非常全面的SMT工藝資料二

1、非常全而的SMTI藝資料二一、工作環(huán)境3.3. 亮度:800lux1200lux;23+-3c, E卩刷車間在 23+-3C 最佳，濕度：45-80RH靜電分為ESD和EOS;靜電敏感元器件為SSD,分為四個級 別3.4. 靜電放電模式：HBM, MM, CDM帶點設(shè)備模式，SDM插座放 電模型分為接觸放電和空氣放電3.5. 采用靜電防護(hù)材料：105109歐姆，為橡膠內(nèi)添加導(dǎo)電炭黑手腕帶 為1M歐姆的電阻，確保對地泄露電流5Ma防靜電地板接地電阻vlO 歐摩擦電壓100v3.6. 人體綜合電阻:106108歐姆對于EOS要V0.3V電壓脈沖 不要堆疊 組合板測試夾具的靜電保護(hù)3.7. 塑料起子

2、和剪鉗和標(biāo)簽的使用和尼龍刷子 工作臺面不得放置塑料和金屬非生產(chǎn)物品目前PCB材料：FR4環(huán)氧玻璃玻璃樹脂二、制程控制1. 關(guān)鍵控制點和相應(yīng)記錄和可追溯性；首件和自檢巡檢以及維修板 記錄2. 工藝表而貼裝SMD和通孔插裝元件THC典型的表而貼裝方式單而混裝和雙而混裝和雙而混裝等，但要注意不同的工藝流程，ACFACA ECA各向異性導(dǎo)電膠各向異性導(dǎo)電膜3. 焊膏工藝3.1. 焊盤焊膏0.8mg/min2;對于窄間距元件0.5mg/mm,焊盤覆蓋而積 為75%以上；錯位控制在0.10.2mm，焊膏的顆粒形狀和尺寸以及分 布均與性，黏度和助焊劑比例，回溫4h,攪拌沿同一個方向，如果印 刷間隔超過2h,

3、需要回收，印刷完成4h后，一定過回流焊.32卬刷要確保三個因素:焊膏滾動，填充，脫模參數(shù)Pcb的受潮，氣壓，鋼板的酒精容積的酒精量；刮刀寬度，PCBA定位, 前后卬刷極限刮刀位置，卬刷速度1560mm/s,刮刀壓力25/kgcm2, 分離速度，分離距離，卬刷間隙，清洗模板的模式和頻率錫膏量：直徑：915mm,小時或板數(shù)計算檢查方法：25倍放大 鏡錫膏厚度在模板厚度的-10%15%用專用擦拭紙粘無水乙醇清洗刮刀和鋼板；檢查焊膏質(zhì)量：3.5.1. 焊膏粘度和附著力3.5.2. 合金粉末顆粒尺寸3.5.3. 顆粒形狀3.5.4. 觸變指數(shù)和塌陷度模板質(zhì)量：寬厚比2.5面積比0.66模板開口形狀為直開

4、和喇叭口朝下光滑度根據(jù)引腳間距不同設(shè)置脫模速度：0.3mm-0.20.5mm/s;0.5mm0.51.0mm/s攪拌錫膏的原因：防止分層和粘度一致性刮刀質(zhì)量：刮刀角度4560；刮刀壓力；E卩刷速度常用鋼板厚度：引腳間距0.81.27mm0.2mm; 060, 0402元件一0.120.15mm;02010.1mm對于混合型，采用局部厚度調(diào)整或擴(kuò)孔粘結(jié)膠距離漏印區(qū) 域 40mm焊盤大小和鋼網(wǎng)開口尺寸的比較依據(jù)元件尺寸檢查鋼網(wǎng)的張力和開口狀況以及試刷4. 貼片膠4.1. 貼片膠的粘度和環(huán)境溫度有很大關(guān)系：23+-2；粘度為300200pas 動力粘度H表示在流體中取兩而積各為lm2,相距l(xiāng)m,相對

5、移動速 度為2m/s時所產(chǎn)生的阻力稱為動力粘度模板的厚度4.2. 卬刷參數(shù)：印刷速度：50mm/s印刷間隙；卬刷壓力；PCB和模板 分離速度；分離高度貼片膠硬化：熱電偶位置為膠點上43升溫斜率和峰值溫度：斜率決定表面質(zhì)量，峰值決定硬度5. 檢驗：光板點膠后看固化效果，針孔和氣泡；然后比對實際的溫 度曲線。檢驗測試準(zhǔn)確性：交換位置實時測試溫度方法：5.1. 準(zhǔn)備實際組裝板，不能重復(fù)使用，最多不能超過3次，防止pcbe 變成黃褐色52選擇測試點，至少三點，高中低5.3. 固定熱電偶5.4. 熱電偶收集器，一定對每根熱電偶編號熱電偶的誤差：材料誤差，固定方法誤差，熱電偶滯后板子實際溫度誤差；測試精度

6、誤差焊盤漏銅：osp膜差焊膏未熔化：局部有未熔化的焊膏潤濕不良：一層薄膜冷焊：表面呈現(xiàn)焊錫絮亂痕跡 插件引腳在1.5mm以下6. 波峰焊原理6.1. 單波機(jī)和雙波機(jī)，先是亂波后是平滑波6.2. 預(yù)熱區(qū)溫度：90-130C,傳送速度和角度，波峰波的溫度和高度，黏度，波峰焊噴流速度熱風(fēng)刀等50130c, 70s 冷卻斜率 3.5c/s6.3. 助焊劑比重為0.8,種類：R非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊劑噴霧系統(tǒng)取下泡在酒精內(nèi)工藝參數(shù)：6.3丄焊劑涂敷量：采用涂刷或發(fā)泡方式，控制比重，采用定量噴射 方式實在密封倉內(nèi)，控制噴霧量6.32預(yù)熱溫度和時間、6.3.3. 焊接時間和溫度634.傾角和

7、波峰高度6.3.5.傳送帶速度7.4.1. 液而高度控制7.4.2. 冷卻速度控制7.4.3. 焊料合金配比和雜質(zhì)：cu和pb的檢查 焊接時間：焊點與波峰 接觸長度/傳速速度接觸長度可以使用帶刻度的耐高溫玻璃測試板過波峰測量不良機(jī)理: 焊點發(fā)黃:焊錫溫度過高焊點表而暗淡，粗糙：金屬結(jié)晶，錫爐錫損耗，需要添加sn外表粗糙層顆粒狀是由于焊料內(nèi)的浮渣所致7. 手工焊接7丄焊錫線也有使用期限2年要選擇和波峰和回焊一致的焊料根據(jù)焊點選擇錫線的直徑無鉛 為 240c 下 35S手工焊接的溫度曲線和回流焊接其實是一樣的理想焊接溫度為257c,烙鐵頭理論溫度為360c,烙鐵頭實際溫度為420c手工焊接錯誤操作

8、：過大的壓力，錯誤的烙鐵頭尺寸形狀，過熱的溫度和時間增加 金屬化合物的厚度，絲線的位置，助焊劑使用不當(dāng)，轉(zhuǎn)移焊接方法應(yīng) 禁止，測試?yán)予F頭的溫度的方法chip元件采用1520w小功率烙鐵， 溫度控制在265c以下8. 表面檢測技術(shù)8.1. 元器件檢測：可焊性和耐焊性：潤濕法和浸漬法引線共面性0.1mm8.2. PCB :翹曲度和可焊性，阻焊膜附著力：熱應(yīng)力實驗83焊膏：金屬含量：加熱稱量法焊料球大?。猴@微鏡，黏性：黏度 劑雜質(zhì)含量：光譜分析助焊劑：活性：銅鏡或焊接法；比重；比重 計9. 防涂覆技術(shù)9.1. 防濕熱和鹽霧和霉菌工藝流程：爐后組裝板清洗，清潔，干燥，三防漆涂覆，固化，檢測和維修PCB

9、A 清潔度檢查用歐米枷儀檢測NA離子或表面絕緣電阻 干燥和清洗是 三防漆的主要環(huán)節(jié)涂層的厚度和均勻和致密性10. COB技術(shù)10.1. 點膠：銀漿或紅膠貼芯片：防止靜電10.2. 烘烤：銀漿：120c/30min;紅膠:常溫/1520min10.3. 綁定：壓力和時間彎曲幅度，壓焊速度，綁嘴形狀和尺寸材料固化：125c/2h10.4. 綁定方式：球焊或平焊10.5. 綁定檢查：外觀和拉力：1.25mil拉力8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g綁定線直徑:2530um11. 無鉛制程11.1 .Roha:pb, hg,鎘和六價洛，多澳聯(lián)苯，多浪聯(lián)苯瞇鍍層質(zhì)量比 的 0.1%11

10、.2.Sn ag cu ag 含量為 34%,cu 為 0.50.75%左右M.3.陶瓷電容電阻器電感器玻璃體二極管耐高溫不耐沖擊，升溫或降 溫斜率太快容易導(dǎo)致開裂；鈕電容鋁電解電容封裝尺寸大的不耐高溫 通常元件提供：耐溫曲線和耐熱沖擊性，升溫斜率和最高溫度，最高 溫度的耐受時間16.4. 正確設(shè)置回流焊接曲線12. 助焊劑：松香，活性劑，添加劑，溶劑12.1. 松香為松香酸，軟化點位74c,170175c為活性點，230250c無 活性，和氧化膜起還原反應(yīng)，起清洗作用12.2. 活性劑：強(qiáng)還原劑，含有鹽酸鹽和有機(jī)酸無機(jī)酸，去除母材以及 焊料合金表而的氧化膜添加劑：觸變劑或消光劑12.3. 溶

11、劑：乙醇和異丙醇起到溶解和調(diào)節(jié)比重和黏性免清洗焊膏內(nèi) 不允許有cl離子減少界面張力和提高浸潤性清理錫渣。12.4. 在波峰焊時，檢查進(jìn)板的方向以及元件的布局，避免大元件影響 小元件13. 焊點強(qiáng)度可靠性測試溫度循環(huán)，熱沖擊，高溫高濕儲存，高濕，高壓鍋煮，跌落，振動, 三點和五點彎曲 分為升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，助焊劑浸潤區(qū)，回流區(qū)，冷 卻區(qū)。13.1. 50-110C,升溫區(qū),90120s,13.2. 110-180C,預(yù)熱區(qū),90220s13.3. 180217c,助焊劑浸潤區(qū),1241s13.4. 217-217C,回流區(qū)，5060s13.5.317-60C,冷卻區(qū),6080s升溫區(qū)，錫膏溶劑和氣

12、體蒸發(fā)掉，錫膏助焊劑潤濕焊盤，元器件和氧 氣隔離預(yù)熱區(qū)，縮小PCB表面溫度差，充分預(yù)熱助焊劑浸潤區(qū)，助 焊劑浸潤，并清洗氧化層峰值為：235245c13.6. FR-4基材pcb極限溫度為240245c,無鉛焊接允許510c范圍13.7. 在出口溫度低于60c13.8. 冷卻速度過低，焊點由于氧化而變暗，導(dǎo)致過量的介金屬化合 物產(chǎn)生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強(qiáng)度。13.9. 冷卻過程的階段：245217c（-2/-6c/s）/ 217100c,10050c（-2-4c/s）13.10. 不能多次焊接和過回流和波峰焊，容易增加金屬間化合物生成, 使金屬間化合物變厚陶瓷電容最大冷卻速度在-2-4c

13、/s14. 波峰焊工藝14.1. 大多采用水基溶劑助焊劑，水分不容易揮發(fā)以及提高預(yù)熱溫度110130c,采用延長預(yù)熱區(qū)長度以及強(qiáng)力空氣對流14.2. 增加助焊劑涂覆量，提高pcb預(yù)熱溫度，增加預(yù)熱時間120s,增 加焊點和波峰接觸時間240250c冷卻斜率：-2-4c/s定期檢測pb和cu的含量15. 無鉛工藝考慮元件的耐熱性，通孔元件插孔徑適當(dāng)大于尺寸回流焊的控制： 不能僅僅依靠設(shè)備控制；工藝優(yōu)化,最佳溫度曲線（錫膏和元件耐溫， PCB材料最高極限溫度，pcb布局；以工藝控制為中心；正確測試再 流焊實時溫度烙鐵焊接溫度：267c,烙鐵頭溫度367（實際400-410） 熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力16.

14、 可靠性實驗方法16.1. 熱應(yīng)力：溫度循環(huán)，溫度沖擊，高溫存儲（老化）化學(xué)應(yīng)力：濕熱加電實驗，潮濕試驗16.2. 機(jī)械應(yīng)力：機(jī)械跌落，隨機(jī)振動，三點彎曲焊點失效定義：電 阻增加超過原來20%溫度循環(huán):-20100c,周期:1000,溫變率20c/min；板厚:2.35mm, 一個小時一個循環(huán)振動試驗：50hz,加速度：10g跌落試驗：l1.2m,六個面四個角各一次，共10次高溫存儲： 85c,1000h濕熱試驗：40+-2c/93+-3rh;85+-2c/85+-2rh,48h/96hECM實驗；電化學(xué)實驗，金屬離子移動，65c,88.5+35rh,穩(wěn)定96h, 測量絕緣電阻為初始值，然后加

15、導(dǎo)線lOvdc偏置電壓，再在實驗箱待 500h,再測電阻，應(yīng)不低于初始值1/10 Halt加速老化實驗：主要在研 發(fā)階段：溫度步進(jìn)實驗低溫階段：起始溫度20c,每階段降10c,階段穩(wěn)定lOmin,做至少一 次開關(guān)機(jī)和功能測試，直至最低不能開機(jī)或功能失效條件為最低極限, 同樣作高溫極限測試快速溫變實驗：每分鐘60c變化做6個高低溫循環(huán)，每個循環(huán)階段停留lOmin做功能 檢查，如果可恢復(fù)故障，改為20c變化隨機(jī)振動實驗溫度振動組合實驗可靠性焊點檢查計術(shù)BGA球剪切焊點剪切強(qiáng)度測試焊點抗拉強(qiáng)度測試外觀檢查一電性能檢測-切片分析-振動試驗一切片分析-BGA染色實驗-熱循環(huán)實驗（-40/125, 2000）-BGA染色實驗-切片分析- 高速度壽命測試-BGA染色實驗-切片分析-高溫高濕測試對于fan和暖風(fēng)機(jī)類一. 在研發(fā)和選擇物料階段，需要實施on/off surge test,二. 二.和加速老化實驗驗證1常溫通電老化：常溫（25C）下，產(chǎn)品通電并加負(fù)載進(jìn)行老化, 根據(jù)產(chǎn)品特點確定老化時間，一般選用48-72小時。此方案對功耗 較大的產(chǎn)品經(jīng)常采用。2、加熱通電老化：將產(chǎn)品在一定的環(huán)境溫度下，通電老化，根據(jù)產(chǎn) 品特點確定老化時間，一般選用24-36小時，溫度通常選用40C- 45C