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文檔簡介
1、1. 更新封裝答:封裝修改后,在allegro下palce-update symbols。在package symbol下選擇要更新的封裝。注意勾選 update symbol padstacks Ignore FIXED property。2. 如何批量放置VIA?答:比方在TOP層鋪了一片銅到地,然后想規(guī)則的放置一批VIA將表面鋪銅區(qū)連接到地層,能不能自動完成???手動放很麻煩也不均與,影響美觀 Copy Find勾選Via Option填寫數(shù)量,間距。3. Allegro中查看過孔屬性及批量替換過孔方法:答:依次單擊Tools-Padstack-Modify Design Pa
2、dstack,然后單擊選中某過孔或焊盤,再在右邊的Option欄中點Edit按鈕即可查看和修改。依次單擊Tools-Padstack-Replace,然后分別在Old欄跟New欄中填入你想替換的焊盤,按Replace即可。4. Allegro快捷鍵設(shè)置空格旋轉(zhuǎn)器件答:funckey ' ' iangle 90 #以90度旋轉(zhuǎn)選中的物體funckey R iangle 45 #
3、以45度旋轉(zhuǎn)選中的物體空格鍵90度旋轉(zhuǎn) , Ctrl+R 45度旋轉(zhuǎn)5. Allegro中我設(shè)置了highlight的顏色為白色,但選中后顏色是白藍相間的,很不方便查看。是什么地方需要設(shè)置,哪位大蝦告訴哈我?答:setup/user preferences/display/display_nohilitefont 這個選項打勾就行了。6. 不小心按了Highlight Sov后部分線高亮成白色,怎樣取消?答:這個是用來檢查跨分割的,取消的辦法是:如果是4層板的話,在電源層跟地層都鋪上地網(wǎng)絡(luò),然后再按Highlight Sov刷新
4、即可。7. 如何更改Highlight高亮默認顏色?答:可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可,臨時修改顏色可以點Display->Assign Color來實現(xiàn)。8. 如實現(xiàn)Highlight高亮部分網(wǎng)絡(luò),而背景變暗,就像Altium Designer那樣?答:可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打開該模式,并且選中Dim active layer即可。9. 快速切換層快捷鍵答:可以按數(shù)字區(qū)里的“-”
5、或“+”來換層。10. OrCAD跟Allegro交互時,出現(xiàn)WARNING CAP0072 Could not find component to highlight錯誤等?答:OrCAD輸出網(wǎng)表,Allegro導(dǎo)入網(wǎng)表,確保兩者對的上號,然后在Orcad選中元件,再右鍵Editor Select,即可在Allegro中選中該元件;反過來,在Allegro中要先Highlight某元件,在Orcad中變會選中該元件。1.ORcad :首先打開orcad和allegro分別占1/2的窗口界面。然后orcad中 Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB E
6、ditor Netlist下的Options中設(shè)置導(dǎo)出網(wǎng)表的路徑。然后確定導(dǎo)出網(wǎng)表。2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中設(shè)置剛才導(dǎo)出網(wǎng)表的路徑。然后導(dǎo)入即可,只要不出現(xiàn)error即可。3.操作互動:首先在allegro中選中高亮display/Highlight,然后到orcad中選中一個元件或者引腳哪么對應(yīng)的allegro中舊高亮顯示了。當(dāng)然了選中Dehighlight就可以不高亮顯示了。11. 關(guān)于盲孔及埋孔B/B Via的制作方法?答:可先制作通孔Thru via,然后Setup->B/B via definitio
7、ns->Define B/B via,如下圖,完成后,再在Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。12. 在用Router Editor做BGA自動扇出時,遇到提示無法找到xxx解決方法?答:路徑里不能有中文或者空格 。13. 在制作封裝時,如何修改封裝引腳的PIN Number?答:Edit->Text,然后選中PIN Number修改即可。14. 對于一些機械安裝孔,為什么選了pin后,選中老是刪除不了?答:因為這些Mechanical Pin屬于某個Symbol的,在Find里選中
8、Symbols,再右鍵該機械孔,點Unplace Component即可。15. 在OrCAD里用Off Page Connector為什么沒起到電氣連接的作用?答:先科普下:1.off_page connector確實是用在不同頁間比較合適,同一頁中可以選擇用連線,總線或者Place net alias來連通管腳,沒有見過在同一頁中用off_page connector的。2.off_page connector在電氣特性上是沒有方向性的,但是在制圖時,為了人看方便,所以使用的雙向信號和單向信號的符號還是不同的,這是為了讓人知道它是輸入還是輸出。電氣特性的連接是在芯片做原理圖封裝時,對管腳定
9、義時形成的。原因分析:Off Page Connector用于平坦式電路圖中多頁面原理圖電氣連接(這些原理圖必須從屬于同一個Parent Sheet Symbol)。如下圖所示才算同一個Parent sheet symbol。16. 如何將兩塊電路板合成一塊?答:先將電路板A導(dǎo)出成Sub-drawing,然后電路板B再導(dǎo)入該Sub-drawing,同時原理圖也合成一個原理圖,完后創(chuàng)建網(wǎng)表Netlist,電路板B再導(dǎo)入該Netlist,此時電路板B存在一些未名的器件和已名的器件,因為導(dǎo)入Sub-drawing元件布局跟連線都跟原來的保持一致,但是去掉了電路板A中元件的網(wǎng)表信息的,而導(dǎo)入該Netl
10、ist則導(dǎo)入了網(wǎng)表信息,為了利用原來的元件布局,可用Swap->Component命令來交換元件網(wǎng)表信息而保持原來的布局不變。17. 元件封裝中的機械安裝孔Mechanical Symbol?答:使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一個元件封裝,對于有電氣連接性的pin將其按照實際元件的引腳編號。而對于機械安裝孔的pin,將其pin number刪除掉,表明它是一個非電氣連接性的引腳,大多數(shù)指安裝孔。比如DB9、RJ45等接插件都具有兩個(或者以上)的機械孔。18. Mechanical Symbol已經(jīng)存在庫中,但Place->Ma
11、nually在Mechanical Symbols里見不到?答:在Placement里的Advance Settings選項卡中選中Library即可。19. ORCAD畫原理圖時,off page connector 后加上頁碼的方法?答:用ORCAD畫原理圖,很多ORCAD的SCH中,大多在offpage connector 加上一個頁碼。方法很簡單:Tools->annotate->action->add intersheet reference即可。20. 布線時,添加到約束中的所有的通孔和盲孔都可以顯示,但是所有埋孔都不能顯示,不知道為什么。比如,L1L2,L1-L
12、3, L1-L8(8層板)都可以顯示,但是L2L7,L3-L6都無法顯示?答:在pad制作時需要把microvia點上即可。21. Allegro Region區(qū)域規(guī)則設(shè)置?答:setup - constraints - constraint manager或者快捷菜單中帶cm標(biāo)記的,Cmgr圖標(biāo)啟動constraints manager圖表窗體,在窗體中選擇object->create->region,此后就在表中設(shè)置一下物理或者間距規(guī)則,只不過在設(shè)置通孔時可以雙擊彈出選擇過孔窗體,非常方便。最后設(shè)置完了點擊OK,此后在allegro pcb的菜單中shape下有利用Rectan
13、gular建立一個矩形,然后在option中的active class 選擇Constraint Region,subclass選擇all.assgin to region選擇你剛剛在規(guī)則管理中建立的區(qū)域規(guī)則名稱,如果沒有說明你沒有保存好,重新操作一遍以上的規(guī)則建立過程。22. 與某個Symbol的引腳相連的Clins和Vias刪除不了?答:可能該Symbol為fix,Unfix該Symbol即可。23. Allegro使用Fanout by pick功能時老是扇不出,而且停到一半卡死?答:可能待扇出Symbol所在區(qū)域中存在Etch層的Shape,要刪掉這些Shape才行。24. 將某個網(wǎng)絡(luò)
14、設(shè)置成電源網(wǎng)絡(luò),并設(shè)置其電壓、線寬等屬性?答:選中該Net,然后Edit->Properties,按下圖修改其屬性即可?;蛘咭部梢砸来吸c擊Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入網(wǎng)絡(luò)的Voltage即可。25. 為什么器件bound相互重疊了,也不顯示DRC錯誤呢?是不是哪里設(shè)置要打開以下?答:有兩種,一個是pin到pin的距離約束,主要是防止短路,需要在constrain中設(shè)置smd pin 到smd pin的距離,然后在setupconstrainmodes中的spacing modes
15、中勾選smd pin to smd pin。另外一個是檢查兩個器件是否重疊,需要用到place bound top/bottom,至于是頂層還是底層,要更具你的器件而定,這個規(guī)則只要是兩個器件的place bound層相互重疊就會報警,同樣需要打開檢查開關(guān),在setupconstrainmodes中的design modes(package)中勾選package to package為on(其中on為實時監(jiān)測,只要觸犯規(guī)則就報警,batch為只有點擊update drc才監(jiān)測報警,off是不監(jiān)測,違反規(guī)則不報警)。當(dāng)然,Color/Visibility中Stack-UP中相應(yīng)層中的DRC顯示也
16、要開啟。26. 拖動時為什么不顯示鼠線?移動鋪銅或元件時,原來與之相連的過孔和線都消失了,怎么解決?答:Move時要選中Ripup Etch。選中Ripup Etch時將去掉跟該Symbol引腳相連的Clines,同時顯示Rats,選中Stretch Etch時用Clines代替Rats,而什么都不選時則保留Clines同時顯示Rats。所以移動鋪銅或元件為保留原來的過孔和線,則不能選中Ripup Etch。另外:定制Allegro環(huán)境 Find(選?。?#160; Design Object Find Filter選項:
17、 Groups(將1個或多個元件設(shè)定為同一組群) Comps(帶有元件序號的Allegro元件) Symbols(所有電路板中的Allegro元件) Functions(一組元件中的一個元件)
18、 Nets(一條導(dǎo)線) Pins(元件的管腳) Vias(過孔或貫穿孔) Clines(具有電氣特性的線段:導(dǎo)線到導(dǎo)線;導(dǎo)線到過孔;過孔到過孔) Lines(具有電氣特性的線段:如元件外框) &
19、#160; Shapes(任意多邊形) Voids(任意多邊形的挖空部分) Cline Segs(在clines中一條沒有拐彎的導(dǎo)線) Other Segs(在line中一條沒有拐彎的導(dǎo)線) Figures(圖形符號)
20、; DRC errors(違反設(shè)計規(guī)則的位置及相關(guān)信息) Text(文字) Ratsnets(飛線) Rat Ts(T型飛線) 文件類型: .brd(普通的電路板文件)
21、 .dra(Symbols或Pad的可編輯保存文件) .pad(Padstack文件,在做symbol時可以直接調(diào)用) .psm(Library文件,保存一般元件) .osm(Library文件,保存由圖框及圖文件說明組成的元件) .bsm(Library文件,保存由板外框及螺絲孔組成的元件)
22、60; .fsm(Library文件,保存特殊圖形元件,僅用于建立Padstack的Thermal Relief) .ssm(Library文件,保存特殊外形元件,僅用于建立特殊外形的Padstack) .mdd(Library文件,保存module definition) .tap(輸出的包含NC drill數(shù)據(jù)的文件)
23、 .scr(Script和macro文件) .art(輸出底片文件) .log(輸出的一些臨時信息文件) .color(view層面切換文件) .jrl(記錄操作Allegro的事件的文件) 設(shè)定Drawing Size(setupDrawing size.) 設(shè)定Drawi
24、ng Options(setupDrawing option.) status:on-line DRC(隨時執(zhí)行DRC) Default symbol height Display: Enhanced Display Mode:
25、 Display drill holes:顯示鉆孔的實際大小 Filled pads:將via 和pin由中空改為填滿 Cline endcaps:導(dǎo)線拐彎處的平滑 Thermal pads:顯示Negative L
26、ayer的pin/via的散熱十字孔 設(shè)定Text Size(setupText Size.) 設(shè)定格子(setup grids.) Grids on:顯示格子 Non-Etch:非走線層 All Etch:走線層 Top:頂層
27、 Bottom:底層 設(shè)定Subclasses選項(setupsubclasses.) 添加刪除 Layer New Subclass. 設(shè)定B/Bvia(setupViasDefine B/Bvia.) Ripup etch:移動時顯示飛
28、線 Stretch etch:移動時不顯示飛線信號線的基本操作: 更改信號線的寬度(EditChangeFindClines)optionlinewidth 刪除信號線(EditDelete) 改變信號線的拐角(EditVertex) 刪除信號線的拐角(EditDelete Vertex)27. 如何修改某個Shape或Polygon的網(wǎng)絡(luò)屬性以及邊界?答:
29、Shape->Select Shape or void->單擊選中該Shape->在右邊Option欄Assign net name中將Dummy Net修改成自己想要的網(wǎng)絡(luò),當(dāng)鼠標(biāo)光標(biāo)停留在邊界時可以拖動光標(biāo)修改邊界。28. 如何只刪除某一層里的東西?答:很簡單,Display->Color/Visibility->單獨顯示要想刪除的那一層,OK后刪除即可。29. 如何替換某個過孔?如何不在布線狀態(tài)下快速添加過孔?答:Tools->PadStack->Replace,然后必須選上Single via replace mode,最后選上要想替換的過孔即
30、可;利用copy來快速添加大量過孔即可。30. 如何在allegro中取消Thermal relief花焊盤(十字焊盤)答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact31. 在等長走線時,如何更改target目標(biāo)線?答:繞等長有兩種:一種是設(shè)在一定范圍內(nèi)繞沒有基準(zhǔn),就是說在一組BUS里必須繞到這個范圍內(nèi)才會變綠,這個我一般不用,因為BUS
31、里少繞一根不到這個范圍就不會變綠。另一種就是設(shè)在一定范圍內(nèi)有基準(zhǔn)的,也許就是你表達的這種,ElectricalConstraint Set-Net-Routing-Relative Propagation-relative Delay-Delta:Tolerance下你想設(shè)做基準(zhǔn)的Net,點鼠標(biāo)右鍵,在下拉菜單選擇set as target。32. 如何分割電源層?答:使用Anti Etch來分割平面使用Add->line命令,并且設(shè)置Active Class為Anti Etch,設(shè)置好線寬,并且在外框畫好RoutKeepin,然后在已經(jīng)建立Shape的平面上,畫出想要分隔的范圍,再用E
32、dit->Split Plane->Create。33. 畫了line型線,如何修改?答:Edit->Vertex(頂點)命令來修改。34. 通孔式焊盤做得比較大,且排列的較密集,怕連錫怎么辦?答:焊盤間畫絲印做隔離。35. allegro對齊的問題 答:1.首先右鍵application mode切換到模式placement edit;2.框選需要對齊的元件;3.關(guān)鍵的一步,在你要對齊的基準(zhǔn)元件上右鍵,選擇align components;OK4.allegro只能實現(xiàn)這個中心點對齊,至于更高級的要使用skill了36. 修改了元器件封裝,如何更新到PCB?答:P
33、lace->Update Symbols->Package Symbols->找到該封裝->點擊Refresh即可。37. Allegro如何添加機械孔?答:孔徑為NPTH(None Plated Through Hole),焊盤為NULL,THERMAL RELIEF和ANTI PAD需比孔徑大20MIL左右.然后把它當(dāng)做via來用就可以了,當(dāng)然也可以做成Symbol來添加。38. 畫封裝時如何將元件參考點設(shè)在中間?答:畫好封裝后,Setup->designer parameters->Move Orign即可。39. 在Allegro中如何更改字體和大小
34、(絲印,位號等)配置字體:allegro 15.2:setup->text sizestext blk:字體編號photo width: 配置線寬width,height:配置字體大小 改變字體大?。篹dit->change,然后在右邊控制面板find tab里只選text(只改變字體)然后在右邊控制面板options tab里line width添線的寬度和text block里選字體的大小。最后選你準(zhǔn)備改變的TEXT??蜃∫薷牡乃蠺EXT可以批量修改allegro 16.0: setup->design->parameter->text->
35、setup text sizetext blk:字體編號photo width: 配置線寬width,height:配置字體大小 改變字體大?。篹dit->change,然后在右邊控制面板find tab里只選text(只改變字體)然后在右邊控制面板options tab里line width添線的寬度和text block里選字體的大小。class->ref des->new sub class->silkscreen_top最后選你準(zhǔn)備改變的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,注意:如果修改頂層絲印要先關(guān)掉底部絲印層,silkscreen_bo
36、ttom和display_bottom在建封裝的時候可以設(shè)定40. Allegro靜態(tài)鋪銅時,當(dāng)用Shape void Element來手動避讓時,有些區(qū)域明明很寬但老是進不去以致導(dǎo)致出現(xiàn)孤島?答:在用Shape Void Element命令時,選中Shape,右鍵Parameter,Void Controls->Creat Pin voids,將In-Line改為Individually即可。41. 重疊元件,如何切換選中它們?答:選中該最上面元件,按Tab逐層切換選中。42. 畫封裝的時候,明明已經(jīng)在某些層上有定義,如Rout Keepout等,但是調(diào)用元件到板上卻老是找不到該層?答
37、:可能有兩個原因:1、PCB板上沒顯示該層;2、畫封裝的時候,如Top層定義成“Top_Cond”,但PCB上卻定義成“TOP”,所以顯示不出來。43. 動態(tài)鋪銅時,Update to Smooth但還是存在Out of date shapes,什么原因?答:可能存在一些dummy net 的shapes,可以通過在Report里運行Shape dynamic state來找到這些shapes,又因為dummy net的shapes可能不會就這樣顯示出來,可以stack-up里boundary那欄打開,用shape select來選中它來刪除。44. Package Geometry 里的Si
38、lkscreen畫的是封裝的外框,Component Geometry里的Silkscreen是器件的編號文本如R1等。41. Place_Bound_TopUsed to ensure you dont place components on top of each without getting a DRC. This boundary normally defines the component area which may or may not include pins of surface mount devices. This boundary can al
39、so be assigned a component high to be verified at the board level and checked to the Package_Keepout_Top boundaries or any other special component clearances. If this boundary does not exist than it will be automatically created based on the Assembly_Top outline and the outer extents of the co
40、mponent pins. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra). Dfa_Bound_TopUsed by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary normally or can be different then the
41、traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devices. If this boundary does not exist than the DFA checks default to using the Place_Bound_Top boundary. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra). Package_Keepout_TopUsed to ensure you don
42、t violate placement keepout areas or high restricted area in a design. This boundary can only be defined at the board level (.brd) and cannot be added to the symbol level (.dra) unless it is part of a Mechanical Symbol (.bsm)45. allegro導(dǎo)出庫時,no library dependencies選項有什么用?答:選中該選項,導(dǎo)出庫時會連同焊盤一起導(dǎo)出去。46. Co
43、nstraints manager里無法建立pin pair?答:有可能是雖然已經(jīng)給電阻、電容等器件建立Espice模型了,但是IC的pin腳IO屬性沒定義??梢跃庉媝in腳的屬性,找到pinuse項,在里面更改即可。47. SI仿真時,提示cant open xx/xx/xx/cycle.msm是怎么回事?答:肯定是.brd文件的路徑或文件名本身有空格。48. SI仿真時,提示“part with invalid parameter values exist in the topology”怎么解決?答:可能是TL的velocity參數(shù)沒添加上。49. Allegro布線時,等長走線很慢、很
44、卡?答:肯定是開了constraints manager,關(guān)掉即可。50. Orcad使用層次原理圖作圖時,對于頂層原理圖中的block跟其所對應(yīng)的子原理圖中port修改后如何快速同步?答:當(dāng)修改了原理圖中的port時,回到頂層原理圖,找到其所對應(yīng)的block,右鍵選擇synchronize up(向上同步),即可將port更新到block。Synchronize down則剛好相反。51. Constraints Manager里等長布線時,Relative Propagation Delay里沒有顯示走線長度及誤差信息?答:可以試試打開Online DRC,并且Update DRC.52.
45、 如何查看Packetage使用了哪幾個pad?答:在allegro里找到Tools->Quick Reports->PadStack Usage Report,在里面搜索即可。53. orcad/pspice安裝報runtime error r6034錯誤或缺少.dll文件的解決方法 答: Microsoft Visual C+ Runtime libraryRuntime Error!Program :D:CadenceSPB_15.7toolscapturecapture.exeR6034An application has made an a
46、ttempt to load the C runtime library incorrectly.Please ccontact the application's support team for more information!解決方法:1.在"我的電腦"上右鍵,選擇屬性,然后選擇“高級”,再點擊進入“環(huán)境變量”2.在"系統(tǒng)變量"中找到"PATH"項,我的PATH鍵值如下:原來的:E:MentorGraphics9.3PADSSDD_HOMEcommonwin32bin;E:MentorGraphics9.3PADSSD
47、D_HOMEcommonwin32lib;%SystemRoot%system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%System32Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%bin;e:MENTOR1LICENS1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%bin;%MGC_HOMEBS%lib;%CDSROOT%toolsbin;%CDSROOT%toolslibutilbin;%CDSROOT%toolsfetbin;%CDSROOT%toolspcbbin;%CDSROOT%toolsspecctrabin;%CDSROOT%
48、toolsPSpice;%CDSROOT%toolsPSpiceLibrary;%CDSROOT%toolsCapture;%CDSROOT%OpenAccessbinwin32opt修改后的:%CDSROOT%toolsbin;%CDSROOT%toolslibutilbin;%CDSROOT%toolsfetbin;%CDSROOT%toolspcbbin;%CDSROOT%toolsspecctrabin;%CDSROOT%toolsPSpice;%CDSROOT%toolsPSpiceLibrary;%CDSROOT%toolsCapture;%CDSROOT%OpenAccessbi
49、nwin32opt;E:MentorGraphics9.3PADSSDD_HOMEcommonwin32bin;E:MentorGraphics9.3PADSSDD_HOMEcommonwin32lib;%SystemRoot%system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%System32Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%bin;e:MENTOR1LICENS1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%bin;%MGC_HOMEBS%lib也就是把所有cadence的變量全部放到前面就行了。54. orCAD里面怎樣批
50、量修改器件的屬性?答:在project頁面里選中”xxx.dsn”,右鍵選擇Edit Object Properties,進去后再右鍵選擇pivot可切換列表布局。 55. LP Wizard做PCB庫的時候為什么做出來的庫沒有焊盤的?答:肯定是沒設(shè)置allegro里Pad的路徑了,導(dǎo)致LP Wizard用skill調(diào)用allegro時找不到焊盤。56. 做PCB庫時,一般需要在哪些層做處理?答:無電氣層外框 (Packetage Geometry->Place_Bound_Top)器件高度
51、60; (Setup->Areas->Package Height)裝配層外框 (Packetage Geometry->Assembly_top)元件絲印層外框 (Packetage Geometry->Silkscreen_top)參考編號在絲印層(Ref Des->Silkscreen_top)和裝配層(Ref Des->Assembly_top)元器件類型
52、 (Device Type->Assembly_Top)可選57. 做PCB庫時,如果修改了焊盤,那怎樣將封裝庫里焊盤更新到最新狀態(tài)?答:打開.dra,Tools->Padstack->Refresh即可。58. 快速切換act層跟alt層?答:在env里設(shè)置快捷鍵添加以下文本即可用F2鍵快速切換了。alias F2 pop swap59. 用Allegro SI仿真的時候,DDR3跑的是800MHz,所以我CLK設(shè)的是400MHz,您所在Stimulus Edit中的Switch At選BOTH,這樣跑出
53、來的才是正確的。打開switch at的方法是:在Stimulus State欄中選Custom選項,Stimulus Type里面選擇SYNC,在下面的Stimulus Editing欄就可以看到Switch At選項。60. 當(dāng)使用層次式設(shè)計時,導(dǎo)出物料清單要選中use occurrences(preferred) ,而不是use instances(使用當(dāng)前屬性)。否則可能出現(xiàn)器件編號不對的狀況。61. 當(dāng)back annotation反標(biāo)失敗的時候,可再重新對整個design來一次annotation,甚至是先復(fù)位所有編號,再無條件編號,平鋪式選instances跟occur
54、rences沒關(guān)系,層次式必須選擇occurrences。然后brd導(dǎo)出logic,orcad再反標(biāo)一次即可。62. 鋪靜態(tài)銅完成后最好fix下,否則split planes時可能會導(dǎo)致之前的覆銅丟失。63. Allegro老是提示dynamic shapes里有out of date shapes怎么辦?答:肯定是用畫anti etch線的方法分割電源層,但分割得太碎,導(dǎo)致一些外面的dummy net的shapes被自動刪掉而留下一些boundaries,沒分割一次,boundary就增多,所以可以看到out of date shapes會增多。這時單純刪除shape是不行的,要在color
55、/visibility里將bound.這一欄顯示才行。 64. 不小心將所有覆銅刪掉后,導(dǎo)致之前打的接到低上的過孔全都變成dummy net了,有沒有辦法可以批量修改這些過孔的網(wǎng)絡(luò)接到地呢?答:a) 先鋪上GND屬性的dynamic copper;b) 選中所有過孔,然后移動到板外面,不要選中rip up,最好用ix 命令,方便待會兒移回到原來的位置;c) 然后再用ix命令移回到原來的位置,此時剛才的無網(wǎng)絡(luò)連接屬性的過孔將會自動打上網(wǎng)絡(luò)屬性。65. 無論哪個版本都經(jīng)常出現(xiàn)自
56、動退出,提示為非法操作,然后不能存盤,自動退出。(ALLEGRO)(出現(xiàn)這種情況,主要是操作系統(tǒng)方面的原因,ALLEGRO要求在英文NT或 WINDOWS 2000下使用.在中文WINDOWS 2000下,出錯概略提高許多。事實上,設(shè)計人員應(yīng)充分使用Allegro的Autosave功能,以避免各種情況下引起的數(shù)據(jù)丟失。提示:Allegro在異常退出時,會在當(dāng)前設(shè)計目錄下產(chǎn)生一個后綴為sav的文件。用Allegro打開該文件,另存為brd文件即可)66. 在ALLEGRO中,編輯焊盤時,經(jīng)常會出現(xiàn)“執(zhí)行程序錯誤”而退出程序,且沒有備份文件,導(dǎo)致之前的工作白費。(此問題14.1已經(jīng)解決,而且同樣與
57、操作系統(tǒng)有關(guān))67. 用貼片焊盤(type=single)做成的package,用toolspadstackmodify design padstack.編輯,發(fā)現(xiàn)type變成了blind/buried。為什么會這樣?(這是軟件顯示上的小漏洞,但是絲毫不影響使用,焊盤還是事實上的single)68. 修改過焊盤后以同名保存(替換了原來的焊盤),但是用toolspadstackmodify design padstack.檢查用該焊盤做的package,發(fā)現(xiàn)仍舊是老焊盤,而事實上任何目錄中老焊盤都不存在了。既然allegro是要到pad_path中調(diào)用焊盤的,為什么會出現(xiàn)這種情況?(修改完焊盤之
58、后, 需要update pad才能更新,因為Allegro是把相關(guān)的數(shù)據(jù)都納入到brd文件集中管理的)69. 打開padstack editor就會出現(xiàn)這樣的提示:pad_designer:Can't open journal file。于是新做的焊盤無法保存,提示:failed to open file '#T001632.tmp'。 (請檢查系統(tǒng)環(huán)境變量設(shè)置是否正確;另外所有路徑都不能使用漢字)70. AELLGRO中竟然無UNDO、REDO這種常用FUNC,讓人非常費解! (15.0版本將增加Undo、R
59、edo功能)71. ALLEGRO中直接從庫中調(diào)的元件不能定義網(wǎng)絡(luò)及 Ref des。 (是的。這樣一來可以保證你LAYOUT結(jié)果和原理圖目的是一致的,而不會因為不小心而出錯。一般我們不應(yīng)該直接從庫中調(diào)元件,而應(yīng)通過導(dǎo)入新的NETLIST來增加新元件.)72. 公英制轉(zhuǎn)換偏差太大。 (由于計算精度的限制,公英制的來回轉(zhuǎn)換會產(chǎn)生一定的累積誤差,因此在設(shè)計過程中,應(yīng)盡量避免頻繁轉(zhuǎn)換公英制)73. 對于顏色的設(shè)置不能EXPORT 顏色文件,每塊PCB都必須重新設(shè)置顏色。 (Allegro沒有保存顏色表的功能,但是可以
60、通過其他簡單的方法解決,如:調(diào)用Script功能;或著準(zhǔn)備一個空板,里面只保存偏好的顏色設(shè)置,把網(wǎng)表Export到這個空板就可以了)74. Allegro步線抓焊盤的功能太弱,不能保證線段結(jié)束時連接在PIN的中心。 (在Allegro右面的Control panel->Option中選擇:Snap to connect point,并請在布線時連到Pad前,右鍵選TOGGLE即可。如經(jīng)常性出現(xiàn)此問題,可將TOGGLE設(shè)成快捷鍵方式)75. 編輯Shape時,選擇Boundary還得十分小心,有一點重合都不行。(可以通過調(diào)整GRID來修改銅箔,這樣一來更容易)76. CCT布線時網(wǎng)絡(luò)不高亮;由ALLEGRO到CCT前布的線只能刪除,不能回退,不能自動優(yōu)化鼠線.77. ALLEGRO:鼠線不能只
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