表面組裝技術(shù)復(fù)習(xí)題

1、 第一章：概論 1. 什么是表面組裝技術(shù)（ smt ）：無(wú)須對(duì)印刷電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印刷電路板或其它基板表面規(guī)定位置的先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)。 2. 什么是表面組裝技術(shù) （ tht ）：把表面組裝元器件安裝到鉆孔的 PCB上，經(jīng)過(guò)波峰焊或再流焊使表面組裝的元器件和 PCB板上的電路之間形成可靠的機(jī)械和電氣連接。 3. Smt 與 tht 相比具有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)？ 4. SMT 技術(shù)體系涉及圍：機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化控制。 5. 從技術(shù)角度講： SMT 技術(shù)是元器件、印制板、 SMT 設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢查技術(shù)等的復(fù)合技術(shù)。 6. 基板是

2、元器件互連的結(jié)構(gòu)件，在保證電子組裝的電氣性能和可靠性方面起著重要作用。 7. 信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)芯片制造業(yè)進(jìn)入我國(guó)，為推動(dòng)我國(guó)SMT 技術(shù)的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān) 實(shí)的基礎(chǔ)。 8. 世界各國(guó)為防止 SMT 技術(shù)上的科技差距擴(kuò)大的決策：加強(qiáng)科研開發(fā)和基礎(chǔ)研究。 8. 在 SMT 發(fā)展的動(dòng)態(tài)中，講述了表面組裝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)、 高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。 9. 電子元器件 是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板極電路的組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)引起板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。 10. SMT 不僅涉及電子整機(jī)與設(shè)備制造業(yè)，還涉及元器件制造業(yè)、PCB制造業(yè)、材料制造業(yè) 和生

3、產(chǎn)工藝設(shè)備制造業(yè)，但最終是服務(wù)于電子整機(jī)制造的。 11. 組裝工藝和設(shè)備是實(shí)現(xiàn) SMT 產(chǎn)品的工具和手段，決定著生產(chǎn)效率和質(zhì)量成果。 12. 我國(guó)早期表面組裝技術(shù)源自于 20 世紀(jì) 80 年代的軍用及航空電子領(lǐng)域。 13. 美國(guó)是世界上 SMD 和 SMT 起源最早的國(guó)家。 14. 日本在 20 世紀(jì) 70 年代從美國(guó)引進(jìn) SMD 和 SMT，日本在貼片 SMT 方面的發(fā)展很快超過(guò) 了美國(guó)，處于世界領(lǐng)先地位。 15 歐洲各國(guó)的 SMT 的起步較晚，其發(fā)展水平和整機(jī)中 SMC/SMD 的使用效率僅次于日本和 美國(guó)。 16. 據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)：到 2010 年全球圍插裝元器件的使用率將由目前的 4

4、0%下到 1O%， 反之 SMC/SMD 將從 60%上升到 90%左右。 17. 由于 SMC、 SMD 減少了引線分布特性的影響，而且在 PCB表面上貼焊牢固、大大降低了 寄生電容和引線間寄生電感， 因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾， 改善了高頻特 性。 18. 第二代的 BGA 封裝是面朝下，倒裝片技術(shù)廣泛應(yīng)用于 BGA和 CSP 19. SMT 發(fā)展動(dòng)態(tài)中，電子元器件的發(fā)展規(guī)律和表面組裝技術(shù)的發(fā)展方向？ 電子元器件的發(fā)展規(guī)律：不同類型的電子元件的的出現(xiàn)總會(huì)引起板級(jí)電路組裝技術(shù)的一次革命。 表面組裝技術(shù)發(fā)展方向：向高密度、高精細(xì)、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。 20. 倒裝片

5、技術(shù)的定義和優(yōu)點(diǎn)是什么？ 定義：倒裝片是直接通過(guò)芯片上呈陣列排布的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的互連的，由于芯片倒 扣在電路板上，與常規(guī)封裝芯片的放置方向相反，故稱倒裝片F(xiàn)lip Chip。 優(yōu)點(diǎn)：采用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。 21.我國(guó)現(xiàn)階段表面組裝技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r如何？ （ 1）通孔插裝技術(shù)會(huì)電路組裝中，在混合組裝孔再流技術(shù)被推廣應(yīng)用。 （ 2）第二代 SMT 將在板級(jí)電路組裝中占支配地位。 （ 3）第三代 SMT 表面組裝技術(shù)繼續(xù)向縱深發(fā)展 ,使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動(dòng)電 子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)嶄新時(shí)代。 22. BGA 封裝發(fā)展的歷程。 （ 1）第一代 BG

6、A 塑料類型的面朝下型。 （ 2）第二代 BGA 截帶類型的面朝下型。采用引線框架、塑模塊封裝 （ 3）第三代也是新一代 BGA 是以晶體作為載體進(jìn)行傳送的切割(劃線 )的最終組裝工藝（即 WLP 方式 )取代了以前封裝采用的連接技術(shù)(線焊、 TAB和倒裝片焊 )。 23.集成無(wú)源元件有以下幾種封裝形式： （ 1）陣列：將許多同一種類型的無(wú)源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝。 （ 2）網(wǎng)絡(luò)：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝。 （ 3）混合：將一些無(wú)源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝。 （ 4）嵌入：將無(wú)源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。 （5）集成混合：所集成的無(wú)源元件封

7、裝在QFP或 TSOP格式中。 知識(shí)要點(diǎn) - 1.SOP封裝特點(diǎn)：小型集成電路，兩邊引腳呈J 型外彎。 2.FC封裝特點(diǎn)：面朝下焊接類型的倒裝片集成電路。 3.QFP封裝特點(diǎn)：四面引腳扁平呈J 型外彎。 4.SOJ外形封裝：兩邊引腳彎的IC 集成電路。 5.PLCC外形封裝 : 四面引腳彎，塑料有線芯片。 6.DIP 外形封裝：雙列直插形式的集成電路。 7.SOIC外形封裝：小型的集成IC 電路。 8.三極管外形兩種封裝： （ 1） SOT23的形式封裝。 （ 2） D 型的形式封裝。 9.CERQUAD外形封裝：四面引出瓷載體，短引腳，地列封裝管殼。 10.CLCC外形封裝：帶引腳的瓷片式載

8、體，與CLCC字母 C 形狀一樣，四面引腳彎。 11.SMC 外形封裝：長(zhǎng)引腳的插件的片式電子元器件。 12.SMD 外形封裝：無(wú)引腳的貼片的電子元器件。 13.PFP外形封裝：外觀呈矩形，四邊有“鷗翼”形引腳。 14.SMC 和_SMD 是 SMT 的基礎(chǔ)。 15. PBGA、 TBGA、 FBGA、 CSP和 FC是當(dāng)今 IC 封裝發(fā)展潮流。 16. 片式元器件 SMC 的發(fā)展方向 : 20 世紀(jì) 90 年代以來(lái)， 片式元件進(jìn)一 步向小型化、 多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發(fā)展。 17. 在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有 _直標(biāo)法 、_色標(biāo)法 和 _數(shù)標(biāo)法 三種。 18. SMT 應(yīng)用

9、的好壞， 50%以上取決于對(duì) SMC 和 SMD 的掌握程度和開 發(fā)能力。 19. 晶體三極管具有電流放大作用， SMT 三極管常見(jiàn)的是 SOT和 D 形封裝形式。 20.SMT 表面組裝技術(shù)中， SMD 元件主要有瓷和塑料封裝兩種類型。 21. 瓷電容實(shí)用圍：適用于高頻電路。 22. QFP的 208 腳距為 0.5mm 。 0805 電容尺寸為英制的。 23. 以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有背膠包裝帶 24. 符號(hào)為 272 之組件的阻值應(yīng)為 2.7K 歐姆。 25. 例如： 100NF 電容的容值與 0.10uf 電容的容值相同。 26. 常見(jiàn)的 SMT 零件腳形狀有：

10、R”腳形的 27. SMD 的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10 左右。 28.公制尺寸為3.2 .的英制代碼為1206。 29. 標(biāo)識(shí)為 472uF 鋁電解電容的容量為 4700uF。 30. IC 插座、連接器和開關(guān)主要是tht 封裝，現(xiàn)在有 smt 封裝 .。 31.常見(jiàn)有極性的兩種電容是電解電容和鉭電容。 33.怎樣判別IC 的極性方向 : 通常 IC第一號(hào)管腳都旁會(huì)用一小缺口或小白點(diǎn)標(biāo)明 第一腳。 ,一般 IC背面絲印正方向左首左下角為 IC 34.片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來(lái)的瓶頸問(wèn)題？解決的有效方法是？ 瓶頸問(wèn)題 :生產(chǎn)線失去平衡，設(shè)備利用率下降，成本提高，同時(shí)片式元件供給

11、時(shí)間占生產(chǎn)線時(shí)間的 30%，嚴(yán)重影響生產(chǎn)量的提高。 解決片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來(lái)瓶頸問(wèn)題的有效方法是：實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件的集成。 35.表面貼裝SMC 和 SMD 元器件具備的條件是什么？ 具備表面貼片的條件如下： 1）組件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 2）尺寸形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 3）有良好的尺寸精度； 4）適用于流水或非流水作業(yè)； 5）有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 6）可承受有機(jī)溶液(酒精 )的洗滌； 7）可執(zhí)行零散包裝和編帶包裝； 8）具有電性能及機(jī)械性能的互換性； 9）耐焊接熱應(yīng)力符合相應(yīng)的規(guī)定。 36.某電阻尺寸長(zhǎng)為3.2mm ，其寬為1.6mm ，求此電阻的英制尺寸代碼？ 解：由進(jìn)率1

12、 英寸 =25.4mm ， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。 則有如下： 長(zhǎng)： 3.2 25.4=0.1259 英寸 寬： 1.6 25.4=0.0629 英寸 所以英制代碼為1206 答：此電阻的英制尺寸代碼為1206 。 37. 某電阻尺寸長(zhǎng)為 1.0mm ，其寬為 0.5mm ，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進(jìn)率 1 英寸 =25.4mm ， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。則有如下： 長(zhǎng)： 1.0 25.4=0.04 英寸 =40mil 寬： 0.5 25.4=0.02 英寸=20mil 所以英制代碼為0402 。 答：此電阻的英制尺寸代碼為0402 。 38 某線路板上共有1000 個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)

13、線路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，求缺陷率 DPM. 解：依據(jù)百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法的計(jì)算公式如下。 缺陷率 DPM=缺陷總數(shù) 106/焊點(diǎn)總數(shù) 焊點(diǎn)總數(shù) =檢測(cè)線路板數(shù)焊點(diǎn) 缺陷總數(shù) =檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 公式可算出： 缺陷率 DPM=20 106/(1000 500)=40DPM 答：缺陷率為40DPM 。 39.某電阻尺寸長(zhǎng)為1.6mm ，其寬為0.8mm ，求此電阻的英制尺寸代碼： 解：由進(jìn)率1 英寸 =25.4mm ， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。 則有如下： 長(zhǎng)： 1.6 25.4=0.0629 英寸 寬： 0.8 25.4=0.0314 英寸 所以英制代碼為0603

14、答：此電阻的英制尺寸代碼為0603 1.一般常用的錫膏合金成份為_錫 和 鉛 合金 ,且合金比例為_63:37； 63Sn+37Pb 之共晶點(diǎn) 為: 183。 2.錫膏的組成 :錫粉 +助焊劑 +稀釋劑。以松香為主之助焊劑可分四種: R,RA,RSA,RMA 3.所謂 2125 之材料為： L=2.0,W=1.25。 4.焊錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)， 因此它對(duì)環(huán)境的要很嚴(yán)格的。 一般在溫度為 2 10 和濕度為 20% 21%的條件下，有效期為 6 個(gè)月。 5.錫膏的使用必須遵循先進(jìn)先出原則，切勿造成錫膏在冷樞存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 6.表面組裝技術(shù)SMT 對(duì)貼片膠的基本要求？ 答：包裝無(wú)雜質(zhì)及

15、氣泡，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，無(wú)毒性。 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。 初黏力高。膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大小 高速固化。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。 固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。 膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。 6.表面組裝技術(shù)SMT 對(duì)貼片膠的基本要求？ 答：包裝無(wú)雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，無(wú)毒性。 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。 初黏力高。膠的流動(dòng)特

16、性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大小 高速固化。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。 固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。 膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。 一、SMB 的主要特點(diǎn) : 1.高密度 隨著 SMC 引線間距由 1.27mm 向 0.762mm 0.635mm 0.508mm 0.381mm 0.305mm 直至 0.1mm 的過(guò)渡， SMB 發(fā)展到五級(jí)布線密度，即: 在1.27 mm 中心距的焊盤間允許通過(guò)三條布線, 在 2.54mm 中心距的焊盤間允許通過(guò)四條線布線(線寬和線間距

17、均為0.1 mm), 并還在向五條布 線的方向發(fā)展。? 2.小孔徑 在 SMT 中，由于 SMB 上的大多數(shù)金屬化孔不再用來(lái)裝插元器件，而是用來(lái)實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接， SMB 的金屬化通孔直徑一般在向 ?0.6 ? ?0.3mm ?0.1mm 的方向發(fā)展。 3.多層數(shù) SMB 不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代 大型電子計(jì)算機(jī)中用多層SMB 十分普遍，層數(shù)最高的可達(dá)近百層。? 4.高板厚孔徑比 PCB的板厚與孔徑之比一般在3 以下，而SMB 普遍在 5 以上，甚至高達(dá)21。這給SMB 的孔金屬化增加了難度。 5.優(yōu)良的傳輸特性 由于 SMT 廣泛應(yīng)用于高

18、頻、高速信號(hào)傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率由100MHz 向 1000MHz ，甚至更高的頻段發(fā)展。 6.高平整高光潔度 SMB 在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%。 7.尺寸穩(wěn)定性好 基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)是 SMB 設(shè)計(jì)、選材時(shí)必須考慮的重要因素之一。? 9.表面組裝對(duì)PCB的要求 (1)外觀：要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平。 (2)耐焊接熱要達(dá)到260 /10s 的實(shí)驗(yàn)要求，耐熱性應(yīng)符合“150 /60min 后，基板表面 無(wú)氣泡和損壞不良” 。 (3)銅箔的黏合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5Kg/cm2 。 (4)彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25Kg/cm2 以上。 (5)符合電性能要求。 (6)

19、對(duì)清潔劑的反應(yīng)：在液體中浸漬5min ，表面不產(chǎn)生任何不良現(xiàn)象，并有良好的沖載 性。 10.Fpc 板的特性：柔性印制電路板結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕。除靜態(tài)撓曲外，它還能作 動(dòng)態(tài)撓曲、 卷曲和折疊等。 它能向三維空間擴(kuò)展， 提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度和靈活性，可以在 X、Y、Z 平面上布線，減少界面連接點(diǎn)，同時(shí)既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高了電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 11.表面組裝技術(shù)中工藝流程的設(shè)計(jì)。 1. SMT 貼片技術(shù)中膠水板。 答：來(lái)料檢測(cè) 點(diǎn)貼片膠 貼片 固化 波峰焊接 清洗 檢測(cè) 返修 2. SMT 貼片技術(shù)中錫膏板的生產(chǎn)工藝流程。 答：來(lái)料檢測(cè)

20、絲印焊膏 貼片 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修 3. 單面混裝組裝技術(shù)中，既有貼片工藝又有插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。 解：來(lái)料檢測(cè) 絲印焊膏 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 清洗 檢測(cè) 返修 4.雙面混裝組裝技術(shù)中，一面貼片工藝另外一面插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。 解：來(lái)料檢測(cè) 絲印焊膏 貼片 回流焊接 翻板 插件 波峰焊接 清洗 檢測(cè) 返修 1.模板所用的材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。 2.有 3 種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕（ Chemically Etched）、激光切割（ Laser-cut）和電鑄成型（ Electroformed ）工藝。、 3.三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直

21、排在模板的厚度方向上，至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。 4.小 BGA 和 CSP，一般開口為正方形，四角倒圓角。 5. Chip 元件、二極管通常采用 1 l 開口。阻容件改變開口的幾何形狀有利于減少回流焊后的錫球。 6.膠水網(wǎng)鋼片常采用 0.150.20mm 的厚度，開口位置在元件兩焊盤中心，開口形狀一般為 長(zhǎng)條形或圓孔。 7.印刷品質(zhì)的主要變量包括模板孔壁的精度、光潔度、寬厚比(縱橫比， Aspect Ratio) 和面積 比(焊盤面積除以孔壁面積)。 8.印刷機(jī)可分為全自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)二種。 9.貼片技術(shù)中絲印的工藝定義、設(shè)備名稱及生產(chǎn)線中的位置。 絲印定

22、義：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 設(shè)備名稱：所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)） 設(shè)備位置：位于SMT 生產(chǎn)線最前端。 10.貼片技術(shù)中點(diǎn)膠工藝的定義、設(shè)備名稱及生產(chǎn)線中的位置。 點(diǎn)膠定義：將膠水滴點(diǎn)到PCB的固定位置上， 主要作用是將元器件固定到PCB板上。 設(shè)備名稱：所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī); 設(shè)備位置 :位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端。 貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將表面組裝元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB 指定的位置，英文稱 之為“ Pick and Place”，即拾取與放置兩個(gè)動(dòng)作。從某種意義上來(lái)說(shuō)，貼片技術(shù)已經(jīng)成為SMT 的支柱，貼片機(jī)是整個(gè)SMT 生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)

23、備。 1.按速度分類：中速，高速，超高速。 2.按功能分類：高速/ 超高速，多功能。 3. 按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。 4. 按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。 5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。 7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心， 目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、 PCB 傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、 X-Y 與 .Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。 1.按速度分類：中速，高速，超高速。 2.按功能分類：高速/ 超高速，多功能。 3. 按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)

24、式，同時(shí)平行式。 4. 按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。 5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。 7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心， 目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB 傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、X-Y 與 .Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別 系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。 1.按速度分類：中速，高速，超高速。 2.按功能分類：高速/ 超高速，多功能。 3. 按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。 4. 按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。 5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。 7.計(jì)算機(jī)控

25、制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心， 目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、 PCB 傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、 X-Y 與 .Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。 1.按速度分類：中速，高速，超高速。 2.按功能分類：高速/ 超高速，多功能。 3. 按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。 4. 按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。 5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。 7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心， 目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)

26、架、 PCB 傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、 X-Y 與 .Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。 9.貼裝元器件的工藝檢驗(yàn)要求？ （1）貼裝元器件的焊端或引腳不小于 0.5mm 厚度時(shí)要浸入焊錫膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量 (長(zhǎng)度 )應(yīng)小于 0.2mm ，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量 (長(zhǎng)度 )應(yīng)小于 O.1mm 。 （ 2）由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差的圍要求如下。 矩形元件：在元件的寬度方向，焊端寬度 l/2 以上在焊盤上；在元件的長(zhǎng) 度方向，元件焊端與焊盤必須交疊：有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的 1/2

27、以 上必須在焊盤上。 SOT：引腳 (含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。 SOIC：必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。 QFP：要保證引腳寬度的 3/4 處于焊盤上，必須有 3/4 引腳長(zhǎng)度在焊盤上，引腳的跟部也必須在焊盤上。 5.集成電路組裝焊接工藝技術(shù)中，PCB的組件對(duì)組裝技術(shù)的再流焊提出新的要求？ （ 1）容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便； （ 2）爐溫度分布均勻； （ 3）工藝參數(shù)可重復(fù)性好； （ 4）適用于 BGA 等先進(jìn) IC 封裝的焊接； （ 5）適用不同的基板材料，可充氮； （ 6）適于雙面 SMT 的焊接和貼片膠的固化； （ 7）適合于高速貼片機(jī)組線，能實(shí)

28、現(xiàn)微機(jī)控制等。 6.全熱風(fēng)加熱再流爐對(duì)復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響及解決的方法。 對(duì)復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響： 循環(huán)風(fēng)速的控制和焊劑煙塵向基板的附著； 而且由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱傳導(dǎo)性差。 7.全熱風(fēng)加熱再流爐工作原理？ 采用多漏嘴加熱組件，加熱元件封閉在組件，用鼓風(fēng)機(jī)將加熱的氣體從多漏嘴系統(tǒng)噴入 爐腔， 確保工作區(qū)溫度均勻， 能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度， 實(shí)現(xiàn)雙面再流焊。 1.測(cè)試類型：電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型：裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線 路板生產(chǎn)后進(jìn)行的， 主要檢查短路、 開路、線路的導(dǎo)通性： 加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。根據(jù)測(cè)試方式的不同，測(cè)試技術(shù)可分為非接觸式測(cè)試和接觸式測(cè)試。 2.SMT 測(cè)試可分為： 結(jié)構(gòu)工藝測(cè)試 (Structural Process Test，SPT）、電氣測(cè)試（ Electronical process Test、 EPT)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備及儀器測(cè)試 3.SMT 組裝階段的測(cè)試包括：生產(chǎn)缺陷分析 (MDA) 、在線測(cè)試 (ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)動(dòng) X 射線檢測(cè)和功能測(cè)試 (使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作 )，以及三者的組合。 (AOI)、自 4.AOI 技術(shù)的檢測(cè)功能： AOI 技術(shù)具有 PCB 光板檢測(cè)、焊錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)、元器件檢驗(yàn)、 焊后組