02-TFT-LCD生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)介

1、致力于推動(dòng)我國(guó)致力于推動(dòng)我國(guó)TFT-LCDTFT-LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)發(fā)展！目目 錄錄總體工藝流程簡(jiǎn)介總體工藝流程簡(jiǎn)介ArrayArray陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介Color FilterColor Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介CellCell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介ModuleModule模組工藝流程簡(jiǎn)介模組工藝流程簡(jiǎn)介1. 總體工藝流程簡(jiǎn)介總體工藝流程簡(jiǎn)介CELLMODULE.ARRAY + + 自製自製/外購(gòu)?fù)赓?gòu)PECVD/SputterfilmLithographyGlassPR曝光Mask陣列基板陣列顯影蝕刻剝離成膜清洗45次 反復(fù)2. Array陣列工藝

2、流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介 成膜5次 做圖形5次GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-SiDrainSourcePassivationITO1柵極(Gate)柵極金屬層第一層膜柵極圖形第一次圖形2半導(dǎo)體(柵極絕緣層/a-Si/n+a-Si)半導(dǎo)體層第二層膜半導(dǎo)體圖形第二次圖形3源漏(Source /Drain)源漏金屬層第三層膜源漏極圖形第三次圖形溝道溝道4接觸孔絕緣層第四層膜接觸孔圖形第四次圖形5透明電極(ITO)透明電極層第五層膜透明電極圖形第五次圖形2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介柵極層：第一次成膜(Mo/Al) 第一次圖形(第一張Mask)Gla

3、ss2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-Si半導(dǎo)體層 ：第二次成膜(SiNx/a-Si/n+a-Si) 第二次圖形(第二張Mask)2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-SiDrainSource源漏極層 ：第三次成膜(Mo/Al/Mo) 第三次圖形(第三張Mask)2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-SiDrainSource形成溝道 ：無(wú)成膜、無(wú)圖形， 但需要進(jìn)行蝕刻

4、2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-SiDrainSourcePassivation形成接觸孔 ：第四次成膜(SiNx) 第四次圖形(第四張Mask)2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介GlassGateGate Insulatora-Sin+ a-SiDrainSourcePassivationITO透明電極 ：第五次成膜(ITO) 第五次圖形(第五張Mask)2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介PEP1PEP2PEP3PEP4PEP52. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介L(zhǎng)ayer

5、MaterialFilm Depo.PEP1AlNdSputterMoPEP23 layerg-SiNxPECVD-SiN+ -SiPEP3Mo/Al/MoSputterPEP4PV-SiNxPECVDPEP5ITOSputter2. Array陣列工藝流程簡(jiǎn)介陣列工藝流程簡(jiǎn)介ITOC/SOCGLASSGRB3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介Process AProcessAProcessAProcessAProcessB沉積積 / 模型工程詳圖詳圖(Deposition & Patterning Process in Detail)BBM/BGR/PSL單

6、位工程圖ProcessAProcess CSUBSTRATEAlDCAlAlAlAl Ar+Al Ar+TARGETSPUTTERSPUTTERITO 單位工程圖OCL 單位工程圖AC3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介DenspakingICLMode BMBLUEGRNREDRepairOL有無(wú)有無(wú)OCITO#1,#2ANLPSFILStockerCell 工程出荷工程出荷ReworkOIL#1,#2FFSTNModeFFSSorter有有無(wú)無(wú)ATNABMRedSorterRepairNGLine完成后完成后Monitoring Glass移動(dòng)移動(dòng)樣品樣品后工程后

7、工程廢棄廢棄OKNGLine措施措施Cell Ship Back物物量量回回收收在在檢檢查查待待機(jī)機(jī)再再檢檢查查Mode 分流分流BTNFFSB3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 Bare Glass1. 材質(zhì) : Non Alkali Glass (Alkali成分 0.1% 以下)2. 尺寸 : 1100 *1300(1250)*0.7T(0.63T,0.5T) (G5), 1500*1850*0.7T(0.63T,0.5T)(G6)3. 用途 :為制造 Color Filter的原版Glass BM Pattern 形成形成1. BM 清洗 : 利用照射一定條

8、件的UV，清洗液，溫度， Spray 壓力等消除 Glass表面的有機(jī)、無(wú)機(jī)物。2. BLACK PR 涂布 : 涂布一定厚度的BLACK PR(Negative Type)3. BM 曝光 : PHOTO Resist模通過(guò)涂布在Glass的BM Pattern用Mask照射 紫外線來(lái)進(jìn)行感光。4. 顯像(Develop) : 曝光完的Glass通過(guò)一定條件的顯像液濃度、溫度、處理時(shí)間 等對(duì)紫外線沒(méi)有照射的部分的PR模進(jìn)行顯像，去除，形成 Pattern5. OVEN : 通過(guò)曝光/顯像后形成的Pattern進(jìn)行熱加固。3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 BLUE

9、 Pattern 形成形成1. B 清洗 : BM Pattern 完成的Glass的有機(jī)、無(wú)機(jī)異物及BM .殘?jiān)?通過(guò)一定條件的UV照射，溫度， Spray壓力等進(jìn)行去除。2. B PR 涂布 : 涂布一定厚度的BLUE PR(Negative Type)3. B 曝光 : PHOTO Resist模通過(guò)涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外線來(lái)進(jìn)行感光。4. 顯像(Develop) :曝光完的Glass通過(guò)一定條件的顯像液濃度、溫度、處理時(shí)間 等對(duì)紫外線沒(méi)有照射的部分的PR模進(jìn)行顯像，去除，形成 Pattern5. OVEN :通過(guò)曝光/顯像后形成的Pattern

10、進(jìn)行熱加固3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 GREEN Pattern 形成形成1. G 清洗 : B Pattern 完成的Glass的有機(jī)、無(wú)機(jī)異物及BM .殘?jiān)?通過(guò)一定條件的UV照射，溫度， Spray壓力等進(jìn)行去除。2. G PR :涂布一定厚度的GREEN PR(Negative Type)3. G 曝光 : PHOTO Resist模通過(guò)涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外線來(lái)進(jìn)行感光。4. 顯像(Develop) : 曝光完的Glass通過(guò)一定條件的顯像液濃度、溫度、處理 時(shí)間等對(duì)紫外線沒(méi)有照射的部分的PR模 進(jìn)行顯像，

11、去除，形成Pattern5. OVEN :通過(guò)曝光/顯像后形成的Pattern進(jìn)行熱加固.3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 RED Pattern 形成形成1. R 清洗 :在 G Pattern完成的Glass的有機(jī)、無(wú)機(jī)異物及BM .殘?jiān)?通過(guò)一定條件的UV照射，溫度， Spray壓力等進(jìn)行去除。2. R PR 涂布 :涂布一定厚度的RED PR(Negative Type)3. R曝光 : PHOTO Resist模通過(guò)涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外線來(lái)進(jìn)行感光。4. 顯像(Develop) :曝光完的Glass通過(guò)一定條件

12、的顯像液濃度、溫度、處理 時(shí)間等對(duì)紫外線沒(méi)有照射的部分的PR模進(jìn)行顯像，去除，形 成Pattern 5. OVEN :通過(guò)曝光/顯像后形成的Pattern進(jìn)行熱加固.BGR 工程以后工程以后Image3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 OVER COAT 形成形成1. OC 前 UV ASHING : BGR Pattern 完成后的 Glass上照射 UV后對(duì)之后要加強(qiáng) OC 涂布性及密著性。2. OC 涂布 :涂布一定厚度的 OC PR(熱硬化性樹(shù)脂)3. OVEN : 涂布的OC模進(jìn)行熱處理加固。 ITO 層模工程層模工程1. DEPO 前清洗 : BGR P

13、attern及 OC 模形成的Glass上進(jìn)行 ITO成膜之前 進(jìn)行清洗2. ITO SPUTTERING : RGB Patten 及 OC 模形成后的Glass 上，利用驅(qū)動(dòng)LCD 電極來(lái)制造ITO 薄膜的工程，在作為原材料的ITO Target 存在的真空內(nèi)輸入Ar, O2 等后放電來(lái)進(jìn)行Sputtering3. DEPO 后清洗/ ANNEAL : ITO 成膜后的基板進(jìn)行清洗，為了穩(wěn)定 ITO 模高溫?zé)崽幚?(ANNEAL).Ar +Ar +Ar +InIn3+3+InIn3+3+InIn3+3+InIn3+3+3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介 COLU

14、MN SPACER Pattern 形成形成1. CS 清洗 : Glass的有機(jī)、無(wú)機(jī)異物及B .殘?jiān)ㄟ^(guò)一定條件的UV照射， 溫度， Spray壓力等進(jìn)行去除2. CS PR 涂布 :涂布一定厚度的 CS PR(Negative Type)3. CS 曝光 : PHOTO Resist模通過(guò)涂布在Glass的 BGR Pattern 用 Mask照射紫外線來(lái)進(jìn)行感光。4. 顯像(Develop) :曝光完的Glass通過(guò)一定條件的顯像液濃度、溫度、處理 時(shí)間等對(duì)紫外線沒(méi)有照射的部分的PR模進(jìn)行顯像，去除，形 成Pattern5. OVEN :通過(guò)曝光/顯像后形成的Pattern進(jìn)行熱加固.

15、CS SEM ImageCS Image3. Color Filter彩膜工藝流程簡(jiǎn)介彩膜工藝流程簡(jiǎn)介4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介Cell貼合O D FLCD-PanelTFT基板CF基板磨察磨察偏光片Seal涂敷真空貼合UV照射封框膠本硬化屏顯示檢查切斷面取/洗凈屏洗凈偏光板貼付自動(dòng)除泡基板洗凈/干燥取向印刷取向燒成摩擦取向摩擦洗凈/干燥封框膠涂布Ag涂布液晶滴下基板洗凈/干燥取向印刷取向燒成摩擦取向摩擦洗凈/干燥（前工程）（中工程）（后工程）4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介Doctor RollPI液噴頭UV洗凈單元Anilox Roll流片方向移載機(jī)械手預(yù)

16、干燥單元走行/升降式印刷臺(tái)印刷版（版胴）4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介摩 擦 滾輪空氣洗凈單元摩擦頭(升降式)流向摩擦平臺(tái)（走行式）移載機(jī)械手空氣洗凈單元4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介面貼附面貼附貼附滾輪偏光板cell檢查裝置高浸透刀頭Scribe line大型基板砥石屏研磨水噴嘴Spindle4. Cell成盒工藝流程簡(jiǎn)介成盒工藝流程簡(jiǎn)介5. Module模組工藝流程簡(jiǎn)介模組工藝流程簡(jiǎn)介模組ShieldLCD-PanelBack-LightCircuit adjustmentAgingInspectPCBPCBProductLot 構(gòu)成TCP 安裝S 基板壓接樹(shù)脂涂層電路調(diào)整老化顯示檢