高頻硬件崗位職責(zé)任職要求

1、高頻硬件崗位職責(zé)任職要求 高頻硬件崗位職責(zé) 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)電外科手術(shù)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)開發(fā),電控系統(tǒng)、嵌入式軟件的研發(fā)設(shè)計(jì),產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工程圖紙等技術(shù)文件的設(shè)計(jì)和審核等工作。 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制工作; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)改進(jìn)工作; 4、協(xié)助進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品臨床培訓(xùn)和質(zhì)量問題的處理。 任職要求: 1.三年及以上工作經(jīng)驗(yàn),熟識(shí)負(fù)責(zé)高頻電刀系統(tǒng)產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),有高頻電刀系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先; 2.全日制本科及以上學(xué)歷,電子電器工程、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè); 3.嫻熟把握制圖軟件(cad、solidworks/proe/ug等)和相關(guān)辦公軟件操作; 4.具備良好的團(tuán)隊(duì)管理能力及溝通、表達(dá)

2、、協(xié)調(diào)能力; 5.能夠吃苦耐勞、積極穩(wěn)重且能適應(yīng)短期出差工作,聽從公司支配; 6.能夠承受壓力,誠(chéng)懇自信,自我學(xué)習(xí)能力佳,且有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力。 7.身體健康,能夠適應(yīng)技術(shù)工作的需要。 8.不存在與其他單位有勞動(dòng)爭(zhēng)議、技術(shù)保密協(xié)議等問題。 此崗位依據(jù)個(gè)人能力薪資面議! 高頻硬件崗位 篇2：高頻封裝仿真工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求 職位描述： 崗位職責(zé): 1.完成光器件與光模塊高頻信號(hào)三維模型建模分析； 2.完成高頻信號(hào)完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作； 3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的仿真試驗(yàn)驗(yàn)證與偏差分析、修正等。 任職資格: 1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)； 2、嫻熟使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一； 3、嫻熟光器件與光模塊級(jí)的高頻信號(hào)建模、仿真與分析； 4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神； 5、三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 微信 篇3：數(shù)字貨幣高頻量化研究員職位描述與崗位職責(zé)任職要求 職位描述： 1.通過閱讀文獻(xiàn)和自主探索方式，擴(kuò)充和持續(xù)改進(jìn)公司因子庫(kù) 2.深入理解并優(yōu)化應(yīng)用于金融數(shù)據(jù)的機(jī)器學(xué)習(xí)，對(duì)現(xiàn)有模型進(jìn)行持續(xù)改進(jìn) 3.通過對(duì)實(shí)盤數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，指導(dǎo)量化開發(fā)人員對(duì)策略部署進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn) 崗位要求： 1、計(jì)算機(jī),通信,電子,統(tǒng)計(jì),數(shù)學(xué),物理等相關(guān)專業(yè)，有較強(qiáng)