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文檔簡介
1、Allegro設(shè)計教程第20講1. Allegro零件庫封裝制作的流程步驟。2. 規(guī)則形狀的smd焊盤制作方法。3. 表貼元件封裝制作方法。4. 0805貼片電容的封裝制作實例。先創(chuàng)建焊盤,再創(chuàng)建封裝 一、先制作焊盤Pad Designer界面制作焊盤軟件路徑:candenceRelease 16.6PCB Editor UtilitiesPad Designer solderMask_top比其它層大0.1mm,焊盤數(shù)據(jù)可以用復(fù)制、粘貼來完成。當(dāng)前層第20講Null:空; Circle:圓形; Square: 正方形; Oblong:橢圓形;Rectangle:長方形; Octagon: 八
2、邊形; Shape:形狀;封裝制作完成后,選擇路徑,命名后進(jìn)行保存Rect_x1_15y1_452、 制作封裝操作步驟:打開Allegro軟件(allegro PCB design GXL) file(new) OK 進(jìn)入零件封裝編輯界面。設(shè)置圖紙的尺寸(元件尺寸太小,所以圖紙的尺寸也要設(shè)置?。┚€(機(jī)械)設(shè)置封裝類型X Y:坐標(biāo)原點絕對坐標(biāo)設(shè)置精度:4單位:毫米柵格點設(shè)置,setup-Grid第20講表示沒有電氣連接的焊盤或引腳一、正式繪制元件封裝操作步驟:layout Pins Text block:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盤中心Pin#:焊盤編號1Inc:表示增量為1旋
3、轉(zhuǎn)角度Qty:表示直線排列數(shù)量;Spacing:兩個焊盤中心 點之間的距離;Order:排列方向Rectangular:焊盤直線排列Polar:焊盤弧形排列選擇路徑,找到需要的焊盤表示具有電氣連接的焊盤如果要把焊盤放在原點(0,0),選擇好焊盤后,在命令(command)行輸入x 0 0 ,然后回車,這樣焊盤就自動跳到坐標(biāo)原點(0,0)上啦。二、盤放置好后,繪制零件的框。步驟如下: Add Line Class與subclass要選好 輸入坐標(biāo)的方式輸入,用命令(command)輸入 如下圖 單獨顯示這一層的效果 三、繪制零件的絲印層外框,步驟如下 Add Line 線增加一點寬度Class與
4、subclass要選擇好 輸入坐標(biāo)的方式輸入,用命令(command)輸入 如下圖 四、繪制Place_bound,步驟如下:ADD Rectangle Class與subclass 輸入坐標(biāo)的方式輸入,用命令(command)輸入,只要輸入矩形的對角的兩個點 如下圖五、參考標(biāo)號設(shè)置,步驟如下:Layout Labels RefDes 輸入REF 效果如下圖 參考標(biāo)號在絲印層也要加上,步驟同上:Layout Labels RefDes Class與subclass 如圖所示 點File Save as 選擇好保存路徑,文件名稱命名好后進(jìn)行保存,這樣這個元件封裝就繪制好啦。第25講 包含通孔類引
5、腳的零件制作,零件制作向?qū)У氖褂脝挝唬汉撩拙龋?如電容:C*;電阻:R*單擊一下,選擇軟件自帶的庫File New 一般編號1的焊盤是方形的。找到路徑,調(diào)出焊盤 中心原點:封裝中間管腳1 創(chuàng)建封裝的數(shù)據(jù)文件 .psm 第25講Flash焊盤或熱焊盤的制作(內(nèi)電層負(fù)片的形式,電源層、地層需要用到熱焊盤)Flsan symbol 制作File New 菜單Add Flash熱焊盤內(nèi)徑:1.500外徑:1.800內(nèi)徑:1.5000外徑:1.8000開口:0.7000鉆孔:1.0000開口:0.7000注:鉆孔直徑1.0000 File Create symbo創(chuàng)建.fsm數(shù)據(jù)文件,并選擇路徑,保存
6、。鉆孔含盤設(shè)置(正方形焊盤1.8000,圓形鉆孔1.0000)設(shè)置Drill/slot symbol鉆孔光繪文件;Figure:六角形正方形焊盤、圓形鉆孔。鉆孔Width、Height各1.0000Plated:孔上錫;Non_Plated:不上錫;Option:自定義。鉆孔直徑:1.0000圓形鉆孔Begin層和END層設(shè)置是一樣的,用復(fù)制、粘貼。比其它焊盤大0.1mm散熱焊盤方形焊盤、圓形鉆孔:Begin層和END層設(shè)置好后,設(shè)置內(nèi)電層(DEFAULT INTERNAL)比其它層大0.1mm選Flash圓形內(nèi)電層設(shè)置調(diào)取Flash焊盤的路徑設(shè)置方法:打開Allegro繪圖軟件 Step U
7、ser Preferences Paths Library padpath psmpath新建一個psm文件路徑點擊圖標(biāo)(New)新建一個pad路徑 內(nèi)電層設(shè)置好后 再設(shè)置阻焊層、助焊層(用復(fù)制、粘貼的方法,阻焊層比其它層要大0.1mm) File Check檢查 選擇路徑、另存Save as注:方形焊盤、圓形鉆孔繪制好后,再繪制圓形焊盤,圓形鉆孔,只要在基礎(chǔ)上把方形焊盤改成圓形焊盤就可以啦38第27講 如何創(chuàng)建電路板創(chuàng)建電路板: 打開Allegro軟件 File New 彈出下圖:給文件取名,選擇好路徑、保存。勾選,可以改變保存路徑 手動創(chuàng)建電路板 OK設(shè)置板框的位置、大小:Setup De
8、sgin Parameters Desgin 彈出下圖:設(shè)置絕對原點:Left、Lower;width比板的實際寬度大4000mil就可以,放一些鉆孔文件說明或其它的。單位:mil尺寸:其它精度:選1或2,因為mil單位已經(jīng)非常小啦繪制電路板的板框: Add Line 線的寬度:0線的類型:實心 用輸入坐標(biāo)的方式:x 0 0 ix 5400 iy 4000 ix -5400 iy -4000 在繪圖區(qū)單擊右鍵,選Done.結(jié)果如圖所示: Chamfer 倒角、45度把直角搗成圓角:Manufacture Drafting Fillet 圓角 用左鍵點擊每一個角的兩條邊 結(jié)果如下圖 右鍵Done
9、結(jié)束。允許布線的區(qū)域(Route Keepin):Steup Areas Route keepinRoute keepin離板框100milLine:任意角度Line 45:45度角Line orthogonal: 90度角Arc: 圓弧Class與subclass 輸入坐標(biāo)的方式(command) x 100 100 ix 5200 iy 3800 ix -5200 iy -3800 右鍵Done結(jié)束。用另外一種方法,Z_Copy命令,來繪制允許擺放區(qū)域(Package keepin):Edit Z_Copy Class與Subclass選好Offset:要復(fù)制的圖形與被復(fù)制的圖形間距40m
10、il要勾選Shapes 單擊一下Route keeping邊框,紫色的邊框是用Z_Copy復(fù)制的結(jié)果(Package keepin)放置定位孔(定位孔:接地與不接地、上焊錫與不上焊錫):Place Manually 勾選元件后會在快速瀏覽區(qū)顯示。定位孔安裝后的效果,可用輸入坐標(biāo)的方式精確定位要勾選Library 第28講 設(shè)置層迭結(jié)構(gòu),創(chuàng)建電源層地層平面設(shè)置層疊結(jié)構(gòu):Setup cross-section Conductivity:傳導(dǎo)率Dielectric:介點損耗常數(shù)Negative:負(fù)片Shield: 屏蔽Material:材料Thickness:材料厚度。Subclass Name:層
11、名。Type: 類型右鍵單擊可以添加層或刪除層。AIR: 空氣COPPER: 銅皮FR-4:玻璃纖維材料SURFACE:表層;CONDUCTOR:電氣層DIELECTRIC:介質(zhì)層PLANE: 平面層板的總的厚度層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置好了,可以從這里看出來創(chuàng)建電源層地層平面:用另外一種方法,Z_Copy命令Edit Z_Copy Subclass: 選GND(平面層)勾選,創(chuàng)建動態(tài)鋪銅勾選Shapes(二維圖形)創(chuàng)建地層平面效果創(chuàng)建電源層的方法與地層是一樣的,只是subclass選POWER .第29講 導(dǎo)入網(wǎng)表柵格點設(shè)置執(zhí)行導(dǎo)入命令Status信息狀態(tài)設(shè)置導(dǎo)入網(wǎng)表:File Inport Logic這
12、是導(dǎo)入網(wǎng)表的效果,這里可以檢查網(wǎng)表勾選 找到網(wǎng)表存放路徑、位置 還有一種方法可以檢查網(wǎng)表是否導(dǎo)入: Place Manually Placement list,如果導(dǎo)入網(wǎng)表成功,就會有原理圖的元件編號列表。柵格點設(shè)置:Setup Grids柵格點開、關(guān)非電氣柵格點(機(jī)械)電氣柵格點Unplaced symbols:0/0:左邊0表示沒有放進(jìn)電路板的零件數(shù)量;右邊0表示總的零件數(shù)量。Status信息狀態(tài)設(shè)置:Display Status信息狀態(tài)顯示沒有網(wǎng)絡(luò)的ShapesUnrouted nets: 0/0,表示沒有布線的網(wǎng)絡(luò)和總的網(wǎng)絡(luò)。第30講 手工擺放零件(元件擺放分為手工擺放和自動擺放)手動
13、擺放:Place Manually 則會自動彈出下面圖形:Unplaced symbol: 還未擺放進(jìn)來的元件的數(shù)量。Mirror: 鏡像,主要是控制元件是放在頂層還是底層。Class與subclass旋轉(zhuǎn)的角度Selection filters: 過濾器,通過設(shè)置條件,來選擇左邊元件。 元件鏡像擺放的方法:1、勾選Mirror 勾選幾個或多個元件 這樣元件就被放在底層啦。2、勾選幾個或多個元件 在畫圖區(qū)單擊右鍵,第31講 使用原理圖進(jìn)行交互式擺放打開原理圖,點擊.dsn文件 點擊菜單Options Preferences Miscellaneous 勾選,使Orcad與 Allegro互通這
14、樣,原理圖進(jìn)行交互式擺放就可以實現(xiàn),利用原理圖高亮顯示PCB里的元件。第32講 按原理圖頁面進(jìn)行擺放第35講 快速布局,擺放過程中如何自動定位找到零件(可以先把原理圖里的元件導(dǎo)進(jìn)PCB,再打印一份紙制的原理圖,邊看原理圖邊進(jìn)行功能單元的布局)Place Quickplace 元件擺放的位置勾選放置所有元件注意:目前還不能把元件導(dǎo)入到PCB中,是因為默認(rèn)庫中還沒有原理圖中的需要的元件,在游覽窗口也不能預(yù)覽。需要把原理圖中的元件封裝放在指定的路徑位置。點擊Place就可以把元件放進(jìn)來第36講 PCB布局基本知識簡單介紹1、 模擬部分與數(shù)字部分要分區(qū)放置;數(shù)字部分最好不能穿越模擬部分,數(shù)字電 路容易
15、受干擾。2、 干擾源:時鐘晶振、SDRAM(隨機(jī)動態(tài)存儲器)并行的高速數(shù)據(jù)線;這些電路要遠(yuǎn)離模擬器件;3、DSP四層板整體布局圖這些端口電路以及定位孔要定位要精確。1、去藕電容盡量靠近DSP放置,優(yōu)先順序:小電容放置內(nèi)圈,大一點的電容放在外圈。2、短接電阻:根據(jù)電路來選擇短接電阻是放置信號源前端或末端。模擬部分電路EEPROM與DSP時鐘與SDRAM第47講 布線準(zhǔn)備1. 布線準(zhǔn)備:設(shè)置顏色2. 布線準(zhǔn)備:特殊方式顯示電源網(wǎng)絡(luò)的飛線3. 布線準(zhǔn)備:網(wǎng)絡(luò)的高亮設(shè)置4. 布線準(zhǔn)備:DRC標(biāo)記顯示方式5. 布線準(zhǔn)備:布線柵格點設(shè)置6. 布線準(zhǔn)備:飛線顯示的開關(guān)7. 布線準(zhǔn)備:用不同的顏色同時高亮不同
16、的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置每一層的顏色(頂層、GND、POWER、底層):Display Color visibilityClass與subclass,設(shè)置層的顏色這些箭頭所指的是Class與subclass 選中Package keepinPackage keepout特殊方式顯示電源網(wǎng)絡(luò)的飛線:Edit Properties 選Ratsnest Schedule單擊Apply選POWER_AND_GROUND選中電源和地單擊More選Net勾選Nets 效果圖設(shè)置前、后對比4. 布線準(zhǔn)備:DRC標(biāo)記顯示方式(空心與實心)Setup User preferences Display Visual 5. 布線
17、準(zhǔn)備:布線柵格點設(shè)置布局的時候柵格點可以設(shè)置大一些,布線的時候可以設(shè)置小一些,方便布線。6. 布線準(zhǔn)備:飛線顯示的開關(guān)Display Show Rats 顯示飛線 Blank Rats 關(guān)閉飛線 7. 布線準(zhǔn)備:用不同的顏色同時高亮不同的網(wǎng)絡(luò)這個對電源分割很有用:Display Highlight 控制面板Find 在需要高亮顯示的網(wǎng)絡(luò)上單擊3種不同的顏色表示3種不同的網(wǎng)絡(luò)第48講 BGA零件的自動扇出(BGA布線都需要先引出一條線,再打一個過孔)BGA扇出:Route PCB Route Fanout By Pick 點擊要扇出的BGA元件,系統(tǒng)會自動對BGA扇出,扇出的效果圖如下:有時候電
18、源和地網(wǎng)絡(luò)不能引出走線和過孔,需要關(guān)閉電源和地設(shè)置規(guī)則。BGA外圈的信號線可以刪除掉,外圈方便布線。電源和地可以保留。 第50講 走線打開Allegro繪圖軟件 Route connect 點擊右邊控制欄Option 起始層,也可以點三角按鈕選擇撲捉到連線或焊盤的中點;退換掉之前的走線;Smooth(平滑) Off: 關(guān); Minimal: 最小限度的; Full: 完全的;Shove vias(推擠過孔) Off: 關(guān); Minimal: 最小限度的; Full: 完全的;Line lock: Line ArcLine: 任意角度、45度、90度;Miter: 1 x width(1倍線寬)
19、; min(最小) fixed(固定的)Line width: 線的寬度;過孔;可以把畫好的過孔添加進(jìn)來Bubble: Off(關(guān)); Hug only(只是抱緊) Hug preferred(抱緊優(yōu)先) Shove preferred(推擠優(yōu)先)終止層,如果是多層,也可以點三角按鈕選擇布線時添加過孔:雙擊鼠標(biāo)左鍵;第51講 群組布線打開Allegro繪圖軟件 Route connect 方法有兩種:方法一:對緊鄰的幾個網(wǎng)絡(luò)可以框選 然后群組走線,如:方法二:某幾個網(wǎng)絡(luò)不是緊鄰的: Route connect 單擊鼠標(biāo)右鍵 , 選Temp Group 然后單擊鼠標(biāo)左鍵逐個選取要布線的焊盤,選擇
20、完后 單擊鼠標(biāo)右鍵Done 然后群組走線,如: 黃色的焊盤是被選擇的,中間紫色的那個是沒有被選擇的。群組布線的其它一些設(shè)置Current space: 當(dāng)前間距群組布線之間距離設(shè)置: User-defined: 用戶自定義群組布線,框選后拉出兩根走線,然后單擊鼠標(biāo)右鍵,選Route spacing 在群組布線時,某根線遇到障礙,如何處理?單擊右鍵,勾選Single Trace Mode, 等通過障礙,再去掉勾選。改變線間距的群組走線控制線的調(diào)換:在這個狀態(tài)下,單擊鼠標(biāo)右鍵,選Change Control Trace ,然后用左鍵任意選擇控制線; 第52講 布線時信息顯示1. 布線時顯示延遲以及
21、相對延遲信息2. 動態(tài)顯示走線長度打開Allegro軟件 Setup User preferences Route Connect固定放置在某一位置動態(tài)顯示走線長度延遲信息打開或關(guān)閉第53講 差分布線方法1. 伴隨走線2. 單根走線模式3. 添加過孔4. 自動分離與靠攏邊緣耦合差分對(邊緣耦合差分對的布線方法,一般差分對在同一層。)在差分布線前,事先在原理圖要設(shè)置好:操作步驟:Steup Constraints Electrical Net Routing Min/Max propagation Delay 如下圖所示:BUS :總線布線;DPr: 差分布線;1. 伴隨走線 ; 單根走線模式R
22、oute connect 點擊差分對其中的一個引腳 單根走線模式:在引出差分走線后,單擊右鍵,選Single Trace Mode,就可以進(jìn)入單根走線模式。再單擊Single Trace Mode,就可以取消單根走線模式。在箭頭附近處單擊左鍵后再自動分離。4. 自動分離與靠攏自動分離 注意:差分走線如果不滿足等距,對信號影響比較?。蝗绻罘肿呔€不滿足等長(誤差小于10mil),則對信號影響非常大;3. 添加過孔這是添加過孔后的效果。添加過孔:在差分走線時單擊右鍵,選Via Pattern過孔方式,然后選Add Via 。 第54講 兩種高速布線形式1. 含T形連接點的網(wǎng)絡(luò)走線方法2. 蛇形走線
23、方法3. 修線 設(shè)置T型連接點的大?。捍蜷_Allegro軟件 Steup Desgin parametersDisplay設(shè)置T型連接點的大小 蛇形走線 :Route Delay Tune 如圖所示:勾選,不論是否違反規(guī)則,都能走出蛇形線轉(zhuǎn)角:包括45、90、圓弧。以走線為中心,左右對稱斜線長度線與線之間的距離要大于或等于3倍的線寬勾選Centered的效果勾選Allow DRCs的效果 刪除某一小段走線或某一根走線或過孔 : 在控制項勾選要刪除的對象 Edit Delete 雙擊PCB圖上要刪除的對象就好啦。要刪除什么就勾選什么,不要刪除的就不要勾選,以免誤刪除。Clines: 整根線的走線;Cline segs: 某一小段走線;第55講 鋪銅操作1. 內(nèi)電層鋪銅2. 外層鋪銅3. 編輯shape的邊界4. 指定網(wǎng)絡(luò)5. 手工void6. 刪除孤島7. 鋪靜態(tài)銅皮8. 銅皮的合并【做多層板時,最好開始幾塊板內(nèi)電層最好用正片的形式,用負(fù)片要考慮通孔類的焊盤或過孔要考慮Flash焊盤?!?/p>
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