PCB加工工藝詳解

1、 PCB加工工藝1. PCB分類PCB從板層、軟硬性、所采用孔的導通狀況、表面處理方法等可分為以下幾類，如圖1：2.目前公司采用的板材目前公司采用的板材：硬板主要采用FR-4，FPC為聚酰亞胺樹脂。 生益FR-4 FR-4（flame-retardant substrate ）阻燃玻璃纖維膠片。我司常用的PCB板材是生益FR-4，其相對空氣的介電常數是4.2-4.7。此介電常數隨溫度變化，在0-70度的溫度范圍內，其最大變化范圍可以達到20%。介電常數的變化會導致線路延時10%的變化，溫度越高延時越大。介電常數還會隨信號頻率變化，頻率越高介電常數越小。100M以下可以用4.5計算板間電容以及延

2、時。一般的FR4材料的PCB板中內層信號的傳輸速度為180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。表層一般要視情況而定，一般介于140與170之間。 FR-4板材只適用于10層以內的PCB板，隨著PCB朝高密度和多層化發(fā)展，對基板的Tg提出了更高的要求。HI-TG的板材需求越來越多。 FPC FPC是柔性線路板簡稱又稱軟板，英文是Flexible printed circuit board的縮寫。目前FPC的制造方法一般采用減成法（substracttype），以聚酰亞胺樹脂板材和銅箔層壓而成的覆銅箔板（CCL，copper clad laminate）為出發(fā)材料，依次經過

3、貼膜（感光性干膜），與負片掩膜位置重合以后曝光、顯影、蝕劑銅箔等制造工程而形成圖形。聚酰亞胺膜厚度一般厚度為25m，要求高彎曲特性的設計時可以采用12.5m的聚酰亞胺膜，另一方面線路導體的銅箔厚度根據間距而使用35m、17.5m、12m、9m、5m、不同厚度的銅箔。由于減成法是采用濕式蝕劑溶解銅箔的工藝，導體的寬度與高度之比（aspect）越大，工藝越難于穩(wěn)定，因此銅箔越薄越有利。為了兼顧高彎曲性和精細間距話，FPC的厚度將會越來越來薄。3.我司PCB產品常用的幾種工藝流程圖單面剛性印制板生產工藝流程：單面覆銅板 下料刷洗.干燥網印線路抗蝕刻圖形 固化檢查修板 蝕刻銅 去抗蝕材料.干燥 網印阻

4、焊圖形（常用綠油）.UV固化網印字符標記圖形.UV固化 預熱沖孔及外形 電氣開.短路測試 刷洗.干燥預涂阻焊防氧化劑檢驗包裝 成品出廠雙面剛性印制板生產工藝流程：雙面覆銅板 下料 鉆基準孔 數控鉆導通孔 檢驗.去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化） 全板電鍍薄銅 檢驗刷洗 網印負性電路圖形.固化（干膜或濕膜.曝光.顯影）檢驗.修板 線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金） 蝕刻銅 退錫 清洗刷洗 網印阻焊圖形常用熱固化綠油 沉金清洗干燥 網印標記符圖形.固化外形加工清洗干燥電氣通斷檢測 噴錫或者有機保護膜 檢驗包裝 成品出貨基準鉆孔：在印制板制造中根據設計技術要求，在基板外框的適當位置先行鉆出的作為鉆孔、圖

5、形轉移、壓制和沖切外形等定位基準的工具孔。注：負片：一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻。 負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片： 一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻。

6、正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程： 內層覆銅雙面開料刷洗.干燥 鉆定位孔貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜 內層粗化.去氧化內層檢查 （外層單面板覆銅板線路制作.一階粘結片.板材

7、粘結片檢查.鉆定位孔層壓 數控制鉆孔孔檢查 孔前處理與化學鍍銅 全板電鍍薄銅 鍍層檢查貼光致乃電鍍干膜或者涂覆光致耐電鍍劑面板底板曝光 顯影.修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻 檢查 網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印制字符圖形熱風整平 數控銑外形成品檢查 包裝出廠HDI 1+4+1 多層板PCB加工工藝流程：內鉆 製作流程製作流程作業(yè)內容作業(yè)內容及目的及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制做加工內層一壓埋鑽埋鍍埋塞內層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續(xù)加工(對位及檢修)L3/L4內層線及圖樣之制作使用補強材料以使上,下增層成為四層板作為L2/L5層與層導通之通道表

8、面鍍銅,使L2/L5層能導通用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性.L2/L5層線路及圖樣之制作使用補強材料,以使上,下增層成為六層板在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!.用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5)外層電鍍防焊制作選化制作電性測試包裝入庫流程流程OSP最終檢查L1/L6層線路及圖樣之制作作業(yè)內容作業(yè)內容及目的及目的表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用以高電壓進行板子之電性確認板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質合格品依客戶需求進行包裝及入庫成型將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸鑽孔作為L1/L6層與層導通之通道裁切前板子裁板機裁板后內層鉆孔內層鉆孔后的板子微影-前處理壓膜前微影-壓膜機壓膜后自動曝光機曝光后顯影后蝕刻后去膜后AOI檢測CVR修補機補線機黑化前黑化線黑化后P/P裁切機組合壓合壓合后的板子機板裁切機X-RAY鉆靶機撈邊機水平磨邊機鉆孔機HOLE-CHECK檢查機水平電鍍機電鍍后的板子塞孔前的板子塞孔機塞孔后的板子電鍍烤箱MASK后的板子鐳射鉆孔機plasam去膠渣去黑膜AO