電烙鐵管理工作指引

1、電烙鐵管理工作指引修訂說(shuō)明編制/修訂原因說(shuō)明：首次發(fā)布章節(jié)號(hào)修訂(內(nèi)容)說(shuō)明修訂人/時(shí)間審核：會(huì)簽：批準(zhǔn)：注：所有文件審批發(fā)布必須按照qesp01 文件與記錄控制規(guī)定的審批流程組織審批，并在此處寫明審批流程。編制部門（電子公司電子分廠）審核（電子分廠廠長(zhǎng)）會(huì)簽（體系管理、電子分廠工藝、設(shè)備、品質(zhì)、產(chǎn)線相關(guān)人員）批準(zhǔn)（電子公司總經(jīng)理）1 目的和范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用電烙鐵手工錫焊的焊接工藝規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。不適用于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。本標(biāo)準(zhǔn)適用于家用空調(diào)海外事業(yè)部制造中心電子公司。2 規(guī)范性引用文件無(wú)3 定義無(wú)4職責(zé)4.1現(xiàn)場(chǎng)工藝：負(fù)責(zé)電烙鐵的使用監(jiān)督，使用方法

2、的培訓(xùn)。4.2生產(chǎn)班組：負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行落實(shí)。4.3設(shè)備組：負(fù)責(zé)不良電烙鐵的原因檢查及維修。 5管理內(nèi)容5.1基本技術(shù)要求5.1.1電烙鐵連接方法應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)要求，不能錯(cuò)接、漏接；電烙鐵必須保證有良好的接地裝置和可靠的接地電阻。 5.1.2錫焊接點(diǎn)應(yīng)潤(rùn)濕充足、光滑均勻、無(wú)拉尖、錫瘤、針孔、冷焊、假焊、虛焊、焊點(diǎn)間短路等缺陷，必須保證良好導(dǎo)電性和一定的機(jī)械強(qiáng)度，焊錫點(diǎn)的高度應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖紙要求。5.1.3錫焊接點(diǎn)的錫量不能過(guò)多，并要求均勻分布覆蓋整個(gè)焊盤，導(dǎo)線（元件腳）輪廓線筋應(yīng)清晰可見(jiàn)。5.1.4導(dǎo)線(或元件)絕緣層的靠近焊點(diǎn)邊緣可見(jiàn)裸露導(dǎo)線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)1mm，塑膠絕緣層無(wú)因過(guò)熱出現(xiàn)的前

3、伸或后縮的嚴(yán)重變形、損傷、破裂等缺陷。5.1.5導(dǎo)線與端子連接要端正，密實(shí)緊貼，允許同時(shí)焊接多根導(dǎo)線（或元件腳）應(yīng)平行緊靠，不應(yīng)出現(xiàn)較大離位或疊壓現(xiàn)象。5.1.6合理選用焊料、焊劑、工具。焊接點(diǎn)基本材料應(yīng)為共晶體焊錫融合產(chǎn)生的合金導(dǎo)電體。5.2電烙鐵的選擇方法5.2.1應(yīng)選擇瓦數(shù)適合的電烙鐵，并控制烙鐵頭的最低溫度，而最高溫度則受烙鐵頭材質(zhì)特性，焊劑性質(zhì)決定。5.2.2焊接印制板的電烙鐵溫度根據(jù)焊盤大小與元器件（面積、材料）的不同，烙鐵溫度依以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行: 有鉛焊：溫度控制在320380；無(wú)鉛焊:溫度控制在350400；不準(zhǔn)過(guò)高或過(guò)低。5.2.3電烙鐵（60-75w）適用于焊接電池彈簧板片和大

4、面積(接地或5mm以上的)焊點(diǎn)，焊錫絲選用1.2mm或以上。5.2.4電烙鐵(30-45w)適用于一般焊盤(墊)直徑4mm或2mm以下的導(dǎo)線（元器件）電氣焊接，焊錫絲選用1.0mm。5.2.5恒溫烙鐵適用于修整焊點(diǎn)(執(zhí)錫)和ic焊接，以及對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量要求嚴(yán)格的工件及小型元器件、溫度敏感元件、如駐極體送話器、晶振、蜂鳴器、受話器、小型揚(yáng)聲器、溫度傳感器、壓敏電阻、熱敏電阻及pvc基料制品的插座等接插件，焊錫絲選用1.0mm5.2.6用于焊接對(duì)靜電及漏電流敏感電子元件的電烙鐵，應(yīng)選用絕緣阻值在100m以上具有中性接地引出線的電烙鐵。5.2.7用于防止磁場(chǎng)磁化要求的電烙鐵應(yīng)選用距離烙鐵頭1.3 cm處

5、磁場(chǎng)強(qiáng)度小于1高斯的電烙鐵。5.3烙鐵檢驗(yàn)5.3.1烙鐵接地良好方可使用于生產(chǎn)，良好的烙鐵接地電阻應(yīng)小于15；接地不良的烙鐵由于外殼電荷無(wú)法對(duì)地釋放或釋放不徹底，當(dāng)高電荷時(shí)將有可能損傷甚至擊穿微電子元器件。5.3.2烙鐵溫度的設(shè)置、烙鐵嘴的選用、焊接時(shí)間要求與焊接質(zhì)量要求參照以上標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。5.3.3根據(jù)烙鐵使用規(guī)定，要求烙鐵使用部門每工作日必須檢測(cè)烙鐵接地、漏電及溫度情況，并在烙鐵溫度與漏電監(jiān)測(cè)記錄表記錄下實(shí)測(cè)的電阻值和實(shí)測(cè)溫度值，不能簡(jiǎn)單的寫“ok”或打勾，交專人管理以便查詢。5.3.4對(duì)不符合要求的烙鐵必須立即送設(shè)備組維修，經(jīng)重新檢測(cè)合格后方可繼續(xù)使用。另外車間班組需初步評(píng)估不良烙鐵對(duì)產(chǎn)品

6、的影響，必要時(shí)報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)工藝進(jìn)行評(píng)估并做出處理，使用了接地不良的烙鐵焊接的ic、遙控接收頭、模塊、led等易被靜電損壞和耐熱性不強(qiáng)的電子元器件，需充分評(píng)估是否存在有潛伏性的隱患。5.3.5烙鐵漏電測(cè)量方法:將計(jì)量合格的數(shù)字萬(wàn)用表設(shè)置在電阻最小量程200檔，一表筆接生產(chǎn)線的地線，另一根表接烙鐵嘴金屬外殼，若阻值小于等于15則烙鐵接地正常。若大于15則要送檢查找原因予以解決。一般出現(xiàn)漏電的原因有以下幾種：a烙鐵嘴與烙鐵金屬外殼之間因氧化接觸不良；b因烙鐵插頭與工作臺(tái)上的電源插座之地線接觸不良；c電源插座沒(méi)有接地或接地不牢靠。 5.3.6烙鐵溫度測(cè)量方法:首先檢查烙鐵溫度設(shè)置旋扭是否設(shè)置在規(guī)定溫度范圍

7、內(nèi)，再將被測(cè)烙鐵之烙鐵嘴接觸于計(jì)量合格的烙鐵溫度測(cè)試儀的溫度感應(yīng)器中心，持續(xù)數(shù)秒直到溫度基本穩(wěn)定，看烙鐵溫度測(cè)試儀上的顯示溫度是否符合規(guī)定范圍，否則要送設(shè)備組進(jìn)行維修。一般發(fā)生溫度異常的原因有下列幾種：a烙鐵發(fā)熱芯損壞需要更新；b溫度旋扭設(shè)置不當(dāng)；c烙鐵溫度控制電路出現(xiàn)故障。5.3.7烙鐵漏電電壓測(cè)量方法：烙鐵在測(cè)量接地電阻與溫度后，還需測(cè)量其漏電電壓，將計(jì)量合格的數(shù)字萬(wàn)用表設(shè)置直流量程20v檔，一表筆接生產(chǎn)線的地線，另一根表接烙鐵嘴金屬外殼，若漏電電壓小于3v則烙鐵接地正常。若大于3v則要送設(shè)備組檢查找原因予以解決。5.3.8烙鐵溫度測(cè)試儀的感應(yīng)頭容易損壞，當(dāng)對(duì)多把烙鐵溫度的測(cè)試結(jié)果普遍偏低

8、或偏高時(shí)必須換新的感應(yīng)頭測(cè)試。5.3.9當(dāng)烙鐵旋扭設(shè)定溫度與實(shí)際測(cè)量測(cè)溫偏離20時(shí)必須對(duì)烙鐵進(jìn)行檢修；5.3.10烙鐵維修后重新使用時(shí)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)需由專職檢查人員對(duì)焊點(diǎn)和焊接部位進(jìn)行100%的檢查，有需要還可對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行強(qiáng)度檢驗(yàn)和金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)；5.3.11撥動(dòng)檢查:目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn)。5.4操作方法5.4.1焊點(diǎn)的焊接堅(jiān)持按預(yù)清潔 加熱 加焊料 取焊料 迅速撤離烙鐵 冷卻固化 焊點(diǎn) 修整清理工作。5.4.2加熱位置要準(zhǔn)確、動(dòng)作敏捷、熟練、填充焊料達(dá)到適量要迅速拿開(kāi)，當(dāng)焊料完全潤(rùn)濕，立即撤離烙鐵待冷卻固化完成。5.4.3一般焊接時(shí)間控制在2.5秒之內(nèi)，對(duì)于300攝氏度

9、以下焊接時(shí)間控制在3秒之內(nèi)，對(duì)焊盤直徑4mm以上控制在5秒以內(nèi)，集成電路及熱敏元件的焊接不應(yīng)超過(guò)2秒，在焊接coms或nmos集成電路時(shí)標(biāo)準(zhǔn)相同，重復(fù)焊接次數(shù)不得超過(guò)3次。5.4.4焊接面、焊料、烙鐵頭表面應(yīng)清潔、無(wú)氧化層、水平、光滑、端正。5.4.5烙鐵頭觸面的發(fā)熱部份大到足以覆蓋焊點(diǎn)表面。5.4.6先將焊料（焊錫絲）置焊點(diǎn)，然后用烙鐵熔化焊料，由焊料從烙鐵觸面?zhèn)鳠岬胶附用鎸?shí)現(xiàn)焊接，是加熱工件的最有效的方法。直接用烙鐵加熱工件不但熱效率差且會(huì)加速氧化焊接面，使焊接惡化，造成更多的焊接困難。5.5烙鐵使用注意事項(xiàng)：5.5.1確定烙鐵溫度：5.5.1.1對(duì)于貼片元件與細(xì)腳元器件的焊點(diǎn)，烙鐵溫度依

10、以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：有鉛焊:溫度控制在320350；無(wú)鉛焊:溫度控制在350380。5.5.1.2對(duì)于散熱較快的粗腳元器件及加錫較多的焊點(diǎn)（如散熱片固定腳、單插片、雙插片、彈簧片、壓縮機(jī)繼電器腳、變頻模塊等），烙鐵溫度依以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：有鉛焊:溫度控制在350380；無(wú)鉛焊:溫度應(yīng)控制在380400。 5.5.2烙鐵頭觸面污垢和燒焦的焊劑會(huì)阻礙熱傳導(dǎo)，應(yīng)在濕潤(rùn)的高溫海綿上擦除，經(jīng)常保持觸面清潔；5.5.3如不能擦除可用銼刀清除，然后立即用焊料重新搪錫保護(hù)，但對(duì)于包鐵觸面、鍍銀或貴硬合金觸面的烙鐵頭則禁止使用銼刀；5.5.4不允許用烙鐵頭磨擦焊接面，也不準(zhǔn)用力按壓，但當(dāng)烙鐵觸面小，不足以覆蓋已有焊錫焊接

11、面時(shí)，可以采用往覆磨擦焊接面輔助促使迅速擴(kuò)大加熱面積，加速焊錫流動(dòng)性以保證焊點(diǎn)輪廓飽滿。5.5.5新烙鐵或休息及暫時(shí)不用焊接時(shí)，需在烙鐵頭上加焊錫保護(hù)烙鐵頭；離開(kāi)工位30分鐘以上，必須切斷烙鐵電源。5.5.6工作區(qū)域應(yīng)保持清潔，不能將碎錫敲擊于工作臺(tái)面上，嚴(yán)禁直接敲擊烙鐵，預(yù)防損壞或漏電；5.5.7密集細(xì)小的焊點(diǎn)（如貼片元器件密集的印制板）選用尖嘴烙鐵頭，焊點(diǎn)比較蔬散及粗腳元器件焊接、補(bǔ)焊等應(yīng)盡量選用扁平型或刀型的烙鐵頭；5.5.8手工焊錫時(shí)拿握烙鐵的姿勢(shì)：類似握筆寫字姿勢(shì)。5.5.9焊接面油污影響焊料與焊接面濕潤(rùn)流動(dòng)而形成陡角，焊劑不足或表面溫度過(guò)高在烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)，焊料表面會(huì)形成立尖現(xiàn)象。

12、5.5.10在焊錫未凝固前抖動(dòng)或移動(dòng)焊件，焊點(diǎn)就會(huì)凝成碎塊，焊錫過(guò)多或過(guò)少也容易出現(xiàn)假焊且不容易判斷。5.5.11焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元件要采取必要散熱措施，晶體管和其它元件同焊點(diǎn)應(yīng)先焊其它元件，再焊晶體管。5.5.12 有孔端子的焊接：5.5.12.1用手或鑷子或尖嘴鉗夾持導(dǎo)線穿插入端子孔內(nèi)，絕緣部份不要露出孔表面，將導(dǎo)線上提使導(dǎo)線末端表面與焊接面最大限度接觸緊貼；5.5.12.2用烙鐵頭將焊錫絲加熱使焊錫熔化完后，用烙鐵頭將導(dǎo)線壓平同時(shí)使焊接面加熱，待焊錫流動(dòng)潤(rùn)濕焊點(diǎn)后順延導(dǎo)線方向快速撤除烙鐵，同時(shí)吸除多余焊錫。5.5.13無(wú)孔端子的焊接應(yīng)根據(jù)需要焊接面校正平直后清潔，再將導(dǎo)線在端子上繞接固定或搭接固定或插接固定。5.5.14 生產(chǎn)線因產(chǎn)品不同需要調(diào)整烙鐵溫度時(shí),必須對(duì)烙鐵溫度重新測(cè)量矯正。5.6安全防護(hù)5.6.1操作環(huán)境應(yīng)有良好通風(fēng)或尾氣局部排氣凈化裝置。5.6.2電烙鐵外殼應(yīng)有可靠接地。5.6.3 cmos電路、集成電路、場(chǎng)效應(yīng)器件、溫度敏感元件、蜂鳴器、受