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1、進(jìn)貨檢驗(yàn)記錄表QR/QSP -06-1物料名稱匚底座;匚面板規(guī)格型號(hào)技術(shù)參數(shù)供給J商來(lái)料數(shù)量來(lái)料時(shí)間檢驗(yàn)方式m檢胡由檢檢驗(yàn)數(shù)量物料狀態(tài)匚新來(lái)料商檢檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)結(jié)果備注包裝外包裝整齊,無(wú)破損痕跡 每個(gè)氣泡袋內(nèi)置一片面板,無(wú)漏 裝外觀1.外表光滑無(wú)傷痕,連續(xù),榔裂,無(wú)氧化,柿粒,無(wú)斑紋,無(wú)氣泡和 雜質(zhì),色澤均勻2.外表無(wú)霉變,漆膜無(wú)刮傷脫落尺寸對(duì)照相關(guān)設(shè)計(jì)圖紙,測(cè)量長(zhǎng)度、寬度,公差按GB/T 1804 -m判定:匚普格匚拆合格檢驗(yàn)員:進(jìn)貨檢驗(yàn)記錄表QR/QSP -06-1物料名稱元器件:規(guī)格型號(hào)技術(shù)參數(shù)供給J商來(lái)料數(shù)量來(lái)料時(shí)間檢驗(yàn)方式O檢胡由檢檢驗(yàn)數(shù)量物料狀態(tài)匚新來(lái)料質(zhì)檢檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)要求檢
2、驗(yàn)結(jié)果備注標(biāo)志型號(hào)/技術(shù)參數(shù)、制造商信息是否 正確包裝外包裝是否整齊外觀檢查密封性良好,無(wú)開裂,無(wú)損傷,不缺件證書有效 性要求顯示有效。判定:備格匚旅合格檢驗(yàn)員:進(jìn)貨檢驗(yàn)記錄表QR/QSP -06-1物料名稱PCB板規(guī)格型號(hào)技術(shù)參數(shù)供給J商來(lái)料數(shù)量來(lái)料時(shí)間檢驗(yàn)方式O檢頑檢檢驗(yàn)數(shù)量物料狀態(tài)匚新來(lái)料質(zhì)檢檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)結(jié)果備注外觀檢查1、 內(nèi)外包裝標(biāo)示明確包括供給商名稱 .產(chǎn)品 名稱.規(guī)格型號(hào).數(shù)量.生產(chǎn)日期。2、PCB板上各錫點(diǎn)不能有連錫,漏錫等現(xiàn)象。3、PCB板外表不可有刮傷及起泡等不良現(xiàn)象。4、板材上必須印有規(guī)格、尺寸、生產(chǎn)周期、正 負(fù)極標(biāo)識(shí)及相關(guān)電子元器件標(biāo)識(shí)。5、板材起翹:PCB通孔
3、板彎曲不應(yīng)超過(guò)1.5% ,SMD板不應(yīng)超過(guò)0.75%,且不造成焊接后組裝 操作或最終使用期間的損傷。尺寸檢測(cè)通過(guò)測(cè)試電路板尺寸厚度0.8MM/1.6MMb0.02,核對(duì)送貨單、與樣品及圖紙要求相符,并且與相關(guān)件進(jìn)行試配。判定:匚普格匚拆合格檢驗(yàn)員:進(jìn) 貨檢驗(yàn) 記錄表QR/QSP -06-1物料名稱電源模塊規(guī)格型號(hào)技術(shù)參數(shù)供給J商來(lái)料數(shù)量來(lái)料時(shí)間檢驗(yàn)方式O檢頑檢檢驗(yàn)數(shù)量物料狀態(tài)匚新來(lái)料質(zhì)檢檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)結(jié)果備注外觀檢查1、 內(nèi)外包裝標(biāo)示明確包括供給商名稱.產(chǎn) 品名稱.規(guī)格型號(hào).數(shù)量.生產(chǎn)日期。2、PCB板上各錫點(diǎn)不能有連錫,漏錫等現(xiàn) 象。3、PCB板外表不可有刮傷及起泡等不良現(xiàn) 象。4、板
4、材上必須印有規(guī)格、尺寸、生產(chǎn)周期、 正負(fù)極標(biāo)識(shí)及相關(guān)電子元器件標(biāo)識(shí)。5、板材起翹:PCB通孔板彎曲不應(yīng)超過(guò)1.5% , SMD板不應(yīng)超過(guò)0.75% ,且不造成 焊接后組裝操作或最終使用期間的損傷。變壓器型號(hào)制造商:XX電氣科技;型號(hào):EFD15參數(shù):2.4m世10 %判定:備格匚旅合格檢驗(yàn)員:進(jìn)貨檢驗(yàn)記錄表QR/QSP -06-1物料名稱PCBA規(guī)格型號(hào)技術(shù)參數(shù)供給J商來(lái)料數(shù)量來(lái)料時(shí)間檢驗(yàn)方式O檢頑檢檢驗(yàn)數(shù)量物料狀態(tài)匚新來(lái)料質(zhì)檢檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)結(jié)果備注焊接質(zhì)量電路板焊點(diǎn)應(yīng)圓滑,無(wú)漏焊、虛焊、橋接;板上的電子元器件應(yīng)完好,無(wú)損 壞、破裂、側(cè)漏;電容、電阻 型號(hào)確認(rèn)查看訂購(gòu)合問(wèn)、加工協(xié)議等文件, 確認(rèn)電容、電阻的型號(hào)規(guī)格、制造
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