pcb布板時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)及總結(jié)精編版.doc

1、pcb 布板時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)及總結(jié)作為 PCB工程師，在Lay PCB，應(yīng)重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？1、電源進(jìn)來(lái)之后，先到濾波電容，從濾波電容出來(lái)之后，才送給后面的設(shè)備。 因?yàn)?PCB上面的走線，不是理想的導(dǎo)線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會(huì)比較大，濾波效果就不好了。2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。3、電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路 )或其它需要濾波/ 退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。4.Y 電容通用腳距10mm ，留出焊盤(pán)，中間

2、空隙是8mm ，中間最好不要走線，中間不走線，放置的地方當(dāng)然是板子的上下，左為強(qiáng)電，右為弱電。強(qiáng)電端的GND 最好為功率地，右邊的弱電最好是靠近變壓器的GND 引腳。5.再往大功率的，遵循的是兩點(diǎn)：（ 1）主回路最好不要使用跳線，若一定要用就需加套管，跳線的上面若有元器件的話，還需點(diǎn)膠。（ 2）在有限的平面積里及安全間距內(nèi)盡可能的加粗，若不能加粗，就需要加鋪焊層。1Lay PCB（電源板）時(shí)，結(jié)合安規(guī)要求，重點(diǎn)注意那些事項(xiàng)？1、交流電源進(jìn)線， 保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM ，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM 。2、保險(xiǎn)絲后的走線要求： 零、火線最小爬電距離不小于3MM 。

3、3、高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM ，不足 8MM或等于 8MM 的。須開(kāi)2MM 的安全槽。4、高壓區(qū)須有高壓示警標(biāo)識(shí)的絲印，即有感嘆號(hào)在內(nèi)的三角形符號(hào)；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM5、高壓整流濾波的正負(fù)之間的最小安全距離不小于2MM6.按照先大后小，先難后易的原則，即重要的單元電路，核心元件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。7.布局應(yīng)參考原理圖，根據(jù)主板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。8.布局盡量滿(mǎn)足總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短，高電壓，大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)，模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)，高頻和低頻信號(hào)分開(kāi)，高頻元器件間隔要充分。9、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用對(duì)稱(chēng)式

4、標(biāo)準(zhǔn)布局。10、同類(lèi)型插裝原件在X 或 Y 方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置，同種類(lèi)型的有極性的分立元件也要在X 或 Y 方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。2簡(jiǎn)述設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)流程。1、根據(jù)設(shè)計(jì)制作原理圖2、在原理圖編譯通過(guò)后，就可以產(chǎn)生相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表了3、制作物理邊框(Keepout Layer)4、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入5、元件的布局元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應(yīng)該有以下一些原則：（ 1）放置順序 先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元

5、件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、 IC 等。最后放置小器件。（ 2）注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。6、布線7、調(diào)整完善：完成布線后，要做的就是對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來(lái)麻煩） ，同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。3敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪的銅箔，也可以鋪的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的

6、電流才接） 。包地則通常指用兩根地線（）包住一撮有特殊要求的信號(hào)線，防止它被別人干擾或干擾別人。 如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤。8、檢查核對(duì)：網(wǎng)絡(luò)有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對(duì)是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對(duì)，后再進(jìn)行后續(xù)工作。一 . PCB板框設(shè)計(jì)1. 物理板框的設(shè)計(jì)一定要注意尺寸精確，避免安裝出現(xiàn)麻煩，確保能夠?qū)㈦娐钒屙樌惭b進(jìn)機(jī)箱，外殼，插槽等。2. 拐角的地方（例如矩形板的四個(gè)角）最好使用圓角。一方面避免直角， 尖角刮傷人， 另一方面圓角可以減輕

7、應(yīng)力作用，減少 PCB板因各種原因出現(xiàn)斷裂的情況。3. 在布局前應(yīng)確定好各種安裝孔 （例如螺絲孔） 及各種開(kāi)口，開(kāi)槽。一般來(lái)說(shuō)，孔與 PCB板邊緣的距離至少大于孔的直徑。4. 當(dāng)電路板的面積大于 200 x 150 mm 時(shí)，應(yīng)重視該板所受4的機(jī)械強(qiáng)度。從美學(xué)角度來(lái)看，電路板的最佳形狀為矩形。寬和長(zhǎng)之比最好是黃金比值0.618（黃金比值的應(yīng)用也是很廣的）。實(shí)際應(yīng)用時(shí)可取寬和長(zhǎng)為2：3 或 3：4 等。5. 結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求（尤其是批量生產(chǎn)） ，綜合考慮 PCB板的尺寸大小。尺寸過(guò)大，印刷銅線過(guò)長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過(guò)小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導(dǎo)線容易干擾。6. 一般來(lái)說(shuō)，板框

8、的規(guī)劃是在KeepOutLayer 層進(jìn)行。二 PCB板布局設(shè)計(jì)：元件布置是否合理對(duì)整板的壽命，穩(wěn)定性，易用性及布線都有很大的影響，是設(shè)計(jì)出優(yōu)秀 PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點(diǎn)，但當(dāng)中不乏一些通用的規(guī)則，技巧。1. 元件的放置順序 一般來(lái)說(shuō)， 首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)的且固定位置的元件。比如常見(jiàn)的電源插座，開(kāi)關(guān)，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類(lèi)） ，繼電器等，并且不要與 PCB板中的開(kāi)孔，開(kāi)槽相沖突，位置要正確。放置好后，最好用軟件的鎖定功能將其固定。 接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，集成電路，處理器等核心IC 元件，發(fā)熱元

9、件等。這些元件會(huì)隨著布線的考慮有所5移動(dòng)，因此是大致的放置，更不用鎖定。 最后放置小元件。例如阻容元件，輔助小IC 等2. 注意點(diǎn)：原則上所有元件都應(yīng)該放置在距離板邊緣3mm 以上的地方。 尤其在大批量生產(chǎn)時(shí)的流水線插件和波峰焊，此舉是要提供給導(dǎo)軌槽使用的，同時(shí)可以防止外形切割加工時(shí)引起邊緣部分缺損。 要重視散熱問(wèn)題。對(duì)于一些大功率的電路，應(yīng)該將其發(fā)熱嚴(yán)重的元件（如功率管，高功率變壓器等）盡量分布在板的邊緣，便于熱量散發(fā)，不要過(guò)于集中在一個(gè)地方?？傊m當(dāng)，尤其在一些精密的模擬系統(tǒng)中，發(fā)熱器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)一些放大電路的影響是嚴(yán)重的。除了保證有足夠的散熱措施外，一些功率超大的部分建議做成一個(gè)單

10、獨(dú)的模塊，并作好 隔熱措施，避免影響后續(xù)信號(hào)處理電路。還有一點(diǎn)，電解電容不要離熱源太近，以免電解液過(guò)早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！ 注意元件的重量問(wèn)題。對(duì)于一些較重的元件，建議設(shè)計(jì)成用支架固定， 然后焊接。 一些又大又重且發(fā)熱多的元件，不應(yīng)直接安裝在PCB板上，而應(yīng)考慮安裝在機(jī)箱底版上。 重視 PCB 板上高壓元件或?qū)Ь€的間距。若要設(shè)計(jì)的電路板上同時(shí)存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或?qū)Ь€之間就可能存在較高的電位差。此時(shí)應(yīng)將它們分開(kāi)放置，6加大導(dǎo)線的間距，以免放電引起意外短路。還應(yīng)注意帶高壓的器件應(yīng)布置在人手不易觸及的地方。 擺放元件時(shí)，注意焊盤(pán)不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤(pán)

11、重疊放置， 在鉆孔時(shí)會(huì)在一處地方多次鉆孔，易導(dǎo)致鉆頭斷裂，焊盤(pán)和導(dǎo)線都有損傷。 注意元件擺放不要與定位孔，固定支架等有空間沖突。元件應(yīng)與定位孔，固定支架等保持適當(dāng)?shù)木嚯x，空間，避免安裝沖突 注意電路中用于調(diào)節(jié)的器件（例如電位器，可調(diào)電容器，微動(dòng)，撥動(dòng)開(kāi)關(guān)等） 。在布局時(shí)應(yīng)充分結(jié)合整機(jī)結(jié)構(gòu)要求來(lái)布置： 若只在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)， 則應(yīng)放置在方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外面板調(diào)節(jié)，則應(yīng)配合面板旋鈕的位置來(lái)布局。3. 布局技巧 對(duì)照、結(jié)合原理圖， 以每個(gè)功能電路的核心元件（通常是 IC 芯片）為中心，其他阻容元件等圍繞它展開(kāi)布局。元件應(yīng)均勻、整齊緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性。 按照電

12、路的流程合理布置各子功能電路， 使信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 盡量縮短相關(guān)元件之間的連線距離， 特別是高頻元件間的連線距離，減少它們的分布參數(shù)。例如振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近。7 一般盡可能使元件平行對(duì)齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便于安裝焊接，批量生產(chǎn)。 輸入和輸出元件應(yīng)當(dāng)盡量遠(yuǎn)離。 容易相互干擾的元件不能挨得太近。 合理區(qū)分模擬電路部分，數(shù)字電路部分， 噪聲產(chǎn)生嚴(yán)重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開(kāi)關(guān)）。設(shè)法優(yōu)化調(diào)整它們的位置，使相互間的信號(hào)耦合最小，減少電磁干擾。例如盡可能讓電機(jī)、繼電器與敏感的單片機(jī)遠(yuǎn)離。 強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)， 交流信號(hào)與直流信號(hào)要分開(kāi)設(shè)置隔離。

13、在布線前應(yīng)檢查確定好各類(lèi)元件的焊盤(pán)大小。 若在布完線后，再修改焊盤(pán)的大小，則極易引起焊盤(pán)與導(dǎo)線或焊盤(pán)與焊盤(pán)的間距問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)造成短路！三 .PCB板布線設(shè)計(jì)：1. 注意點(diǎn) 輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰、平行，以免發(fā)生回授，產(chǎn)生反饋耦合?？梢缘脑拺?yīng)加地線隔離。 布線時(shí)盡量走短、直的線，特別是數(shù)字電路高頻信號(hào)線，應(yīng)盡可能的短且粗，以減少導(dǎo)線的阻抗。 遇到需要拐角時(shí)，高壓及高頻線應(yīng)使用135 度的拐角或圓角，杜絕少于90 度的尖銳拐角。90 度的拐角也盡8量不使用，這在高頻高密度情況下更要關(guān)注，這些都為了減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射和耦合。 相鄰兩層的布線要避免平行，以免容易形成實(shí)際意義上的電容而產(chǎn)生寄生耦

14、合。例如雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。 數(shù)據(jù)線盡可能寬一點(diǎn)（特別是單片機(jī)系統(tǒng)），以減少導(dǎo)線的阻抗。數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于 12mil （ 0.3mm ），可以的話，采用 18 至 20mil （ 0。 46 至 0.5mm ）的寬度就更為理想。 注意元件布線過(guò)程中，過(guò)孔使用越少越好。數(shù)據(jù)表明，一個(gè)過(guò)孔帶來(lái)約 0.5pF 的分布電容，減少過(guò)孔數(shù)量能顯著提高速度。 同類(lèi)的地址線或數(shù)據(jù)線，走線的長(zhǎng)度差異不要太大，否則短的線要人為彎曲加長(zhǎng)走線，補(bǔ)償長(zhǎng)度的差異。2. 布線技巧：良好的布局對(duì)自動(dòng)布線的布通率大有益處。根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)要求預(yù)設(shè)好布線的規(guī)則（例如走線拓?fù)洌^(guò)孔大小，線距等等），然后先

15、進(jìn)行探索式布線，把短線快速連接好，可以利用交互式布線，把要求嚴(yán)格的線進(jìn)行布線。接著進(jìn)行迷宮式布線，把剩余的線全局不好，再進(jìn)行全局路徑優(yōu)化，可以斷開(kāi)已布的線重新再布。9 電源線和地線應(yīng)盡量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關(guān)系是： 地線電源線信號(hào)線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，更重要的是降低耦合噪聲。 各種信號(hào)線的走線不要形成環(huán)路 （回路），若是不可避免要形成環(huán)路，應(yīng)設(shè)法將環(huán)路面積減至最少，以降低感應(yīng)噪聲。自動(dòng)布線的走線拓?fù)渲械木栈钭呔€能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路。 盡量使電源線地線的走線方向與數(shù)據(jù)線走向平行一致，這樣對(duì)增強(qiáng)抗噪聲能力大有益處。 高頻信號(hào)線要注意近距離平行走線所引起的交叉干擾。

16、對(duì)于雙面板，可在平行信號(hào)線的反面設(shè)置大面積的地來(lái)降低干擾； 對(duì)于多層板， 可利用電源層或地線層來(lái)降低干擾。在數(shù)字電路系統(tǒng)中，同類(lèi)的數(shù)據(jù)線地址線之間不必?fù)?dān)心互相干擾，但讀寫(xiě)時(shí)鐘線等控制信號(hào)線應(yīng)避免走在一起，最好用地線保護(hù)起來(lái)。 地線或鋪地應(yīng)盡量與信號(hào)線保持合理的相等距離，在安全范圍內(nèi)盡可能靠近信號(hào)線。 電源線和地線應(yīng)盡可能相鄰靠近， 以減少回路面積，降低輻射耦合。 數(shù)字信號(hào)頻率高，模擬信號(hào)敏感度高。布線時(shí)，高頻信號(hào)線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。10 對(duì)于一些關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳的保護(hù)措施。例如加地線保護(hù)。 信號(hào)元件的連線越短越好，其長(zhǎng)度不宜超過(guò)25cm 。某條連線使用的過(guò)孔數(shù)量也應(yīng)盡量

17、少，最好不要超過(guò)2 個(gè)，以免引入太多的分布參數(shù)，況且過(guò)孔太多，對(duì)PCB板的機(jī)械強(qiáng)度也有影響。 敏感的信號(hào)線（例如復(fù)位線，中斷線，片選線等）不要靠近大電流的導(dǎo)線，要遠(yuǎn)離I/O 線和接插件。 石英晶體振蕩器下面不要走任何信號(hào)線；其外殼要設(shè)計(jì)成接地；用地線把時(shí)鐘區(qū)包起來(lái)，屏蔽干擾信號(hào)；時(shí)鐘線盡量短。3. 地線設(shè)計(jì)： 對(duì)模擬電路來(lái)說(shuō)，地線的處理相當(dāng)重要。如功放電路，很微小的地噪聲都會(huì)因?yàn)楹蠹?jí)放大而對(duì)音質(zhì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響；又如高精度的 A/D 轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻干擾存在將會(huì)是放大器產(chǎn)生溫飄，影響工作。 對(duì)數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，由于時(shí)鐘頻率高，布線及元件間的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗隨著頻率的上升而變得很大，

18、產(chǎn)生射頻電流，電磁干擾問(wèn)題突出。 充分利用表面粘貼式元件（貼片元件） ，少用直插式元件。這樣可以省去很多直插焊盤(pán)孔，把多出來(lái)的空間讓給地線；設(shè)法讓信號(hào)線盡量在頂層走，將底層盡量完整的做地11線層或鋪地，保持地電流的低阻抗暢通。 數(shù)字電路的地和模擬電路的地要分開(kāi)處理。在PCB板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，兩者的地線不要相混，必須彼此分開(kāi)布線，最后只在電源的地相接，或在某一處短接后再接到電源的地。具體最后如何相接由系統(tǒng)設(shè)計(jì)決定。 正確運(yùn)用單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于 1MHZ ，它的布線和元器件間的連線電感影響較少，而接地電路的形成的地環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一

19、點(diǎn)接地。這種接法通常用于音頻功放電路，模擬電路，60HZ直流電源系統(tǒng)等。 當(dāng)信號(hào)工作頻率大于 1MHZ 時(shí)，連線電感會(huì)增大地線阻抗，產(chǎn)生射頻電流。此時(shí)必須盡量降低接地阻抗。采用多點(diǎn)接地法可有效降低射頻電流的影響。 盡量加粗接地線。尤其模擬地線應(yīng)盡量加大引出端的接地面積。若地線很細(xì)，阻抗就會(huì)很大，接地電位隨著電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)定。最好使地線能夠通過(guò) 3 倍于電路允許的最大電流。1. 鋪銅（主要是指鋪地）設(shè)計(jì)： 為了提高系統(tǒng)的可靠性，大面積鋪地是必須的，而且是行之有效的。特別是微弱信號(hào)處理的電路 PCB板上應(yīng)盡可能多的保留銅箔做鋪地。 這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果，比一條長(zhǎng)長(zhǎng)的地

20、線要好。12 大面積鋪銅通常有 2 種作用：一是散熱，二是提高抗干擾能力。 在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí)，建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。一來(lái)可以防止 PCB 板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí)，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹脫落現(xiàn)象；二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地，其受熱性能高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。 為了保持足夠低的地阻抗，鋪地的連續(xù)性很重要。在雙面板中，有時(shí)為了走一兩條信號(hào)就將地線分割開(kāi)，這對(duì)于地電流的流暢性是極不利的，必須另想他法。 多層板布線時(shí)，抑制電磁干擾的重要思想是：當(dāng)信號(hào)線與地線層相鄰布線時(shí)，其時(shí)鐘信號(hào)特性最好。信號(hào)線層有剩余的走線，應(yīng)當(dāng)首先考慮在電源層上布完，而保留完整的

21、地線層。 對(duì)于只有數(shù)字電路的 PCB 板，可用寬的銅箔線圍在板的四周邊緣處組成閉環(huán)回路，并連接到地。這樣做大多能提高抗噪聲能力。 （注意：模擬電路不適用） 大面積鋪銅距離板邊緣至少保證 0.3mm 以上。因?yàn)樵谇懈钔庑螘r(shí)，如果切到銅箔上，就容易造成銅箔翹起產(chǎn)生尖刺或引發(fā)焊劑脫落13DDR布線分析：根據(jù) DDR 信號(hào)的種類(lèi)可以分為不同的信號(hào)組，如下表所列：信號(hào)引腳說(shuō)明：VSS為數(shù)字地， VSSQ為信號(hào)地，若無(wú)特別說(shuō)明，兩者是等效的。 VDD 為器件內(nèi)核供電，VDDDQ 為器件的DQ 和 I/O供電，若無(wú)特別說(shuō)明，兩者是等效的。其中，數(shù)據(jù)組的分組應(yīng)該以每個(gè)字節(jié)通道來(lái)劃分，DM0 、DQS0 以及

22、DQ0 DQ7 為第 1 字節(jié)通道， DM1 、 DQS1 以及DQ8DQ15 為第 2 字節(jié)通道， 以此類(lèi)推。 每個(gè)字節(jié)通道內(nèi)有14嚴(yán)格的長(zhǎng)度匹配關(guān)系。其他信號(hào)走線長(zhǎng)度應(yīng)按照組為單位來(lái)進(jìn)行匹配，每組內(nèi)信號(hào)長(zhǎng)度差應(yīng)該嚴(yán)格控制在一定范圍內(nèi)。不同組的信號(hào)間雖然不像組內(nèi)信號(hào)那樣要求嚴(yán)格，但不同組長(zhǎng)度差同樣也有一定要求。信號(hào)組布線順序：為了確保DDR 接口最優(yōu)化， DDR 的布線應(yīng)該按照如下的順序進(jìn)行：功率、電阻網(wǎng)絡(luò)中的 pin 腳交換、數(shù)據(jù)信號(hào)線布線、地址命令信號(hào)布線、 控制信號(hào)布線、 時(shí)鐘信號(hào)布線、反饋信號(hào)布線。數(shù)據(jù)信號(hào)組的布線優(yōu)先級(jí)是所有信號(hào)組中最高的，因?yàn)樗ぷ髟?2 倍時(shí)鐘頻率下，它的信號(hào)完整性要求是最高的。另外，數(shù)據(jù)信號(hào)組是所有這些信號(hào)組中占最大部分內(nèi)存總線位寬的部分，也是最主要的走線長(zhǎng)度匹配有要求的信號(hào)組。地址、命令、控制和數(shù)據(jù)信號(hào)組都與時(shí)鐘的走線有關(guān)。 因此，系統(tǒng)中有效的時(shí)鐘走線長(zhǎng)度應(yīng)該滿(mǎn)足多種關(guān)系。設(shè)計(jì)者應(yīng)該建立系統(tǒng)時(shí)序的綜合考慮，以確保所有這些關(guān)系都能夠被滿(mǎn)足。各組信號(hào)布線長(zhǎng)度匹配時(shí)鐘信號(hào)：以地平面為參考，給整個(gè)時(shí)鐘回路的走線提供一個(gè)完整的地平面，給回路電流提供一個(gè)低阻抗的路徑。由于是差分時(shí)鐘信號(hào)，在走線前應(yīng)預(yù)先設(shè)計(jì)好線寬線距，計(jì)算好差分阻15抗，再按照這種約束來(lái)進(jìn)行布線。 所有的 DDR差分時(shí)鐘信號(hào)都必須