【SMT資料】BGA Pad與PCB間附著力隨受熱時(shí)間不同之變化ppt課件

1、BGA pad與與PCB間附著間附著隨隨 受熱時(shí)間受熱時(shí)間同之變化同之變化;內(nèi)容 實(shí) 驗(yàn) 目 的 實(shí) 驗(yàn) 器 材 實(shí) 驗(yàn) 條 件 實(shí) 驗(yàn) 過 程 實(shí) 驗(yàn) 紀(jì) 實(shí) 驗(yàn) 結(jié) 果 結(jié) ;一 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 通過BGA的pad受熱時(shí)間同的情況下,驗(yàn)證pad與PCB板之間附著大小的變化.2. 實(shí)驗(yàn)的結(jié)果應(yīng)用於生產(chǎn)線上的維修作業(yè),讓維修時(shí)間控 制在規(guī)定的時(shí)間範(fàn)圍內(nèi),提高維修質(zhì).;一: BGA在PCB板上的位置ModalLocationU17 (14 mil)U20 (18 mil)3U3 (24 mil)U116 (14 mil)2U2 (24 mil)U7 (16 mil)P5GPL (SnPb HASL

2、)DIRETTO (OSP板 )PIPTDE KB TLLF(Silver immersion)CPU (24 mil)U9 (20 mil)CPU (18 mil)1.PCB (SnPb HASL, OSP, ImAg未經(jīng)過受熱,所做的BGA位置如表一所示); 2.實(shí)驗(yàn)機(jī)(PTR-1000);3.鐵(有鉛HAKKO;無鉛METCAL);4.筆刀;5.秒表;表一 PCB上BGA的位置表No1二 實(shí)驗(yàn)器材;1.有鉛鐵頭的溫控制在37010 .2. 無鉛鐵頭的溫控制在39010 .3.鐵頭要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)續(xù)接觸pad.4.夾子夾持銅線的位置距pad在0.5 mm0.8 mm.5.向上銅線時(shí),夾具夾

3、持銅線的方式如圖1所示:實(shí)驗(yàn)機(jī)的夾具待的pad圖1: 夾具夾持方式銅線三 實(shí)驗(yàn)條件0.5 mm0.8 mm;沾取錫絲鐵頭續(xù)接 觸Pad四 實(shí)驗(yàn)過程實(shí)驗(yàn)程圖鐵頭開到 設(shè)定溫筆刀刮斷與Pad相 的銅線並起圖2: 實(shí)驗(yàn)程圖實(shí)驗(yàn)機(jī) 起受熱Pad記下值;按照實(shí)驗(yàn)程圖,用秒表記下鐵頭接觸pad的時(shí)間.把受 熱後的pad所相的銅線用筆刀刮斷並起,用驗(yàn)機(jī)固 定PCB,垂直向上銅線,當(dāng)pad被起時(shí),取此時(shí)的 值.(圖2,3,4及5)實(shí)驗(yàn)所涉及的PCB種及pad大小如表二所示:表二: BGA pad的尺寸NoPCB種1 (mil)2 (mil)3 (mil)SnPb HASL202018OSP/16/Silver

4、 immersion/1414;圖3:受熱後的pad圖4:pad被起前圖5:起後PCB端圖6:起後pad端;五 實(shí)驗(yàn)紀(jì)1.有鉛鐵頭(HAKKO)溫:37010 ; PCB: SnPb HASL(ASUS); Pad: 24 mil;表三: 時(shí)間同情況下的附著注: 1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速10 mm/min2.紅色的紅色的字表示最小值字表示最小值;40200602468時(shí)間 (s)10121416平均附著 (g)圖7: (SnPb HASL)pad為24 mil的受熱時(shí)間與平均附著的關(guān)係平均附著明顯下區(qū)域80027.85%;ASUSTeK Computer Inc.2004080602468時(shí)間 (s)10

5、1214附著 (g)平均值 最小值圖8: (SnPb HASL)pad為24 mil附著平均值與最小值的關(guān)係;2.1無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB: OSP (SONY); Pad: 20 mil;表四: 時(shí)間同情況下的附著注:1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速50 mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X表示pad沒有被起4.紅色的字表示最小值;10080604020004812時(shí)間 (s)162024平均附著 (g)圖9: (OSP)Pad為20 mil的受熱時(shí)間與平均附著的關(guān)係平均附著明顯下區(qū)域12042.12%;ASUSTeK Computer Inc.1201008060402

6、004812時(shí)間 (s)1620附著 (g)平均值 最小值圖10: (OSP)pad為20 mil附著平均值與最小值的關(guān)係;2.2無鉛無鉛鐵頭鐵頭(METCAL)溫溫: 39010 ; PCB:OSP(SONY); Pad: 16 mil;表五表五: 時(shí)間時(shí)間同情況下的附著同情況下的附著注: 1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的字表示最小值;時(shí)間 (s)圖11: (OSP)pad為16 mil的受熱時(shí)間與平均附 著的關(guān)係40200608101214平均附著(g)平均附著明顯下區(qū)域80024619.74%;ASUSTeK Computer Inc.圖12: (O

7、SP)pad為16 mil附著平均值與最小值的關(guān)係2004080601468時(shí)間 (s)1012附著 (g)平均值 最小值;2.3 無鉛無鉛鐵頭鐵頭(METCAL)溫溫: 39010 ; PCB:SONY(OSP); Pad: 14 mil;表表: 時(shí)間時(shí)間同情況下的附著同情況下的附著注: 1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的字表示最小值;101214平均附著明顯下區(qū)域806039.92%2004002468時(shí)間 (s)圖13: (OSP)pad為14 mil的受熱時(shí)間與平均附著的關(guān)係平均附著 (g);ASUSTeK Computer Inc.20040806

8、024681012附著 (g)時(shí)間 (s)圖14: (OSP)pad為14 mil附著平均值與最小值的關(guān)係平均值 最小值;2.4無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB:ImAg(DELL); Pad: 18 mil;表七:時(shí)間同情況下的附著注: 1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X代表pad未被起4.紅色的字表示最小值;平均附著明顯下區(qū)域120圖15: (Silver immersion)pad為18 mil的受熱時(shí)間 與平均附著的關(guān)係10080604020004812時(shí)間 (s)162024平均附著 (g)35.73%;ASUSTeK Comput

9、er Inc.1201008060402004812時(shí)間 (s)1620附著 (g)平均值 最小值圖16: (Silver immersion)pad為18 mil附著平均值 與最小值的關(guān)係;2.5 無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB:ImAg(DELL); Pad: 14 mil;表八: 時(shí)間同情況下的附著注: 1.實(shí)驗(yàn)機(jī)速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3. 紅色的字表示最小值;200402468101214時(shí)間 (s)圖17: (Silver immersion)pad為14 mil的受熱時(shí)間 與平均附著的關(guān)係平均附著 (g)平均附著明縣下區(qū)域80600

10、47.45%;2004080602468時(shí)間 (s)1012附著 (g)平均值 最小值圖18: (Silver immersion)pad為14 mil附著平均值 與最小值的關(guān)係; 實(shí)驗(yàn)結(jié)果鐵頭續(xù)接觸Pad, 受熱的BGA pad與PCB附著明顯 下的時(shí)間,以及附著明顯下的百分比如下表所示表九: 附著明顯下的時(shí)間點(diǎn)以及下百分比PCB種pad大小milSnPb HASLOSP板(無鉛)ImAg(無鉛)附著明 平均附著 附著明 平均附著 附著明 平均附著顯下時(shí) 明顯下 顯下時(shí) 明顯下 顯下時(shí) 明顯下間(s)(%)間(s)(%)間(s)(%)24827.85/20/842.12/18/1235.7316/819.47