PCB制程能力技術規(guī)范

1、pcb制程能力技術規(guī)范規(guī)范編碼：ts-s0e0103006版本：v1.0密級：內(nèi)部公開enp研發(fā)部執(zhí)筆人：季明明頁碼：第 20 頁 共 20 頁pcb制程能力技術規(guī)范 _艾默生網(wǎng)絡能源有限公司修訂信息表版本修訂人修訂時間修訂內(nèi)容v1.0季明明2003/4/29新擬制目 錄前 言51.目 的62.適用范圍63.引用/參考標準或資料64.名詞解釋64.1 一般名詞64.2 等級定義75.規(guī)范簡介76.規(guī)范內(nèi)容76.1 通用要求76.1.1 文件處理76.1.2 板材類型86.1.3 板厚公差86.1.4 鉆孔86.1.5 圖形86.1.6 外形加工106.1.7 表面處理126.1.8 阻焊126

2、.1.9 字符136.1.10 藍膠136.1.11 標準材料136.1.12 ul146.1.13 常規(guī)測試能力146.1.14 可靠性測試能力156.1.15 成品性能156.2 單面、雙面及多層印制板156.2.1 層數(shù)156.2.2 拼板尺寸156.2.3 銅厚公差166.2.4 層壓厚度166.2.5 金屬化孔（pth）166.2.6 翹曲166.3 厚銅箔印制板166.3.1 層數(shù)176.3.2 拼板尺寸176.3.3 孔壁銅厚（pth）176.3.4 銅厚公差176.3.5 層壓厚度176.3.6 金屬化孔（pth）176.3.7 翹曲186.4 鋁基板186.4.1 層數(shù)186

3、.4.2 拼板尺寸186.4.3 鋁板厚度規(guī)格及公差186.4.4 銅箔（電路層）厚度規(guī)格196.4.5 絕緣層厚度規(guī)格196.4.6 常用板材規(guī)格196.4.7 金屬化孔（pth）196.4.8 翹曲196.4.9 鋁板表面處理19前 言本規(guī)范由艾默生網(wǎng)絡能源有限公司研發(fā)部電子工藝部負責組織編寫，參考了相關行業(yè)標準、主要的pcb供應商的制程能力水平文件、研發(fā)部相關設計規(guī)范、技術規(guī)劃等內(nèi)容，所有條款都與所有pcb供應商以及供應商管理部門討論、協(xié)商，最終達成共識。本規(guī)范需要根據(jù)供應商制程能力的變化、新技術的應用進行定期（兩年一次）或不定期更新（視特殊需求變化）。本規(guī)范適用于本公司所有種類的pcb

4、，由研發(fā)管理辦發(fā)布。由電子工藝部、供應商管理部門及pcb供應商遵照執(zhí)行。本規(guī)范擬制部門： 電子工藝部本規(guī)范擬制人： 季明明本規(guī)范會簽人： 王昆（代表供應商）、吳煜、操方星 本規(guī)范批準人：研發(fā)管理辦1. 目 的根據(jù)現(xiàn)有pcb供應商的設備條件、工藝基礎、管理水平，以及enpc開發(fā)部pcb設計的工藝需求，規(guī)定enpc公司對pcb供應商現(xiàn)在及未來批量生產(chǎn)的制程水準的要求。用以指導pcb工藝設計規(guī)范的修訂、pcb的設計、指引pcb供應商制程能力的開發(fā)、指導新pcb供應商的開發(fā)和認證，同時作為pcb供應商與我司的一個基本約定，指導合同評審和問題仲裁。2. 適用范圍本規(guī)范適用于艾默生網(wǎng)絡能源有限公司所有pc

5、b的設計和對所有pcb供應商制程能力的要求，不同類型的供應商可適用對應的條款。本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。3. 引用/參考標準或資料iec-60194 印制板設計、制造與組裝術語與定義ipc-6011 印制板通用性能規(guī)范ipc-6012a 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范ipc-a-600f 印制板的驗收條件ipc national technology roadmap_electronic interconnections(2002/2003 overview)perfag-3c 多層板標準（歐洲）perfag-2e 雙面孔化板標準（歐洲）ts-s0e01

6、02003 pcb工藝設計規(guī)范ts-s0e0201001 pcb外協(xié)工程處理協(xié)議q2013 finished panel specification-rev:c(the bergquist company) 4. 名詞解釋4.1 一般名詞雙面印制板（double-side printed board）：兩面均有導電圖形的印制板。本文特指只有兩層的pcb板，通常簡稱“雙面板”。多層印制板（multilayer printed board）：三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡稱“多層板”。金屬芯印制板（metal core pri

7、nted board）：采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、鐵作為金屬芯。鋁基印制板（aluminium substrate printed board）：采用鋁金屬作為基材的金屬芯印制板。通常簡稱“鋁基板”。剛性印刷板（rigid printed board）：僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板（flexible printed board）：應用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印刷線路組成的印制板。 銅厚（copper thickness）：pcb制作要求中所標注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度+鍍層銅厚。厚銅箔印制板（thick-copper printed board）：任意一層

8、銅厚的設計標稱值超過（不包括）2oz/70um的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡稱“厚銅板”。成品厚度（production board thickness或 thickness of finished board）：最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍膠或其他暫時性的包裝物、保護性粘接紙等。簡稱“板厚”。4.2 等級定義本規(guī)范進行等級定義的目的：1、 評價和區(qū)分pcb供應商的能力，明確對供應商的技術要求，牽引其改善；2、 評價pcb的可生產(chǎn)性，以牽引pcb的設計，降低制造難度，擴大制程的工藝窗口。工序的技術能力等級有別于最終成品的驗收等級，即運用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢驗標準可能一樣。比

9、如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。技術的發(fā)展、新標準的推行、客戶要求的提升也在推動pcb的進步，因此規(guī)范中的制程能力等級會發(fā)生變化，比如新設備的應用、新技術的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級會從高級別降為低級別。本文中結合各供應商相同制程的各自實際水平、業(yè)界標準、enpc需求，將制程能力等級分成4級。由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標準的滯后性，因此以供應商實踐作為主要依據(jù)，其他作為補充說明或參考。（見下表）等級供應商實踐ipc標準enpc需求class 195%以上供應商量產(chǎn)認可等效于標準的一般要求所有產(chǎn)品普遍應用class 260%以上供應商量產(chǎn)認可等效于標準的特殊要求50%產(chǎn)品應

10、用class 310%以上供應商量產(chǎn)認可優(yōu)于標準要求局部產(chǎn)品應用class 4未能量產(chǎn)，但可以實現(xiàn)全新技術，無標準可依極個別產(chǎn)品應用注：1、 本文按照單面、雙面及多層板、厚銅箔印制板、鋁基板分別說明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級差異（比如制程復雜程度），因此部分相同的工序，其級別在不同類型的印制板中實際上有了不同涵義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3級開始；2、 綜合評價某個印制板時，應該取其所有工序中的最高等級為該印制板的等級；3、 同一類別的印制板，其級別只向下兼容，即具備高級別的制程，自然具備同樣制程低級別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（class 3），自然兼容最小線寬間距1

11、0mil（class 2）。5. 規(guī)范簡介本規(guī)范根據(jù)印制板制程要求的不同分成兩部分，第一部分為通用要求，對所有種類的印制板均適用，第二部分根據(jù)印制板的層數(shù)、基板、銅厚以及技術難度的不同，分成單面、雙面及多層印制板、厚銅箔印制板、鋁基板等三大類，分別進行描述，同時也可以適應對不同供應商的要求。由于并不能完全徹底進行分類，因此各自表述時會有交叉引用，需要特別注意。有些技術指標對應的部分為空格，表示該指標暫時未獲得，并非為零或其他含義。本規(guī)范主要論述制程能力（或者說是過程能力）的技術指標，最終成品性能的技術指標需要參見相對應檢驗規(guī)范或標準。當然，有些技術指標可能既是能力，也是最終驗收標準的指標，比如

12、公差指標。有些技術指標只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊說明，否則未提及的相關技術指標按ipc-6011，6012的class2執(zhí)行。本規(guī)范根據(jù)enpc所有pcb供應商的制程能力水平情況制定，并獲得雙方認可。6. 規(guī)范內(nèi)容6.1 通用要求6.1.1 文件處理設計文件可通過互聯(lián)網(wǎng)以e-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式：文件名格式備注鉆孔文件ture drill菲林文件gerber rs-274-x圖紙文件*.dwg（autocadr14）、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmx660mm（20”x26”），光繪精度：0.01mm6.1.2 板材類型可供選擇的板材類型有（包括基材

13、和半固化片）：板材類型class 1class 2class 3fr-4（normal tg：135）fr-4（high tg：170）cem-3cem-1鋁基板無鹵素fr-4撓性板材6.1.3 板厚公差板厚0.41.0mm1.011.6mm1.612.0mm2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mmclass 10.1mm0.15mm0.18mm0.20mm0.25mm0.30mmclass 20.10mm0.13mm0.20mm6.1.4 鉆孔孔的種類按功能分：元件孔、導通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分：金屬化孔（pth）和非金屬化孔（npth）。一般情況下，元

14、件孔、導通孔、埋孔、盲孔采用金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。金屬化孔在第二部分說明。內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔徑4.0孔徑4.0定位孔安裝孔class 10.256.358:10.050.100.075/30.075/3class 20.206.3510:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設計坐標位置點的絕對距離，即實際成品孔的中心必須在以孔的設計中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。6.1.5 圖形導線導線pthsmd焊盤abcdefg若無特殊說明，內(nèi)層圖形、外層圖形要求相同。各距離定義如下圖所示：圖注：a：線路寬度；b：線路間距；c：pth孔壁至線

15、路距離；d：pth孔壁至pth孔壁距離；e：smd焊盤至線路距離；f：smd焊盤至smd焊盤距離；g：smd焊盤至pth孔壁距離。銅厚內(nèi)容class 1class 2class 30.5oza：線路寬度mm/mil0.15/60.10/4b：線路間距mm/mil0.15/60.10/4線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.35/140.25/100.18/7d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil0.50/200.45/180.35/14pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.18/70.13/5f：smd焊盤至smd焊盤距離m

16、m/mil0.18/70.13/5g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.30/120.25/10smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.038/1.5網(wǎng)格尺寸mmxmm0.35x0.350.2x0.2蝕刻字寬mm/mil0.30/120.20/81oza：線路寬度mm/mil0.20/80.15/60.10/4b：線路間距mm/mil0.20/80.15/60.10/4線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.40/160.30/120.25/10d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil0.55/220.45/180.35/14pth焊盤公差（按表面補償

17、）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.20/80.13/5f：smd焊盤至smd焊盤距離mm/mil0.23/90.13/5g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.35/140.30/120.25/10smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.038/1.5網(wǎng)格尺寸mmxmm0.35x0.350.2x0.2蝕刻字寬mm/mil0.30/120.20/82oza：線路寬度mm/mil0.25/100.20/80.13/5b：線路間距mm/mil0.25/100.20/80.13/5線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.45/180.38/150.3

18、0/12d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil0.60/240.53/210.40/16pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.28/110.20/80.15/6f：smd焊盤至smd焊盤距離mm/mil0.30/120.23/90.18/7g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.43/170.38/150.30/12smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.05/2.0網(wǎng)格尺寸mmxmm0.45x0.450.25x0.25蝕刻字寬mm/mil0.40/160.30/123oza：線路寬度mm/mil0.30/120.25/100.15/6b：線路

19、間距mm/mil0.30/120.25/100.20/8線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.50/200.38/150.30/12d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil0.71/280.53/210.38/15pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.33/130.23/9f：smd焊盤至smd焊盤距離mm/mil0.35/140.25/10g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.50/200.40/160.33/13smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.06/2.5網(wǎng)格尺寸mmxmm0.4x0.40.3x0.3蝕

20、刻字寬mm/mil0.45/184oza：線路寬度mm/mil0.30/120.25/100.20/8b：線路間距mm/mil0.38/150.30/120.25/10線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.64/250.48/190.41/16d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil0.89/350.71/280.56/22pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.46/180.30/12f：smd焊盤至smd焊盤距離mm/mil0.50/200.36/14g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.71/280.53/210.

21、45/18smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.10/4.00.06/2.5網(wǎng)格尺寸mmxmm0.5x0.50.4x0.4蝕刻字寬mm/mil0.45/185oza：線路寬度mm/mil0.30/120.25/100.20/8b：線路間距mm/mil0.43/170.38/150.30/12線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.74/290.5/20d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil1.15/450.88/330.69/27pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.50/200.38/15f：smd焊盤至smd焊盤距離

22、mm/mil0.58/230.43/17g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil0.86/340.64/250.56/22smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.15/6.00.10/4.0網(wǎng)格尺寸mmxmm1.5x1.50.55x0.55蝕刻字寬mm/mil0.60/240.50/206oza：線路寬度mm/mil0.36/140.30/120.23/9b：線路間距mm/mil0.48/190.41/160.36/14線寬公差（按底邊補償）20%c：pth孔壁至線路距離mm/mil0.70/280.66/260.58/23d：pth孔壁至pth孔壁距離mm/mil1.35/530.97

23、/380.81/32pth焊盤公差（按表面補償）20%e：smd焊盤至線路距離mm/mil0.56/220.43/17f：smd焊盤至smd焊盤距離mm/mil0.64/250.50/20g：smd焊盤至pth孔壁距離mm/mil1.00/400.74/290.66/26smd焊盤公差（按表面補償）mm/mil0.20/8.00.15/6.0網(wǎng)格尺寸mmxmm2.0x2.0蝕刻字寬mm/mil0.75/306.1.6 外形加工工藝類型內(nèi)容class 1class 2沖外形最大沖板尺寸mmxmmfr-4、cem等300300鋁基板150x150最小孔徑mmfr-4、cem等1.0鋁基板2.0孔徑

24、公差mm0.10.05孔邊到板邊最小距離2倍板厚1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑mm0.5外形公差mm0.150.10鉆長條孔形狀限制孔長2倍孔寬+0.1mm長條孔成品寬度mm0.600.40長條pth孔徑公差mm0.10.08長條npth孔徑公差mm0.10.05長條npth孔長度公差mm0.25長條孔中心位置偏差mm0.15銑槽槽寬mm1.00槽寬公差mm0.13槽長公差mm0.20槽中心位置偏差mm0.10銑邊線到板邊距離mm/mil層數(shù)6層,銅厚3oz 0.30/120.25/10層數(shù)6層,銅厚6oz0.40/160.30/12孔邊到板邊距離mm0.30板內(nèi)角曲率半徑mm0.5基準孔（非金屬化

25、）到各銑邊公差mm0.15板外框公差mm0.20斜邊角度()30、45、60角度公差()5斜邊深度mm 0.61.6深度公差mm0.15水平線上斜邊外與不斜邊處的間距mm5.03.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm8.0v-cut角度()30、45、60板厚范圍mm0.83.20.44.0尺寸范圍mm80380水平位移公差mm0.15v-cut外形公差mm0.3v-cut線邊緣到導線邊緣距離mm/mil0.25/10v-cut中心線到導線邊緣距離mm(60)板厚1.60mm0.57板厚=2.00mm0.68板厚=2.50mm0.77板厚=3.00mm0.88中間剩余厚度公差mm0.150.10板

26、厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2 mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6 mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0 mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.5 mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0 mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的v-cut線不能與鑼槽邊線重合，若重合v-cut后易產(chǎn)生毛刺。設計時將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當加大，以錯開v-cut線0.2-0.3mm。6.1.7 表面處理工藝類型內(nèi)容class 1class 2class 3熱風整平

27、/hal最大尺寸mmxmm460610650610最小尺寸mmxmm不限制孔內(nèi)、板面錫厚范圍um240 負字符上錫最小寬度mm0.30.2最小焊盤間隙mm0.2最小孔徑mm0.250.2最大厚徑比8:110:1化學鎳金/enig最大拼板mmxmm460530650610最薄板mm0.2鎳厚um2428金厚um0.0250.050.0250.10最小孔徑mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙mm0.2金手指最大尺寸mmxmm460610650610無手指邊最小尺寸mm單邊金手指70 雙邊金手指140鎳厚um2.56.0金厚um0.151.00.151.5需噴錫的焊盤離金手指mm1.50.

28、80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉錫/itsn厚度um100最大尺寸mmxmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚徑比8:1最小孔徑mm0.2沉銀/is6.1.8 阻焊內(nèi)容class 1class 2class 3類型液態(tài)感光型，光亮無鹵素和亞光顏色綠色、黃色阻焊厚度um線路表面10線路拐角710基材表面2040阻焊橋寬mm銅厚12oz0.150.08銅厚3oz0.150.10銅厚4oz0.250.15銅厚5oz0.300.25銅厚6oz0.350.30阻焊開窗mm銅厚2oz比焊盤大0.15銅厚3oz比焊盤大0.2銅厚4oz比焊盤大0.2銅厚5oz比焊盤大0.2非ha

29、l板比焊盤大0.1阻焊負字符線寬mm銅面上的字hal板0.30；非hal板0.25基材上的負字0.20.125阻焊塞孔孔徑mm0.30.60.20.8阻焊蓋孔孔徑mm0.30.60.20.86.1.9 字符這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負字符、銅箔負字符。內(nèi)容class 1class 2最小字符線寬mm/mil0.13/5最小字高mm/mil1.27/50顏色白色、黃色6.1.10 藍膠內(nèi)容class 1class 2藍膠開窗mm藍膠底片焊盤直徑比焊盤寬0.50與外焊盤間距0.5藍膠厚度um200藍膠蓋孔孔徑mm1.06.1.11 標準材料所列標準材料為推薦要求，并非強制，但需要變更時

30、，必須提前互相知會，以便留有足夠的時間進行試驗、評估、溝通和確認。無論采用何種材料，不僅該材料要符合其國際標準，而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標要滿足相應的標準。材料要求備注阻焊材料符合lpc-sm-840的聚合物涂層，有ul。標記材料符合lpc-sm-840的聚合物涂層，有ul。應用了導電性標記印料，則標記必須被視作板上的導電元素。層壓板和粘接材料符合ipc-4101， ipc-fc-232，mil-s-13949或nemali-1規(guī)定的材料，有ul。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度(重量)標稱值應滿足設計文件要求。銅箔符合ipc-mf-150。背膠銅箔符合ipc-cf- 148，有ul。6.1.

31、11.1 印刷材料類別型號顏色供應商備注阻焊油墨dsr-2200綠色tamuralp-2g g-75l綠色nanyaetertec 780hgg53綠色長興xv501t-4 cawn1283和cawn1290綠色coates 兩種型號的區(qū)別是包裝重量不同，性能完全相同probimer77s綠色vantico藍膠sd-2952深藍色絲維雅不能過紅外線爐字符油s-411w白色太陽s-200y黃色太陽zm-400wf白色、黃色川裕6.1.11.2 半固化片型號樹脂含量固化后厚度尺寸供應商7628433%0.1850.02mm寬1.257114.3m生益、南亞、建滔、臺光2116523%0.1150.

32、015mm寬1.257114.3m1080643%0.0750.01mm寬1.257114.3m106703%0.0450.01mm按要求尺寸訂購6.1.11.3 板材類別規(guī)格要求供應商fr-4normal tg：135；high tg：170；阻燃等級94v-0生益、南亞、建滔、南美、超聲鋁基板1.0/4oz、1.6/4oz；阻燃等級94v-0bergquist、thermagon6.1.11.4 銅箔規(guī)格厚度供應商備注0.5/1/2 oz招遠銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0oznikko、olin、長春、建滔6.1.12 ul所有成品必須獲得ul機構的認證，并標

33、明ul檔案號。6.1.13 常規(guī)測試能力種類測試項目class 1class 2class 3專用測試機電壓v10250最多點數(shù)409616000開路電阻25 10絕緣電阻單面m5雙面/多層m10飛針測試二個測點之間間距mm0.18板厚mm1.00.3點數(shù)不受限制數(shù)量pcs2050耐壓測試儀最大電壓v500010000漏電流范圍ma020050測試時間秒099 099點數(shù)與拼版尺寸不受限制不受限制通用測試機最大尺寸mmxmm308 x 380487 x 406電壓v10252絕緣電阻m100 最多點數(shù)20000二個測點之間間距mm0.50pcb電磁元件測試電感量法最大頻率khz100測量精度u

34、h0.1電感量范圍mh1000電阻法測量精度m0.16.1.14 可靠性測試能力測試項目依據(jù)標準class 1class 2class 3切片檢測ipc-tm-650 2.1.11次/批離子污染ipc-tm-650 2.3.261次/月熱應力ipc-tm-650 2.6.81次/月絕緣電阻測試ipc-tm-650 2.6.31次/月固化測試ipc-tm-650 2.3.231次/年1次/月阻焊膜硬度測試ipc-tm-650 2.4.27.21次/季1次/月介質(zhì)耐電壓ipc-tm-650 2.5.71次/月熱油測試iec-3261次/年1次/月電腐蝕ipc-tm-650 2.6.141次/年1次

35、/月蒸汽老化測試ansi/j-std-0031次/年1次/月鹽霧測試astm b117-851次/年1次/月剝離強度ipc-tm-650 2.4.91次/月拉脫測試ipc-tm-650 2.4.211次/季1次/月可焊性ansi/j-std-0031次/月6.1.15 成品性能6.1.15.1 抽樣檢驗依計數(shù)型抽樣國際標準mil-std-105e ii執(zhí)行。抽樣方案重缺陷依aql0.65正常檢查，輕缺陷依aql2.5正常檢查。6.1.15.2 技術指標按enpc研發(fā)部ts-0e0203001剛性印制板鑒定規(guī)范執(zhí)行。注：撓性印制板的技術指標暫時沒有，本規(guī)范暫不涉及。6.2 單面、雙面及多層印制板

36、本節(jié)所述內(nèi)容適用于銅厚2oz（70um）、20um孔銅厚35um的單面、雙面及多層印制板，如無特殊說明，基材類型都是剛性基材fr4和半固化片fr4。銅厚超過2oz或孔銅厚超過1oz的印制板在厚銅箔印制板一節(jié)論述。關于單面、雙面及多層板的其他內(nèi)容，直接引用6.1 通用要求。6.2.1 層數(shù)class 1class 2class 3層數(shù)單面、雙面、412層無埋孔和盲孔412層有埋孔或盲孔1418層6.2.2 拼板尺寸板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.8mmclass 1最大拼板尺寸mmxmm210x406 304x406 460x610 最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制clas

37、s 2最大拼板尺寸mmxmm350x500 450x600 650x610 最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是單個印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個印制板的最小尺寸。6.2.3 銅厚公差內(nèi)容class 1標稱銅厚um/oz17.5/0.535/170/2成品銅厚um1023566.2.4 層壓厚度層數(shù)4681012class 10.70mm1.10mm1.50mm2.00mm2.40mmclass 20.40mm0.80mm1.20mm1.60mm2.00mm注：層壓厚度能力是指按對應的層數(shù)和銅厚（每層標稱銅厚2oz時）所能做到的最小板厚的標稱值（設計值）。必須兼

38、顧銅厚公差、最終板厚公差、工藝調(diào)制能力給定。6.2.5 金屬化孔（pth）內(nèi)容class 1class 2孔壁銅厚um20pth孔徑mm0.206.35厚徑比8:110:1pth孔徑公差mm(via)孔徑0.80.080.051.65孔徑0.80.100.086.35孔徑1.650.150.10外層環(huán)寬mm/mil0.23/90.10/4內(nèi)層環(huán)寬mm/mil0.23/90.10/4孔中心位置偏差mm/mil0.075/36.2.6 翹曲等級板厚0.40.8mm1.012.0mm2.013.8mmclass 1smt0.7%0.7%0.7%tht1.5%1.0%0.7%class 2smt0.7

39、%0.5%0.5%tht1.0%0.7%0.5%注：同時存在smt和tht時，按smt的要求。6.3 厚銅箔印制板本節(jié)所述內(nèi)容適用于設計標稱銅厚2oz（75um）或孔銅厚1oz（35um）的印制板，如無特殊說明，基材類型都是剛性基材fr4和半固化片fr4。對于銅厚要求小于等于2oz的某一層，其要求可直接引用單、雙面板及多層板的要求。如無特別說明，每層銅厚都相同。通常情況下，影響厚銅箔印制板制造能力的主要設計因素（按重要到次之的程度排序）有：孔壁銅厚、銅厚、線寬間距、盲孔和埋孔、板厚等，因此這類產(chǎn)品的能力指標將主要依據(jù)這些要素來設定。關于厚銅箔印制板的其他內(nèi)容，直接引用6.1 通用要求。6.3.

40、1 層數(shù)class 1class 2class 3層數(shù)單面、雙面、412層無埋孔和盲孔412層有埋孔或盲孔1418層6.3.2 拼板尺寸板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.8mmclass 1最大拼板尺寸mmxmm210x406 304x406460x610 最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制class 2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600 650x610 最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是單個印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個印制板的最小尺寸。6.3.3 孔壁銅厚（pth）等級class 1class 2class 3孔壁銅厚t2

41、5t35um35t50um50t70um6.3.4 銅厚公差由于最終成品銅厚與孔壁銅厚有很大關系，因此按照孔壁銅厚進行分類考慮?？妆阢~厚t標稱銅厚3oz/105um4 oz/140um5 oz/175um6 oz/210um7 oz/245um25t35umclass 191um120um150um180um220um35t50umclass 291um120um150um180um220um50t70umclass 391um120um150um180um220um6.3.5 層壓厚度標稱銅厚層數(shù)3oz/105um4 oz/140um5 oz/175um6 oz/210um7 oz/245u

42、mclass 140.9mm1.1mm1.2mm1.3mm1.5mm61.4mm1.7mm1.9mm2.0mm2.3mm81.9mm2.2mm2.5mm2.7mm3.1mm102.3mm2.8mm3.2mm3.4mm3.9mm122.8mm3.4mm3.8mm4.1mm4.7mmclass 240.64mm0.78mm0.92mm1.06mm1.20mm61.11mm1.32mm1.53mm1.77mm1.98mm81.58mm1.86mm2.24mm2.52mm2.80mm102.05mm2.50mm2.85mm3.30mm3.65mm122.62mm3.04mm3.56mm3.98mm4.40mm注：層壓厚度能力是指按對應的層數(shù)和銅厚（每層標稱銅厚相同時）所能做到的最小板厚的標稱值（設計值）。必須兼顧銅厚公差、最終板厚公差、工藝調(diào)制能力給定。6.3.6 金屬化孔（pth）類型內(nèi)容class 1class 2class 3class 425um孔壁銅厚35umpth孔徑mm0.306.35厚徑比8:110:1pth孔徑公差mm孔徑0.80.080.051.65孔徑0.80.100.086.35孔徑1.650.150.10外層環(huán)寬mm/mil0.23/90.127/5內(nèi)