；4、 電源后固定面到前端固定孔的前后距離為±m；兩個固定孔關于中心線對稱，左右距離為110±m；5、 電源各種線長根據(jù)具體機型的要求確定；3.10 IRDA板3.11 Front-I/O板1、 最大外觀尺寸：60×30×2、 耳麥插孔尺寸：3、 耳麥外形尺寸：10×12mm4、 USB外形尺寸：17×前置USB×2尺寸圖前置USB×4尺寸圖4. 機箱規(guī)范機箱規(guī)范主要列出機箱基準、常用件（標準件）及機箱與部件配合要求。4.1機箱設計基準基準是結構設計的根本。以機箱底板左下角螺柱上表面為機箱設計三維基準（0，0，0）4.2螺釘1、主板：M3