SIPIEMC仿真一體化解決方案

1、 SI PI EMC仿真一體化解決方案目 錄1背景32Sigrity公司簡介43Sigrity軟件的優(yōu)勢和特點(diǎn)43.1Sigrity軟件優(yōu)勢53.2Sigrity軟件特點(diǎn)64仿真流程介紹75Sigrity各軟件功能介紹86軟件報(bào)價(jià)10背景隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展，電路設(shè)計(jì)都可以可以通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)來完成設(shè)計(jì)，目前，基本上所有的涉及電子設(shè)計(jì)的研究所都有自己的PCB和封裝的設(shè)計(jì)軟件，但在高速互聯(lián)發(fā)展迅速的今天，在板卡設(shè)計(jì)中，需要考慮的信號(hào)完整性問題已經(jīng)非常多，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真流程中，只是從某一個(gè)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，某一個(gè)信號(hào)組去分析信號(hào)質(zhì)量。比較少從時(shí)域、頻域入手，從整板級(jí)的直流電源，交流電源，E

2、MC/EMI，電熱協(xié)同等方面考慮一個(gè)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性、可靠性，質(zhì)量已經(jīng)是我們產(chǎn)品的生命。目前，有電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的研究所都想從仿真方面入手，把產(chǎn)品設(shè)計(jì)的更好，但實(shí)際情況是，缺少專門的電子設(shè)計(jì)仿真人才、沒有有效的設(shè)計(jì)流程、沒有很好的仿真手段、缺少仿真需要的素材，這些都是制約我們設(shè)計(jì)發(fā)展的瓶頸。而我們能做的工作，普遍都是通過購買昂貴的測試儀器，去查找設(shè)計(jì)中存在的問題，這不僅耽誤設(shè)計(jì)周期，增加設(shè)計(jì)成本，而且還不能從源頭去發(fā)現(xiàn)并解決問題。在現(xiàn)代制造工藝越來越復(fù)雜，性能、精度要求也越來越高的情況下，依賴測試和簡單仿真設(shè)計(jì)手段的設(shè)計(jì)費(fèi)用越來越高，周期越來越長，也越來越不容易保證可靠性。而從目前商業(yè)公司的成熟經(jīng)驗(yàn)來

3、看，仿真技術(shù)的應(yīng)用可以大大減少試驗(yàn)的比重，減少了設(shè)計(jì)的盲目性，節(jié)省巨額的設(shè)計(jì)費(fèi)用，設(shè)計(jì)周期也大大縮短。從我所專業(yè)發(fā)展的角度看，急需在仿真這一方面提高一個(gè)層次，實(shí)現(xiàn)我所研發(fā)能力的跨越式發(fā)展。Sigrity仿真軟件的能夠從目前研究所的現(xiàn)狀下，幫助設(shè)計(jì)工程師從簡單易用方面著手、完成仿真工程師的培養(yǎng)、規(guī)范仿真設(shè)計(jì)流程、提升設(shè)計(jì)水平。Sigrity能夠給我所提供完美的仿真解決方案，Sigrity公司簡介 Sigrity是總部位于美國硅谷的一家致力于提供板卡、Package、Chip高速設(shè)計(jì)中的電源及信號(hào)完整性分析解決方案的公司；Sigrity還可以提供從布線到模型提取以及仿真的全部小型化（SIP）設(shè)計(jì)流

4、程。從信號(hào)完整性、電源完整性、電熱分析和電磁兼容等方面整體分析，從時(shí)域和頻域仿真來保證客戶設(shè)計(jì)的可靠性和穩(wěn)定性。Sigrity的客戶包括了許多世界領(lǐng)先的電子公司，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了航空航天，船舶電子，軍工，精密電子，計(jì)算機(jī)，通信，消費(fèi)電子，半導(dǎo)體等各個(gè)領(lǐng)域。客戶有大量的成功案例。（請(qǐng)參考）Sigrity軟件的優(yōu)勢和特點(diǎn)Sigrity是完整的板卡和封裝仿真方案提供商，它提供了時(shí)域、頻域的通用仿真工具以及直流、交流電源仿真模塊，模型獲轉(zhuǎn)換模塊和產(chǎn)品性能分析模塊，以解決我們目前越來越難的高速設(shè)計(jì)問題。Sigrity軟件優(yōu)勢易學(xué)易用的高精度、流程化的仿真方案，讓每一個(gè)工程師都能夠輕松應(yīng)對(duì)在時(shí)域、頻域中遇到

5、的各種復(fù)雜的信號(hào)完整性、電源完整性、串并行高速損耗、以及電磁兼容等問題，從而保證客戶設(shè)計(jì)的可靠性和穩(wěn)定性。Sigrity公司最新的SpeedXP仿真工具包及其功能，針對(duì)實(shí)際項(xiàng)目中可能面臨的SI，PI及EMI問題，給出一站式時(shí)域、頻域分析、電熱一體分析及綜合解決方案，全面提高當(dāng)前復(fù)雜封裝及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量和可靠性。全新的流程化向?qū)Ы缑?，易用性、流程化更符合廣大客戶的實(shí)際需求。Sigrity公司通用EMI/EMC仿真流程（時(shí)域/頻域），幫助工程師查看近場、遠(yuǎn)場和FCC標(biāo)準(zhǔn)檢查報(bào)告，從源頭上發(fā)現(xiàn)EMI輻射超標(biāo)的根源，并給出優(yōu)化方案。實(shí)際的客戶案例完整展示了流程化的EMI/EMC仿真環(huán)境，幫助封裝及板卡

6、設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品開發(fā)過程中通過優(yōu)化設(shè)計(jì)降低了EMI/EMC風(fēng)險(xiǎn)。支持所有的EDA設(shè)計(jì)工具文件。如：Cadence，Mentor BoardStation，Mentor Experdtion , CR5000 , P-CAD , Cadvance，PADS , ALTIUM , Protel等等。Sigrity軟件特點(diǎn) SPEED2000 Speed2000：業(yè)界唯一一個(gè)可以進(jìn)行整板時(shí)域分析電磁仿真的時(shí)域分析工具； PowerSI PowerSI：先進(jìn)的頻域分析工具，從電源完整性方面入手，快速解決和找到設(shè)計(jì)問題?？商崛☆l域阻抗參數(shù)和S參數(shù)，以及隨頻域變化的空間噪聲分布，三維電磁場軟件，仿真速度快；

7、PowerDC PowerDC：高效準(zhǔn)確的直流分析工具，用于整板的直流壓降分析、電流密度和過孔電流分析，及感應(yīng)線，電熱一體分析等； SystemSI SystemSI：專業(yè)的串行和并行分析工具，業(yè)界最簡單，最易用，最好的有源無源高速通道分析工具，以及并行總線分析工具；仿真流程介紹當(dāng)前設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀是，仿真工作雖然重要，但很多工程師沒有一個(gè)好的流程，即使做了信號(hào)的仿真，但也只處于簡單的信號(hào)質(zhì)量和信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的仿真。Sigrity公司推薦的是一套完整的電路仿真方案，保證設(shè)計(jì)盡可能的實(shí)現(xiàn)一版成功，并且保證質(zhì)量、穩(wěn)定性、性能最好。Sigrity從時(shí)域和頻域解決板卡設(shè)計(jì)中存在的問題。所以它會(huì)有兩個(gè)仿真分析流

8、程。Sigrity推薦的PI頻域分析流程Sigrity推薦的SI時(shí)域分析流程時(shí)域工具Speed2000和頻域工具PowerSI，都可以對(duì)整板進(jìn)行EMI評(píng)估。Sigrity各軟件功能介紹 時(shí)域分析工具 SPEED2000 現(xiàn)今第一個(gè)也是唯一一個(gè)可以對(duì)整板級(jí)EMI/EMC進(jìn)行時(shí)頻域結(jié)合電磁仿真分析的工具，讓每一個(gè)工程師易用、流程化的輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的電磁問題。是真正的系統(tǒng)級(jí)的解決方案。SPEED2000用于電子封裝和印制電路板的電源和信號(hào)完整性分析工具。它內(nèi)核集成了電路仿真器，傳輸線仿真器以及一個(gè)快速、專用的仿真復(fù)雜對(duì)象如多層芯片封裝、多芯片模塊，以及多層印制電路板中的電磁場的電磁場仿真器。l 高速信

9、號(hào)（非常好的支持GHz以上信號(hào)仿真）網(wǎng)絡(luò)的時(shí)域波形分析l 電源/地噪聲的實(shí)時(shí)紋波分析和空間分布分析l 板級(jí)的EMI/EMC分析l 自動(dòng)生成詳細(xì)的分析仿真報(bào)告 頻域分析工具 PowerSI 專業(yè)領(lǐng)先的頻域分析工具（3DFEM場分析工具），可以提取芯片封裝和高速信號(hào)及電源網(wǎng)絡(luò)的頻域阻抗參數(shù)和S參數(shù)，并分析隨頻域變化的空間噪聲分布。適用于布線前和布線后的 PI仿真，包含單板或多板，從電磁場入手來分析信號(hào)完整性、電源完整性，以及整板的遠(yuǎn)場和近場的EMI/EMC性能。l 電源與信號(hào)的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)（S/Y/Z）模型提取l 空間模式下的電容位置優(yōu)化l 諧振模式分析 l 分析信號(hào)質(zhì)量的時(shí)候，將電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)當(dāng)作

10、非理想的情況來處理，考慮的是非理想的信號(hào)返回路徑；l 采用了混合仿真引擎（包含電路求解器、電磁場求解器和傳輸線求解器），因此仿真效率特別高，而且能夠處理尺寸特別大、規(guī)模特別復(fù)雜的系統(tǒng)；l 分析整板遠(yuǎn)場和近場的EMI/EMC性能，為解決板級(jí)的EMI/EMC問題提供依據(jù)；l 評(píng)估不同的電路模型對(duì)PI 性能的影響；l 評(píng)估不同電路組成部分（平面，線，通孔）之間的電磁耦合；l 分析敏感信號(hào)之間的隔離度強(qiáng)弱，為射頻芯片的封裝或高靈敏度的PCB設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。電熱一體分析工具 PowerDC 高效準(zhǔn)確的電熱一體分析工具。集成的電熱混合仿真引擎給設(shè)計(jì)人員提供了準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，并降低了制造成本，縮減設(shè)計(jì)流程。P

11、owerDC基于電磁場理論求出電源/地平面上的電壓分布、電流密度的矢量分布，過孔電流和電阻。全新的FEM仿真引擎在仿真精度和效率上有了很大的提升。其精細(xì)的三角形網(wǎng)格剖分比其他工具采用的矩形網(wǎng)格在計(jì)算結(jié)果和顯示精度上要先進(jìn)很多，另外特有的快速算法使工具即使在仿真大型PCB時(shí)也僅需數(shù)分鐘的時(shí)間。l 直流壓降，電流密度和過孔電流分析l 電熱混合分析 l 布局布線前/后板卡或IC封裝DC分析；l 3D彩色立體顯示板卡各層的電壓分布、平面電流分布和過孔電流分布；l 模型轉(zhuǎn)換時(shí)具有寬帶的準(zhǔn)確性l 利用black-box電路模型增加仿真數(shù)量l 在頻域和時(shí)域中均支持SSO的分析高速串并行仿真專用工具-Syst

12、emSI高速串行仿真 SystemSI -Serial Link AnalysisSystemSI提供了一個(gè)復(fù)雜的環(huán)境進(jìn)行高速串行通道的準(zhǔn)確評(píng)估，從而確保IC封裝和PCB設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性。芯片制造商可以使用SystemSI來創(chuàng)建IBIS AMI（算法建模接口）發(fā)送端和接收端的模型。封裝和主板部門可以使用SystemSI來預(yù)測總體的誤碼率（BER）并判斷抖動(dòng)和噪聲是否在指定的容限內(nèi)。SystemSI提供了卓越的準(zhǔn)確性和操作的方便性。l 應(yīng)用發(fā)送端和接收端IC芯片的AMI模型l 仿真10Gbps以上設(shè)計(jì)中的抖動(dòng)和噪聲l 通過總線掃描功能高效的分析多個(gè)串行通道l 頻域S參數(shù)的評(píng)估， 時(shí)域通道特性分析， 大容量數(shù)據(jù)位的仿真并進(jìn)行誤碼率分析l 可以進(jìn)行非理想電源供電分析，評(píng)估電源噪聲以及其造成的影響高速并行仿真 SystemSI -Parallel Bus AnalysisSystemSI同時(shí)還提供了非常方便快捷的并行仿真手段，可以通過模板和向?qū)У姆绞綄?shí)現(xiàn)DDRx的仿真。并行仿真時(shí)，我們可以考慮SSO對(duì)電源、信號(hào)質(zhì)量的影響，可以考慮電源對(duì)信號(hào)的影響，還可以自動(dòng)輸出