產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(手機詳細結(jié)構(gòu))流程與工藝說明

1、2008/05/29MD科V0頁碼：1/73產(chǎn)品產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計流程與工藝說明結(jié)構(gòu)設(shè)計流程與工藝說明2008/05/29MD科V0 產(chǎn)品（一組將輸入轉(zhuǎn)化為輸出過程的結(jié)果）設(shè)計是由產(chǎn)品造型設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和模具設(shè)計共同組成，形成相連關(guān)系，相互影響，不可分割的整體?；驹瓌t:設(shè)計的產(chǎn)品需要滿足產(chǎn)品的功能。工業(yè)產(chǎn)品造型設(shè)計的主要特征：工業(yè)產(chǎn)品造型設(shè)計的主要特征：產(chǎn)品功能的實用性，產(chǎn)品功能的科學(xué)性和造型設(shè)計的藝術(shù)性。結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計: :介于產(chǎn)品造型設(shè)計和模具設(shè)計之間，主要滿足產(chǎn)品造型基礎(chǔ)上實現(xiàn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，需達到方便生產(chǎn)和安全的要求。（方便生產(chǎn)包括：注塑成型、噴油、絲印、鐳雕和裝配等）模具設(shè)計模具設(shè)計:

2、 :主要是對產(chǎn)品設(shè)計進行模具設(shè)計，并向產(chǎn)品設(shè)計者提供改良的方案。 一個合格的產(chǎn)品設(shè)計工程師，是要求知識面非常廣泛。以下是一套手機產(chǎn)品設(shè)計的方法，希望在大家的工作中有一定的指導(dǎo)意義。頁碼：2/732008/05/29MD科V0 Stacking與ID是有關(guān)聯(lián)性的，一個有經(jīng)驗的結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師要準(zhǔn)確的理解一個Stacking的含義，拿到一個新的Stacking，必須了解Stacking設(shè)計結(jié)構(gòu)時哪里固定主板，哪里設(shè)計卡扣，哪里設(shè)計螺絲柱，按鍵結(jié)構(gòu)空間是否足夠，ESD接地的防護等等，這些我們都要有一個清楚的輪廓和較深的理解，當(dāng)然好的堆疊工程師也會考慮到整機的結(jié)構(gòu)設(shè)計。 結(jié)構(gòu)工程師拿到一個新的ID圖時，

3、首先要分析各零件及分拆后的工藝可行性，或者用怎么樣的工藝才能達到ID的效果，這就須同ID工程師溝通，有的我們可以做到ID效果，但要考慮結(jié)構(gòu)和工藝風(fēng)險性，所以不要一味的遷就ID，要知道一個產(chǎn)品的質(zhì)量的好壞，最后追究的責(zé)任，結(jié)構(gòu)工程師占比例較大，沒人去說ID的不是，所以是結(jié)構(gòu)決定ID，而不是ID來左右結(jié)構(gòu)，當(dāng)然做結(jié)構(gòu)的盡量保持ID的創(chuàng)意，最后檢查各零件及結(jié)構(gòu)空間是否足夠。Stacking(Stacking(堆疊）與堆疊）與IDID設(shè)計設(shè)計頁碼：3/732008/05/29MD科V0以下為結(jié)構(gòu)工程師對以下為結(jié)構(gòu)工程師對IDID工程師建模時提出幾個建議：工程師建模時提出幾個建議：1 1、ID工程師建模

4、時首先把stacking與主文件以缺省方式組裝到總裝圖中。 2 2、ID工程師要作骨架圖檔，即我通常說的主文件，骨架圖檔不管是曲面或?qū)嶓w，我建議首先要以線來控制外形和各個零件的位置，這樣后期有修改只需調(diào)整主文件中相應(yīng)的線既可。 3 3、ID工程師必須把此產(chǎn)品所有的零件各殼體的分模線位置在圖中畫出。 4 4、所有的零件圖檔必須第一個特征是外部復(fù)制骨架圖檔過來的，然后進行下一步，堅決反對在總裝圖中直接參考一個零件生成另一個零件。 5 5、ID建模時的圖檔禁止參考Stacking中的任何零件，防止stacking更改后ID圖檔再生失敗. 6 6、主文件設(shè)計要簡單化，易修改，相應(yīng)零件尺寸設(shè)計要有關(guān)連性

5、，殼體的零件要能實現(xiàn)自身抽殼。 這是我對ID工程師建模文件的幾點要求。只要做到以上幾點，后續(xù)的結(jié)構(gòu)就可直接進行下去了，如ID須調(diào)整外形及位置也會比較容易。頁碼：4/732008/05/29MD科V0 殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計1 1、手機產(chǎn)品常用材料的選擇、手機產(chǎn)品常用材料的選擇 要了解手機產(chǎn)品常用材料的性能和特性，有利于我們在設(shè)計過程中合理的選用材料，達到產(chǎn)品的功能與外觀要求。 目前手機產(chǎn)品常用的材料有：目前手機產(chǎn)品常用的材料有：PCPC、ABSABS、PC+ABSPC+ABS、POMPOM、PMMAPMMA、TPUTPU、RUBBERRUBBER、PC+PC+玻纖等等。玻纖等等。 選材的

6、原則及三個步驟：選材的原則及三個步驟：（1）、根據(jù)應(yīng)用的目的。（2）、根據(jù)部件的功能與外觀要求。（3）、最后通過部件的性能要求與材料性能的比較來確定候選材料。頁碼：5/732008/05/29MD科V01、高溫下PC對微量水份即敏感，必須充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥條件：100-120，時間12小時以上。2、PC對溫度很敏感，熔體粘度隨溫度升高而明顯下降，料筒溫度250-320，（一般不超350）,適當(dāng)提高料筒溫度對塑化有利，模具溫度控制85-120 。模溫宜高以減少模溫及料溫的差異，從而降低膠件的內(nèi)應(yīng)力，模溫高雖然降低了內(nèi)應(yīng)力，但過高會易粘模，且使成型周期長，流動性差，需

7、用高壓注射，但需顧及膠件殘留大的內(nèi)應(yīng)力（可能導(dǎo)致開裂）.3、注射速度：壁厚取中速，壁薄取快速，必要時內(nèi)應(yīng)力退火，烘爐溫度125-135，時間2小時，自然冷卻到常溫。4、模具方面要求較高，設(shè)計盡可能粗而短彎曲位少的流道，用圓形截面分流道及流道研磨拋光等可降低熔料的阻力，注射澆口可采用任何形式的澆口，但入水位直徑不小于1.5mm。5、材料硬，易損傷模具，型腔、型芯經(jīng)淬火處理或鍍硬。PC/PC/聚碳酸脂聚碳酸脂化學(xué)和物理特性化學(xué)和物理特性： PC是高透明度（接近PMMA），非結(jié)晶體，耐熱性優(yōu)異；成型收縮率小（0.5-0.7%),高度的尺寸穩(wěn)定性,膠件精度高，沖擊強度高居熱塑料之冠， 蠕變小，剛硬而有

8、韌性，耐疲勞強度差，耐磨性不好，對缺口敏感，而應(yīng)力開裂性差。注塑工藝要點：注塑工藝要點：頁碼：6/73下面列舉了常用材料的特性：下面列舉了常用材料的特性：2008/05/29MD科V0以下是以下是ABSABS材料的三種化學(xué)單體的組成比例及性能：材料的三種化學(xué)單體的組成比例及性能：A、（丙烯腈）-占20-30%，使膠件表面有較高硬度，提高耐磨性，耐熱性。ABS/ABS/丙烯睛丙烯睛/ /丁二烯丁二烯/ /苯乙烯共聚物苯乙烯共聚物化學(xué)和物理特性化學(xué)和物理特性： ABS是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三種化學(xué)單體合成，每種單體都具有不同特性：丙烯腈有高強度、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性，丁二烯具有堅韌性，抗沖擊特

9、性；苯乙烯具有易加工、高光潔度及高強度。ABS收縮率較?。?.4-0.7%)，尺寸穩(wěn)定，并且具有良好的電鍍性能，也是所有塑性中電鍍性能最好的；從形態(tài)上看，ABS是非結(jié)晶性材料，三種單體的聚合產(chǎn)生了具有兩相的三元共聚物。一個是苯乙烯-丙烯腈的連續(xù)相，另一個是聚丁二烯橡膠分散相，ABS的特性主要取決于三種單體的比率及二相中的分子結(jié)構(gòu)，這就可以在產(chǎn)品設(shè)計上具有很大的靈活性，并且由此產(chǎn)生了市場上百種的不同品質(zhì)的ABS材料。這些不同品質(zhì)的材料提供了不同的特性，例如從中等到高等的抗沖擊性，從低到高的光潔度和高溫扭曲特性等。ABS材料具有超強的易加工性，外觀特性，低蠕變性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性以及很高的抗沖擊強

10、度。頁碼：7/732008/05/29MD科V0B、（丁二烯）-占25-30%，加強柔順性，保持材料彈性及耐沖擊強度C、（苯乙烯）-占40-50%，保持良好的成型性（流動性和著色性）及保持材料剛性注塑工藝要點：注塑工藝要點： 吸溫性較大，必須干燥，干燥條件85，3Hrs以上（如要求膠件表面光澤，更需長時間干燥）溫度參數(shù)：料溫180-230（一般不宜超過250，因過高溫度會引致橡膠成份分解，反至使流動性降低）模溫40-80正常，若要求外觀光亮則模溫取較高，注塑壓力一般取70-100MPa。保壓取第一壓的30-60%，注射速度取中、低速；模具入水采用細水口及熱水口。一般設(shè)計細水口為0.8-1.2m

11、mPC+ABSPC+ABS化學(xué)和物理特性：化學(xué)和物理特性： 綜合了PC與ABS兩者優(yōu)點,改進了兩者性能.含ABS 及PC 化學(xué)成分,具ABS好的流動性及成型加工性能, PC抗沖擊及耐冷熱循環(huán)變化.頁碼：8/732008/05/29MD科V0 高結(jié)晶，乳白色料粒，很高剛性和硬度，耐磨性及自潤滑性僅次于尼龍，價格比尼龍便宜，并且有較好韌性，溫度濕度對其性能影響不大；耐反復(fù)沖擊性好過PC及ABS；耐疲勞性是所有塑料中最好的。注塑工藝要點：注塑工藝要點： 結(jié)晶性塑料，原料一般不干燥或短時間干燥（100 ，1-2Hrs);流動性中等，注射速度宜用中，高速，溫度控制：料濕170-220，注意料濕不可太高，

12、240以上會分解出甲醛單體（熔料顏色變暗）使膠件性能變差及腐蝕模腔模溫：80-100,控制運熱油；壓力參數(shù)，注塑壓力100Mpa,背壓0.5Mpa，正常啤壓采用較高的注射壓力，因流體流動性對剪切速率敏感，不宜單靠提高料溫來提高流動性，否則有害無益；賽鋼收縮率很大（2-2.5%）須盡量延長保壓時間來改善縮水現(xiàn)象，模具方面，POM具高彈性材料，淺的側(cè)凹可以強行出模，注射潔口宜采用大入水口流道整段大粗為佳。POM/POM/聚甲醛聚甲醛化學(xué)和物理特性：化學(xué)和物理特性：頁碼：9/732008/05/29MD科V0注塑工藝要點：注塑工藝要點： 原料必須經(jīng)過嚴(yán)格干燥，干燥條件：95-100 ，時間6Hrs以

13、上，料干后應(yīng)持續(xù)保溫以防回潮，流動性稍差，宜高壓成型（80-100MPa)，宜適當(dāng)增加注射時間及足夠保壓壓力（注射壓力的80%）補縮，注塑速度不能太快以免氣泡明顯，但速度太慢會使熔合線變粗，料溫，模溫需取高。以提高流動性，減少內(nèi)應(yīng)力。改善透明性及機械強度。料溫參數(shù)：200-230度。中215-235 ，后140-160 ； 模溫30-70 ，模具方面：入水口要采用大水口，夠闊夠大；模腔、流道表面應(yīng)光滑，對料流阻力?。怀瞿Ｐ倍葢?yīng)盡量大以便順利出模，考慮排氣，防止出現(xiàn)氣泡、銀紋（溫度太高影響），熔接痕等。 PMMA極易出現(xiàn)啤塑黑點，請從以下方面控制，保證原料潔凈，定期清洗模具，機臺清潔。PMMA/

14、PMMA/亞克力亞克力 聚甲基丙烯酸甲脂聚甲基丙烯酸甲脂化學(xué)和物理特性：化學(xué)和物理特性： 具有最優(yōu)秀的透明度及良好的導(dǎo)光性，在常濕下有較高的機械強度，但表面硬度較低，易擦花，故包裝要求較高；表面做硬化處理則不易擦傷.頁碼：10/732008/05/29MD科V0TPU/TPU/聚甲醛聚甲醛 TPU是熱塑性彈性體,具有高張力、高拉力、強韌耐磨耐老化之特性，且耐低溫性、耐候性、耐油、耐臭氧性能為強性纖樹脂。主要特性：主要特性： 高耐磨性；硬度范圍廣：通過改變TPU各反應(yīng)組分的配比，可以得到不同硬度的產(chǎn)品，而且隨著硬度的增加，其產(chǎn)品仍保持良好的彈性；機械強度高：TPU制品的承載能力、抗沖擊性及減震性

15、能突出；耐寒性突出：TPU的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度比較低，在零下35度仍保持良好的彈性、柔順性和其他物理性能；加工性能好：TPU可采用常見的熱塑性材料的加工方法進行加工，如注射、擠出、壓延等。同時，TPU與某些高分子材料共同加工能夠得到性能互補的聚合物合金；環(huán)保：可循環(huán)再造、可分解、再生利用性好，且防毒、防腐、防臭。符合國際環(huán)保要求；耐油、耐水、耐霉菌。頁碼：11/732008/05/29MD科V0RUBBERRUBBER / /硅膠硅膠硅膠的原料組成：硅膠的原料組成： 硅膠原料成份包括硅膠、硅粉、架橋劑、色膠；其中硅膠比例占99%、硅粉比例占0.5%、架橋劑比例占.25%、色膠比例占0.25%.硅膠

16、的成型條件：硅膠的成型條件： 機臺：150-200T 上模溫度：180度 下模溫度：150度 壓力：150kg/cm 排氣：2次頁碼：12/732008/05/29MD科V02 2、結(jié)構(gòu)設(shè)計的順序：、結(jié)構(gòu)設(shè)計的順序： 手機殼體部分結(jié)構(gòu)設(shè)計是有順序的，手機中分為：殼體，主按鍵、側(cè)按鍵、塞子、鏡片、裝飾件及輔料等。如果隨意先設(shè)計哪個零件都會導(dǎo)致后面的設(shè)計很礙手。設(shè)計一般步驟：設(shè)計一般步驟：第一是：第一是：抽殼；第二是：第二是：止口；第三是：第三是：BOSS（螺絲柱）；第四是：第四是：卡扣；第五是：第五是：按鍵、塞子和裝飾件的固定結(jié)構(gòu)；第六是第六是：主板的固定；最后是：最后是：輔料的設(shè)計、硬件的避讓

17、和所有零件的干涉檢查。 1.4-1.8mm頁碼：13/732008/05/29MD科V0 抽殼抽殼直板機：側(cè)壁厚一般做到1.4-1.8mm。翻/滑蓋機：A/D殼壁厚一般做到1.3-1.6mm,B/C殼至少側(cè)壁做到1.2-1.5mm,其它部件的厚度盡量做到0.8-1.2mm.轉(zhuǎn)軸處的壁厚做到1.1-1.2mm。 抽殼的原則抽殼的原則 壁厚壁厚要均勻，差別盡量控制在基本壁厚的三分之一以內(nèi)，轉(zhuǎn)角和側(cè)壁過渡處一定要平緩順滑，這樣可以避免殼體后續(xù)的變形、縮水及其它外觀缺陷問題，非外觀面大面積的厚度不可小于0.5mm. 抽殼后一定要做拔模分析，不許有倒扣現(xiàn)象，內(nèi)側(cè)拔模需大于1度以上，外觀面拔模需大于2度以

18、上。隨手機的潮流超薄超小的趨勢，抽殼的厚度不要設(shè)計太薄，還是結(jié)實點好。膠厚：膠厚：1.00-1.30mm若為直板機膠厚為若為直板機膠厚為1.6mm左右；若左右；若為翻蓋機或滑蓋機膠厚為為翻蓋機或滑蓋機膠厚為1.4mm左右。左右。頁碼：14/732008/05/29MD科V0止口止口 止口設(shè)計止口設(shè)計的目的，不僅可增加結(jié)構(gòu)的緊密性及殼體的限位，同時可方便通過ESD測試。 止口的厚度至少需設(shè)計到0.5X0.5mm以上（請見附圖）。頁碼：15/732008/05/29MD科V0螺絲柱螺絲柱 螺絲柱螺絲柱是固定整機最強的結(jié)構(gòu)之一，所以要排布合理和均勻，螺絲柱多為熱壓銅螺母和自攻螺絲兩種。 螺絲柱的壁厚

19、要做到0.7-0.8mm（熱壓銅螺母的柱子具體尺寸見附圖）。頁碼：16/732008/05/29MD科V0自攻螺絲的螺絲柱設(shè)計原則自攻螺絲的螺絲柱設(shè)計原則頁碼：17/73BOSSBOSS外徑外徑B B是自攻螺釘外徑是自攻螺釘外徑D D的的2.0-2.42.0-2.4倍倍, ,一般取一般取2 2倍倍; ;BOSSBOSS內(nèi)徑內(nèi)徑A A等于自攻螺釘外徑減等于自攻螺釘外徑減去去0.3-0.4MM;0.3-0.4MM;具體數(shù)據(jù)由材質(zhì)不同具體數(shù)據(jù)由材質(zhì)不同而定而定: :材質(zhì)為材質(zhì)為ABSABS、PC+ABS: PC+ABS: A= A= D-D-0.4MM;0.4MM; 材質(zhì)材質(zhì)PC: PC: A= A

20、= D-0.3MMD-0.3MM螺釘攻入螺釘攻入BOSSBOSS深度以深度以2-32-3MMMM最佳最佳. .2008/05/29MD科V0遵循要點遵循要點 螺絲柱螺絲柱的結(jié)構(gòu)設(shè)計請參照長扣的設(shè)計思路，寧可多一兩個步驟也不要隨便COPY曲面或在總裝圖中參考一個零件設(shè)計。 復(fù)制曲面或曲線千萬不要出現(xiàn)滿天飛的COPY來COPY去的，請大家必須遵從以下幾點，我相信不會出現(xiàn)整個設(shè)計中的COPY大亂： 1、如果大件（A/B/C/D殼）COPY時，不要相互COPY來COPY去，盡量只從一個零件到另一個，并且COPY的曲面或曲線是關(guān)鍵尺寸，其它無關(guān)的東東不要COPY。 2、對要COPY為另一個零件的曲面，必

21、須先復(fù)制出曲面，不要直接到另一個零件中去COPY實體面，以免后期此面被修改，重生會特征失敗。 3、四大件與其它小零件配合的地方，建議不要COPY小零件的曲面或曲線，只能是先設(shè)計好四大件后，在COPY相應(yīng)配合的曲面或曲線給小零件作參考。 4、當(dāng)單個零件的P/L面和外形有改動時要養(yǎng)成重生總組裝圖的習(xí)慣。 只要大家遵從以上幾點，COPY命令的使用，我相信對于你的設(shè)計會有很大的幫助，特征失敗的機會會相當(dāng)?shù)纳?，即使有許多特征失敗也容易恢復(fù)，COPY命令可以幫我在設(shè)計中省去很多時間，這也是PRO/E軟件在設(shè)計中的優(yōu)點。頁碼：18/732008/05/29MD科V0卡扣卡扣卡扣的目的：卡扣的目的：方便殼體裝

22、配和保持殼體之間的間隙均勻.基本原則：基本原則：卡扣的數(shù)量和位置，應(yīng)從整機的部件結(jié)構(gòu)考慮，排布的數(shù)量和位置均勻?qū)ΨQ，兩個BOSS柱之間最好有個長扣，兩個長扣的中心距離或到螺絲的中心距建議在25mm以內(nèi)，長扣盡量設(shè)計時靠近轉(zhuǎn)角和側(cè)按鍵處，確保此處間隙均勻，但是一定要考慮到拆機方便。頁碼：19/732008/05/29MD科V0 卡扣設(shè)計技巧卡扣設(shè)計技巧 卡扣的設(shè)計在PRO/E中是有點技巧性的，在這里我也順便介紹一下： 卡扣設(shè)計的步驟：卡扣設(shè)計的步驟：運用此方法我覺得很得心應(yīng)手，也易懂，下面的方法僅供大家參考： 1、一般卡扣是成對的設(shè)計，首先要分析在哪個區(qū)域可以合理的布置卡扣后，開始設(shè)計母卡扣（有

23、些人先設(shè)計公卡扣，這個依個人習(xí)慣）卡扣設(shè)計完成后，復(fù)制母卡扣的裝配曲面一遍，再用出版幾何把這個復(fù)制的曲面包含，或用局部組把這個曲面包含，把它起一個自己和別人都能看懂的名字（比如：TO-B-HOOK/B殼卡扣用的）。 2、然后打開設(shè)計公扣的殼體，用外部復(fù)制幾何把殼母卡扣的曲面復(fù)制過來，并命名一個自己和別人都能看懂的名字（比如：FROM-A-HOOK/B殼卡扣用的）。 3、最后根據(jù)此復(fù)制的卡扣曲面，來設(shè)計公卡扣（或是母卡扣）。頁碼：20/732008/05/29MD科V0 殼體上卡扣形式殼體上卡扣形式 一個殼體上究竟是長卡勾還是卡槽，并不是隨意看設(shè)計者而定的，它還是有點講究的。實際注塑出來的殼體再

24、完美也會有點變形的，所以我們要根據(jù)殼體變形的趨勢和殼體的空間搭配公母卡扣會很好的糾正其變形。如果某殼體向外張或此殼體外力推時，則此殼設(shè)計卡槽的好，因為卡槽受到外力會越拉越緊。 （故以前外置天線的手機，D殼頭部兩個卡扣往往是卡槽，就是防止消費者拿手 機用拇指推壓天線，而造成殼體張開。）頁碼：21/73 當(dāng)上殼向外變形或受到內(nèi)當(dāng)上殼向外變形或受到內(nèi)力，則卡槽會越拉越緊（當(dāng)力，則卡槽會越拉越緊（當(dāng)上殼向內(nèi)變形或受到外力，上殼向內(nèi)變形或受到外力，則卡槽會與下殼分開，側(cè)下則卡槽會與下殼分開，側(cè)下殼需設(shè)計反止口結(jié)構(gòu)）殼需設(shè)計反止口結(jié)構(gòu)）2008/05/29MD科V0卡扣與止口的關(guān)系卡扣與止口的關(guān)系 卡扣的

25、公母其實和止口的設(shè)計是有關(guān)系的，凸止口上長母扣（卡槽），拆機比較容易(圖一)；反之，凸止口上搭配公卡扣（卡勾），拆機比較困難，但裝配后整體比較結(jié)實(圖二) ；現(xiàn)在通常情況下還是選擇第一種方式多點，只是需在殼體相應(yīng)位置加反插骨。當(dāng)采用第二種方式時，須注意使卡扣同側(cè)邊止口的距離大于5mm.頁碼：22/735mm圖一：凸止口上長母圖一：凸止口上長母扣扣圖二：凸止口上長公圖二：凸止口上長公扣扣2008/05/29MD科V0主板固定主板固定主板的固定一般由BOSS固定住其X/Y/Z軸的方向，具體見下圖： X/YX/Y方向固定：方向固定：在整個主板上光是四/六個BOSS定位主板是不夠的，必須同時兩殼體上設(shè)

26、計筋頂住主板才行；設(shè)計筋固定X/Y方向，只需在殼體周邊合理布置幾個筋壓住主板即可。（如下圖）：（如下圖）： （注意：壓住主板的筋注意要避開主板上的郵票孔）（注意：壓住主板的筋注意要避開主板上的郵票孔）頁碼：23/73主板主板PCB主板主板PCB上/下殼體2008/05/29MD科V0 Z Z方向固定：方向固定：在Z方向固定主板是不能隨意的，切忌在主板中間設(shè)計筋頂主板，只能設(shè)計筋頂住主板周邊，且上下殼頂主板的筋一一對應(yīng)；或成三角頂柱（即上殼某處長兩個相距10-20mm的筋，下殼在此兩個筋中間長一條筋既可），這樣就不會因為跌落過程局部受力太大而產(chǎn)生對整機的破壞。一般成一一對應(yīng)的方式是很少的，多數(shù)是

27、成三角頂住主板（如下圖）：頁碼：24/73XY方向主方向主板定位骨板定位骨螺絲柱偏心時，螺絲柱偏心時，也可做小骨頂也可做小骨頂住住PCB此筋為固定頂住主此筋為固定頂住主板的筋，一般不要板的筋，一般不要單獨一根筋，要兩單獨一根筋，要兩個或三個為一組來個或三個為一組來固定主板的好。固定主板的好。PCB主板在主板在XY方向的固定方向的固定2008/05/29MD科V0 當(dāng)然固定主板Z軸方向，也有好的是直接在一個殼體上長幾個卡勾勾住主板，這 樣也利于組裝（MIC的定位一般同主板在同一個組件），但要考慮拆卸的可行性，卡合量不宜大于0.5mm，一般先做0.3MM,同時也應(yīng)該在適當(dāng)?shù)牡胤皆O(shè)計筋加強對主板的固

28、定。 頁碼：25/73上下殼長筋一上下殼長筋一一對應(yīng)頂住主一對應(yīng)頂住主板的方式板的方式上下殼長筋三上下殼長筋三角頂住主板的角頂住主板的方式方式主板主板卡扣卡扣扣合量扣合量0.3-0.5MM2008/05/29MD科V0加強筋加強筋 加強筋的設(shè)計原則：加強筋的設(shè)計原則： 加強筋的厚度與殼體壁厚、材質(zhì)有如下關(guān)系：若為PC和PC+ABS，加強筋厚度為殼體壁厚的50%-60%；若為ABS，加強筋厚度為殼體壁厚的40%-60%；但加強筋厚度不得超過殼體壁厚的75% 如果殼體表面要求高光面，加強筋只能取偏小的值，取40%的殼體壁厚最佳； 加強筋不要有尖角，因為尖角容易產(chǎn)生氣泡，可以在尖角處倒個C角；在BO

29、SS處、殼體拐角處最好可將加強筋連上殼體，有利于結(jié)構(gòu)牢固。頁碼：26/73反插骨反插骨 如殼體鋼料夠強，兩條筋之間連接一體。2008/05/29MD科V0硬件避讓硬件避讓 我們在結(jié)構(gòu)設(shè)計前期，硬件小的元器件往往是沒有或不完整的，我們只是在堆疊圖中的線條知道哪些表示是禁布區(qū)域和哪些給硬件區(qū)域。所以我們要等到硬件器件出來后，才能進行相應(yīng)避讓。避讓硬件元器件，我建議在總裝配圖中對相應(yīng)零件進行減膠，減膠不要參照硬件器件，或者你參照了作好2D區(qū)域就把參照關(guān)系刪掉。因為硬件往往在我們設(shè)計過程中會更改位置的。頁碼：27/73電阻類的元器件電阻類的元器件XY方向一般避膠方向一般避膠0.3MM以上以上,如果如果

30、是是SIM卡與卡與T卡卡則要求至少則要求至少0.5MM以上以上電阻類的元器電阻類的元器件件z方向一般避方向一般避膠膠0.3MM以上以上（并注意焊接（并注意焊接區(qū)域的避讓）區(qū)域的避讓）2008/05/29MD科V0手機按鍵設(shè)計手機按鍵設(shè)計1. 概述概述 本文件描述了在鍵盤KEYPAD的結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要大家遵守的規(guī)范。2. 目的目的 本文件為鍵盤 KEYPAD 設(shè)計提供相應(yīng)的理論和實踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設(shè)計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高效性, 降低低級錯誤的重復(fù)發(fā)生概率。3. 具體內(nèi)容具體內(nèi)容3.1 KEYPAD 的功能：的功能： 手機按鍵是人與手機交互中最直接的操控裝置。當(dāng)手指按壓鍵盤，把力傳遞到

31、 Dome 上，通過 Dome 的彈性變形就會使得電路導(dǎo)通，松開手指時 Dome 彈起斷開電路。鍵盤的功能是傳遞輸入信息，并兼外觀修飾的功能。3.2 KEYPAD 的類型：的類型： 鍵盤按使用的材料和工藝可分為:純 rubber 鍵盤塑膠硅膠鍵盤（P+R）金屬(PC)片超薄鍵盤IMD 鍵盤3.3 KEYPAD 設(shè)計基本點：設(shè)計基本點： 3.3.1 純純 rubber 鍵盤鍵盤 純 rubber 鍵盤由硅膠油壓成型,然后再噴漆鐳雕， 該種鍵盤以模具價格低,模具 周期短(7-10天),單件價格低的優(yōu)勢,目前在超低端手機上仍有大量使用. 其設(shè)計要點如下圖所示:頁碼：28/732008/05/29MD

32、科V01. 外圓半徑大于 0.3mm 2. 外半圓孔最小半徑取 0.3mm 3. 最小內(nèi)圓角半徑為0.2mm4. 定位孔至外邊緣距離建議不小于0.60mm5. 最小定位孔徑為1.0mm6. 懸臂梁a大于 0.8mm7. 導(dǎo)電基直徑b取2.0 至2.5mm8, c尺寸的高度差一般取0.2mm9. 懸臂梁壁厚e最小取0.2mm10. 鍵面圓角半徑不小于 0.2511.鍵面頂邊圓角半徑不小于 0.2mm12. 按鍵與殼體的配合間隙設(shè)計 0.25mm（因為 rubber 鍵一般較高，要注意拔模角度3度及殼體拔模分型線應(yīng)在殼體厚度約1/3處兩邊拔模，以避免外觀上鍵盤與殼體間隙過大。設(shè)計預(yù)留0.25mm

33、的間隙也是為了防止鍵盤按下后回彈時卡鍵)3.3.2 塑膠硅膠鍵盤（塑膠硅膠鍵盤（P+R） 這種按鍵主要由注射成型的塑膠（plastic）和油壓成型的 rubber 兩部分通過膠水粘合組成，塑料材料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS表面硬度較低，通常只能達到 500g 1H ，但是抗沖擊性好，設(shè)計厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗沖擊性差，設(shè)計厚度不能小 于 1mm。 PC需采取 UV 硬化，ABS常用于電鍍，P+R 產(chǎn)品具有下列特點:頁碼：29/732008/05/29MD科V0和外殼的配合間隙較小3.3.2.1普通的普通的P+R鍵盤鍵盤 這種 P+R 鍵盤在鍵與

34、鍵之間有殼體隔開，優(yōu)點是殼體的強度比較好，鍵盤可以設(shè)計唇邊防止鍵盤 被拉出，詳見3.10的按鍵粘結(jié)強度測試，缺點是占用的空間比較大。(圖一) 設(shè)計基本要點（如圖二示）： Matel dome 跟 rubber 導(dǎo)電柱間隙 A=0-0.05mm(導(dǎo)電柱較長，rubber 較軟時可設(shè)計為 0;導(dǎo)電 柱較短時設(shè)計值 0.05.(圖一)(圖二)塑料制品表面效果處理非常豐富；可以將鍵盤做薄，利于手機薄型化；產(chǎn)品手感，質(zhì)感好； 良好的耐環(huán)境測試；可以制造任意形狀的鍵形頁碼：30/732008/05/29MD科V0 鍵帽與rubber之間的膠水厚度一般為0.05mm左右; keypad rubber或鍵帽跟

35、Pcb上元器件要留0.6mm以上間隙，rubber空間不夠時可以破孔，但要注意漏光問題。 如果硅膠背面周邊有支撐柱時,一般情況下其高度與導(dǎo)電柱平齊 導(dǎo)航鍵裙邊及中心鍵與導(dǎo)航鍵之間的唇邊的設(shè)計關(guān)系見下圖描述:此類鍵有時因為較厚,會出現(xiàn)硅膠與硬鍵套KEY的現(xiàn)象,其要求見下圖描述. 鍵帽裙邊跟殼體間隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟殼體間隙 H=0.05-0.10mm. 普通鍵帽跟殼體周邊拔模后最小間隙,建議做到0.15mm(已經(jīng)考慮殼體噴漆厚度 0.025mm，品質(zhì)檢驗要求是單邊間隙不大于0.20mm);導(dǎo)航鍵與殼體周邊的間隙建議最小做到0.20mm 導(dǎo)電基的高度最小E0.25,常取值為0.

36、3.不宜太高.如果太高,需做臺階,或做成大錐度的形狀. 鍵帽裙邊F0.3-0.4 裙邊寬度G=0.3-0.5; 導(dǎo)電柱直徑跟所用metal dome直徑D有關(guān)，D=4mm =1.7-2.0mm;D=5mm =2.0-2.3mm頁碼：31/732008/05/29MD科V0如下圖:綠色為方向鍵,紅色為中心鍵,藍色為數(shù)字鍵,紫色為硅膠,黑色為面殼.相關(guān)的尺寸控制要求如下: A約為0.1-0.15mm; B尺寸為0-0.05mm,此尺寸為點膠時膠水所預(yù)留的空間,要求A-C高度差約為0.1mm; C為0.15-0.20mm,數(shù)字鍵與硅膠的X/Y方向的均勻定位是靠貼合治具定位的,此間隙過小,加之硅膠尺寸

37、不穩(wěn)定,反而影響裝配; D為中心鍵與方向鍵的間隙,建議為0.15mm, E 為中心鍵裙邊相對方向鍵的行程,設(shè)計為0.4mm左右 F為方向鍵與面殼的相對行程,建議為0.4mm左右. 注意,硅膠點膠貼合面應(yīng)為平面.不能為弧面和斜面.頁碼：32/732008/05/29MD科V03.3.2.2 隨著市場上手機的整體尺寸越來越小，給鍵盤的區(qū)域也越來越小，就出現(xiàn)了如下圖所示的鋼琴 鍵，其優(yōu)點是鍵與鍵之間沒有殼體隔開，整個鍵盤區(qū)域可以比普通鍵盤小很多，市場上所見到的鋼琴鍵也有幾種形式。（1） 鋼板鋼琴鍵鋼板鋼琴鍵 這種鋼琴鍵為了保證整個鍵盤的平整度，以及防止在使用或跌落測試過程中鍵盤鼓出來，采用了在鍵帽與

38、 rubber 之間加薄鋼片的設(shè)計(鋼片正面噴漆黑色,同時起到遮光片的作用,如果局部范圍鋼片無法達到遮光,則另加遮光片)。鍵盤與殼體通過鋼片上的定位孔定位，鋼盤片可以在鍵帽與 RUBBER 之間活動，具體結(jié)構(gòu)如下圖所示： 硅膠頂部和按鍵需有導(dǎo)向的C角0.25頁碼：33/732008/05/29MD科V0 鍵帽的厚度按照打鍵測試要求，PMMA 最薄應(yīng)設(shè)計為 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，一般情況下:數(shù)字鍵應(yīng)高出面殼0.5mm，方向鍵面應(yīng)高出數(shù)字鍵0.2mm 鍵帽底面到RUBBER大面的距離B0.6-0.75mm(鋼片的活動空間0.50-0.60mm,建議大于0.45mm) 導(dǎo)電基的

39、厚度 C=0.25mm,常見為0.3mm,常取值為0.3.不宜太高.如果太高,需做臺階,或做成大錐度的形狀. 鋼片的厚度D=0.15-0.2mm 點膠的厚度E為0.05mm,鍵與鍵的間隙F拔模后一般為0.15mm，鍵與殼之間間隙一般為0.15mm,但方向鍵與其它鍵間或方向鍵與殼體間間隙建議為0.2mm左右,可做到0.25mm. 粘膠面積G為鍵帽底面面積的50-80，最好為75左右以便通過按鍵粘接強度的測試。 鋼片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm,但是鋼片如果同時做為遮光片時,鋼片與按鍵的重疊一般為0.5mm(但不能擋住字符的透光區(qū)域),如果小于0.3mm時,就難以起到遮光的作用.同時經(jīng)了解，

40、此鋼片現(xiàn)一般為蝕刻加工,（如需折彎,則后折彎),因此從鋼片的加工工藝上講對鋼片的寬度要求并不是很高. 彈性臂尺寸M要做到1.0mm以上 鋼片與RUBBER的間隙N保留0.2mm以上 鋼片下面Rubber的厚度為0.25-0.30mm 如果硅膠背面周邊有支撐柱時,一般情況下其高中與導(dǎo)電柱平齊頁碼：34/732008/05/29MD科V0（2） PC支架鋼琴鍵支架鋼琴鍵 采用了在鍵帽與 rubber 之間加PC支架的設(shè)計。鍵盤與殼體通過PC支架上的定位孔定位，PC支架可以在鍵帽與 RUBBER 之間活動，支架一般注塑為黑色，同時起到遮光片的作用，如果局部范圍支架無法達到遮光,則另加遮光片,具體結(jié)構(gòu)

41、如下圖所示： 如圖：綠色為硬鍵帽，紫色為PC支架，藍色為RUBBER硅膠 尺寸A為支架的寬度，建議在1mm以上,如果同時做為遮光片時,支架與按鍵的重疊一般為0.5mm, (但不能擋住字符的透光區(qū)域),如果小于0.3mm時,就難以起到遮光的作用. B尺寸為支架的厚度,一般大于0.8mm,其厚度要求滿足注塑成型的要求,同時要滿足強度和剛性,不變形.頁碼：35/732008/05/29MD科V0C尺寸為支架的活動空間,要求為0.50-0.60mm.最小為0.45mm.其余尺寸可以參照鋼板鋼琴鍵的結(jié)構(gòu). 用TPU膠片經(jīng)印刷后（一般印刷所需的遮光區(qū)域）與硅膠熱壓貼合在一起，TPU片的厚度一般為0.1mm

42、,與硅膠熱壓貼合的厚度為0.3mm,由于TPU有好的抗拉強度,因此此類按鍵在硅膠和硬鍵中間不需要鋼片(或PC支架),整體按鍵相對來說可以做得比較薄。紅色示意為紅色示意為TPU+硅膠，硅膠，總厚總厚0.3mm,直接與硬直接與硬鍵粘貼鍵粘貼,中間不需鋼片支中間不需鋼片支撐撐,周邊有九個定位孔作周邊有九個定位孔作支撐支撐.（3） TPU鋼琴鍵鋼琴鍵頁碼：36/732008/05/29MD科V0TPU+硅膠硅膠,總厚總厚0.30mm,紅色面為紅色面為TPU熱壓之前印刷黑熱壓之前印刷黑色色,作為遮光作用作為遮光作用.3.3.2.3 其它相關(guān)設(shè)計其它相關(guān)設(shè)計硅膠導(dǎo)電基偏位的設(shè)計:.為保證手感,keypad

43、導(dǎo)電柱中心設(shè)計時盡量在key的中心,但有時共用pcb板及ID造型原因，導(dǎo)電柱中心會偏心很多，這就會造成用戶按該key 中下部位時手感不良或無手感，同時外觀上會容易歪斜,一般情況下,偏移硅膠正面臺階50%以內(nèi),否則可能會手感不良. 以下幾種改善方法供參考 改善措施改善措施1: 可將偏可將偏移出去的導(dǎo)電基正面移出去的導(dǎo)電基正面長臺階長臺階,但此處會漏光但此處會漏光.頁碼：37/732008/05/29MD科V0改善措施改善措施2: 將硅膠正面將硅膠正面的凸臺做小的凸臺做小,正對導(dǎo)電基正對導(dǎo)電基上方上方, 但硅膠凸臺太小，但硅膠凸臺太小，會造成會造成key晃動晃動改善措施改善措施: 機殼上限位，限制

44、按機殼上限位，限制按鍵導(dǎo)電基偏位的另一側(cè)，下到一定鍵導(dǎo)電基偏位的另一側(cè)，下到一定行程就不能下去了行程就不能下去了頁碼：38/732008/05/29MD科V0改善措施改善措施4: 是加一寬約是加一寬約0.6mm支撐支撐rib,這樣按壓中下部時，整個這樣按壓中下部時，整個key會同時動作會同時動作而保證手感。設(shè)計支撐筋時，盡量設(shè)計而保證手感。設(shè)計支撐筋時，盡量設(shè)計在鍵帽的邊緣部位，高度方向與硅膠導(dǎo)在鍵帽的邊緣部位，高度方向與硅膠導(dǎo)電低于電低于0.1mm，否則會造成按不動現(xiàn)象。，否則會造成按不動現(xiàn)象。2) : 按鍵防晃動的設(shè)計按鍵防晃動的設(shè)計 此處所謂的晃動,即壓位按鍵的一邊時,另一邊易翹起的現(xiàn)象

45、.因此,有裙邊的產(chǎn)品,不會存在此種現(xiàn)象紅色點為防晃紅色點為防晃動設(shè)計動設(shè)計,直徑直徑0.8mm,高比導(dǎo)電高比導(dǎo)電基高基高0.1mm,此此設(shè)計沒有影響設(shè)計沒有影響到功能到功能紅色部分為防晃紅色部分為防晃動設(shè)計動設(shè)計,因面積因面積太大太大,太寬太寬,因此因此要求其高度低于要求其高度低于導(dǎo)導(dǎo)基導(dǎo)導(dǎo)基0.1mm,否則會影響按鍵否則會影響按鍵的手感的手感頁碼：39/732008/05/29MD科V03): 漏光的設(shè)計漏光的設(shè)計1,如果硬鍵四周有裙邊時,是不會出現(xiàn)漏光的.2,無裙邊的產(chǎn)品需借助遮光片或鋼處或支架或硅膠印刷來遮光,而且應(yīng)保證在與硬鍵重疊0.5mm以上時才能起到遮光的作用3,在機殼設(shè)計時,由于

46、鏍絲柱的影響,按鍵裙邊和遮光板被切除,容易出現(xiàn)漏光,需注意評審.4): 鋼片物觸點設(shè)計鋼片物觸點設(shè)計按鍵的使用時會產(chǎn)生靜電。如果用鋼片作為支架時,防止靜電過大，按鍵可以通過鋼片的觸點，把靜電導(dǎo)地。此處角度建議大于此處角度建議大于110度度此處為圓點接觸此處為圓點接觸頁碼：40/732008/05/29MD科V05): 防呆設(shè)計防呆設(shè)計 按鍵有方向性，且尺寸大小不同。但憑肉眼無法判斷時，必須制作防呆或方向性標(biāo)志以辨別方向。中間四鍵尺寸相中間四鍵尺寸相同。避免排錯同。避免排錯 鍵，中間四鍵增鍵，中間四鍵增加防呆加防呆 。 但憑肉眼但憑肉眼無法判斷無法判斷時，必須時，必須制作防呆制作防呆或方向性或方

47、向性標(biāo)志標(biāo)志下圖是幾種常見的防呆設(shè)計：防呆設(shè)計有三種情況:A : 零件之間相互作結(jié)構(gòu)進行防呆;B : 其次考慮零件作結(jié)構(gòu)與裝配治具配合進行防呆;C : 在零件上作方向標(biāo)志,此標(biāo)志可為模具直接作出 ,也可以是絲印上去.要求,優(yōu)先考慮第一種防呆方式.并且需注意的是，標(biāo)志只能指示零件的裝配方向，不能對零件進行準(zhǔn)確的定位。頁碼：41/732008/05/29MD科V0橢圓形，圓形，方形鍵等對于表面外形或絲印鐳雕后有方向性(在開模前必需完全了角按鍵的表面工藝)時都需要考慮防呆的設(shè)計，避免鍵盤廠裝配時出錯或裝配偏位。當(dāng)然，很多鍵盤廠也采取了電腦掃描檢查的辦法，但這畢竟是檢查而不是在設(shè)計上就遵循較少出錯的機

48、率的辦法。3.3.2.4 P+R按鍵常見的表面工藝按鍵常見的表面工藝1,雙色注塑+水電鍍,一般用于方向鍵和紅綠電話鍵。方向鍵的箭頭或裝飾圈是透光，但其余部分是水鍍面，亮面不透光；電話鍵的圖案是透光紅色或綠色，其余部分是水鍍面。(如右圖)雙色注塑工雙色注塑工此零件外形上有此零件外形上有美工線美工線,同時鐳雕同時鐳雕后有方向性后有方向性,必需必需要有裝配管位要有裝配管位,防防止裝反裝偏止裝反裝偏.6): 有些小裝飾件前期需考慮沖模的設(shè)計有些小裝飾件前期需考慮沖模的設(shè)計此產(chǎn)品在此兩處此產(chǎn)品在此兩處進行搭底入水進行搭底入水,但實際中但實際中,由于由于中間骨位的影響中間骨位的影響,無法進行沖模的無法進行

49、沖模的設(shè)計設(shè)計.頁碼：42/732008/05/29MD科V0 雙色注塑設(shè)計要點：雙色注塑設(shè)計要點：雙色模內(nèi)腔模字符筆畫 0.3mm ，箭頭、字母等細處R0.1mm ( 防止二次注塑時變形 );透明部分設(shè)計先注塑 2、電鑄+電鍍，一般常用于方向鍵、功能鍵和側(cè)鍵，電鑄?？梢宰龀霎a(chǎn)品清晰的磨砂紋，CD紡，拉絲紋等，再通過水鍍，可達到很強的裝飾效果。3、蒸鍍或普通水鍍鍵:用蒸鍍工藝使按鍵表面或底面變成亮面，可以鐳雕各種透光箭頭、圖案或裝飾圈,在水鍍按鍵面上，可以鐳雕各種透光箭頭、圖案或裝飾圈，具有同雙色電鍍按鍵類似的美觀效果，且具有模具成本低、圖案可隨意變動等優(yōu)點。電鑄電鑄CD紋與紋與亮霧面后水鍍亮

50、霧面后水鍍蒸鍍后鐳雕圖案蒸鍍后鐳雕圖案水鍍后鐳雕圖案水鍍后鐳雕圖案頁碼：43/732008/05/29MD科V04.噴漆鐳雕鍵:在按鍵表面噴涂各種顏色效果、亮霧度效果的油墨，然后鐳雕出透光字體或圖案，最后再噴上UV保護層，這是最普通的P+R按鍵使用工藝。5.背面絲印按鍵,在透明的按鍵背面印刷上各種顏色效果的字體或圖案，按鍵具有玻璃質(zhì)感，且字體永不磨損。注意此類按鍵正面和反面都需UV,正面UV為噴涂工藝,反面UV為絲印工藝.模具不能使用搭底入水,只能側(cè)入水.且背面一定為平面.6.水晶按鍵:在注塑時添加特殊色母，用印刷鏡面油墨或蒸鍍做背景，可以做出有水晶效果的按鍵,注意此類按鍵正面和反面都需UV,

51、正面UV為噴涂工藝,反面UV為絲印工藝.模具不能使用搭底入水,只能側(cè)入水.且背面一定為平面.7.點漆:在電鍍鍵的下凹圖案內(nèi)點漆，使金屬質(zhì)感的按鍵上的符號有各種顏色，更增加按鍵圖案的醒目感。表面噴漆鐳雕鍵表面噴漆鐳雕鍵背面絲印鍵背面絲印鍵水晶按鍵水晶按鍵圖案內(nèi)點漆圖案內(nèi)點漆頁碼：44/732008/05/29MD科V0 3.3.3 金屬（金屬（PC片）超薄鍵盤片）超薄鍵盤 金屬超薄鍵盤。近年出現(xiàn)的金屬超薄鍵盤由 0.15 到 0.2mm 厚的金屬薄片加RUBBER組成，這種鍵盤 的總體厚度最薄可以做到0.75mm, 并且有很漂亮的外觀效果。金屬薄片通常選擇不銹鋼或者鈹銅通過蝕 刻方式鏤空出斷開及

52、字體，前者價格低但是通過鹽霧測試?yán)щy，后者耐腐蝕性好但價格高。金屬薄片與 rubber 通過粘接方式連接。具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：按壓區(qū)按壓區(qū)三邊斷三邊斷開開 形成形成彈性臂彈性臂結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu) 金屬片的厚度 A=0.15-0.2mm rubber 的厚度 B=0.25mm 導(dǎo)電基的高度 C0.25-0.3mm 在按鍵花紋設(shè)計時應(yīng)該保證每一個按壓區(qū)域都是三邊斷開，只有一邊與其它鍵相連，否則形成不了 彈性臂，變形困難，導(dǎo)致手感變差。 為保證按壓手感，每個按壓區(qū)域建議都做到6.0 以上 金屬鍵盤要保證良好的接地，否則靜電問題很難解決 現(xiàn)在也有用 0.25mm 厚的 PC 片代替鋼片的做法。價格低，不需要折彎

53、模具，但是打鍵 15 萬次測 試通不過。但抗化學(xué)性好。頁碼：45/732008/05/29MD科V0 3.3.4 常用常用IMD按鍵按鍵 IMD 按鍵屬于模內(nèi)裝飾的一種應(yīng)用，可以制作超薄的按鍵，同時可以通過印刷達到各種不同的效果， 電鍍的效果亦可以通過特殊的 FILM 和油墨實現(xiàn)。同時因為印刷層在 FILM 的內(nèi)表面，IMD按鍵具有良 好的耐磨性。工藝流程較P+R簡單，一般的工藝流程如下： 沖FILM預(yù)縮(干燥)清潔印刷烘干成型注塑沖型檢查QA（品保）出貨 （1）下左圖為 Film+Plastic工藝，是 IMD 中最常用的一種形式，先對FILM印刷后進行沖型， 然后置 入塑料模具，注射進塑料

54、。這種類型的按鍵工藝簡單，模具結(jié)構(gòu)簡單，但是因為與 DOME 接觸點 為硬的塑料，導(dǎo)致按鍵按動的時候手感較硬。 (圖三)下圖為PC片粘貼硅膠的超薄鍵盤示意圖: 用PC片代替鋼片時,先PC片與硅膠貼合為一整體,然后PC片周邊與面殼用背膠粘貼,需注意背膠的范圍與粘貼的強度,防止粘貼不牢而脫離.頁碼：46/732008/05/29MD科V0 （2）上右圖為 Film+Rubber/TPU 等軟質(zhì)材料 IMD 工藝， 這類按鍵整體感覺柔軟，比純粹 RUBBER按鍵手感稍硬。 (圖四) （3）右圖為Film+Plastickey+Rubber墊工藝，IMD部分和Rubber部分通 過熱合或者是粘膠的方式

55、連接在一起，特殊的形式使它的按鍵手感 硬，但是按動時候的感覺柔軟。但是因為多了一層0.3mm以上的 RUBBER，所以對厚度有一定影響。(圖五) 如果采用的 FILM 比較厚，為避免按鍵連動，建議鍵與鍵之間沖出 縫隙分割。 (圖五)(圖三)(圖四)頁碼：47/732008/05/29MD科V03.4 Kepad 的主要定位方式的主要定位方式 1: 通常是按鍵前殼上長定位柱或定位筋來定位鍵盤, 鍵盤與殼子的定位，最少應(yīng)有 3 個精確定位孔(要求分布均勻),如果無支架僅靠硅膠的定位孔定位時其配合間隙一般為0-0.1mm,如果有支架時與支架的配合間隙設(shè)計為0.10mm. 2:用TPU+硅膠的鋼琴鍵,

56、如果中間沒有支架,完全靠周邊的定位孔定位,則定位孔不能太小,8-12個,且不能太松,不然中間容易鼓起. 3 : 對于有支架的鋼琴鍵,如果硅膠的定位孔邊的膠位寬度小于0.3mm時,需挖缺,但硅膠需考慮與貼合治具的配合能否定位,此處硅膠太此處硅膠太薄薄,需切除需切除.頁碼：48/732008/05/29MD科V01）Rubber 與 PCB 上元器件干涉：保證 rubber 與 PCB 上元器件安全間隙 0.6mm 以；2）Rubber導(dǎo)電柱偏心：設(shè)計支撐筋或支撐柱；3）Rubber硬度不合適：做不同硬度樣品確認，常用硬度為60-70度左右；4）裝配過程中點膠不均，點膠不良：膠水量太多或過少，手工

57、點膠膠量控制差；用正確膠水（UV膠粘rubber一般用 UV1527-B(璇瑰使用膠水現(xiàn)為401膠水),粘 TPU 用 UV3311(璇瑰的膠水代號為43），使用自動點膠機控制點膠面積及區(qū)域；5）鍵帽變形，尤其是導(dǎo)航鍵：控制成型工藝；6）Rubber導(dǎo)電柱偏低(或高)：通過檢查廠商提供的尺寸報告及試驗確認后，加高(或降低)導(dǎo)電柱；(RUBBER一般先開試驗?zāi)?待確認結(jié)構(gòu)后再開生產(chǎn)用大模,出模數(shù)一般為24)7） Metal dome 本身不良：調(diào)整 Metal dome 生產(chǎn)工藝；盡量使用帶 dimpo 最好是 3 個 dimpo的 dome，或頂上有個小洞的 dome。8）Key-top與殼體

58、間隙過小，與殼體運動干涉影響手感：Key-top 與殼體安全間隙 0.15mm；導(dǎo)航鍵與殼體安全間隙 0.2mm,鋼琴鍵鍵與鍵之間的間隙拔模后安全間隙0.15mm,3.5 keypad 生產(chǎn)中常見不良原因及解決方案匯總生產(chǎn)中常見不良原因及解決方案匯總 3.5.1 手感不良原因及解決對策：手感不良原因及解決對策：9）硅膠導(dǎo)電基整體與Dome中心偏位：設(shè)計偏位或加工偏位，可用導(dǎo)電基上涂紅油或用透明硅膠透明鍵帽來驗證；10) 鋼琴鍵的支架的活動空間不夠,建議做到0.5mm,方向鍵或中心鍵周邊的裙邊在Z方向的運動空間不夠,建議做到0.4mm以上;11）帽鍵刮傷后重工產(chǎn)品：厚度與一次性裝配 ok 的產(chǎn)品

59、有差異影響手感。頁碼：49/732008/05/29MD科V0 3.5.2 粘膠不良原因分析及解決對策：粘膠不良原因分析及解決對策： 1）Key-top 與 Rubber脫膠：選用的膠水制程不對，UV膠與瞬干膠生產(chǎn)工藝不同，注意區(qū)分； 2）電鍍 Key 與 Rubber 粘貼不牢：電鍍 Key 粘膠面未退鍍或退鍍不干凈； 3）Key-top表面粘膠：裝配治具保持清潔，膠量應(yīng)適量； 4）Rubber處理不好而粘貼不牢：點膠之前硅膠需用表面處理劑（如PA100）（或高頻電火 花放電處 理（不常用），硅膠表面處理不好。 3.5.3 裝配偏位不良原因分析及解決對策：裝配偏位不良原因分析及解決對策： 1

60、）硅膠定位治具與鍵帽裝配治具定位不準(zhǔn)：改善治具； 2）裝配操作時硅膠放偏：明確作業(yè)方法； 3）硅膠定位治具本身結(jié)構(gòu)缺陷：配合硅膠結(jié)構(gòu)改善定位硅膠治具； 3.5.4 漏光不良原因分析及解決對策：漏光不良原因分析及解決對策： 1）硅膠印刷 film 位偏或錯誤：改善印刷 film； 2）硅膠印刷油墨本身不良：采用質(zhì)量優(yōu)異的油漆，使用前吸真空處理，使用中每兩小時更換； 3）一些正面透明背面絲印的按鍵側(cè)向散光：印刷 Film 覆蓋LED燈，防止強光源漏光造成折射散光 4）硅膠與絲印時墊在下方的治具不吻合：改善治具 3.5.5 按鍵聯(lián)動不良原因分析及解決對策：按鍵聯(lián)動不良原因分析及解決對策： 1）膠水覆