12單片機原理與接口技術(shù)課程設計論文模板

1、洛 陽 理 工 學 院課 程 設 計 報 告 課程名稱 單片機原理與接口技術(shù) 設計題目 基于stc單片機的實驗平臺開發(fā)設計 專 業(yè) 通信工程 班 級 學 號 姓 名 完成日期 課 程 設 計 任 務 書設計題目： 基于stc單片機的實驗平臺開發(fā)設計 一、設計內(nèi)容利用stc系列單片機作為微控制器開發(fā)一套軟、硬結(jié)合的單片機實驗平臺，主要包括以下內(nèi)容：1. 使用proteus 7.8進行仿真電路原理圖設計，主要包括lcd顯示模塊、串口通信模塊、數(shù)碼管顯示模塊、led發(fā)光二極管、鍵盤等接口電路的設計；2. 結(jié)合電路原理圖，在keil uvision4軟件環(huán)境下，進行實驗平臺軟件設計。主要包括流水燈、計

2、數(shù)器、定時器、lcd字符顯示、鍵盤控制等功能程序設計；3. 進行電路元器件的識別，學習分立元件、集成電路等芯片的焊接方法與技巧，集中進行電路板焊接與測試；4. 將編寫的各模塊程序下載到測試后的實驗平臺上，驗證硬件實現(xiàn)的效果是否與軟件仿真一致；5. 結(jié)合器件選擇、原理圖設計、硬件焊接、軟件編程調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)等方面寫出課程設計報告。二、設計要求1. 完成綜合實驗平臺的電路結(jié)構(gòu)分析，進行模塊分解，掌握各部分電路的工作原理；2. 每組協(xié)作完成電路板的焊接，掌握故障排除方法，完成實驗平臺的硬件設計及開發(fā)；3. 結(jié)合keil uvision4軟件在焊接無誤的單片機實驗平臺上開發(fā)出流水燈、lcd顯示模塊，

3、通信模塊等程序設計；4. 根據(jù)分組情況，從硬件、軟件方面對學生進行逐一答辯考核；5. 按照要求撰寫課程設計論文。 指導教師： 舒云星、李傳鋒 2013年 12 月 16 日課 程 設 計 評 語 成績： 指導教師：_ 年 月 日基于stc單片機的實驗平臺開發(fā)設計摘 要關(guān)鍵詞： stc單片機，仿真設計，實驗平臺，計數(shù)器，串行通信experiment platform development design based onstc microcontrollerabstractkeywords: stc microcontroller, simulation design, experiment p

4、latform, counter, serial communication目 錄摘 要i目 錄iii前 言1第1章系統(tǒng)概述21.1設計題目21.2系統(tǒng)設計目的和內(nèi)容21.2.1設計目的21.2.2設計內(nèi)容21.2.3設計要求21.2.4設計步驟2第2章整體設計方案32.1開發(fā)板整體外觀32.2整板電路protues仿真電路32.3軟件功能描述32.4仿真軟件protues中的效果圖3第3章硬件電路設計43.1兩位一體共陰數(shù)碼管43.1.1數(shù)碼管概述43.1.2數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)43.1.3兩位一體共陰數(shù)碼管和74ls374鎖存器接口電路43.2lcd1602液晶43.2.1lcd1602液晶簡介

5、43.2.2lcd1602液晶引腳介紹43.2.3lcd1602液晶外圍接口電路43.3 串口通信43.3.1串口通訊概述43.3.2max232接口電路4第4章軟件設計54.1程序整體流程圖54.2程序清單5第5章調(diào)試及故障分析65.1 焊接準備階段元器件測試、電路原理圖故障分析65.2 電路焊接過程中的故障分析65.3 程序編寫過程中的故障分析65.4 實物演示效果6結(jié)論7謝辭8參考文獻9附錄10iii前 言第1章 實驗平臺概述1.1 設計題目1.2 系統(tǒng)設計目的和內(nèi)容1.2.1 設計目的1.2.2 設計內(nèi)容1.2.3 設計要求1.2.4 設計步驟第2章 整體設計方案122.1 開發(fā)板整體

6、外觀2.2 整板電路protues仿真電路2.3 軟件功能描述2.4 仿真軟件protues中的效果圖第3章 硬件電路設計3.1兩位一體共陰數(shù)碼管233.13.1.1 數(shù)碼管概述3.1.2 數(shù)碼管內(nèi)部結(jié)構(gòu)3.1.3 兩位一體共陰數(shù)碼管和74ls373鎖存器接口電路3.2 lcd1602液晶3.2.1 lcd1602液晶簡介3.2.2 lcd1602液晶引腳介紹3.2.3 lcd1602液晶外圍接口電路 3.3 串口通信3.3.1 串口通訊概述3.3.2 max232接口電路第4章 軟件設計4.1程序整體流程圖4.2程序清單 第5章 調(diào)試及故障分析5.1 焊接準備階段元器件測試、電路原理圖故障分析5.2 電路焊接過程中的故