不良品維修作業(yè)流程新

1、主題 SUBJECT:文件編號DOCUMENT NO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG1OF11REV1.0X X更改記錄X X版本號更改部門更改人更改內(nèi)容更改日期1.0維修部鄧石紅首次發(fā)行2013-3-10主題 SUBJECT:文件編號DOCUMENT NO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG2OF11REV1.01 .目的維修員按規(guī)范操作、提高維修員的效率，提升維修員的技能，物料的管控、 保質(zhì)保量的配合產(chǎn)線達(dá)成出貨。2 .適用范圍適用于公司維修部，包括 RMA處，SMT維修處，維修一處，維修二處。3 .職責(zé)3.1 外觀維修員： 修理產(chǎn)線目檢員發(fā)現(xiàn)的外觀不良品。3.2 功能維修員：3.2.1 負(fù)責(zé)外觀

2、過濾后排除制程的不良品進(jìn)行維修處理。3.2.2 一片板子經(jīng)過三次維修后，則需要工程師進(jìn)行分析，無法修復(fù)的不良疑難板，需找RD協(xié)助處 理無法修復(fù)則報廢處理。3.2.3 修理一片做一片板的記錄，并且用油性筆在電話插座的內(nèi)側(cè)做上代碼。3.2.4 用GW2068-4將已維修的位置進(jìn)行清潔干凈。3.2.5 前一天TOP問題在今天12:00前以郵件告知相關(guān)部門。3.2.6 TOP問題為生產(chǎn)產(chǎn)品功能同一現(xiàn)象不良原因最高前三項。3.2.7 TOP問題相關(guān)責(zé)任單位12小時內(nèi)回復(fù)改善對策和效果跟進(jìn)。4 .名詞解釋按正確的維修操作方法，對產(chǎn)線不良品進(jìn)行有序作業(yè)，以便滿足客戶的要求。在生產(chǎn)過程中產(chǎn) 生的，接觸不良、零

3、件翹腳、空焊、虛焊、短路、連錫、冷焊、移位、浮高、包焊、錯件、少錫、 錫尖、錫珠、缺件、反向等不良，在經(jīng)過維修后，重新按正常流程流線作業(yè)。后段各段別代碼：H/I :插件主題 SUBJECT:文件編號 DOCUMENT NO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG 3 OF 11 REV 1.0T/U :修補(bǔ)F/T:測試P/K:包裝5 .工作內(nèi)容5.1 每周一或者放假第一天上班需要提前 15分鐘到崗參加處級早會。5.2 除5.1要求時間外，每天上班前提前5分鐘到崗，主要是做好維修前的準(zhǔn)備工作。5.3 工作前先點檢自已所負(fù)責(zé)區(qū)域的設(shè)備儀器保養(yǎng)，并且如實填寫點檢結(jié)果。5.4 檢查工作臺面的所需要的工治具是否都

4、整齊的擺放在規(guī)定區(qū)域內(nèi)，并且是當(dāng)天的使用量，如有問題立即上報組長或者主管。5.5 在維修過程中要注意物料的管控，所有的不良品物料全部要一對一的與物料員 進(jìn)行更換,A類物料 并且還要填寫物料申請需求表。5.6 在同一箱或者同一個泡棉內(nèi)不可以裝兩種產(chǎn)品或兩種狀態(tài)的產(chǎn)品。5.7 維修位置上規(guī)劃的工治具以及設(shè)備/儀器沒有經(jīng)過主管同意不可以私自更改或者搬動，否則按 公司制度處理。5.8 維修報表需如實填寫，且每修一片，做好報表后方可修下一片不良品。5.9 維修員的產(chǎn)能報表數(shù)與維修不良記錄報表數(shù)量相符，如有不相符的按照公司的規(guī)章制度處理。5.10 在同一個時間段發(fā)現(xiàn)連續(xù)5片原因相同的不良品應(yīng)立即通知組長或

5、者主管。5.11 維修位的助焊膏每天要日清日潔，可使用時間為24小時.如有問題請通知組長或主管。5.12 在維修前，先檢查所使用的工治具（電腦、示波器、萬用表、防靜電烙鐵等）是否能正常使用， 方可進(jìn)行維修操作。5.13 在維修前，先對PCBA不良品進(jìn)行外觀目檢，以確保無連錫、空焊、立碑、少件、錯件、 反向、移位等不良現(xiàn)象，如有空焊、少件、錯件、反向等不良現(xiàn)象，做好標(biāo)示并記錄不良原因，通知主管并告之其它車間確認(rèn)，使之后續(xù)改善，再將不良品按不良現(xiàn)象分類維修。主題 SUBJECT:文件編號 DOCUMENT NO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG 4 OF 11 REV 1.05.14 在維修時先針對不

6、良現(xiàn)象，用維修工具進(jìn)行檢測。如電壓不正常，先檢測供電是否正常， 如不正常先排除此現(xiàn)象，如正常再檢測相應(yīng)的元器件是否有漏電或本體損壞，造成其他方面 的現(xiàn)象。5.15 在維修過程中，因有些產(chǎn)品的IC是集成的（如：BGA）,要先排除所有外圍引起不良現(xiàn)象， 再針對此集成IC作單獨(dú)的檢測。用示波器檢測輸入和輸出的電壓與信號是否正常，然后用 萬用表量其與外圍相連元器件的組織是否正確，再作判定是短路還是虛焊所造成的現(xiàn)象， 如無法確認(rèn)的再通知主管確認(rèn)。5.16 不良品在維修OK后，需進(jìn)行全功能測試，并對維修后的位置做清潔，再對 PCBA進(jìn)行目 檢，以確保維修時周圍的元器件的可靠性。5.17 不良品維修完成后，

7、并及時記錄故障站別、S/N號、不良現(xiàn)象以及不良原因，以便后續(xù)追朔與參考5.18 不良品維修完成后，需對PCBA外觀檢查、清潔，在維修過程如有相應(yīng)的標(biāo)貼，需將標(biāo)貼 貼回原位，確保標(biāo)貼的清晰與完整性，以便追溯相應(yīng)的定制信息記錄供參考。5.2操作注意事項：5.2.1 在維修前先戴好靜電環(huán)與靜電手套。5.2.2 在維修前必須做到外觀目檢。5.2.3 在更換料件時需與物料員核對，所使用物料的料號與規(guī)格的正性。5.2.4 在維修時桌面上擺放不良品不允許超過 3PCS。5.2.5 在維修過程中不允許肩堆板、疊板等現(xiàn)象。5.2.6 在維修完不良時需及時填寫不良記錄以供追蹤和參5.3 SMT不良品維修流程：見流

8、程附圖（一）5.3.1 目檢時，發(fā)現(xiàn)不良用箭頭 LABEL做標(biāo)示，將缺點記錄于報表中，并且將不良品放入不良框 內(nèi)，在線維修員進(jìn)行修理，修理后進(jìn)行清¥吉干凈，并記錄維修報表，同時用油性筆在主控 IC上寫上維修代碼，重新從不良品投入站（AOI站）進(jìn)行投入，目檢OK后將箭頭主題 SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG 5 OF 11 REV 1.0LABEL撕掉，流全卜一站。5.3.2帶BGA的產(chǎn)品出現(xiàn)異常處理時，生產(chǎn)部必須將隔離的不良品進(jìn)行全部照 X-RAY,并用箭頭 LABEL做好標(biāo)示，然后將不良品與良品進(jìn)行切板分開標(biāo)示，需要返工時，請SMT工藝處

9、與 維修部的相關(guān)主管商討返工的方法，并制作返工工作指導(dǎo)書，生產(chǎn)部及生產(chǎn)主管、組長、 員工一起開會宣導(dǎo)返工的方法及注意事項，以便返工操作順暢。維修OK BGA需要100%照 X-RAY。5. 4 T/U段外觀/、良品維修流程：見流程附圖（二）5.4.1 簡易的缺點目檢員（兼職烙鐵手）立即進(jìn)行修理，并且清¥吉干凈后再流至下一站。5.4.2 目檢員不能及時處理時，目檢員將不良品貼紅色不良箭頭 LABEL,并且記錄在不良報表中， 然后放入不良品盒。5.5 F/T測試段不良維修流程：見附圖（三）5.5.1 功能測試不良送修時應(yīng)附上機(jī)型名稱、工單號、客戶、不良數(shù)量。5.5.2 PCBA送修時應(yīng)有

10、對應(yīng)產(chǎn)品不良標(biāo)示卡，并注明不良狀況，故障代碼再送至維修。5.5.3 每天生產(chǎn)開線后每一小時將不良品轉(zhuǎn)入維修房，交接登轉(zhuǎn)入時間和數(shù)量，正常狀態(tài)下維修必須在轉(zhuǎn)入24小時內(nèi)完成維修，并轉(zhuǎn)入產(chǎn)線。5.5.4 維修主管根據(jù)每日出貨信息合理安排維修員進(jìn)行維修，對于異常問題導(dǎo)致不良品數(shù)超出維修產(chǎn)能時，維修主管應(yīng)根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)配，以滿足出貨需求為前提；入庫要求時間前 四個小時還啟未維修完成的，應(yīng)馬上通知生產(chǎn)主管領(lǐng)用備板進(jìn)行結(jié)單入庫，該批產(chǎn)品完成 入庫后備板再次入庫48小時內(nèi)完成。5.5.5 外觀維修員不能處理的不良品時，由轉(zhuǎn)板員將不良品轉(zhuǎn)入功能維修站，維修員根據(jù)每片板 子的不良現(xiàn)象進(jìn)行分析及修理，修理好后

11、必須要經(jīng)過測試PASS,維修過的位定要用清潔濟(jì)清¥吉干凈，同時維修員認(rèn)真填寫不良品維修報表，并且在PCBA的網(wǎng)口插座的內(nèi)側(cè)用油性筆寫上維修代碼，以便跟蹤維修擔(dān)當(dāng)人員。5.5.6 功能維修員在維修過程中需要更換物料時，維修員填寫物料需求單，物料員根據(jù)物料需求單進(jìn)行備料，A類物料一對一的更換，上交給物料員的物料必須要拖干凈錫，腳無變形現(xiàn) 象，物料員把良品物料裝在同規(guī)格的靜電盤內(nèi)，并填寫濕敏元器件管制卡暫存于防潮箱內(nèi)， 維修分析不良物料放在不良物料暫放區(qū)05.5.7 轉(zhuǎn)板員將不良品按照維修員的不同技能進(jìn)行分發(fā)配不良品，且將分發(fā)的數(shù)量與維修員做好 交接，并將數(shù)量填寫維修產(chǎn)能報表中，退板不能做

12、第二次轉(zhuǎn)入轉(zhuǎn)出數(shù)。5.5.8 產(chǎn)線投入維修OK產(chǎn)品時從T/U修補(bǔ)目檢段不良品投入口投入，按照產(chǎn)線生產(chǎn)流程需老化產(chǎn)品都進(jìn)行老化。主題 SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG 6 OF 11 REV 1.05.5.9 維修員使用MES系統(tǒng)做維修記錄5.5.10 維修OK品做好維修次數(shù)標(biāo)示，在板邊用橫線表示次數(shù)。5.5.11 對產(chǎn)品投產(chǎn)后7 2 H的要進(jìn)行烘烤才能進(jìn)行維修。5.5.12 PCBA烘烤按照過程在制、質(zhì)量控制和濕敏控制要求，制造過程（包括：SMT、單板測試，組裝、整機(jī)測試）中的不良品，須馬上交接給診斷維修組進(jìn)行分析維修。如果PCBA在不問暴露時間超過

13、72小時（從SMT貼裝開始計時），并且需要維修以下元器件，在實施維修操 作前需要先烘烤 PCBA:大于6mm 的CSP/BGA/LGA、帶底部散熱面的LGA、POP、城堡 式模塊。烘烤設(shè)備：對流式烤箱；烘烤溫度和時間設(shè)置：110 ° C±5°2仇時或90° C±5° 12小時。5.5.13 MSD電子物料烘烤MSD電子元器件拆封后最大車間存放時間依照公司文件 （MSD控制技 術(shù)規(guī)范4.2章節(jié)）標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。2級（包括2級）以上所有電子元件若超過拆封后車間存放條 件及最大時間要求，使用前必須進(jìn)行烘烤。烘烤條件可以參考供應(yīng)商要求執(zhí)行，如果供應(yīng)

14、商 沒有相應(yīng)要求，依照華為公司文件（ MSD控制技術(shù)規(guī)范4.3.2章節(jié)）進(jìn)行烘烤。5.5.14 烘烤記錄維修區(qū)域的PCBA需要烘烤時，須按照PCBA的生產(chǎn)序列號或別的識別碼詳細(xì)記 錄烘烤時間，并做濕敏標(biāo)識更新。MSD電子元器件烘烤后，須按照該元器件批次做烘烤記 錄，并對該批次MSD物料做濕敏標(biāo)識更新。C,5.6 P/K不良品維修流程：見附圖（四）5.6.1 外觀目檢不良品時，目檢不良品貼箭頭 LABEL,且將S/N或者M(jìn)AC碼記錄在不良報5.6.2 當(dāng)自檢或互檢發(fā)現(xiàn)包裝部份不良品時：如漏貼，倒貼，錯貼，貼錯位、臟污等/、良時貼頭LABEL,第一時間通知組長或者助拉，并且在不良處貼上箭頭標(biāo)識，維

15、修后與S/N MAC沒主題 SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG 7 OF 11 REV 1.0有:直接關(guān)系的維修OK品巾接從包裝段目檢站位投入。5.6.3LABEL不能貼于金手指上。5.7對于不良改制品維修員根據(jù)IE給出的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行作業(yè)。5.8對于焊接及拆IC類按終瑞PCBA 維修規(guī)范作業(yè)。6制度6.1 遵守公司規(guī)章制度，服從領(lǐng)導(dǎo)的工作安排，詳見員工獎懲管理規(guī)定。6.2 請假1天之內(nèi)需要提前4小時申請,1天以上需要提前1天申請，請假（平時與周末）未經(jīng)過主管 允許,不得私自不來上班,如有違者將按照公司的規(guī)章制度處理，并且附書面檢討報告。6.3 發(fā)板員根據(jù)出

16、貨需求，將不良品發(fā)給維修員，維修員不得有拒板、挑板等現(xiàn)象，否則按公司制度處理6.4 維修員遇到工單結(jié)案出貨時，配合主管的工作安若卜，否則按公司制度處理。7靜電措施7.1 上班前需點檢靜電環(huán)是否良好，且環(huán)與線都有工號標(biāo)示。7.2 工作中必須配戴靜電手環(huán)及手套，不可以出現(xiàn)剪掉手指頭的現(xiàn)象。7.3 拿取芯片時必須要配戴好手套及靜電環(huán)。7.4 頭發(fā)要全部扎入帽子內(nèi)。7.5 靜電衣要工整的穿好，便衣不可以露在靜電衣外。7.6 每天早上上班進(jìn)布問前必須要點檢靜電鞋。7 . 8離職人員前工作7.8.1 離職人員需將手中的不良品全部維修 OK后方可辦理離職手續(xù)，如未修完，則 ADSL 3元 /PCS;光貓5元

17、/PCS;手機(jī)/平板電腦等10元/PCS從工資中扣除。7.8.2 工治具設(shè)備需清理干凈并交接。7.8.3 手中的物料需清理并歸還物料員。7 . 9維修員修板需注意的事項主題 SUBJECT:文件編號 DOCUMENT NO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG 8 OF 11 REV 1.07.1.1 維修員對自己所修的所有產(chǎn)品需注意外觀問題（如錫渣、少錫、多錫，助焊膏未清潔等現(xiàn) 象）。7.1.2 維修員修板需提高產(chǎn)品品質(zhì)，對每片主板需做全功能測試，管控正常維修 退板率在5%以內(nèi)（RMA品在7%以內(nèi)）。7.1.3 正常品每月維修，如果退板率為 0,當(dāng)月獎勵產(chǎn)能50PCS ;退板率在1%-2%獎勵產(chǎn)能

18、20PCS ;退板率在2%-5%屬于正常，則不獎不罰；退板率在 5%-10%則在維修產(chǎn)能中 扣回當(dāng)月退板數(shù)量；退板率在10%以上，屬于情節(jié)嚴(yán)重，則在維修產(chǎn)能中扣回當(dāng)月退板 數(shù)量的2倍。7.1.4 正常品每月維修，修復(fù)率為千分之三屬于正常。如果超出千分之三，則按PCB板的原價賠償。7.1.5 所有維彳組（RMA維修及正常維修）對于芯片級物料的誤判。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)，不但要整理后 重新使用，且扣除績效獎金500元。7.1.6 RMA維修員產(chǎn)能需在120PCS/天以上，根據(jù)每月的實際平時計算，退板率超過范圍內(nèi)， 以每片1.5元扣回。7.1.7 RMA品的報表記錄，一單未修好，且沒有注明原因無法修復(fù)的，不可發(fā)

19、下一單的返修 品；報廢分兩種，一種來料不良報廢板，維修員需將不良位置及現(xiàn)象描述清楚，并且用剪頭紙標(biāo)示好，在板子的要求位置上做上維修員代碼，并且交回轉(zhuǎn)板員，轉(zhuǎn)板員將找主管或 者工程師確認(rèn)，確認(rèn)后由物料員按照退料流程處理，經(jīng)過品管確認(rèn)之后由維修部的烙鐵手將主題 SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程PAEGOF11REV1.0A類物料拆卸，并且根據(jù)料號進(jìn)行整理標(biāo)示，物料員在發(fā)料時先將上過錫的物料先發(fā)給維修員.另外為一種制程不良報廢板，維修員標(biāo)示造成原因，經(jīng)工程師確認(rèn)后，按每片板子 個外部警告的方式進(jìn)行處罰，物料員的頷料單必須附上警告方可頷板。7.1.8 維修OK的板要不定時交，當(dāng)天維修 OK的板必須當(dāng)天交，以便報表統(tǒng)計。8 . IC的基本確認(rèn)與判定8.1 維修員在修板的過程中