如何避免PCB設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種錯(cuò)誤

1、 如何避免pcb設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種錯(cuò)誤 一、資料輸入階段1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、pcb設(shè)計(jì)說明以及pcb設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件）2.確認(rèn)pcb模板是最新的3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤4.pcb設(shè)計(jì)說明以及pcb設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在pcb模板上體現(xiàn)6.比較外形圖，確認(rèn)pcb所標(biāo)注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認(rèn)pcb模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置二、布局后檢查階段a.器件檢查8， 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是

2、否已更新封裝庫（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要update symbols9， 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉10， 元器件是否100% 放置11， 打開器件top和bottom層的place-bound， 查看重疊引起的drc是否允許12， mark點(diǎn)是否足夠且必要13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近pcb支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少pcb的翹曲14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置15， 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面

3、不允許有元件或焊點(diǎn)16， 確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注bga、plcc、貼片插座）17， 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置18， 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置19， 波峰焊面的chip器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，20， 手工焊點(diǎn)是否超過50個(gè)21， 在pcb上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤22， 需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度b.功能檢查23， 數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，

4、信號(hào)流是否合理24， a/d轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。25， 時(shí)鐘器件布局是否合理26， 高速信號(hào)器件布局是否合理27， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）28， ic器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理29， 信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。30， 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割31， 單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件32， 確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30db）電路分開布設(shè)33， 是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置

5、可能影響emc實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕c.發(fā)熱34， 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源35， 布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來執(zhí)行）d.電源36， 是否ic電源距離ic過遠(yuǎn)37， ldo及周圍電路布局是否合理38， 模塊電源等周圍電路布局是否合理39， 電源的整體布局是否合理e.規(guī)則設(shè)置40， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到constraint manager中41， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）42， test via、test pin的間距設(shè)置是否足夠43， 疊層的厚度和方案

6、是否滿足設(shè)計(jì)和加工要求44， 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計(jì)算，并用規(guī)則控制三、布線后檢查階段f.數(shù)模45， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號(hào)流是否合理46， a/d、d/a以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？47， 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。48， 如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線。g.時(shí)鐘和高速部分49， 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致50， 高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱、就近平行地走線？51， 確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層52， 確認(rèn)時(shí)鐘線、高速

7、線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3w原則布線53， 時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒有分叉的測(cè)試點(diǎn)？54， lvds等低電平信號(hào)與ttl/cmos信號(hào)之間是否盡量滿足了10h（h為信號(hào)線距參考平面的高度）？55， 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？56， 時(shí)鐘線是否已滿足（si約束）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是gnd;若換層時(shí)變換了gnd主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是gnd過孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？57，

8、 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類bus是否已滿足（si約束）要求h.emc與可靠性58， 對(duì)于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？59， 單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好采用圓弧形或經(jīng)過計(jì)算以后的切角銅箔）60， 對(duì)于雙面板，檢查高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線61， 對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線62， 避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越63， 盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)距離平行走線64， 板邊緣

9、還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個(gè)地平面是否用過孔相連？過孔距離是否小于最高頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/20？65， 浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗？66， 確認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長(zhǎng)的地平面裂縫、無細(xì)長(zhǎng)條和通道狹窄現(xiàn)象67， 是否在信號(hào)線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個(gè)地平面）i.電源和地68， 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號(hào)的跨越。69， 確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求，（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1a/mm線寬，內(nèi)層0.5a/mm線寬，短線電流加倍

10、）70， 對(duì)于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求71， 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20h原則。（條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。72， 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？73， 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？74， 保護(hù)地、-48v地及gnd的隔離是否大于2mm？75， -48v地是否只是-48v的信號(hào)回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請(qǐng)?jiān)趥渥谡f明原因。76， 靠近帶連接器面板處是否布1020mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連？77， 電源線與其他信號(hào)線間距是否距離滿足安規(guī)要求？j.禁布區(qū)78， 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引

11、起短路的走線、銅皮和過孔79， 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔80， 設(shè)計(jì)要求中預(yù)留位置是否有走線81， 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）82， 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm83， 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 2 mm， 最小為0.5mmk.焊盤出線84， 對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的chip元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對(duì)于線寬小于0.3

12、mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定85， 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）86， 線路應(yīng)盡量從soic、plcc、qfp、sot等器件的焊盤的兩端引出l.絲印87， 器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件88， 器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求89， 確認(rèn)器件的管腳排列順序， 第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性90， 母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)91， 背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱、護(hù)套方向92， 確認(rèn)設(shè)計(jì)要求的絲印添加是否正確93， 確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(shí)（射頻板使用）m.編碼/條碼94，

13、確認(rèn)pcb編碼正確且符合公司規(guī)范95， 確認(rèn)單板的pcb編碼位置和層面正確（應(yīng)該在a面左上方，絲印層）96， 確認(rèn)背板的pcb編碼位置和層面正確（應(yīng)該在b右上方，外層銅箔面）97， 確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)98， 確認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔99， 確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件n.過孔100， 在回流焊面，過孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將same net drc打開，查drc，然后關(guān)閉same net drc）101

14、， 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂102， 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10o.工藝103， 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達(dá)到100%的需要在備注中說明）104， dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對(duì)于保留的dangling線已做到一一確認(rèn);105， 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細(xì)查對(duì)p.大面積銅箔106， 對(duì)于top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）107， 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時(shí)，則先考慮加

15、寬花焊盤的筋，再考慮全連接108， 大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）109， 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報(bào)告的drcq.測(cè)試點(diǎn)110， 各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠（每2a電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)）111， 確認(rèn)沒有加測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的112， 確認(rèn)沒有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)113， test via、test pin是否已fix（適用于測(cè)試針床不變的改板）r.drc114， test via 和test pin 的spacing rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查drc，若仍有drc存在，再用最小距離設(shè)置檢查drc115， 打開約束設(shè)

16、置為打開狀態(tài)，更新drc，查看drc中是否有不允許的錯(cuò)誤116， 確認(rèn)drc已經(jīng)調(diào)整到最少，對(duì)于不能消除drc要一一確認(rèn);s.光學(xué)定位點(diǎn)117， 確認(rèn)有貼裝元件的pcb面已有光學(xué)定位符號(hào)118， 確認(rèn)光學(xué)定位符號(hào)未壓線（絲印和銅箔走線）119， 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認(rèn)整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊5mm120， 確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。121， 管腳中心距0.5mm的ic，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的bga器件，應(yīng)在元件對(duì)角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)t.阻焊檢查122， 確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤

17、都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計(jì)要求）123， bga下的過孔是否處理成蓋油塞孔124， 除測(cè)試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔125， 光學(xué)定位點(diǎn)的開窗是否避免了露銅和露線126， 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散四、出加工文件u.鉆孔圖127， notes的pcb板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確128， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致129， 將設(shè)置表中的repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置

18、為2-5130， 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）131， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確132， 要塞孔的過孔是否單獨(dú)列出，并標(biāo)注“filled vias”v.光繪133， 光繪文件輸出盡量采用rs274x格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5134， art_aper.txt 是否已最新（274x可以不需要）135， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報(bào)告136， 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)137， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與pcb相符（改板要使用比對(duì)工具進(jìn)行比對(duì)）五、文件齊套138， pcb文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào).brd139， 背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-cb-t/b.brd140， pcb加工文件：pcb編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還要附加襯板文件：pcb編碼-cb-t/b.zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）141， 工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-gy.doc142， smt坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-smt.txt，（輸出坐標(biāo)文件時(shí)，確認(rèn)選擇 body center，只有在確認(rèn)所有smd器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選