電腦主板生產(chǎn)工藝及流程11

1、摘要隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證?；诖?，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟（F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例）。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的，都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類，功能

2、及發(fā)展趨勢(shì)，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。關(guān)鍵字：SMT生產(chǎn) F/T測(cè)試 PCB板目錄1 引言51.1 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程51.2 印制電路板的分類及功能61.2.1 印制電路板的分類61.2.2 印制電路板的功能71.3 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)71.4 SMT簡(jiǎn)介71.5 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)92 SMT生產(chǎn)工藝流程102.1 來(lái)料檢測(cè)102.2 錫膏印刷機(jī)102.2.1 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)112.2.2 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)112.2.3 印刷焊膏的原理112.3 3D錫膏檢測(cè)機(jī)122.4 貼片機(jī)122.4.1 貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu)132.

3、4.2 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)142.4.3 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程152.4.4 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題152.5 再流焊（Reflow soldring）162.5.1 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)162.5.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)172.5.3 再流焊原理172.5.4 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比）182.5.5 再流焊的工藝要求182.6 DIP插接元件的安裝192.7 波峰焊（wave solder）202.7.1 波峰焊工藝202.7.2 波峰焊操作步驟202.7.3 波峰焊原理222.7.4 雙波峰焊理論溫度曲線242.7.5 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求243 焊接及裝

4、配質(zhì)量的檢測(cè)253.1 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè)253.1.1 概述253.1.2 AOI檢測(cè)步驟263.2 ICT在線測(cè)試283.2.1 慨述283.2.2 ICT在線測(cè)試步驟294 MAL段工作流程304.1 MAL鎖附站需手工安裝的零件304.2 MAL LQC目檢的項(xiàng)目314.2.1 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目314.2.2 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目325 F/T(Function Test) 測(cè)試程序335.1 測(cè)試治具的認(rèn)識(shí)335.2 拆裝測(cè)試治具步驟345.3 DOS系統(tǒng)下測(cè)試程序355.3.1 電源開(kāi)機(jī)測(cè)試355.3.2 Scan Sku 測(cè)試355.3

5、.3 微動(dòng)開(kāi)關(guān)測(cè)試365.3.4 燒錄Lan Mac ID 測(cè)試365.3.5 電池電量測(cè)試及LCD EDID測(cè)試375.4 WINDOWS系統(tǒng)測(cè)試程序375.4.1 系統(tǒng)組態(tài)測(cè)試375.4.2 無(wú)線網(wǎng)卡/WWAN測(cè)試385.4.3 音效測(cè)試385.4.4 鍵盤觸控按鍵測(cè)試395.4.5 LED Test405.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test405.4.7 檢查條碼測(cè)試41結(jié)束語(yǔ)42致謝43參考文獻(xiàn)441 引言1.1 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程印刷電路板（Printed Circuit Board）簡(jiǎn)稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重

6、要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線、開(kāi)關(guān)和元器件構(gòu)成。元器件都是用導(dǎo)線連接的，而元件的固定是在空間中立體進(jìn)行的。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會(huì)使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對(duì)元件和布線進(jìn)行規(guī)劃。用一塊板子作為基礎(chǔ)，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點(diǎn)，使用接線柱做接點(diǎn)

7、，用導(dǎo)線把接點(diǎn)按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時(shí)代非常流行，由于線路都在同一個(gè)平面分布，沒(méi)有太多的遮蓋點(diǎn)，檢查起來(lái)容易。這時(shí)電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設(shè)計(jì)與制作新時(shí)代的標(biāo)志。布線設(shè)計(jì)和制作技術(shù)都已發(fā)展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡(jiǎn)便，“印刷電路板”因此得名。隨著電子技術(shù)發(fā)展和印制板技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)始在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，其實(shí)就是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加上一塊單

8、面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號(hào)布線。后來(lái)，要求夾層用于信號(hào)布線的情況越來(lái)越多，這使電路板的層數(shù)也要增加。但夾層不能無(wú)限增加，主要原因是成本和厚度問(wèn)題。因此，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者要考慮到性價(jià)比這個(gè)矛盾的綜合體，而最實(shí)際的設(shè)計(jì)方法仍然是以表層做信號(hào)布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會(huì)直接對(duì)其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應(yīng)錯(cuò)開(kāi)成十字走向，以減少布線電容和電感。1.2 印制電路板的分類及功能1.2.1 印制電路板的分類根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：普通電路板和柔性電路板。 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為

9、4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。從1903年至今若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看可分為三個(gè)階段 ：1.通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 1).金屬化孔的作用： .電氣互連-信號(hào)傳輸 .支撐元器件-引腳尺寸*通孔尺寸的縮小 a.引腳的剛性 b.自動(dòng)化插裝的要求 2).提高密度的途徑 .減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的*，孔徑0.8mm .縮小線寬/間距：0.3mm0.2mm0.15mm0.1mm .增加層數(shù)：?jiǎn)蚊骐p面4層6層8層10層12層64層 2.表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB 1).導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 2

10、).提高密度的主要途徑 .過(guò)孔尺寸急劇減?。?.8mm0.5mm0.4mm0.3mm0.25mm .過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： a.埋盲孔結(jié)構(gòu) 優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線 薄型化：雙面板：1.6mm1.0mm0.8mm0.5mm PCB平整度： a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU 3.芯片級(jí)封裝

11、(CSP)階段PCB CSP以開(kāi)始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.1.2.2 印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。1.3 印制電路板

12、的發(fā)展趨勢(shì)印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。 未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。1.4 SMT簡(jiǎn)介隨著科學(xué)技術(shù)迅速發(fā)展以及信息技術(shù)的快速推廣與應(yīng)用，電子產(chǎn)品已逐漸成為了人們生活中不可缺少的物質(zhì)資源及國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，電子產(chǎn)品制造已逐步發(fā)展成為一門新興的行業(yè)與技術(shù)，成為了現(xiàn)代制造業(yè)的重要分支1，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)國(guó)家綜合國(guó)力的體現(xiàn)與提高都起到了積極和重

13、要的促進(jìn)作用。隨著電子產(chǎn)品的微型化、輕量化、集成化、高密度化和高可靠性的發(fā)展，基于基板的板級(jí)電子電路產(chǎn)品就成了電子產(chǎn)品的主要形式，板級(jí)電子電路產(chǎn)品的制造技術(shù)水平就成為體現(xiàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要標(biāo)志。繼手工插裝、半自動(dòng)化插裝、全自動(dòng)插裝之后的第四代電子電路制造技術(shù)，表面組裝技術(shù) (SurfaceMountTechnology，SMT)的興起和發(fā)展動(dòng)搖了傳統(tǒng)板級(jí)電子電路產(chǎn)品的組裝概念，改變了電子元器件通孔插裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology，THT)的制造形式，引起了電子產(chǎn)品制造的技術(shù)革命，被稱為是電子產(chǎn)品制造技術(shù)的“第二次革命”，并逐步發(fā)展成為融合微電子學(xué)、電子材料、半導(dǎo)體集

14、成電路、電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Eleetronieoesi，Automation，EnA)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試和先進(jìn)制造等各項(xiàng)技術(shù)在內(nèi)的現(xiàn)代先進(jìn)電子制造技術(shù)，該技術(shù)是一項(xiàng)涉及到微電子、精密機(jī)械自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多專業(yè)和多學(xué)科的新興、綜合性工程科學(xué)技術(shù)2。SMT組裝分為芯片級(jí)組裝(常稱為封裝或一級(jí)封裝)和板級(jí)組裝(也稱為二級(jí)封裝)。芯片級(jí)組裝是將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后通過(guò)封接或軟釬焊焊接到基板上成為完整的元件。板級(jí)組裝是將元件貼裝在普通混裝印制電路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或表面安裝印制電路板 (Surface Mount Printed Circui

15、t Board)上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比較，采用SMT技術(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品組裝的優(yōu)越性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面3:1.SMT元器件體積小、重量輕、集成度高、功能多、可貼裝于PCB兩面，并使包括立體組裝在內(nèi)的高密度組裝成為可能。由于表面貼裝元件 (SurfaceMountComponent，SMC)和表面貼裝器件 (surfaeeMountDeviee，SMD)的體積、重量只有傳統(tǒng)元器件的1/10，由其組成的PCB模塊體小、量輕，可使相應(yīng)的電子設(shè)備和產(chǎn)品體積縮小4060%，重量減輕60一80%，其大幅度微型化效果顯著，應(yīng)用面極其廣泛。尤其是在航空航天和軍事裝備領(lǐng)域，應(yīng)用SMT技術(shù)使產(chǎn)品微型化的意義

16、更為重大。2.SMT產(chǎn)品所采用的SMC、SMD均為無(wú)引腳或短引腳，減少了由于引線長(zhǎng)度引起的寄生電感和電容，從而減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了PCB模塊和電子設(shè)備系統(tǒng)的高頻特性。3.SMT產(chǎn)品制造易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、降低制造成本。并能通過(guò)采用散熱、抗振高質(zhì)SMC和自動(dòng)化組裝，改善產(chǎn)品的抗沖擊、振動(dòng)特性，使產(chǎn)品的組裝可靠性大幅度提高。SMT被廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、軍事、船舶、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，并且已進(jìn)入以微組裝技術(shù)、高密度組裝和立體組裝技術(shù)為標(biāo)志的先進(jìn)電子制造技術(shù)新階段，以及多芯片組件、球型柵格陣列、芯片尺寸封裝等新型表面組裝元器件的快速發(fā)展和大量應(yīng)用階段4。隨著SMT在各個(gè)領(lǐng)域尤其

17、是軍事尖端技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用和推廣，為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化、薄型化、輕量化和高可靠性開(kāi)辟了廣闊的前景，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和軍事電子裝備的現(xiàn)代化正在起著積極的推動(dòng)作用。1.5 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)是以SMT為核心制造技術(shù)手段，以SMT產(chǎn)品為制造對(duì)象的制造系統(tǒng)，基本組成形式是由表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線，表面組裝設(shè)備通過(guò)自動(dòng)傳輸線連接在一起，并配置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，控制PCB的自動(dòng)傳輸和各組裝設(shè)備和流水組裝作業(yè)。廣義的SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)是一個(gè)以客戶需求為目的、以客觀物質(zhì)手段為工具，采用有效的方法，將產(chǎn)品由概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為最終物質(zhì)產(chǎn)品，投放市場(chǎng)的制造過(guò)程。包括市場(chǎng)調(diào)研與預(yù)測(cè)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、

18、生產(chǎn)加工、質(zhì)量保證、生產(chǎn)過(guò)程管理、營(yíng)銷、售后等產(chǎn)品全生命周期內(nèi)一系列相互聯(lián)系的活動(dòng)，SMT產(chǎn)品制造資源是完成SMT產(chǎn)品的整個(gè)生命周期所有的生產(chǎn)活動(dòng)的物理元素的總稱，如圖l一1所示5。圖1-1 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)示意圖2 SMT生產(chǎn)工藝流程來(lái)料檢測(cè) - PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） - 貼片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 翻板 - PCB的A面絲印焊膏 - 貼片 - 烘干 - 回流焊接 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測(cè) - 返修2.1 來(lái)料檢測(cè)在生產(chǎn)組裝過(guò)程中，通常由委托公司提供PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對(duì)它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個(gè)過(guò)程稱為IQC（進(jìn)料品管）。PCB

19、的檢驗(yàn)除了肉眼的表面檢查外，還必須利用檢測(cè)儀器對(duì)基板的厚度、插件針孔進(jìn)行檢查，元器件則包括各種電阻、電容的阻值、容值以及斷路、短路等。通過(guò)IQC檢驗(yàn)的PCB和元器件才能進(jìn)入下一道工序。因而，加工前的測(cè)試對(duì)主板整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率。2.2 錫膏印刷機(jī)SMT生產(chǎn)線作用是安裝細(xì)小的貼片式元件和一些人工無(wú)法完成的多引腳IC芯片，在貼片之前，必須在PCB的針孔和焊接部位刮上焊錫膏，這是利用錫膏印刷機(jī)來(lái)完成的。把PCB板放在錫膏印刷機(jī)的操作臺(tái)上，操作工人使用一張與PCB針孔和焊接部位相同的鋼網(wǎng)進(jìn)行對(duì)位，這個(gè)過(guò)程可用監(jiān)視器觀察，以確保定位準(zhǔn)確。然后錫膏印刷機(jī)的涂料手臂動(dòng)作，透過(guò)

20、鋼網(wǎng)相應(yīng)位置將焊錫膏均勻、無(wú)偏差地涂在PCB板上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，再送上SMT生產(chǎn)線。如圖2-1PCB刮刀鋼板 圖2-1 錫膏印刷機(jī)整體外觀及內(nèi)部構(gòu)造2.2.1 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)a. 夾持基板（PCB）的工作臺(tái)b. 印刷頭系統(tǒng)c. 絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)d. 保證印刷精度而配置的定位、清洗、二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等選件。e. 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)2.2.2 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)a. 最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。b. 印刷精度：一般要求達(dá)到0.025mm。c. 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。2.2.3 印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前

21、移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。如圖2-2焊膏刮板 模板 PCBa在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 刮刀的推動(dòng)力F可分解為 推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力X和 將焊膏注入漏孔的壓力Yd焊膏釋放（脫模） 圖2-2 焊膏印刷原理示意圖2.3 3D錫膏檢測(cè)機(jī)3D錫膏檢測(cè)機(jī)是一臺(tái)錫膏厚度測(cè)試儀，他的作用是檢測(cè)錫膏的“高度”“面積”“體積”其中最重要的是檢測(cè)“高度”，眾所周知錫膏數(shù)量是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。10

22、0%的采用錫膏檢測(cè)(SPI)將有助于減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷，而且可通過(guò)最低的返工(如清洗電路板)成本來(lái)減少?gòu)U品帶來(lái)的損失，另外一個(gè)好處是焊點(diǎn)的可靠性將得到保證。2.4 貼片機(jī)SMT生產(chǎn)線是通過(guò)貼片機(jī)（如圖2-3）進(jìn)行的，貼片前必須在貼片機(jī)前面裝上原料盤（如圖2-4），貼片式元件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的BGA封裝的芯片(如“主板芯片組”)的原料盤則放在貼片機(jī)后面。操作過(guò)程通過(guò)單片機(jī)編制的程序設(shè)定來(lái)完成，并使用了激光對(duì)中校正系統(tǒng)。貼片時(shí)貼片機(jī)按照預(yù)設(shè)的程序動(dòng)作，機(jī)械手臂在相應(yīng)的原料盤上利用吸嘴吸取元件，放到PCB對(duì)應(yīng)位置，使用激光對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行元件的校正操作，最后將元件壓放在

23、相應(yīng)的焊接位置。 在一臺(tái)高速貼片機(jī)上通常有多個(gè)原料盤同時(shí)進(jìn)行工作。但元件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂操作。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺(tái)高速貼片機(jī)來(lái)完成的，根據(jù)元件大小不同貼片機(jī)元件吸嘴均不相同，通常情況下是先貼上小元件(如“貼片電阻”)，接著對(duì)較大的芯片(如“主板芯片組”)進(jìn)行貼片安裝。圖2-3 貼片機(jī)整體外觀 圖2-4 貼片機(jī)原料盤2.4.1 貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu)a. 底座b. 供料器。c. 印制電路板傳輸裝置d. 貼裝頭e. 對(duì)中系統(tǒng)f. 貼裝頭的X、Y軸定位傳輸裝置g. 貼裝工具（吸嘴） h. 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)2.4.2 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)a. 貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨

24、率、重復(fù)精度貼裝精度是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位偏移量，一般來(lái)講，貼裝Chip元件要求達(dá)到0.1mm，貼裝高窄間距的SMD至少要求達(dá)到0.06mm分辨率分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)每個(gè)步進(jìn)的最小增量。重復(fù)精度重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力b. 貼片速度：一般高速機(jī)為0.2S/ Chip元件以內(nèi)，多功能機(jī)0.30.6S/ Chip元件左右。c. 對(duì)中方式：有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光/視覺(jué)混合對(duì)中。d. 貼裝面積：指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍，可貼裝的PCB尺寸，最大PCB尺寸應(yīng)大于250300 mm。e. 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝

25、最小0.603 mm最大6060mm器件，還可以貼裝連接器等異形元器件。 f. 可貼裝元件種類數(shù)：是指貼裝機(jī)料站位置的多少（以能容納8 mm編帶的數(shù)量來(lái)衡量）。g. 編程功能：是指在線和離線編程優(yōu)化功能。2.4.3 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程輸入PCB PCB定位并基準(zhǔn)校準(zhǔn)貼裝頭拾取元器件元器件對(duì)中（通過(guò)飛行或固定CCD與標(biāo)準(zhǔn)圖象比較） 貼裝頭將元件貼到PCB上完成否？ NO YES松開(kāi)PCB輸出PCB 圖2-5 貼片機(jī)貼片過(guò)程原理圖2.4.4 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題a拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b. 報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理；c.

26、貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向；d. 貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；2.5 再流焊（Reflow soldring）再流焊爐（圖2-6）是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。所有貼片元件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入再流焊接機(jī)。再流焊接機(jī)采用分為多個(gè)溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。在高溫區(qū)時(shí)焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式元件容易與焊接相結(jié)合；進(jìn)入較冷溫區(qū)后，焊錫膏

27、變成固體狀態(tài)，就將元件引腳和PCB牢牢焊接起來(lái)了。 圖2-6 再流焊接機(jī)2.5.1 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) a. 爐體b. 上下加熱源c. PCB傳輸裝置d. 空氣循環(huán)裝置e. 冷卻裝置f. 排風(fēng)裝置g. 溫度控制裝置h. 以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)2.5.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)a. 溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到0.10.2；b. 傳輸帶橫向溫差：要求5以下；c. 溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器；d. 最高加熱溫度：一般為300350，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350以上。e. 加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇4

28、5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右即能滿足要求。f. 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。2.5.3 再流焊原理 圖2-7 再流焊溫度曲線從溫度曲線（見(jiàn)圖2-7）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝

29、固。此時(shí)完成了再流焊。2.5.4 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比）a. 不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到 的熱沖擊小。但由于再流焊加熱方法不同，有時(shí)會(huì)施加給器較大的熱應(yīng)力；b. 只需要在焊盤上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虛焊橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高； c. 有自定位效應(yīng)（self alignment）當(dāng)元器件貼放位置有一點(diǎn)偏時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的。d. 焊料中不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的成分。e. 可以采用局部加熱熱源，從而

30、可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；f. 工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。2.5.5 再流焊的工藝要求a. 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線-再流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)再流焊原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證再流焊質(zhì)量。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。要定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。b. 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。c. 焊接過(guò)程中，在傳送帶上放PCB要輕輕地放平穩(wěn)，嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)并注意在機(jī)器出口處接板，防止后出來(lái)的板掉落在先出來(lái)的板上碰傷SMD引腳。d. 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否

31、充分有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。2.6 DIP插接元件的安裝通過(guò)SMT生產(chǎn)線的PCB可以說(shuō)是主板的半成品，相對(duì)于它的機(jī)械化設(shè)備智能操作，DIP插接生產(chǎn)線要簡(jiǎn)單得多，它是由工作人員手工完成的。插接元件主要包括：IO接口、 CPU插座、PCIAGP插槽；內(nèi)存插槽、BIOS插座、電容、跳線、晶振等。插接之前的元件都必須經(jīng)過(guò)IQC檢測(cè)，對(duì)于一些引腳較長(zhǎng)的電容、電阻還要進(jìn)行修剪，以便插接操作。

32、PCB送上DIP生產(chǎn)線后，操作工人按照預(yù)定的插接順序?qū)⒉考逶赑CB的相應(yīng)位置，整個(gè)工序由多名操作工人完成。如圖2-8 (a)手工電容等元器件 (b)每個(gè)工人負(fù)責(zé)一個(gè)獨(dú)立的工序 (c)手工插裝I/O接口、內(nèi)存插槽等 (d)完成 圖2-8 手插件工序圖2.7 波峰焊（wave solder）所有指定元件插接到PCB后通過(guò)傳輸帶自動(dòng)送入波峰焊接機(jī)（如圖2-9），波峰焊接機(jī)是自動(dòng)的焊接設(shè)備，在它的前段將給要焊接的插接件噴上助焊劑，通過(guò)不同的溫區(qū)變化對(duì)PCB加熱。波峰焊機(jī)的后半部是一個(gè)高溫的液態(tài)錫爐，它均勻平穩(wěn)地流動(dòng)，為了防止它的氧化，通常在它的表面還覆蓋著一層油。PCB傳過(guò)來(lái)后利用其高溫的液態(tài)錫和助

33、焊劑的作用將插接件牢牢焊接在PCB上。 圖2-9 波峰焊接機(jī)2.7.1 波峰焊工藝波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。2.7.2 波峰焊操作步驟1 焊接前準(zhǔn)備a. 在待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔

34、被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。（如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗）b. 用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。c. 將助焊劑倒入助焊劑槽 2 開(kāi)爐a. 打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度3 設(shè)置焊接參數(shù)a. 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況定。b. 預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)（0.81.92m/min）d. 焊錫溫

35、度：（必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為2505時(shí)的表顯示溫度）4 首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。b. 在波峰焊出口處接住PCB。c. 進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。5 根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)6 連續(xù)焊接生產(chǎn) a. 方法同首件焊接。b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。c. 連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

36、7 檢驗(yàn) 檢驗(yàn)方法：目視或用2-5倍放大鏡觀察。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：a. 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無(wú)大氣孔、砂眼；b. 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角應(yīng)小于0，以1545為最好，見(jiàn)圖2-10(a)；片式元件的潤(rùn)濕角小于0，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開(kāi)，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見(jiàn)圖2-10(b)； (a) 插裝元器件焊點(diǎn) (b)貼裝元件焊點(diǎn) 圖2-10 插裝元器件和貼裝元件焊點(diǎn)潤(rùn)濕示意圖c. 虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少；d. 焊接后貼裝元件無(wú)損壞、無(wú)丟失、端頭電極無(wú)脫落；e. 要求插裝元器件的元件面上錫好（包括元件引腳和金屬化）。f. 焊接后印制板表面允許有微小變色，但

37、不允許嚴(yán)重變色，不允阻焊膜起泡和脫落。2.7.3 波峰焊原理下面以雙波峰機(jī)為例來(lái)說(shuō)明波峰焊原理。如圖2-11當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑； 圖2-11 雙波峰焊示意圖 隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在90130），預(yù)熱的作用：助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用使印制

38、板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi)，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。2.7.4 雙波峰焊理論溫度曲線 圖2-12 雙波峰焊溫度曲線圖2.7.5 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 a. 應(yīng)選擇三層端

39、頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象；b. 如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.83mm；c. 基板應(yīng)能經(jīng)受260/50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；d. 印制電路板翹曲度小于0.81.0%；e. 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； 3 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè)波峰焊接后，最后的工序是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)

40、備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。專用檢測(cè)臺(tái)上，質(zhì)檢員使用一片塑料模板與貼片PCB對(duì)照，用來(lái)檢測(cè)PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否嚴(yán)密、引腳是否連焊等。在檢測(cè)過(guò)程中為了防止靜電帶來(lái)的損害，質(zhì)檢員的手臂都要帶靜電環(huán)，其他生產(chǎn)線與主板直接接觸的人員都必須如此。質(zhì)檢不合格的PCB將送到SMT生產(chǎn)線的維修部門，用人工對(duì)出現(xiàn)的焊點(diǎn)、位置和漏焊元件進(jìn)行修正，修正后再重新返回檢測(cè)。3.1 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè)3.1.1 概述 運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上

41、各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量通過(guò)使用AOI檢測(cè)機(jī)（如圖3-6）作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.1 范圍及主要特點(diǎn)1).范圍：它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良，對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如缺件,位移和元件歪斜,立碑,翻件,浮腳及灣曲的Lead.錫多或錫少,錫洞，極性,OCR OCV2).主要特點(diǎn)a. 高速檢測(cè)系統(tǒng) -與PCB板貼密度無(wú)關(guān)b.

42、 快速便捷的編程系統(tǒng)- 圖形界面下進(jìn)行 -運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) -運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯c. 運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢d. 根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)e. 通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 圖3-6 AOI檢測(cè)機(jī)3.1.2 AOI檢測(cè)步驟a. 目視人員需按照正確的PCB板流向放進(jìn)AOI機(jī)臺(tái).(圖3-1)b. AOI測(cè)試完畢,操作人員雙手由傳送帶上取下板子,使用Barcode Reader讀取序號(hào).(圖3-2&圖3-2-1)c. 確認(rèn) PCB 的

43、方向和 Layout顯示一致,屏目上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進(jìn)行確認(rèn).(圖3-3&圖3-3-1&圖3-3-2) d. 確認(rèn)真實(shí)不良后,按下F5,并貼上標(biāo)簽,記錄報(bào)表.若為誤判則按下F6 ，待所有Defect確認(rèn)完后,按下Washed, 即可繼續(xù)下一片(圖3-4) e. 測(cè)試完畢確認(rèn)為Pass需刷SFC系統(tǒng),直接送入下一制程,如確認(rèn)為Fail刷SFC系統(tǒng),輸入不良代碼,放入不良品箱,由線上人員維修,維修OK,再放入AOI機(jī)臺(tái)測(cè)試,直到檢測(cè)OK后方可送入下一制程(圖3-5&圖3-5-1) 圖3-1 PCB進(jìn)入AOI機(jī)臺(tái)流向 圖3-2 取板動(dòng)作 圖3-2-1 讀取條

44、碼 圖3-3 目視界面 圖3-3-1目視界面 圖3-3-2目視界面 圖3-4 確認(rèn)按鈕 圖3-5 不良品箱 圖3-5-1 PCB進(jìn)入下一制程流向 3.2 ICT在線測(cè)試3.2.1 慨述 在線測(cè)試，ICT（In-Circuit Test）（如圖3-7）是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 圖3-7 ICT檢測(cè)機(jī)1. ICT的范圍及特點(diǎn)檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二

45、極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。 它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)。2. 意義 在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中第一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試過(guò)的故

46、障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。3.2.2 ICT在線測(cè)試步驟a. 雙手從線上取板子,平放到治具上，放板子注意方向,確認(rèn)板子平貼治具.(圖3-8&3-8-1) b. 雙手同時(shí)按住測(cè)試按鈕進(jìn)行測(cè)試測(cè)試,測(cè)試程式開(kāi)始后放手（圖3-9）c. 若測(cè)試結(jié)測(cè)試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做“Pass”標(biāo)示(如3-10),平置于流水線流入下一制程,放板方向要統(tǒng)一.d. 若測(cè)試結(jié)果為fail,打印不良報(bào)表貼于板邊,放于不良品箱內(nèi)待線修確認(rèn):1).若為誤判,通知ICT工程師分析處理后重測(cè)ICT直至Pass;2).若為

47、不良,線修送至ATE站將不良信息刷入sfc系統(tǒng),然后維修重測(cè)ICT直至測(cè)試Pass,流入下一制程 圖3-8 流板方向 圖3-8-1 置板方向 圖3-9 ICT Pass 界面 圖3-10做Pass 標(biāo)示4 MAL段工作流程 焊接及裝配質(zhì)量檢測(cè)后合格的PCB板會(huì)流至MAL段，MAL段每個(gè)員工負(fù)責(zé)一個(gè)獨(dú)立的工序?qū)细竦腜CB板進(jìn)行進(jìn)一步的完善（如圖4-1）。主要是手工給PCB板的CRT接口，USB接口等鎖上螺絲，安裝上BIOS芯片，支架，供電電池，跳線帽，散熱片和給PCB板貼上Malay，,Lan條碼等（如圖4-2），這樣就制成了一塊完整的主板。然后MAL段LQC會(huì)對(duì)這些完整的主板進(jìn)行目檢，目檢合

48、格的主板會(huì)流至下一工序。 圖4-1 工作站 圖4-2 副資材: 電動(dòng)起子.螺絲.Mylar.導(dǎo)電棉.平板治具四合一卡槽上貼上防汗膠帶支架4.1 MAL鎖附站需手工安裝的零件BGA防熱膠帶USB接口鎖螺絲Mylay供電電池十八碼CRT接口鎖螺絲 Lany條碼圖4-1 PCB板S1面鎖附的零件 圖4-2 PCB板S2面鎖附的零件4.2 MAL LQC目檢的項(xiàng)目由于主板外觀出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象在前面的儀器測(cè)試中是測(cè)不出來(lái)的，因此MAL LQC要對(duì)組裝好的完整的主板S1,S2面進(jìn)行針對(duì)性的目檢，對(duì)外觀不良的主板刷入FLEX SFC系統(tǒng),并填寫報(bào)表，PASS品刷入FLEX SFC系統(tǒng)后流至下站別.4.2.

49、1 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目a.Conn類：CN-LVDS1,CN-LID1,CN-KB1,CN-SPK1,CN-TP1,CN-BT1, CN-CAM1CNFA1,CN1. 檢驗(yàn)是否有損件,下陷,PIN歪,異物,反向等不良現(xiàn)象b. SW 類: SW1,SW2,SW3. 檢驗(yàn)是否有損件,按件不良,異物,反向等不良現(xiàn)象.c. 彈 片 類: ME1,ME2,ME17,ME16,ME3,ME4,ME14,ME8,ME10,ME13. 檢驗(yàn)是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象CN-LVDS1SW2CN-BT1CN-TP1CN1CN-FAN1CN-SPK1SW3ME13ME10SW1ME8ME14ME3ME4CN-KB

50、1ME16ME2CN-CAM1CN-LID1ME17ME1 圖4-3 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目 4.2.2 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目a. Conn類: CN-MIC1,CN-SPK1,CN-CARD1,CN-USB2,CN-USB1,CN-HDMI1, CN-RGB1,CN-WLAN1,CN-RJ45,CN-ADP1,CN-SATA1,CN-WWAN1, CN-BAT1,CN-DB1,CN-RTC1 檢驗(yàn)是否有損件,下陷,PIN歪,異物,反向等不良現(xiàn)象b. 彈片類:ME11,ME12,ME7 檢驗(yàn)是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象.c. BGA類:U20,U21,U22 芯片晶體是否有損件,破裂等不良現(xiàn)象.CN-R

51、J45ME7ME11ME12CN-WWAN1CN-DB1U20U21CN-CARD1CN-RGB1CN-USB2CN-USB1CN-HDMI1CN-RTC1CN-SPK1CN-WLAN1CN-MIC1CN-SATA1CN-ADP1CN-BAT1U22 圖4-4 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目5 F/T(Function Test) 測(cè)試程序MAL LQC目檢外觀合格的主板會(huì)流至測(cè)試階段，測(cè)試階段是外加內(nèi)存，網(wǎng)卡，網(wǎng)口，HDD，LCD等一些治具對(duì)主板進(jìn)行各個(gè)功能的測(cè)試。測(cè)試主要分兩個(gè)階段：一是在DOS系統(tǒng)下測(cè)試，在DOS系統(tǒng)里主要測(cè)試電源開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試，Scan Sku測(cè)試，微動(dòng)開(kāi)關(guān)測(cè)試，燒錄Lan ID測(cè)試，Battery capacity test,LCD EDID CHECK等.二是在Windows系統(tǒng)下測(cè)試，在DOS系統(tǒng)里測(cè)試完畢后會(huì)自動(dòng)切換至Windows系統(tǒng)里，在Windows系統(tǒng)里主要測(cè)試系統(tǒng)組態(tài)檢查，無(wú)線網(wǎng)卡測(cè)試，電池充電測(cè)試，Webcam & B/T ID,音效測(cè)試