PCBA檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)要求的資料

1、1 PCB 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 版 本： A 編寫(xiě)： 日期： 審核： 日期： 批準(zhǔn)： 日期： 2005-08-15 2 目錄 編號(hào) 名稱(chēng) 版本 -一一 標(biāo)準(zhǔn)總則 A -二- 機(jī)械組裝 A 三 元件安裝、定位 A 四 焊接 A 五 清潔度 A 六 表面貼裝組件 A 七 PCB A 附件 名詞解釋 A 一、標(biāo)準(zhǔn)總則 1.1、 目的：規(guī)范公司產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)外觀檢驗(yàn)不良判定準(zhǔn)確，使產(chǎn)品質(zhì)量準(zhǔn)確的滿(mǎn)足公司內(nèi)外顧客的需要。 1.2、 范圍：本標(biāo)準(zhǔn)制定了公司生產(chǎn)的各類(lèi)產(chǎn)品在整個(gè)流程中焊接和成型外觀檢驗(yàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)。 1.3、 標(biāo)準(zhǔn)使用注意事項(xiàng)： 1.3.1 本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格就是指導(dǎo)符合標(biāo)準(zhǔn)里面規(guī)定的不合格判定。 1

2、.3.2 如果沒(méi)有達(dá)到不合格判定內(nèi)容的當(dāng)合格品。 1.3.3 如果符合不合格判定內(nèi)容的則作為不合格產(chǎn)品，按照不合格產(chǎn)品處理方法去處理。 1.3.4 示意圖只作參考，不是指?jìng)溆袌D的元件才做要求。 1.3.5 有的產(chǎn)品元件類(lèi)別無(wú)示意圖，則可以參照其它類(lèi)別的示意圖。 1.3.6 標(biāo)準(zhǔn)中的最大尺寸是指任意方向測(cè)量的最大尺寸。 1.4、 產(chǎn)品識(shí)別及不合格品的處理方法： 1.4.1 對(duì)于不合格產(chǎn)品有缺陷處標(biāo)記(用小紅標(biāo)貼標(biāo)記)，在檢驗(yàn)報(bào)表上相應(yīng)的缺陷欄記錄好，不合格品應(yīng)同 合格品分開(kāi)，以免與合格品混淆。 1.4.2 所有不合格產(chǎn)品均要退回供應(yīng)商或相應(yīng)的生產(chǎn)工序返修(或返工)，對(duì)于特殊情況的基板，如起銅皮、

3、 PCB 錄油脫落、綠油起泡、 PCB 補(bǔ)線(xiàn)、線(xiàn)路上錫、PCE 補(bǔ)油、PCB 起泡等基板，則根據(jù)公司的實(shí)際情況進(jìn)行分類(lèi)， 并單獨(dú)處理。 1.5、 定義： 1.5.1 標(biāo)準(zhǔn)： 1.5.1.1 允收標(biāo)準(zhǔn)(Acceptanee Criteria ):允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、不合格缺點(diǎn)狀況(拒收狀況)。 1.5.1.2 理想狀況(Target Condition ):此組裝狀況為未符合接近理想與完美之組裝狀況，能有良好組裝可 靠度，判定為理想狀況。 1.5.1.3 允收狀況(Accetable Condition ):此組裝狀況為未符合接近理想狀況，判定為允收狀況。 1.5.1.4 不合格缺點(diǎn)狀

4、況(No neo nformi ng Defect Con diti on ):此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀 況，判定為拒收狀況。 1.5.1.5 工程文件、生產(chǎn)工藝文件及品質(zhì)工作指引的優(yōu)先級(jí) .等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、生產(chǎn)工 藝文件、品質(zhì)工作指引內(nèi)容沖突時(shí)，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容。 1.6、 若本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有的項(xiàng)目可參考 IPC-A-610 ( Ver:C )Acceptability of Electronic Assemblies 。 1.7、 參考文件：IPC-A-610 (Ver:C )Acceptability of Electronic Assemblies

5、 。 1.8、 檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備： 1.8.1 檢驗(yàn)條件：對(duì)某些 PCBA 進(jìn)行目視檢查時(shí)，如需要可使用放大裝置協(xié)助觀測(cè)。 放大裝置的公差為所選用放大倍數(shù)的士 15%所選用放大裝置須與被測(cè)要求項(xiàng)相匹配。 用于檢查焊接互連情 況的放大倍數(shù)應(yīng)根據(jù)被測(cè)件的最小焊盤(pán)寬度來(lái)確定。當(dāng)要求進(jìn)行放大檢測(cè)時(shí)，采用放大倍數(shù)如下表所述。 只有在對(duì)拘收條件進(jìn)行確認(rèn)時(shí)才使用仲裁放大倍數(shù)的放大裝置。當(dāng) PCBAh 個(gè)器件焊盤(pán)寬度大小不一時(shí)，可 以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個(gè) PCBA3 焊盤(pán)寬度或焊盤(pán)直徑 用于檢測(cè)放大倍數(shù) 用于仲裁放大倍數(shù) 1.0mm(0.039in) 1.75X 4X 0.5 至 1.0mm(0.020

6、-0.039in) 4X 10X 0.25 至 0.5mm(0.00984-0.020in) 10X 20X 0.6mm。 2、 （振蕩器）等固定用跳線(xiàn)未觸及于被固定元件。 、元件安裝、定位 3.1 元件定位一水平 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、極性元件與多腳元件的放置方向正確。 2、 元件文字印刷標(biāo)示可辨認(rèn)。 3、 無(wú)極性元件文字印刷標(biāo)示辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由 左至右或由上至下） 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT 理想狀況（TARGET CONDITION 1、元件正確組裝于兩焊錫孔中央。 2、組裝后，能辨認(rèn)出元件極性符號(hào)。 3、所有元件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

7、組裝于正確位置。 4 1、 極性元件文字印刷標(biāo)示辨認(rèn)排列方向不一致。 2、 使用的元件規(guī)格錯(cuò)誤（錯(cuò)件）。 3、 元件插錯(cuò)孔。 4、 極性元件組裝極性錯(cuò)誤（反向）。 5、 多腳元件組裝錯(cuò)誤位置。 6、 元件缺組裝（缺件）。 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 5 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、極性元件組裝極性錯(cuò)誤。（反向） 3.3 水平元件浮件與傾斜 理想狀況（TARGET CONDITION 1、元件與 PCB 板平行，元件本體與 PCB 板完全接觸。 2、由于設(shè)計(jì)需要而高岀板面安裝的元件，距離板面最 少1.

8、5mmo（例如高散熱器件） - HB i 1 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件體與 PC 之間的最大距離（D）小于 0.7mm。 2、 符合元件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。 1、 元件體與 PCB間的最大距離（D）大于 0.7mm 2、 由于設(shè)計(jì)需要而高岀板面安裝的元件，距離板面少 于 1.5mm。 3、 元件腳未露出焊盤(pán)孔。 3.2 垂直元件的安裝 1、 無(wú)極性元件文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下讀取。 1、 極性元件組裝于正確位置。 2、極性元件的標(biāo)示無(wú)法辨識(shí)。 3、標(biāo)有極性元件的地線(xiàn)較長(zhǎng)。 4、 無(wú)極性元件文字標(biāo)示辨識(shí)由下至上讀取。

9、理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 6 廠 丄 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 7 3.4 安裝一水平一徑向引腳 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、無(wú)須固定的元件本體沒(méi)有與安裝表面接觸 3.5 垂直元件傾斜 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、兀件本體到焊盤(pán)之間的距離（ H）大于 0.4mm,小于 1、兀件本體到焊盤(pán)之間的距離（ H）大于 0.4mm,小于 1.5mm。 1.5mm。 2

10、、元件與板面垂直。 2、傾斜角度低于 8 o （與 PCB 兀件面垂直線(xiàn)之傾斜角）。 3、元件的總高度不超過(guò)規(guī)定的范圍。 3、符合元件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。 F 、 TW A 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件本體到焊盤(pán)之間的距離（ H）小于 0.4mm,或大 2、傾斜角度高于 8 o 于 1.5mmo 3、元件腳折腳未出孔或元件腳短路。 1 II 3.6 徑向元件的傾斜 理想狀況（TARGET CONDITION 1、元件垂直于板面，底面與 PCB 板面平行。 2、元件的底面與 PCB 板面之間的距離在 0.3-2mm 之間。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIO

11、N 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件本體與板面平行且板面充分接觸。 2、 如果需要，可以使用適當(dāng)?shù)墓潭ǚ椒ā?1、元件至少有一邊或一面與 PCB 接觸。 2、在需要固定的情況下沒(méi)有使用固定材料。 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 8 1、元件傾斜但仍滿(mǎn)足最小電氣間隙的要求。 1、兀件的底面與 PCB 板面之間的距離小于 0.3mm 或大于 9 2、元件的底面與 PCB 板面之間的距離在 0.3-2mm 之間。 2mm 2、不滿(mǎn)足最小電氣間隙要求。 坨蘆廠二：左r| 注：安裝在外罩和面板上有匹配要求的元件

12、不允許傾斜，如：觸點(diǎn)式開(kāi)關(guān)、電位器、 LCD LED 等。 3.7 元件引腳末端的凸岀 理想狀況(TARGET CONDITION 1、弓 1 腳或?qū)Ь€(xiàn)伸岀焊盤(pán)的長(zhǎng)度為（ L=1.0mm）或依照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和圖紙的要求而定。 1匸 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT 1、弓 1 腳伸岀焊盤(pán)的長(zhǎng)度（L）在 0.5 至 1.5mm 之間。 1、 元件引腳伸岀焊盤(pán)的長(zhǎng)度（ L）小于 0.5mm,或超過(guò) 1.5mmo 2、 元件引腳伸出焊盤(pán)長(zhǎng)度減小最小電氣間隙。 3.8 引腳的成型 3.8.1 元件引腳的彎曲 理想狀況（TARGET C

13、ONDITION 1、安裝在鍍通孔中的元件，從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分到元件折彎處的距離，至少相當(dāng)于 個(gè)引腳的直徑或厚度或 0.8mm 中的較大者。 焊錫珠焊縫 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO) 1、 元件引腳沒(méi)有扭曲和裂縫。 2、 元件引腳的延伸盡量與元件本體的中軸線(xiàn)平行。 3、元件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑符合下表要求。 距形引腳使用厚度（T）作為引腳直徑（D）o 引腳的直徑（D）或厚度（T） 引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑（R） v 0.8mm 1X 直徑/厚度 0.8mm 1.2mm 1.5X 直徑/厚度 1.2mm 2X 直徑/厚度 r 3 *D 0 10 拒收狀況(NO

14、NCONFORMING DEFECT11 1、元件引腳彎折處距元件體的距離，小于引腳的直徑 2、元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫。 或 0.8mm 中的其較小者。 3、元件內(nèi)測(cè)的彎曲半徑不符合上表的要求。 3.8.2 元件引腳的損傷 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、元件引腳上沒(méi)有任何刻痕、損傷或形變。 1、元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑 的寬度或厚度的 10%。 介性、 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件引腳的損傷超過(guò)了引腳直徑的 10%。 3、引腳上留有夾具造成的夾痕，管腳

15、的損傷超過(guò)了引 2、元件管腳由于多次成形或粗心造成的引腳形變。 腳直徑的 10%。 3.8.4 水平元件的破損 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO)理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、元件內(nèi)部芯片無(wú)外露、 IC 封裝良好，無(wú)破損。 1、 IC 無(wú)破裂現(xiàn)象。 2、 IC 腳與本體封裝處不可破裂。 3、 元件腳無(wú)損傷。 S! 【二 Z 1 * S ：= - - - X S t SgBMLgj 訂 3 血 r ti L S# 產(chǎn)樽圮 wn u； i 5 、“ey i * 町 OO t T 4 L e 拒收狀況（NONCON

16、FORMING DEFECT 1、 IC 破裂現(xiàn)象。 2、 IC 腳與本體連接處有破裂。 3、元件腳破損，或影響焊錫性。 3.8.3 元件破損（DIP&SOIC） 殘缺觸及到管腳的密封處管腳暴露 管腳的密封處 12 3、 封裝體表皮有輕微破損。 4、 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識(shí)。 3.8.5 垂直元件的破損 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、 元件本體完整良好。 2、 文字標(biāo)識(shí)規(guī)格、極性清晰。 1、 元件本體有輕微的刮痕、殘缺，但元件的基材或功 能部位沒(méi)有暴露在外。 2、 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。 3、 元件

17、的結(jié)構(gòu)完整性沒(méi)有受到破壞。 4、 元件腳無(wú)損傷。 10 口 ff W 碎裂裂紋 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件的功能部位暴露在外，結(jié)構(gòu)完整性受到破壞。 41 1、 沒(méi)有明顯的破裂及內(nèi)部金屬組外露。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、 元件腳彎曲變形。 2、 元件腳破損、裂痕、扭曲。 3、 元件腳與封裝體處破裂。 4、 元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金 屬材質(zhì)暴露在外，或元件嚴(yán)重形變。 5、 元件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性。 6、 無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格。 7、 玻璃圭寸裝的元件，圭寸裝上的破裂超出元件的規(guī)范。 8、玻璃封裝的元件玻

18、璃體破裂。 9、玻璃封裝的元件，封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到 13 四、焊接 4.1 焊接可接受性要求 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好的潤(rùn)濕。 部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊 緣。表層形狀呈凹面狀。 1、 有些成份的焊錫合金、 引腳或 PCB 板貼裝和特殊焊接 過(guò)程可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、 或顆粒狀外觀的焊錫。這些焊接是可接受的。 2、 可接受的焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè) 小于或等于 90的連接角（0）時(shí)能明確表現(xiàn)岀浸潤(rùn)和 粘附，當(dāng)焊錫的量

19、過(guò)多導(dǎo)致蔓延出焊盤(pán)或阻焊層的輪廓 除外。 1 i 3 I- =9（嚴(yán) 旳“ 沖o （0 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，頗 似蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)?，無(wú)順暢連接的邊緣。 2、 移位焊點(diǎn)。 3、 虛焊點(diǎn)。 4.2 引腳凸出 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、引腳伸岀焊盤(pán)的標(biāo)準(zhǔn)： 最小為在焊錫中的引腳末端可辨識(shí)， 最大不超過(guò) 1.5mm。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 豪 2 * A、支撐孔 1、 弓 1 腳凸岀：最小為在焊錫中的引腳末端不可辨識(shí)、最大超過(guò) 1.5m m 的標(biāo)準(zhǔn)。 2、

20、弓 1 腳凸出違反允許的最小電氣間隙。 B、非支撐孔 1、 引腳延伸不滿(mǎn)足引腳固定腳最小 45 的要求。 2、 引腳凸岀小于 0.5mm。 3、 弓 1 腳凸出違反允許的最小電氣間隙。 4.3 插件孔的焊接 理想狀況（TARGET CONDITION 1、元件引腳完全被焊點(diǎn)覆蓋。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO) 14 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT 1、元件孔內(nèi)無(wú)法目視錫底面, 焊孔上未達(dá)到 75%孔內(nèi)上 2、焊接面引腳和孔壁潤(rùn)濕至少 27 錫。 4.4 安裝元件的焊接 理想狀況（TARGET CONDITION 1、 無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵。 2、 引腳

21、和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 3、 引腳形狀可辨識(shí)。 4、 引腳周?chē)?100%有焊錫覆蓋。 5、 焊錫覆蓋引腳，在焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)上薄而順暢的邊緣。 6、 包層或密封元件：焊接處有明顯的間隙。 JPL A/ A/ 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的且焊點(diǎn)內(nèi)弓 1 腳形狀 可辨識(shí)。 2、 包層或密封元件：板底的 3600 潤(rùn)濕是可辨識(shí)。 3、 包層或密封元件：板底的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。 3、板底的焊盤(pán)覆蓋最少 75%。 4、板底1、元件孔內(nèi)可目視見(jiàn)填錫，焊盤(pán)上最少達(dá) 75% 2、引腳和孔壁最少 270潤(rùn)濕。 15 拒收狀況（NONCONFORMING DEFEC

22、T 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、通孔表面的焊錫潤(rùn)濕良好。 1、通孔表面的焊錫潤(rùn)濕不良。 R1R RM 4.6 焊接后的引腳剪切 理想狀況（TARGET CONDITION 1、 引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂。 2、 引腳凸出符合規(guī)范要求。 4、焊點(diǎn)表層是凸面的，焊錫過(guò)多致使引腳形狀不可辨 識(shí)，但從主面可確認(rèn)引腳位于通孔中。 5、引腳折彎處的焊錫不接觸元件本體。 1、由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識(shí)。 2、引腳折彎處的焊錫接觸元件本體或密封端。 3、包層4、包層或密封元件：板底沒(méi)有良好的潤(rùn)濕。 4.5 通孔的焊接 理想狀況（TA

23、RGET CONDITION 1、通孔內(nèi)焊錫完全填充。 2、焊盤(pán)頂部有良好潤(rùn)濕。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、引腳與焊點(diǎn)間破裂。 理想狀況（TARGET CONDITION 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 16 注意：粘附/固定的錫球是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)的焊錫球。4.7 焊接缺陷 1、無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于 PCB 1、 固定的錫球距離焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)在 0.13m m以?xún)?nèi)， 或直徑 大于 0.13mm。 2、 每 600mm 多于 5 個(gè)錫球或焊錫潑濺（直徑 0.13mm 或更 ?。?拒收狀況（NONCONFORMING DEF

24、ECT 1、 錫球違反最小電氣間隙。 2、 需要焊接的引腳或焊盤(pán)不潤(rùn)濕。 3、 未固定的錫球 （例如免清除的殘?jiān)?， 或未粘附于 金屬表面。 4、焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線(xiàn)或元件間形成橋接。 5、網(wǎng)狀焊錫。 6、焊錫毛刺違反了引腳凸出要求。 7、焊錫毛刺違反最小電氣間隙。 電氣間隙 17 五、清潔度 5.1 助焊劑殘留物 理想狀況（TARGET CONDITION 1、清潔，無(wú)可見(jiàn)的殘留物 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、 應(yīng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。 2、 助焊劑殘留在焊盤(pán)、元件引腳或?qū)Ь€(xiàn)上，或圍繞在 其周?chē)?，或在其上造成了橋連。 3、 助焊劑殘留物未影響目視檢查。 4、 助焊劑殘留

25、物未接近 PCBA 勺測(cè)試點(diǎn)。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、免清洗殘留物上留有指紋。 2、助焊劑殘留物影響目視。 3、有需清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性焊劑殘留物。 5.2 顆粒狀物體 理想狀況（TARGET CONDITION 1、清潔。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒等。 理想狀況（TARGET CONDITION 18 5.3 其他殘留物 1、清潔。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、在 PCB 表面有白色殘留物。 2、在焊接端子上或端子周?chē)?/p>

26、白色殘留物存在。 3、金屬表面有白色結(jié)晶 19 六、表面貼裝組件6.1 片狀元件 6.1.1 片狀元件對(duì)準(zhǔn)度（組件 X 方向） 理想狀況（TARGET CONDITION 1、片狀元件恰好能座落在焊盤(pán)的中央且未發(fā)生偏岀, 所有金屬封頭都能完全與焊盤(pán)接觸。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（ W 的 25%或焊盤(pán)寬度（P）的 25 %。如圖、 6.1.2 片狀元件對(duì)準(zhǔn)度（組件 Y方向） 理想狀況（TARGET CONDITION 1、片狀元件恰好能座落在焊盤(pán)的中央且未發(fā)生偏岀，所有金屬封頭都能完全與焊盤(pán)接觸。 允收狀況（ACCEPTA

27、BLE CONDITION 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、金屬封頭縱向滑出焊盤(pán)，但仍然蓋住焊盤(pán) 1、可焊端偏移超岀焊盤(pán)。 5mil（0.13mm）以上。 Xi 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件已橫向超岀焊盤(pán)，大于元件可焊端寬度或焊盤(pán)寬度 25 %。 6.1.3 片狀元件焊點(diǎn)焊錫性（三面或五面焊點(diǎn)） 理想狀況（TARGET CONDITION 1、末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤(pán)寬度。 2、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于元件可焊端長(zhǎng)度。 20 1、末端焊點(diǎn)寬度（C）最小為元件可焊端寬度（ W 的 75%或焊盤(pán)寬度（P）的 75%，其中較小者。 可焊端的

28、頂部，但不可接觸元件本體 4、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求。但是，一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn)是必須的 5、最小焊點(diǎn)高度（F）為焊錫厚度（G）加可焊端高度（H）的 25%。 6、正常潤(rùn)濕。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT 3、最小焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫厚度加可焊端高度（ H） 4、焊錫不足。 的 25 % 2、最大焊點(diǎn)高度可以超岀焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽 3、元件可焊端與焊盤(pán)間的重疊部分（ J）可見(jiàn) 1、小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。 2、焊錫接觸元件本體。 3、最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO) 21 22 622 元件的焊接 2、側(cè)

29、面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于元件可焊端長(zhǎng)度（T）或焊 盤(pán)長(zhǎng)度（S）,其中較小者。 理想狀況（TARGET CONDITION 1、末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑寬 （W 或焊盤(pán)寬 度（P）,其中較小者。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、正常潤(rùn)濕。 2、末端焊點(diǎn)寬度大于元件直徑寬（ W 或焊盤(pán)寬度（P） 的 50%其中較小者。 3、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）最小為元件可焊端長(zhǎng)度（ 焊盤(pán)長(zhǎng)度（S）的 75%其中較小者。 T）或 4、最大焊點(diǎn)高度（E）可超岀焊盤(pán)，或爬伸至末端帽狀 金屬層頂部，但不可以接觸元件本體。 6.2 圓柱形元件 6.2.1 元件的偏移 理想狀況（TARGET COND

30、ITION 1、 元件的“接觸點(diǎn)”在焊盤(pán)中心。 包含二極管 （注意 元件極性）無(wú)側(cè)面偏移。 允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION 1、 元件側(cè)面偏移（A）小于元件直徑（ W 或焊盤(pán)寬度 （P）的 25 %以下，其中較小者。 2、 無(wú) XY方向的偏移。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W 或焊盤(pán)寬度 2、X 方向和丫方向的偏移標(biāo)準(zhǔn)一致。 （P）的 25%以下，其中較小者。 3、任何丫方向的偏移。 5、無(wú)末端重疊部分。 23 6、元件可焊端與焊盤(pán)之間的末端重疊 （J ）最小為元件 可焊端長(zhǎng)度（T）的 75% 5、最小焊點(diǎn)高度（F

31、）為焊錫高度（G）加元件末端端 帽直徑（W 的 25%或 1.0mm,其中較小者。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT 1、 未正常潤(rùn)濕 2、 末端焊點(diǎn)寬度小于元件直徑寬（ W 或焊盤(pán)寬度（P） 的50%其中較小者。 3、 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于元件可焊端長(zhǎng)度（T）或焊 盤(pán)長(zhǎng)度（S）的 75%其中較小者。 4、 焊錫接觸元件本體。 （J）小于元件可 6、元件可焊端與焊盤(pán)之間的末端重疊 焊端長(zhǎng)度（T）的 75% 5、最小焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫高度（G）加元件末端 端帽直徑（W 的 25%或 1.0mm,其中較小者。 2、末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度。 4、踝部焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度

32、但未爬升至引腳上彎折處。 6.3 SOP 集成電路 理想狀況（TARGET CONDITION 1、 各弓 I腳都能座落在焊墊的中央， 而未發(fā)生偏移。 3、焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO) 1、各引腳側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W 的 25%。 2、最小跟部焊點(diǎn)高度（F）等于焊錫厚度（G）加引腳 厚度（T）。 24 3、趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。 4、最小末端焊點(diǎn)寬度（C）為引腳寬度（W 的 75%。 6、當(dāng)引腳長(zhǎng)度（L）（由趾部到跟部彎折半徑中點(diǎn)測(cè)量） 小于引腳寬度（W，最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）至少為引 腳長(zhǎng)度（L）的 75%。

33、 7、 高引腳外形的器件 （引腳位于元件本體的中上部） 焊錫可爬伸至，但不可接觸元件本體或末端封裝。 8、低引腳外形的器件（引腳位于或接近于元件本體的 中下部），焊錫可爬伸至元件本體下封裝。 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、各引腳側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W 的 25% Mimic iiniiii IIUUII I SO-16 I IIIIIHI 2、趾部偏移違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。 1hti UL 3、最小末端焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W 的 75%。 1 一 5、最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度（W mnnr 25 4、側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬

34、度（W 或引腳長(zhǎng)度 （L）的75%,其中最小者。 5、焊錫接觸高引腳外形元件本體或末端封裝。 6、 最小跟部焊點(diǎn)高度（F）小于焊錫厚度（G）加引腳 厚度（T） 6.4 片狀元件安裝異常 6.4.2 墓碑 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、片式元件末端翹起。 6.4.3 共面 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形，不能與焊盤(pán)正常接觸。 6.4.4 焊錫膏回流 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、焊錫膏回流不完全。 641 貼裝顛倒 理想狀況（TARGET CONDITION 1、片式元件貼裝正確 允收狀況（AC

35、CEPTABLE CONDITION 1、片式元件貼裝顛倒 6.4.10 錫球 26 645 不潤(rùn)濕 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、焊錫未潤(rùn)濕焊盤(pán)或可焊端。 6.4.6 焊錫破裂 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、破裂或有裂縫的焊錫。 647 半潤(rùn)濕 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、不滿(mǎn)足各貼片元件的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。 649 橋接 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接。 648 針27 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT 1、 焊錫球違反最小電氣間隙。 2、 焊錫球未被包封（如免洗助焊劑殘留物或共形涂覆 膜）或未附著于金屬表面。 3、 固定的錫球距離焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)在 0.13m m以?xún)?nèi)