PCB設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范內(nèi)容

1、PCB設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范內(nèi)容1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3PCB布線與布局晶振外殼接地4PCB布線與布局時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針5PCB布線與布局讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6PCB布線

2、與布局單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一12nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路7PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一12nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路8PCB布線與布局當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域9PCB布線與布

3、局對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離10PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰12PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用13PCB布線與布局時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路14PCB布線與布局注意長(zhǎng)線傳輸過程中的波形畸變15PCB布線與布局減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦

4、法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離最近16PCB布線與布局增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小17PCB布線與布局如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合18PCB布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法19PCB布線與布局在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組20PCB布線與布局不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。

5、分類敷設(shè)的線束間的最小距離是5075mm21PCB布線與布局電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。22PCB布線與布局旁路電容靠近電源輸入處放置23PCB布線與布局去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC24PCB布線與布局PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來講，在0.25mm

6、(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。25PCB布線與布局PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；26PCB布線與布局分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線27PCB布線與布局局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之

7、間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。28PCB布線與布局布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。29PCB布線與布局保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地30PCB布線與布局單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低31PCB布線與布局雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號(hào)電源放在另一邊32PCB布線與布局保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離33PCB布線與布局PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生

8、了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。34PCB布線與布局高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。35PCB布線與布局相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線；36PCB布線與布局不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。37PCB布線與布局阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的

9、布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。38PCB布線與布局防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。39PCB布線與布局短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。40PCB布線與布局倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度41PCB布線與布局濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)1.27mm。42P

10、CB布線與布局一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。43PCB布線與布局對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。44PCB布線與布局電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。45PCB布線與布局3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)

11、保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規(guī)則。46PCB布線與布局20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。47PCB布線與布局五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面48PCB布線與布局混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分

12、割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式；49PCB布線與布局多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦優(yōu)選。50PCB布線與布局信號(hào)電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線，最后在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。51PCB布線與布局信號(hào)回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。52PCB布線與布局在中短波工作的設(shè)備與

13、大地連接時(shí)，接地線<1/4；如無法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4的奇數(shù)倍。53PCB布線與布局強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。54PCB布線與布局一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，最后將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線長(zhǎng)度<1

14、/20，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。55PCB布線與布局避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。56PCB布線與布局散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾57PCB布線與布局?jǐn)?shù)字地與模擬地分開，地線加寬58PCB布線與布局對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域59PCB布線與布局專用零伏線，電源線的走線寬度1mm60PCB布線與布局電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。61PCB布線與布局盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線62PCB布線與布局按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分

15、開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為5075mm。63PCB布線與布局在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場(chǎng)屏蔽的完整性64PCB布線與布局多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。65PCB布線與布局電源：當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。66PCB布線與布局過孔：高速信號(hào)時(shí)，過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能最小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。67PCB布線與布局短截線：避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線68PCB布線與布局星形信號(hào)排列：避免用于高速和敏感信號(hào)線路69

16、PCB布線與布局輻射型信號(hào)排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號(hào)路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70PCB布線與布局地線環(huán)路面積：保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環(huán)71PCB布線與布局一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。72PCB布線與布局為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號(hào)線；73PCB布線與布局元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小

17、信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到最小。74PCB布線與布局電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有獨(dú)立的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.75PCB布線與布局重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過扁平電纜引出，并使用“地線信號(hào)地線”相間隔的形式。76PCB布線與布局I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣77PCB布線與布局除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。78PCB布線與布局當(dāng)印刷電

18、路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。79PCB布線與布局信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，最長(zhǎng)不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。80PCB布線與布局在信號(hào)線需要轉(zhuǎn)折時(shí)，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號(hào)的反射。81PCB布線與布局布線時(shí)避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射82PCB布線與布局注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定83PCB布線與布局電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬

19、信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離84PCB布線與布局用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，最后在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求85PCB布線與布局單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣86PCB布線與布局布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲87PCB布線與布局布線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲88PCB布線與布局IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座89PCB布線與布局參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左

20、邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長(zhǎng)線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的第一個(gè)焊盤。90PCB布線與布局布局推薦使用25mil網(wǎng)格91PCB布線與布局總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短92PCB布線與布局同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；93PCB布線與布局元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。94PCB布線與布局雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7m

21、m。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。95PCB布線與布局集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。96PCB布線與布局旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。97PCB布線與布局元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。98PCB布線與布局用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。99PCB布線與布局匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。100PCB布線

22、與布局匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500mil。101PCB布線與布局調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。102PCB布線與布局關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線；103PCB布線與布局環(huán)路最小規(guī)則：即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號(hào)有效連接起來，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡

23、量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問題，建議采用多層板為宜。104PCB布線與布局接地引線最短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線。105PCB布線與布局內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路106PCB布線與布局對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。107PCB布線與布局布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用108PCB布線與布局在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回

24、路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于最高頻率波長(zhǎng)的1/20109PCB布線與布局單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，最好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為最低110PCB布線與布局信號(hào)走線（特別是高頻信號(hào)）要盡量短111PCB布線與布局兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)

25、別。112PCB布線與布局緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。 113PCB布線與布局確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。114PCB布線與布局將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。115PCB布線與布局在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 116PCB布線與布局使用多層PCB：相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PC

26、B的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。117PCB布線與布局對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。118PCB布線與布局盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 119PCB布線與布局在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 120PCB布線與布局PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)P

27、CB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 121PCB布線與布局在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 122PCB布線與布局電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電

28、棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。123PCB布線與布局在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。 124PCB布線與布局易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性。 125PCB布線與布局信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。 126PCB布線與布局安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)

29、箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 127PCB布線與布局受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。 128PCB布線與布局復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。129PCB布線與布局機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。 130PCB布線與布局對(duì)靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。131PCB布線與布局兩

30、塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；2邦定處不潮濕不積水；3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。132電路設(shè)計(jì)信號(hào)濾波腿耦：對(duì)每個(gè)模擬放大器電源，必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。133電路設(shè)計(jì)各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波

31、、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求134電路設(shè)計(jì)將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾最小。135電路設(shè)計(jì)在電纜入口處增加保護(hù)器件136電路設(shè)計(jì)每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF100uF)到地，大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容137電路設(shè)計(jì)濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則：對(duì)低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對(duì)高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）138電路設(shè)計(jì)電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離139電路設(shè)計(jì)濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器

32、采用面接地。140電路設(shè)計(jì)濾波連接器的所有針都要濾波141電路設(shè)計(jì)數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1tr，通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻142電路設(shè)計(jì)用RS觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖143電路設(shè)計(jì)降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144電路設(shè)計(jì)LC濾波器 在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145電路設(shè)計(jì)電壓校準(zhǔn)電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1F），旁路電容選值遵循10F/A的標(biāo)準(zhǔn)。146電路設(shè)計(jì)信號(hào)端接：高頻電路

33、源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問題。此時(shí)，需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接。147電路設(shè)計(jì)MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳：復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置148電路設(shè)計(jì)小

34、于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率50MHZ時(shí)，至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率50MHZ時(shí)，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容；149電路設(shè)計(jì)對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。150電路設(shè)計(jì)對(duì)無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容151電路設(shè)計(jì)對(duì)于超高頻電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容152電路設(shè)

35、計(jì)高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。153電路設(shè)計(jì)每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容；154電路設(shè)計(jì)每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155電路設(shè)計(jì)每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；156電路設(shè)計(jì)每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量；157電路設(shè)計(jì)脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則：脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接，且連接線最短。158電路設(shè)計(jì)在開關(guān)和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡(jiǎn)單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò)，并在這些電路中加入一高阻、整

36、流器或負(fù)載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。159電路設(shè)計(jì)退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。160電路設(shè)計(jì)各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號(hào)地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力161電路設(shè)計(jì)明確各單板最高工作頻率，對(duì)工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力162電路設(shè)計(jì)如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中

37、可能出現(xiàn)的干擾因素。163電路設(shè)計(jì)用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164電路設(shè)計(jì)在次級(jí)整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165電路設(shè)計(jì)對(duì)晶體管開關(guān)波形進(jìn)行“修整”166電路設(shè)計(jì)降低敏感線路的輸入阻抗167電路設(shè)計(jì)如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對(duì)敏感線路的干擾168電路設(shè)計(jì)將負(fù)載直接接地的方式是不合適169電路設(shè)計(jì)注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104）170電路設(shè)計(jì)如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地171電路設(shè)計(jì)繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加

38、續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開時(shí)間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)172電路設(shè)計(jì)在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響173電路設(shè)計(jì)給電機(jī)加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短174電路設(shè)計(jì)電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01F0.1F高頻電容，以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會(huì)影響濾波效果175電路設(shè)計(jì)可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能 會(huì)把可控硅擊穿的）176電路設(shè)計(jì)許多單片機(jī)對(duì)電

39、源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成形濾波電路，當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100電阻代替磁珠177電路設(shè)計(jì)如果單片機(jī)的I/O口用來控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加形濾波電路）。 控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加形濾波電路）。178電路設(shè)計(jì)在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能179電路設(shè)計(jì)對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或

40、接電源180電路設(shè)計(jì)對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。181電路設(shè)計(jì)在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路182電路設(shè)計(jì)如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號(hào)濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸183電路設(shè)計(jì)時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接稱為菊花式連接；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)184電路設(shè)計(jì)延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長(zhǎng)

41、度。 185電路設(shè)計(jì)在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 186電路設(shè)計(jì)在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 187電路設(shè)計(jì)電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。188電路設(shè)計(jì)在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對(duì)易

42、被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 189電路設(shè)計(jì)在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長(zhǎng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。190電路設(shè)計(jì)在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長(zhǎng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。191機(jī)殼金屬機(jī)箱上，開口最大直徑/20，為機(jī)內(nèi)外最高頻電磁波的波長(zhǎng)；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無防護(hù)。192機(jī)殼屏蔽體的接縫數(shù)最少；屏蔽體的接

43、縫處，多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風(fēng)孔D<3mm，這個(gè)孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入；屏蔽開口處（如通風(fēng)口）用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵；通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸193機(jī)殼f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%；當(dāng)f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場(chǎng)強(qiáng)減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對(duì)塑料外殼，內(nèi)部噴覆金屬涂層時(shí)，國內(nèi)的噴涂工藝不過關(guān)，涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳，導(dǎo)通阻抗較大，應(yīng)重視其噴涂

44、不過關(guān)的負(fù)面效果。194機(jī)殼整機(jī)保護(hù)地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸，避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯(cuò)誤方式195機(jī)殼建立完善的屏蔽結(jié)構(gòu)，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地196機(jī)殼建立一個(gè)擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護(hù)的措施都是有效的。197機(jī)殼電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。198機(jī)殼在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。 199機(jī)殼用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未

45、使用或者很少使用的連接器。 200機(jī)殼使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201機(jī)殼將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長(zhǎng)度。 202機(jī)殼將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。 203機(jī)殼塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。 204機(jī)殼高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 206機(jī)殼機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)

46、準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 207機(jī)殼不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。 208機(jī)殼機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；209機(jī)殼屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.7

47、5V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。210機(jī)殼用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。 211機(jī)殼在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。 212機(jī)殼用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。 213機(jī)殼避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 214機(jī)殼孔徑20mm以及槽的長(zhǎng)度20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 215機(jī)殼如果可能，用幾個(gè)小的開口來代替一個(gè)大的開口，開口之間的間距盡量大。216機(jī)殼對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方

48、將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。 217機(jī)殼盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 218機(jī)殼在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 219機(jī)殼在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。220機(jī)殼在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 221機(jī)殼電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。222機(jī)殼在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?23機(jī)殼在鋁板

49、上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。224機(jī)殼在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 225機(jī)殼在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 226機(jī)殼讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。 227機(jī)殼沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。 228機(jī)殼在操作者常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 229機(jī)殼要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。 23

50、0其他顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。231其他按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則：232器件選型電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。233器件選型穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容234器件選型交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。235器件選型高頻電路退耦用單片陶瓷電容器236器件選型電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；237器件選型鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會(huì)導(dǎo)致

51、電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請(qǐng)選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?，溫度急劇上升等而縮減。238器件選型只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器239器件選型選用濾波器連接器時(shí)，除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截

52、止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí)，要以頻率最高的信號(hào)為基準(zhǔn)來確定截止頻率240器件選型封裝盡可能選擇表貼241器件選型電阻選擇首選碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時(shí)，一定要考慮其電感效應(yīng)242器件選型電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容243器件選型旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求244器件選型去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于最快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，最好是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦245器件選型電感選用時(shí)，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選