PCB光成像工藝知識(shí)

1、講述內(nèi)容一、干膜知識(shí)二、前處理三、貼膜四、曝光五、顯影六、蝕刻七、去膜八、菲林制作九、干膜類型十、工程處理注意事項(xiàng)一、干膜知識(shí)一、干膜知識(shí)* 1968年由杜邦公司研制并用于線路板行業(yè)(非水溶性干膜，溶劑型；顯影用三氯乙烷，退膜用二氯甲烷)。(缺點(diǎn)：需消耗大量有機(jī)溶劑，污染大，成本高)* 1970年研制出一種半水溶性干膜，顯影.退膜用水溶液(添加2-15%有機(jī)溶劑.BCS)，成本.污染有很大改善。* 1978年改進(jìn)為全水溶性干膜，顯影用K2CO3.Na2CO3,退膜用KOH.NaOH，其成本更低，污染更小，品質(zhì)更好。*A Part: 聚醋蓋膜(保護(hù)膜)沖影時(shí)撕去 1milPolyester Co

2、ver Sheet*B Part: 光阻膜層 Photopdlymer Film Resist*C Part:聚乙烯隔膜、貼膜時(shí)撕去Polyettylenc Separator Sheet 厚度1mil附圖于下一頁干膜結(jié)構(gòu)干膜結(jié)構(gòu)-附圖聚醋蓋膜(保護(hù)膜)聚乙烯隔膜光阻膜層干膜各層作用聚酯保護(hù)膜：1. 保護(hù)作用，防止擦花藥膜，尤其是貼膜到?jīng)_影前的保護(hù).2.防止氧氣進(jìn)入阻劑層,由于曝光后聚合反應(yīng)將繼續(xù)進(jìn)行,氧氣進(jìn)入會(huì)與自由基發(fā)生反應(yīng)形成非活性的過氧化物，阻止聚合反應(yīng)的進(jìn)行，使聚合過程停止造成曝光聚合不足。 聚乙烯隔膜*避免卷膜、運(yùn)輸、儲(chǔ)存時(shí)，干膜藥膜與保護(hù)膜之間相互粘貼，(厚度25m-30m，測(cè)本

3、公司干膜隔膜27m)光阻膜層(藥膜層)*光聚反應(yīng)的主體干膜各層作用1.1.粘合劑粘合劑4.促化劑與附著力促進(jìn)劑2.光聚合反應(yīng)單體3.感光啟動(dòng)劑(光引發(fā)劑)5.染料6.熱阻聚劑7.溶劑干膜化學(xué)組成1.粘合劑*將干膜各組份粘結(jié)成膜，是光阻層的骨架，主要影響膜層的物理性能，在光聚合過程中不參與化學(xué)反應(yīng)，但其決定光阻劑是屬于溶性、半水溶性和溶劑性干膜，粘潔劑決定干膜的Tg點(diǎn)。2.光聚合反應(yīng)單體*聚合反應(yīng)主體，單體吸收自由基后進(jìn)行聚合反應(yīng)形成商分小聚合體?；瘜W(xué)成份作用3.感光啟動(dòng)劑感光啟始劑吸收特定波長(zhǎng)紫外光(一般320-400nm),啟動(dòng)劑自行裂解而產(chǎn)生自由基，為聚合反應(yīng)提供條件。 4.促化劑與附著力

4、促進(jìn)劑增進(jìn)光阻層與銅面之間的附著力，防止粘結(jié)不牢而引起的滲 鍍與甩膜。化學(xué)成份作用5.染料 a. 干膜本身制造時(shí)，方便進(jìn)行檢查。 b. 曝光前后有明顯顏色變化，便于已曝光 板與未曝光的區(qū)分及目檢。 a. 感光增色：曝光后顏色加深。 b. 感光褪色：曝光后顏色變淺。目目的的分分類類化學(xué)成份作用6.熱阻聚劑干膜在生產(chǎn)及應(yīng)用過程中很多步驟需接受高溫，為阻止熱能使干膜發(fā)生聚合作用而加入熱阻聚劑7.溶劑將各有效成份溶解?；瘜W(xué)成份作用*啟始劑吸收UV光的能量后，先自行分裂產(chǎn)生自由基，自由基引發(fā)光聚反應(yīng)，形成交聯(lián)聚合物，不溶于顯影液，而未曝光的光阻膜被顯影液剝?nèi)?，聚合成像部分，保留在銅面上。 流程圖流程圖顯

5、 影單體發(fā)生光聚反應(yīng)形成聚合體單體吸收自由基出現(xiàn)自由基啟始劑裂解紫外光照射干膜反應(yīng)過程磨板作用a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物。磨板效果圖附后b.在板面上形成微觀粗糙表面，增大干膜與板面積，使干膜有更好的附著力。c.提供烘干后的干燥板面。二、前處理磨板前板磨板后板板面氧化.油污.手指印等磨 板磨板效果圖設(shè)備典型部件 1磨刷及噴嘴主要物料 1. 磨刷 材質(zhì)：尼龍; 顏色：白色; 規(guī)格: 針粗0.35mm, 整刷外徑81mm,針長(zhǎng)37.2mm,刷長(zhǎng)635mm; 更換周期：一周（更換成本比較高）； 2. 酸 硫酸，濃度為35%，溫度為常溫； 3. 火山灰 質(zhì)量參數(shù)：公司采用的為HESS的

6、4F牌號(hào)火山灰，其主要化學(xué)成分為 SiO2:72.10%;AL2O3:12.33%;Fe2O3:1.34% 顆粒分布范圍：小于68um(+/-5um)顆粒占90%，大于25um(+/-5um)的顆粒占50%以上。主要控制要點(diǎn)主要控制要點(diǎn)1.浮石粉沉降試驗(yàn)浮石粉沉降試驗(yàn)2. 每四小時(shí)做一次，控制范圍每四小時(shí)做一次，控制范圍1520%;3. 目的：間接判斷火山灰有效粒徑；目的：間接判斷火山灰有效粒徑；2.水膜試驗(yàn)水膜試驗(yàn)3. 每班一次，水膜時(shí)間每班一次，水膜時(shí)間15秒；秒；4. 目的：評(píng)價(jià)磨板后的板的潔凈度；目的：評(píng)價(jià)磨板后的板的潔凈度；有機(jī)污染有機(jī)污染3.磨痕試驗(yàn)?zāi)ズ墼囼?yàn)4. 內(nèi)層、外層板鍍板：

7、內(nèi)層、外層板鍍板：1218mm；外層沉厚銅板：；外層沉厚銅板：4-8mm ；5. 目的：評(píng)價(jià)磨板時(shí)上下兩對(duì)刷子對(duì)板的壓力狀況。目的：評(píng)價(jià)磨板時(shí)上下兩對(duì)刷子對(duì)板的壓力狀況。磨痕類型E、磨板后質(zhì)量檢查a.a.目檢板面是否有氧化、水跡、污物目檢板面是否有氧化、水跡、污物 板面清潔度板面清潔度 。b.b.水膜測(cè)試水膜測(cè)試測(cè)試方法：取板面清潔處理后的板，用水浸濕板面并垂直放置，用秒測(cè)試方法：取板面清潔處理后的板，用水浸濕板面并垂直放置，用秒表測(cè)量水臘膜破裂的時(shí)間表測(cè)量水臘膜破裂的時(shí)間, ,c.c.板面粗糙度：經(jīng)磨板后的板面粗糙程度板面粗糙度：經(jīng)磨板后的板面粗糙程度(2.0(2.0m m左右左右).).*

8、 行業(yè)界人員定義一些參數(shù)衡量粗糙度如 Ra;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)基準(zhǔn)線上所有距離絕對(duì)值的算術(shù)平均值;一般0.2-0.4m.Rt;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)最高峰頂和最低谷度之間的距離1.5-3.0m一般用目視法估計(jì)，較少用科學(xué)儀器檢測(cè)。粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板時(shí)的功率等共同決定。磨板的控制磨板的控制五、無塵房的控制* 溫度* 濕度* 壓力* 空氣中塵粒含量* 光線無塵房需控制的條件 a. 溫度過高，干膜容易融邊，而且干膜 溶劑揮發(fā)影響貼膜效果。 b. 菲林尺寸穩(wěn)定性會(huì)受溫度的影響。*溫度對(duì)黃菲林影響:(10-20)*10-6 / 0C例如長(zhǎng)度為24”的菲林，溫度升高10C，長(zhǎng)度約增加24*1000*(

9、1020)*10-6=0.240.48mil/0CHumidity558%Temperature212溫濕儀溫度控制 1.黃菲林尺寸穩(wěn)定性受濕度的影響，濕 度對(duì)黃菲林影響：(1525)* 10-6/%RH例如：長(zhǎng)度為24”菲林，相對(duì)濕度增加1%RH，長(zhǎng)度約增加：24*1000 *(15-25)*10-6=0.36-0.6Mil/%RH2.干膜儲(chǔ)存需要控制一定的濕度Humidity558%Temperature212溫濕儀濕度控制塵粒含量通常是指1ft3的空氣中含有0.5m以上塵埃個(gè)數(shù)，做為表達(dá)單位，如100個(gè)以下稱class100(現(xiàn)公司塵量為class1萬，表示0.5m以上塵埃個(gè)數(shù)不超過10

10、000個(gè)或者5.0 以上塵埃個(gè)數(shù)不超過70個(gè))。測(cè)量工具：測(cè)塵儀壓力控制 無塵房保持正氣壓的作用 是減少外界空氣進(jìn)入，減 少空氣中塵埃量。正壓空氣空氣空氣中塵含量控制 干膜，未覆制的黃菲林存放， 以及及半存放品需于黃光下存 放，貼膜曝光，顯影黃菲林覆制過程，也要在黃光條件下進(jìn)行。Cleaning Room光線控制預(yù)熱*讓貼膜板有足夠熱量以輔助干膜之流動(dòng)性，而更好地壓貼在粗糙銅面上。 清潔*在貼膜前對(duì)板面進(jìn)行清潔，減少貼膜時(shí)干膜下垃圾。 *貼膜是利用加熱來降低干膜粘度，使干膜自行軟代，加壓將藥膜擠壓貼于已完成清潔，粗化板面上。貼膜三、貼膜 a.必須遵行銅面大膜面小的原則。 b.更換膠轆應(yīng)留意發(fā)熱

11、管的安裝， 避免溫度不均勻。 c.安裝干膜要注意上下對(duì)齊。注注意意貼膜崗位注意事項(xiàng)干膜碎溫度：溫度太高，干膜圖像變脆，耐電鍍力差，溫度太低，干膜未能完全軟化，流動(dòng)而與銅面粘附牢固，結(jié)合力不好，干膜甩膜，滲鍍。溫度測(cè)定：測(cè)溫儀。壓力：貼膜壓力太大，貼膜容易起皺，干膜蓋孔容易破，壓力太小，貼膜不牢。貼膜參數(shù)控制 a.貼膜后需要靜置15分鐘以上才能曝光讓 已貼膜板冷卻到無塵房控制溫度范圍， 避免熱板使菲林變形。 b.貼膜板靜置冷卻可使干膜完全與板面貼合， 而且完全硬化。貼膜后靜置時(shí)間壓膜時(shí)間溫 度壓 力影響貼膜效果的主要因素a.貼膜壓力是壓膜滾輪施于干膜上的實(shí)際壓力(生 產(chǎn)時(shí)是用氣壓表上力作參考)

12、b. 影響條件:氣缸氣壓,壓膜滾輪與基板形成壓痕的 長(zhǎng)度和寬度。 * “壓痕”的形狀受氣缸氣壓、滾輪直徑、包膠厚 度、滾輪表面包膠硬度等因素影響。c.測(cè)試：用測(cè)壓紙測(cè)試。影響貼膜效果的主要因素壓力a.貼膜溫度是指干膜與板面銅箔介面的實(shí)際 溫度，(生產(chǎn)上常以壓轆溫度作參考)。b.貼膜溫度決定于壓轆與干膜接觸時(shí)間， (貼膜時(shí)間)。 c.壓轆溫度預(yù)熱溫度介于壓轆和光阻銅箔介面 的熱導(dǎo)系數(shù)。影響貼膜效果的主要因素溫度a. 壓膜時(shí)間是指滾輪與干膜接觸點(diǎn)的時(shí)間。b.壓膜時(shí)間由貼膜壓力(實(shí)際是壓痕寬度)與 傳送速度決定。附表(生產(chǎn)時(shí)以傳送速度作為參考)壓力壓力 速度速度 3b3ba ar r 4b4ba a

13、r r 5b5ba ar r 1m/min1m/min 0.72sec.0.72sec. 0.82Sec.0.82Sec. 0.91Sec.0.91Sec. 2m/min2m/min 0.36sec.0.36sec. 0.41Sec.0.41Sec. 0.45Sec.0.45Sec. 3m/min3m/min 0.24sec.0.24sec. 0.27Sec.0.27Sec. 0.30Sec.0.30Sec. 影響貼膜效果的主要因素壓膜時(shí)間貼膜轆對(duì)貼膜效果的影響貼膜轆對(duì)良率的影響轆壓力（轆壓力（bar）貼膜轆的壓力及外形對(duì)良率的影響貼膜轆的壓力及外形對(duì)良率的影響47普通壓轆的缺陷率普通壓轆的缺

14、陷率 凸面壓轆的缺陷率凸面壓轆的缺陷率1%0.18%0.15%0.05% 曝光是指UV光線穿過菲林及保護(hù)膜，而 到達(dá)感光膜體上，使進(jìn)行一連串的光聚 合反應(yīng)，形成不溶于顯影液聚合物。流程圖流程圖顯 影單體發(fā)生光聚反應(yīng)形成聚合體單體吸收自由基出現(xiàn)自由基啟始劑裂解紫外光照射點(diǎn)光源1、由于曝光框架兩層各為麥拉層和玻璃層，因此上下曝光的能量各不相同。2、設(shè)備通過對(duì)燈罩的開合控制曝光時(shí)間的多少。3、燈罩有冷卻水，冷卻水在保養(yǎng)時(shí)需要更換。4、離子罐需要檢查，無吸附能力時(shí)，需要更換。5、反光罩對(duì)能量的均勻性有比較大影響，通常通過調(diào)整反光罩的位置來調(diào)整能量均勻性。平行光源就是將由點(diǎn)光源發(fā)出的光經(jīng)過拋物面反射通過

15、移動(dòng)反射鏡來達(dá)到上下兩面的先后曝光。平行光的最大優(yōu)點(diǎn)是在曝光時(shí)，所有光線是垂直照射到光致抗蝕劑上，因而可以得到與底片“相同”的尺寸圖形（顯影后），得到較理想的圖形。1、平行光機(jī)保養(yǎng)時(shí)，清潔反光罩上面的灰塵，通常使用撣子撣落灰塵，再用吸塵器吸附。2、檢查過濾器有無堵塞。不同的干膜根據(jù)其特性不同所需曝光能量不同，曝光能量的測(cè)量可以用能量表或曝光尺。曝光尺有21級(jí)、17級(jí)、25級(jí)曝光尺，常用的是21級(jí)曝光尺，其第一級(jí)光密度為0.05，以后每級(jí)以光密度差D為0.15遞增，第21級(jí)3.05。做曝光尺應(yīng)注意，不同的干膜有不同能量。曝光尺不同的干膜在相同能量下曝光尺的級(jí) 數(shù)不同，因此做曝光尺時(shí)應(yīng)擇與生產(chǎn) 相

16、同的干膜。注意* 曝光能量太高，會(huì)導(dǎo)致線幼，干膜變脆。* 曝光能量太低，單體聚合不完全，干膜蓋孔 能力變差，顯影后色澤暗淡，線路不清晰。曝光能量曝光能量= =燈管強(qiáng)度燈管強(qiáng)度X X曝光時(shí)間曝光時(shí)間燈管強(qiáng)度高燈管強(qiáng)度高 燈管強(qiáng)度低燈管強(qiáng)度低1 1、燈源太臟、燈源太臟清潔清潔2 2、反光照太臟、反光照太臟清潔清潔3 3、燈管使用壽命已到、燈管使用壽命已到更換更換光密度光密度25級(jí)光尺級(jí)光尺 21級(jí)光尺級(jí)光尺 31級(jí)光尺級(jí)光尺 41級(jí)光尺級(jí)光尺0.000.001 10.050.051 11 10.100.102 22 20.150.153 30.200.202 23 34 40.250.255 50

17、.300.304 46 60.350.353 37 70.400.405 58 80.450.459 90.500.501 14 46 610100.550.552 211110.600.603 37 712120.650.654 45 513130.700.705 58 814140.750.756 615150.800.807 76 69 916160.850.858 817170.900.909 9101018180.950.9510107 719191.001.001111111120201.051.05121221211.101.1013138 8121222221.151.1514

18、1423231.201.201515131324241.251.2516169 925251.301.301717141426261.351.35181827271.401.4019191010151528281.451.4520202929 將菲林與板之間的空氣排出，避免菲林與板之間存在氣泡，而導(dǎo)致光線折射，使圖像失真。目的a.真空框的密封性b.抽真時(shí)間c.真空泵工作收況d.擦真空好壞決定效果的決定因素1、剛剛合上框架，抽真空時(shí)，趕氣力度不可過大。以免菲林與偏移2、厚板由于麥拉膜的真空時(shí)的變形會(huì)引起菲林的移動(dòng)，所以單面曝光較合適1、牛頓環(huán)出現(xiàn)，當(dāng)不再移動(dòng)，表示氣體已經(jīng)不在流動(dòng)且接近真空。2、

19、在光面與光面接觸的地方容易形成并發(fā)現(xiàn)。1、板面質(zhì)量：1）減少板邊雜質(zhì)顆粒，減少搬運(yùn)過程。2）減少貼膜后的膜碎2、菲林檢查：1）菲林上到玻璃臺(tái)面前，檢查清潔臺(tái)面菲林。2）上菲林之后，檢查菲林與臺(tái)面之間。3）曝光過程當(dāng)中，抽真空的影響，灰塵會(huì)移動(dòng)到各處。曝光后干膜未發(fā)生聚合反應(yīng)的部分單體會(huì)向已曝光部分?jǐn)U散遷移，增加了曝光部分干膜的密度，同時(shí)未曝光部分形成空穴。單體為非極性，未曝光部分更容易顯影。Vacuum TablePCB PanelOptical Registration HolesLDI特點(diǎn)正片：所見即所得 負(fù)片：所見非所得正負(fù)片正片：所見即所得 負(fù)片：所見非所得*顯影就是感光膜中曝光部分的

20、活性基團(tuán) Na2CO3溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解。已曝光部分由于發(fā)生光聚反應(yīng)生成大分子聚 合物，它不溶于K2CO3溶液而保留在銅面上。定定義義反應(yīng)原理反應(yīng)原理 Na2CO3 = 2Na+ + CO32- H2O + CO32- = OH - + HCO3- RCOOH + K+ + OH- = RCOOK + H2O 羧基與 K+ 作用生成可溶于水的鉀鹽。五、顯影控制條件顯影壓力顯影液濃度顯影速度顯影液溫度噴嘴的排列與設(shè)計(jì)新藥水補(bǔ)充過濾系統(tǒng)水洗效果藥水補(bǔ)充* 由于顯影液中有效成分不停消耗，而且 顯影液中廢膜量不斷增加。因此必須采 用自動(dòng)補(bǔ)料，自動(dòng)排放系統(tǒng)，以穩(wěn)定顯 影液正常濃度，同時(shí)限制溶于

21、顯影液中 的廢膜量?？刂茥l件相關(guān)內(nèi)容介紹補(bǔ)充流量計(jì)算* 由于Na2CO3顯影液中有一定的使用壽命，因此必須 按要求補(bǔ)充足夠的新藥水。1L的1.0% Na2CO3一般可 以溶解1-2FT2干膜，不同的干膜具體溶膜量不同。 例如：某種干膜1L的1.0% Na2CO3可以溶解1.5FT2干膜. 1小時(shí)生產(chǎn)700FT2板，板的銅面積按60%計(jì)算， 補(bǔ)充流量應(yīng)為：700 * 2 * 60%1.5 * 60= 9.33L/min控制條件相關(guān)內(nèi)容介紹顯影點(diǎn)的控制*顯影點(diǎn)是指板從進(jìn)入顯影缸，到剛好沖影干凈 位置的距離與總顯影缸的長(zhǎng)度的百分比XY* 100%XY控制條件相關(guān)內(nèi)容介紹顯影點(diǎn)的控制*顯影點(diǎn)同樣可以用

22、時(shí)間來計(jì)算，干膜剛好顯影干 凈的時(shí)間為t1，板在顯影缸總運(yùn)行時(shí)間為t2 t1/t2 * 100%為顯影點(diǎn) 顯影點(diǎn)不但可以綜合的反映溫度，濃度，壓力速 度條件，而且還能反映噴嘴排列安裝情況?？刂?顯影過度：線路狗牙，干膜色澤暗淡，抗電鍍能 力減弱*顯影不足：出現(xiàn)殘膠控制條件相關(guān)內(nèi)容介紹水洗*顯影完成后必須立即進(jìn)行水洗，除盡干膜及銅面 的殘留顯影液，避免線邊干膜遭到攻擊而造成線 邊殘銅，水洗同樣能沖洗掉板面留下的干膜碎片 及其他污物。水洗效果受水洗段長(zhǎng)度，噴嘴構(gòu)造， 噴淋壓力影響?？刂茥l件相關(guān)內(nèi)容介紹*DES化學(xué)方程式2Cu+3NaCLO3+6HCL=2CuCL2+3NaCL+3H2OCL離子(化

23、合價(jià)+5-2)Cu(化合價(jià)0 +2)六、蝕刻*蝕刻因子=銅厚/一邊側(cè)蝕蝕刻因子*內(nèi)層與外層蝕刻七、去膜藥液藥液：氫氧化鈉或氫氧化鉀氫氧化鈉或氫氧化鉀濃度：濃度：1.5%3%去膜點(diǎn)：去膜點(diǎn)：50%原理：原理：NaOH + RCOOH RCOO-Na+ + H2ORNH2 + RCOOH RCOO-RNH3+八、干膜類型杜邦系列：用于激光曝光LDI340、LDI530、LDI540、LDI7040用于普通干膜：FX930、FX940；PM215用于鍍水金、鍍硬金：GPM220GPM220用于選擇性硬金：W250W250旭化成系列：YQ40-PNDES線0.10-7.0mm,max 7*7inchL

24、DI曝光機(jī)放板最大26*32in0.05-5.0mm,max 21*29inchORC曝光機(jī)0.05-7.0mm,max 32*24inchPE沖孔機(jī)0.08-0.8mm,min 12*16inch；max 24*28inchVRS機(jī)有兩次加工能力0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inchX-RAY鉆靶機(jī)0.3-7.0mm,min 12*14in；max 24*30in板厚mm0.13-7.0(板厚0.5mm時(shí)拼版18in)板厚公差(1.0mm)mm板厚10%邦定機(jī)能力0.5-6.0mm，max 24*32in，min 14*16in成品銅厚(18um基銅)um35(典型值52u

25、m，即1.5OZ)成品銅厚(35um基銅)um55成品銅厚(70um基銅)um90多次壓合盲埋孔板制作同一面壓合3次二次元max 24*28inch干膜封槽孔最大5mm*3.0mm；封孔單邊大于15mil干膜封孔單邊最小寬度mil10干膜封孔最大直徑mm4.5紅片曝光機(jī)max 35*28inch紅片顯影機(jī)單邊不大于19.7inch內(nèi)層、外層完成銅厚最大5OZ(175um)九、工藝能力內(nèi)層板邊不漏銅的最小距離mil10內(nèi)層板最小厚度mm0.05(埋盲孔板需評(píng)審)內(nèi)層隔離帶寬最小mil8內(nèi)層隔離環(huán)寬（單邊）最小mil8(6層),10(8層)局部削盤可8內(nèi)層焊盤單邊寬度最小mil5(18,35um,

26、可局部4.5),6(70um),8(105um)內(nèi)層通道最小mil3(18um底銅),4(35um底銅),3條內(nèi)層陰陽銅箔18/35,35/70(18/70和不滿足一次蝕刻補(bǔ)償要求的需評(píng)審）內(nèi)外層線路磨板機(jī)0.10-4.0mm,min 9*9inch平行光曝光機(jī)0.05-3.0mm，min 16*21in，max 22*25in日立自動(dòng)貼膜機(jī)0.10-3.2mm,min 8*8in,max 24*24in雙面板最大成品尺寸inch23*35(長(zhǎng)邊超出30inch需評(píng)審)四層板最大成品尺寸inch22.5*33.5(長(zhǎng)邊超出30inch需評(píng)審)圖形電鍍鎳金線0.4-3.2mm,max 17*18inch外層過孔焊盤單邊最小寬度mil4(12、18um)可局部3.5,4.5(35um),6(70um),8(105um)、10（140um）外層銑外形不露銅的最