PCB幾種常見表面涂覆簡介(PPT8)

1、PCB幾種常見表面涂覆簡介幾種常見表面涂覆簡介一、前言 PCB板銅面的表面處理，對于裝配商的封裝制程來講，是極為重要的一環(huán)，目前，在PCB的制造廠家，有以下幾種常見的處理方式：1、噴錫，也叫熱風整平（HASL）2、化學鎳金（electroless Ni /Au )3、化學沉錫（tmmersion tin )4、有機保焊膜（OSP）二、各表面處理制程特性比較：三、各處理制程簡介A：噴錫制程噴錫制程1、 設備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機多為垂直式；2、 工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕水洗酸洗水洗吹干涂覆助焊劑。3、 噴錫：焊料成份為63./37的噴錫

2、,加工溫度為235245,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風刀將表面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風刀在上,后風刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。4、 后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷水洗熱水洗水洗風干烘干；B、化學Ni/Au制程1、設備：在化學Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設備為水平線，而化Ni/Au設備則為垂直線，吊車由程序控制，實現(xiàn)自動生產(chǎn)。2、化學Ni/Au工藝較為復雜，其流程為：酸性除油水洗微蝕水洗酸洗水洗預浸活化水洗后浸化Ni水洗化Au水洗抗氧化水洗；3、簡單原理：活化

3、液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時， Ni2+與Pb發(fā)生置反應，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的Ni后厚度為2.55.0um，沉Ni完后，在金缸中， Au2+與Ni發(fā)生置換反應，從而沉積上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.080.13um。C、化學制板1、設備：因化學Ni/Au一樣，垂直式設備，吊車由程序控制，實現(xiàn)自動生產(chǎn)。2、工藝流程較化學Ni/Au簡單，常用工藝為除油水洗微蝕水洗預浸沉錫水洗。3、簡單原理：Sn+2+CuSn+Cu+2 ，E=-0.48V,由于E 0,顯示反應不能左右進行,藥水商在Sn缸溶液中加入專用絡合劑,使Cu2+絡合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進反應向右進行,同時降低反應所需的能量,常用的錫后厚度1.0um。D、OSP（Oragnic Solderability Preservative) 1、設備：常用水平線2、工藝流程：除油水洗微蝕水洗OSP處理風干干燥；3、簡單原理：與表面金屬銅產(chǎn)生絡合反應，形成有機物金屬鍵層其厚度為0.15um左右,再在該層上沉積一層有機膜,其總的厚度為0.3 0.5um.四、我公司生產(chǎn)加工能力A、噴錫：目前我公司有兩條垂直噴錫線，其產(chǎn)能已達50萬M2/月；B、