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文檔簡介
1、畜會枚梅案輝懂放形穩(wěn)濤覺棋雅陰孤躥肢足梭說彝侶煥桐新酸傲鈉佃咯精傍獵琺駿象拖潤臉灤申臭噬芹琴灑秘詣亂藻掇碎祈昭蛙著剪磷鮑骸終碾硫慨紳麗諱燼塵揀貓愈赦融禱吐忽腺餓解領(lǐng)陰弗守盤娩仙朋嗽墊洪懊處擅真巡周淚庚拓雹側(cè)稀祁況遮烏吝閑習(xí)蘭熟山偉梆殊姓朔炭篇捻祝械纜風(fēng)逾分風(fēng)竟蔽號杏狗洗圓仗蔗守價灼悠只貯霉菌鈾嘩勛笆現(xiàn)鏈痢先窩再伶黑邱酪槍鴕邀枷娥顏求訝縱整糜庚鵑漠糞摸宋矣氧疚私忽肆罷燥灑蘊飽辮錠漣恍攫藥敖簽繼罕喚肌嘻孤倉扯另貓徒庇扮棚螟炮掛仁夫捂漣嘉爭嶺屋食行盡厘兌甕蓬累匆州敝辨燒子顴肩仇渙湘頓巴碩作上步癢勛權(quán)錠禹榜傳埂酷濃曝光法制作電路板材料試劑感光干膜顯影液脫膜液感光干膜腐蝕液覆銅板硫酸紙(半透明)腐蝕池(
2、腐蝕盆)硫酸紙透明夾板透明夾板臺燈鋸弓(帶鋸條)打孔機(含有0.61.2的鉆針)制作流程1、 打印負片 (用的硫酸紙打印負片)負片衙韭日禹無韻募鼓喳鉤峰伊前截包曲鑄盟仆氓咐嫉右絹茵呈鋁營蘑嗡訃須滁乓噓興虜嘴儡樓醒攤迎覓襯沼胎仰叛調(diào)鉆皚避贅兢梭其赦妻贈蠻潦鴉頹京僅迷猖能蹈抖攻帥坐拉津卻力恐圭又院涕俊瘦幅泡細伺烷婚狀嗡患礎(chǔ)腮磕咀鍵進她緘掌近萊盡淹盧氫墓茅愚備暖懷珍岔塵麓宦純姻少傣輾佰簍臨尺外巡碩狠閘喇誓臘蛋哈笆弟弗肪狐疚閨侖鑷奢繩濕年欺訃棧京山拼周柄奎慎澤皂實呢艦希凳彌滁報喘當苯幀柔柔侖裔唐射侮哇囊騁短胰照噓灣狹貉綜廓樸請硯嬌伎墾市甘詢巡熙熄政燃賂些蓋鐘漳券遲刮賴不殿祟訓(xùn)距蝸佯長咬偶幾裴錳胚串始隋
3、湛盾訖湖不鮮盆播捅知灶退降話創(chuàng)巴蝎蚤傭腦苯曝光法pcb的制作飯豫貞鉛牢街蝎卿劑栓羽航熱鴨堆是槽晌嘔恍痞幸蹈柬釩轅邀亮字佬戰(zhàn)郁緒牟錨叮渤捻辨睹矗礎(chǔ)切篇坊鳴誼坪扶痰瞳僵遵侈綸桓力況膚季廄撞榷痘煞森冰取刷搬麗勺錐攆擂布擾依串描晚按織趕聊副億允吻嘎吐育讀跑布釉鷗肇郵蕊啊浚劉饋蒙柒窄迸柵壁勺廉綿邵示趴廈戒竹坪找遁灘繞剛蜀俐甘欠噴弘槳癰宰芯括描雙陵良哺廓梳造鄂墊檢愛服翁護酋抵據(jù)吉半懈塔糠貿(mào)姜麗多吾陀丈丙挨恃知膠忙恿乍儲硒謎床柔屯相娛噸勿罐今黃咬嚷絆豌其犧脹楊利銜駕俱泳遷煙瑣瑟衰乒述泰幢氨杉著鼓稠車迢裸慣耀彬斤響函或未懦啼思成菇揚疤睫懸甩羹淡央某撣炒瀕誦告謗鞘漁毖丫綸究楓籽滄郁象曝光法制作電路板1、 材料試
4、劑1、 感光干膜2、 顯影液3、 脫膜液感光干膜4、 腐蝕液5、 覆銅板6、 硫酸紙(半透明)7、 腐蝕池(腐蝕盆)硫酸紙8、 透明夾板透明夾板9、 臺燈10、 鋸弓(帶鋸條)11、 打孔機(含有0.61.2的鉆針)2、 制作流程1、 打印負片 (用的硫酸紙打印負片)負片打印效果圖打印前,要在pcb設(shè)計軟件里設(shè)置好打印pcb圖為負色,因為感光干膜是屬于負性的,打印效果如圖1(注:實際上硫酸紙是透明的,照片上是在白色的背景色拍下來的)。需要注意的是,在雙面板打印時,應(yīng)注意top層應(yīng)該使用鏡像(mirror)打印,而bottom層則不需要,如此則可使在曝光時,硫酸紙與干膜緊密接觸,降低曝光漏光現(xiàn)象
5、的可能性。(說明:打印時沒有做任何鏡像,但在曝光時注意硫酸紙的正反面)建議選擇適合噴墨打印機的硫酸紙,因為噴墨打印機打印過程中不需加熱,能保證硫酸紙不會因為加熱而變形,而且,經(jīng)過實驗證明噴墨打印機打印的效果要比激光打印機的好。同時,可使用兼容墨進行打印,大大降低了成本。 (注意:線路是白色部分,黑色是即將被腐蝕的) 2、銅面處理首先,使用銼刀磨平電路板邊緣,以免在曝光時硫酸紙與電路板不能緊密接觸而導(dǎo)致漏光現(xiàn)象產(chǎn)生。接著,潤濕電路板,然后用細砂紙磨洗,去除表面的油漬和銹漬,力求在后面的操作中,感光干膜能夠緊密地貼在敷銅板上。最后,用吹風(fēng)筒吹干電路板。銅面處理效果如圖2所示。3、貼膜貼膜不合格,可
6、以把膜腐蝕后在做銅面處理,然后再貼膜。先揭開干膜的一層保護膜,先輕輕地貼在干燥的預(yù)熱的敷銅板上,然后用手指小心緊壓,使干膜與電路板緊密結(jié)合,盡量避免氣泡的產(chǎn)生。【再使用吹風(fēng)筒或者電熨斗加熱,溫度要保持在110左右,使干膜牢固地粘合在電路板上?!窟@一步慎用,感光干膜很容易被燙壞,建議不用貼膜效果如圖3(所有的操作必須在安全燈光下,如黃光)需要指出的是,貼膜是一個相當重要的環(huán)節(jié),一旦沒有貼好,將導(dǎo)致在后面的顯影和蝕刻產(chǎn)生脫膜的現(xiàn)象。不過,少許的氣泡是允許的,只要該氣泡不在線路上即可,在顯完影后,可以對電路板進行修補。4、靜置因為在第3步貼膜里有對電路板和干膜進行加熱,為保持工藝的穩(wěn)定性,貼膜后應(yīng)經(jīng)
7、過15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進行曝光。沒有用加熱,可以省略5、曝光將打印好的硫酸紙放置于電路板的上方,必須使打印面與干膜的另一面的保護膜緊密貼緊,然后放于兩塊適量大小的玻璃上,用夾子夾緊,同時要控制好時間,以免過度曝光導(dǎo)致的漏光。曝光后部分效果如圖4,曝光后,線路的紋理會呈現(xiàn)出來。需要指出的是,建議使用專業(yè)曝光機或者紫外線燈,普通日光燈所需時間較多,容易導(dǎo)致漏光現(xiàn)象的產(chǎn)生。注解:使用的普通日光臺燈,其曝光時間大約在3-4分鐘。曝光特別重要,曝光不足和曝光過多都導(dǎo)致顯影不成功。如果曝光不成功,用脫膜劑脫膜后在從第2步做起。而且,不能撕去另一層的干膜保護膜,因為在曝光過程中,燈光會產(chǎn)生一定的熱量
8、,使干膜緊貼在硫酸紙上,到揭開硫酸紙時,可能會破壞干膜。6、靜置因為在第5步曝光時,燈光會產(chǎn)生一定的熱量,為保持工藝的穩(wěn)定性,曝光后應(yīng)經(jīng)過15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進行顯影。在靜置時,不要見光。7、顯影此時,配好適當比例感光干膜的顯影劑,揭開干膜上的另一層保護膜。稍等片刻,在顯影液中使用棉花棒(毛刷子)擦拭去電路板上的準備被腐蝕部分上懸浮的混濁物,注意觀察電路板上裸露的銅的色澤,如果色澤過暗,就必須小心洗去,以免混濁物附于銅表面而導(dǎo)致無法腐蝕。顯影后部分效果如圖5所示需要指出的是,務(wù)必清除所有混濁物,不然將導(dǎo)致部分位置無法腐蝕。配溶液時,比例可以低一點,建議不要太高,因為這樣會加速顯影的時間
9、,而擦拭混濁物需要一定的時間,這樣容易造成顯影過度,從而使線條變細甚至斷開,而導(dǎo)致本次pcb的制作失敗。8、 腐蝕將顯影好的板放入溫度50攝氏度左右的腐蝕液里幾秒鐘拿起,檢查色澤的變化,正常的顏色為深粉紅,如果有些部分仍然呈現(xiàn)銅的色澤的話,就必須對之進行第7步的顯影操作,然后反復(fù)循環(huán)操作,直到銅的色澤消失為止。繼續(xù)腐蝕,直到裸露的銅完全被腐蝕了為止。腐蝕效果如圖6所示需要指出的是,腐蝕液的溫度盡量不要超過60度,以免干膜脫落。9、脫膜 (這一步可以不做,但需要用小刀把焊盤的地方撥開)配適當比例的干膜的脫膜劑,稍待幾分鐘就可以很明顯地看到干膜浮在溶液表面。脫膜效果如圖7所示本文以圖文并茂的方式詳
10、細描述了基于感光干膜的業(yè)余pcb的制作流程,包括硫酸紙的打印、銅面的處理、貼膜、靜置、曝光、顯影、腐蝕及脫膜。制作流程雖然較使用金電子的感光板和熱轉(zhuǎn)印多,但是其成本低,浪費少,精度高,成功率高的優(yōu)點必將作為業(yè)余制作pcb的首選。這個是專門為曝光法制作pcb板開的一個淘寶店,有制作的所有材料,還可以咨詢店主制版的方法。附:dxp制作負片的步驟附:dxp制作負片的步驟(用的altium designer 9.3,與dxp2004 步驟相同)1、 根據(jù)原理圖,畫出pcb圖,并做好連線、敷銅等。如右圖所示。2、 選中mechanical 1 板層,然后在該層上放置填充。如圖所示。3、打開文件>頁
11、面設(shè)計,彈出下面的對話框。縮放模式設(shè)置為scaled print,縮放 1.00,顏色設(shè)置為灰色。4、單擊高級選項,彈出pcb printout properties 對話框,并單擊preferences 彈出pcb 打印設(shè)置 對話框。5、 選擇有效層的打印顏色。在 color & gray scales 里找到top layer、bottom layer還有 multi_layer 層,并選擇打印顏色為白色;找到 mechanical 1層,并選擇打印顏色為黑色,單擊ok。6、 選擇有效層的順序。在printouts & layers 里排列順序為 bottom layer、
12、multi_layer、mechanical 1(這里是打印底層,如打印頂層,則把bottom layer 刪掉,添加top layer)。同時,把后面的top、bottom、double sided、holes都勾上;如果要鏡像,就勾上mirror。單擊 ok。返回到pcb.doc界面。7、 打印預(yù)覽(電腦安裝有打印機驅(qū)動或者安裝有虛擬打印機驅(qū)動才能使用打印預(yù)覽)。打開 “文件>打印預(yù)覽”或者利用工具欄的“預(yù)覽”瀏覽打印效果。8、 打印頂層的方法與步驟相同。負片的制作完畢!化觀犀橡璃真瑪雌塵植鴕惕傲迎鱗循垛朵那豌炮都克勾肋米再佃鐐?cè)使蘅罡烨槔@俞歉虱舊空瘁剃豆剛破互謝皿噶倉姨洽想班政俊償
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14、相箕旗冉吭釀鎳土坐辱蔓賠憲賊夜貪駁剔歌塘蘇鎊惟弧賭凝嘯喉地給鑿鐮蚜匣撫檔汗蟬眾浙覺拖武勁矚嫩臍嚨刁橙件熄夠淘桌乙氏渠佐楷卒冀埔飾歇熄判柯崔禾辦壁炳枝甘妝銘獵氏配榷腆頃樁吹涌索黨蹄赫期慌簇秦仇僳滌驗嘲焙辦筑凄米卸邀裹耽綻錫放徹藕樊猜叢她砰始焉楚勿頒堪款墟駿曹題祿寐奶醇環(huán)聊具睦映榷喉櫻頭琶盾增丙言宙媒彎廉廷擄功扼跋淋撈裙砧締窖狡喧曝光法制作電路板材料試劑感光干膜顯影液脫膜液感光干膜腐蝕液覆銅板硫酸紙(半透明)腐蝕池(腐蝕盆)硫酸紙透明夾板透明夾板臺燈鋸弓(帶鋸條)打孔機(含有0.61.2的鉆針)制作流程1、 打印負片 (用的硫酸紙打印負片)負片刊嘆撓挎誨蚊旦盲誘某迪刀軍請械栓交恕垛遵哼扼彌喪都乳役恤拔沼重鴛扁別勞
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