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1、led照明燈具的可靠性及安全標(biāo)準(zhǔn)分析2016-07-15 來源:日用電器 作者:朱秋曙 沙磊 唐家麒 李敏 王英程導(dǎo)讀:摘要:led照明產(chǎn)品在近幾年發(fā)展迅速, 產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)非???。 在各種各類的新型 led 照明產(chǎn)品出現(xiàn)于市場(chǎng)上的同時(shí),其可靠性及安全性也出現(xiàn)了許多隱患。本文著重對(duì)led照明燈具的可靠性及應(yīng)滿足的安全標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行分析綜述。摘要:led照明產(chǎn)品在近幾年發(fā)展迅速,產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)非??臁T诟鞣N各類 的新型led照明產(chǎn)品出現(xiàn)于市場(chǎng)上的同時(shí),其可靠性及安全性也出現(xiàn)了許多隱 患。本文著重對(duì)led照明燈具的可靠性及應(yīng)滿足的安全標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行分析綜述。關(guān)鍵詞:led照明燈具;可靠性;安全標(biāo)準(zhǔn)概述這幾
2、年,隨著電子技術(shù)飛速發(fā)展,發(fā)光二極管 (led)獲得突破性進(jìn)展,使這種由電能轉(zhuǎn)換成光的半導(dǎo)體器件進(jìn)入照明領(lǐng)域,由于它豐富多樣的顏色光,方便選色和變色的優(yōu)勢(shì),適合應(yīng)用于普通照明、交通信號(hào)、航標(biāo)、廣告、庭園及建筑物景觀照明等需要多種顏色的場(chǎng)所。為了適應(yīng)各種led照明燈具的安全要求,相 關(guān)檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)規(guī)范也迅速發(fā)展, 最近新頒布的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行 業(yè)或地方標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量也較多,且還有一部分led照明產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)也正在制定和 完善中。1 led照明燈具可靠性相關(guān)內(nèi)容分析1.1 led照明燈具可靠性問題led照明燈具可靠性所涉及內(nèi)容較多且復(fù)雜,從 led芯片制作工藝、模塊封 裝、驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì),到
3、最后led器件與燈具進(jìn)行整合組裝成為可直接接入市電的 燈具產(chǎn)品,這一系列技術(shù)都制約著led照明燈具的可靠性問題。以下對(duì)1£淵件 可靠性有關(guān)基本概念進(jìn)行分析。1.2 十度法則“十度法則”是指某些電子器件在一定溫度范圍內(nèi),溫度每升高 10c,其 主要技術(shù)指標(biāo)下降一半(或下降1/4)。綜合國(guó)內(nèi)外案例及相關(guān)資料發(fā)現(xiàn),led 器件熱溫度在50c至80c時(shí),led壽命值基本符合下度法則。同時(shí),led器件會(huì) 因?yàn)樵诜庋b工藝上的不同,而導(dǎo)致本身隨著溫度的上升,平均壽命值下降,甚至 能下降一半以下。這一特性使 led器件在高溫環(huán)境下工作受到限制1 o1.3 本質(zhì)失效、從屬失效led件失效通常有兩種情況
4、:本質(zhì)失效和從屬失效。本質(zhì)失效指 led芯片 本身引起的失效。從屬失效是由封裝結(jié)構(gòu)材料、制作工藝引起的失效,其中包括 封裝結(jié)構(gòu)所用到的材料、工藝、溫度等因素。以上兩種失效都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)led照明燈具的失效,從而影響后期制作的 led燈具可靠性。1.4 led器件可靠性led件是形成led照明燈具的核心器件,其可靠性直接影響著led照明燈 具的整機(jī)性能。led器件可靠性主要取決于兩個(gè)部分:外延芯片及器件封裝的性 能質(zhì)量。1.4.1 影響外延芯片性能及質(zhì)量的,主要是與外延層特別是p-n結(jié)部分的位 錯(cuò)、缺陷數(shù)目和分布情況,金屬與半導(dǎo)體接觸層質(zhì)量。芯片在加熱加電條件下, 會(huì)逐步引起位錯(cuò)、缺陷、表面和周邊
5、產(chǎn)生電漂移及離子熱擴(kuò)散,使芯片失效,即 是上面所說的本質(zhì)失效。要提高外延芯片可靠性指標(biāo),從根本上要降低外延生長(zhǎng) 過程中產(chǎn)生的位錯(cuò)和缺陷,提高金屬與半導(dǎo)體接觸質(zhì)量,從而提高工作壽命的時(shí) 問。led1寸裝熱流,g型見圖1。1.4.2 從屬失效是由于led封裝引起的,原因復(fù)雜,可分為以下內(nèi)容:1)封裝材料質(zhì)量不好,比如導(dǎo)電膠、硅膠、熒光粉、環(huán)氧、固晶材料、基座 等。2)不合理的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),比如產(chǎn)生應(yīng)力、引起斷裂、材料不匹配等。3)工藝技術(shù)不成熟,比如固化溫度、壓焊、封膠、裝片和時(shí)間等。為了提高封裝可靠性,在選用原材料方面要嚴(yán)格控制質(zhì)量,在結(jié)構(gòu)上除了出 光效率和散熱需考慮,同時(shí)需考慮多種材料結(jié)合在一
6、起時(shí)的熱漲匹配問題。在工藝上,除了每道工序的工藝流程需嚴(yán)格控制外, 還需不斷完善制作工藝技術(shù),保 障led器件性能和可靠性指標(biāo)。1.5 led照明燈具散熱可靠性led照明燈具的散熱水平是決定本身可靠性的關(guān)鍵,因此提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。解決芯片產(chǎn)生多余熱量可通過熱沉、散熱體傳出去進(jìn)行解決,其次 燈具散熱結(jié)構(gòu)因盡量設(shè)計(jì)合理,以下是傳統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)模式:lew具結(jié)構(gòu)的散熱水平也關(guān)鍵技術(shù)之一,除了要考慮燈具的外觀、效率及 配光以外,燈具的成本也是必不可少的一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。提高散熱水平,參考以往實(shí)驗(yàn)資料,可以做到以下幾點(diǎn)措施:1) led芯片方面,要選用新工藝、新結(jié)構(gòu),提高 led芯片結(jié)溫的耐熱性,降
7、低散熱條件。2) led器件的熱阻盡可能降低,選用耐熱性、導(dǎo)熱性較好的新材料,包含熒光 粉的混合膠、金屬之間粘合材料等,使得熱阻w10c/w或都更低(見圖2) o3)控制升溫,降低器件的升溫,采用導(dǎo)熱性好的散熱材料,較好的通風(fēng)孔道, 使余熱短時(shí)間內(nèi)散發(fā)出去,要求升溫控制在30c以內(nèi)。4)合理的散熱,比如利用熱導(dǎo)管,但性價(jià)比低,原因是結(jié)構(gòu)復(fù)雜,成本高。隨著led技術(shù)發(fā)展的加速,新技術(shù)的不斷產(chǎn)生,導(dǎo)致led的發(fā)熱也越來越厲 害,所以,除非不斷提高散熱水平,否則會(huì)極大地影響led燈具的性能及壽命。2 led照明燈具的安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)2.1 涉及安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)目前已有的燈具安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)系列:ie c6059
8、8系列,適用于led燈具,具 中包括iec 60598-1 :燈具 第一部分 一般要求與試驗(yàn),和iec 60598-2系列: 具體燈具產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)系列。2.2 led照明燈具安全標(biāo)準(zhǔn)分折led照明燈具與傳統(tǒng)照明燈具一樣,須滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)iec 60598-1通用標(biāo)準(zhǔn)及iec 60598-2特殊標(biāo)準(zhǔn)的要求。與此同時(shí),led燈具還應(yīng)滿足光生物安全要求, 這里著重講述iec 60598系列的相關(guān)要求3 , 4:2.2.1 按防觸電保護(hù)型式,led照明燈具分類為i類、r類和田類。目前,市場(chǎng)上許多l(xiāng)ed產(chǎn)品都未能按照標(biāo)準(zhǔn)要求在燈具上明確標(biāo)出其分類情況,同時(shí),也有部分制造商,將r類led燈具認(rèn)為是led燈使用低
9、電壓,忽略了其驅(qū)動(dòng)電源 仍然是高壓輸入,從而錯(cuò)誤地將這類產(chǎn)品標(biāo)識(shí)為田類燈具。2.2.2 通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)把燈具的光學(xué)系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)和熱系統(tǒng)的位置和相互 關(guān)系確定機(jī)械的作用,使燈具得以安全使用。由于 led光源的特性,led燈有 封裝、模組、led驅(qū)動(dòng)器、整體式led燈、非整體式led燈等幾種形式,除了 最后兩種形式可能具有與傳統(tǒng)光源燈具類似內(nèi)部結(jié)構(gòu)以外,其他 led燈不帶有 標(biāo)準(zhǔn)燈頭,這種情況下,led燈具具有如下結(jié)構(gòu)特征:1)不配有燈座的led燈具,直接由連接件進(jìn)行電氣連接,并采用其他方式 將led燈固定到燈具主體上。2)led芯片的導(dǎo)熱系統(tǒng),采用大量的散熱片,因此燈具的體積和重量比傳統(tǒng)光源 燈
10、具大,燈具的安裝結(jié)構(gòu)應(yīng)作相應(yīng)考慮,以保證安裝的安全性和可靠性。同時(shí)散 熱片應(yīng)設(shè)計(jì)成容易清潔或不容易積灰的結(jié)構(gòu),否則,會(huì)加快降低散熱片的效率。另一方面,led照明燈具在進(jìn)行電氣強(qiáng)度和絕緣電阻試驗(yàn)時(shí),帶驅(qū)動(dòng)電源的 led燈具,驅(qū)動(dòng)電源也是考核的重點(diǎn)內(nèi)容之一。驅(qū)動(dòng)電源試驗(yàn)內(nèi)容有輸入帶電部 件與燈具外殼之間,同時(shí),驅(qū)動(dòng)電源是否為隔離電源,關(guān)系到對(duì)led模組的電氣 強(qiáng)度時(shí)使用試驗(yàn)電壓,因此如果為隔離電源,led模組認(rèn)為安全特低電壓進(jìn)行試 驗(yàn),否則,按非安全特低電壓進(jìn)行試驗(yàn)。最后,關(guān)于led燈具的正常熱試驗(yàn)和非正常熱試驗(yàn), 是考核lew具在這兩 種工作模式下反發(fā)出的熱量,是否影響整個(gè)燈具以及驅(qū)動(dòng)電源的安全性。因此, 燈具使用的導(dǎo)線、配件(如接線端子、燈座等)、安裝表面以及驅(qū)動(dòng)電源的外殼 都是重要考核內(nèi)容。如果采用內(nèi)裝的驅(qū)動(dòng)電源,燈具應(yīng)根據(jù)其內(nèi)環(huán)境溫度選擇標(biāo) 有相應(yīng)tc的驅(qū)動(dòng)器。而驅(qū)動(dòng)器獨(dú)立安裝時(shí),則應(yīng)根據(jù)安裝的可能的環(huán)境溫度選 擇相應(yīng)tc驅(qū)動(dòng)器。3結(jié)束語隨著led技術(shù)的不斷提升和人們對(duì)綠色照明概念的認(rèn)知能力不斷提高,這對(duì)led制造商的水平要求也不斷提高,不僅要熟悉 led燈具的技術(shù),還要掌握國(guó)內(nèi) 外的標(biāo)準(zhǔn)變化,更進(jìn)一步完善自身制造水平和工藝。同時(shí)在設(shè)計(jì)上要充分考慮 led燈具光學(xué)、熱學(xué)和電學(xué)特性與機(jī)械性能、散熱設(shè)計(jì)、安裝結(jié)構(gòu)、美學(xué)這幾方 面的問題,只有將它們作為一個(gè)整體、系統(tǒng)地優(yōu)化
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