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1、PCB電路板的手工焊接技術(shù)電路板的手工焊接技術(shù) 指導(dǎo)教師：指導(dǎo)教師：白蕾白蕾 主要內(nèi)容n錫焊機(jī)理n手工焊接工具和材料n手工焊接的基本操作n常見焊點(diǎn)缺陷n拆焊n幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 一、錫焊機(jī)理什么是焊接？什么是焊接？ 焊接是使金屬連接的焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分通過焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。作焊點(diǎn)。浸潤浸潤擴(kuò)散擴(kuò)散界面層的結(jié)

2、晶與凝固界面層的結(jié)晶與凝固 晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動二、工具和材料1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖2.焊接材料（焊料和焊劑）n手工焊接所使用的焊手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。料為錫鉛合金。n熔點(diǎn)低熔點(diǎn)低 機(jī)械強(qiáng)度高機(jī)械強(qiáng)度高 表面張力小表面張力小 抗氧化能力強(qiáng)抗氧化能力強(qiáng)焊劑松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能焊劑功能 去除焊件表面氧化層去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料保護(hù)熔態(tài)焊料 減小熔態(tài)焊料表面張力減小熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲焊料焊料三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形 不得從根部不得從根部彎曲彎曲 錯鑷子鑷子 3.元件的插放臥式臥式立式立式4.加熱焊接（五步法） 準(zhǔn)備 預(yù)熱 熔化焊料 移開焊錫 移烙鐵 （45）糾正一種常見錯誤焊接方法糾正一種常見錯誤焊接方法 n 缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā)n 溫差太大焊件焊件揮發(fā)揮發(fā)液態(tài)焊料液態(tài)焊料和焊劑和焊劑電烙鐵電烙鐵注意電烙鐵的握法注意電烙鐵的握法n握筆法握筆法 適合在操作臺上進(jìn)行印制板焊接：n反握法反握法 適于大功率烙鐵的操作：n正握法正握法 適于中等功率烙鐵的操作：四、常見焊點(diǎn)缺陷合格的焊點(diǎn)五、拆焊n加熱焊點(diǎn)時間適當(dāng)n吸焊點(diǎn)焊錫n移去電烙鐵和吸錫器n用鑷子拆去元器件吸錫器吸錫器六、注意事項(xiàng)n注意電烙

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