PCB設(shè)計(jì)要求手冊(cè)范文

1、PCB設(shè)計(jì)要求手冊(cè)范文1. PCB外形尺寸及拼板設(shè)計(jì) ?當(dāng)PCB的尺寸小于162mm x 121mm時(shí)，必須進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，拼 板后的尺寸要小于330x 250mm,拼板設(shè)計(jì)時(shí)，原則上只加過板方向 的工藝邊? PCB四角倒圓角半徑R=2mm如圖1),有整機(jī)結(jié)構(gòu)要求的可以倒圓角2mm;拼板四角倒圓角半徑R=3mm;?拼板的尺寸應(yīng)以制造、裝配、和測(cè)試過程中便以加工,不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜?拼板中各塊PCB之間的互連采用郵票孔設(shè)計(jì)，拼板郵票孔 0.5mm 范圍以內(nèi)不要布線，以防止應(yīng)力作用拉斷走線?拼板的基準(zhǔn)MARK加在每塊小板的對(duì)角上，一般為二個(gè)?設(shè)計(jì)連板時(shí)盡量采用陰陽板設(shè)計(jì)，并且取消中間板邊設(shè)計(jì)，

2、直接使 用郵票孔相連接? PCB厚度設(shè)置為0.7mm?不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應(yīng)加工藝邊，不規(guī)則的 PCB制成拼板后加工有困難時(shí)，應(yīng)在兩側(cè)加工藝邊2. PCB工藝邊要求距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤、通孔、 MARK及小于3mm寬的走線? 對(duì)終端有拼版的 pcb 邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時(shí)的定 位邊不在設(shè)計(jì)的pcb上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加 工誤差及分板的誤差即可，一般走線距 pcb 板邊 1mm 以上即可，走 線密時(shí)0.5mm也可以接受；終端走線一般為 0.1mm，所以板邊線只 要滿足安全距離（1mm以上）即對(duì)線寬沒有要求。?如果在距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)有零

3、件，則需增加工藝邊，以保證 PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝夾持邊與 PCB可用郵票孔連接? 工藝邊內(nèi)不能排布機(jī)裝元器件， 機(jī)裝元器件的實(shí)體不能進(jìn)入上下工 藝邊及其上空，如需進(jìn)入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理? 手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方 3mm 高度內(nèi)的空間 中，如需落在左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理?不規(guī)則的PCB沒有做拼板設(shè)計(jì)時(shí)必須加工藝邊? 工藝邊的寬度一般設(shè)置為 48mm3. PCB 基準(zhǔn) Mark 點(diǎn)要求? 拼板設(shè)置三個(gè) Mark 點(diǎn)，呈 L 形分布，且對(duì)角 Mark 點(diǎn)關(guān)于中心不 對(duì)稱（以免SMT設(shè)備錯(cuò)誤地將A面零件貼在B面）? 單板設(shè)置 2個(gè) Mark

4、點(diǎn)，成對(duì)角線分布，且關(guān)于中心不對(duì)稱，并且 每個(gè)單板的 Mark 點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣；如果有特殊要求需要定位單 個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（比如在QFP CSP BGA等重要 元件局部設(shè)定 Mark） ；?同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB ；?統(tǒng)一制定所有圖檔 Mark點(diǎn)大小和形狀：設(shè)置Fiducial Mark為直徑 為1mm的實(shí)心圓；設(shè)置Solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示1 mm 為 Fiducial mark;3mm 內(nèi)為 No mask區(qū)域； 1mm 3mm? Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅

5、、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層；? Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在 15微米0.0006 “之內(nèi)；?當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能；? Mark點(diǎn)3mm內(nèi)不允許有焊盤、過孑L、測(cè)試點(diǎn)、絲印標(biāo)識(shí)及SolderMask等。3mm之外為Solder Mask。Mark點(diǎn)不能被V-Cut所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。不良設(shè)計(jì)如下圖:? Mark點(diǎn)要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背 景色有明顯區(qū)別。? Mark點(diǎn)距離工藝邊板邊（x軸方向）大于等于4mm4. 定位孔要求? PCB布板最好要有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內(nèi)部要求圓弧， 直徑 2.03.0mm? 定

6、位孔內(nèi)部圓弧必須大于 1/4 圓，并且要求有四個(gè)（四角各一個(gè)）； 如果有定位孔內(nèi)部圓弧大于 1/2 圓，該圓弧所在的邊可以只設(shè)一個(gè)定 位孔。? 距離定位孔邊緣 3.0mm 不能布器件， 3.0mm 外靠近定位孔附近盡 量不要布很高的器件? 定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。5. 測(cè)試點(diǎn)要求?測(cè)試點(diǎn)PAD直徑要求大于等于2.0mm;測(cè)試點(diǎn)邊緣到板邊距離要 求2.0mm;測(cè)試點(diǎn)邊緣到定位孔邊緣距離要求 3.0mm;探針測(cè)試點(diǎn) 邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最 小 1.8mm? 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于 2.54mm? 測(cè)試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)， 兩個(gè)

7、測(cè)試點(diǎn)的間距不能太近， 中心間距應(yīng)有2.54mm;? 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求?盡量不要在BGA背面放測(cè)試點(diǎn)，對(duì)BGA產(chǎn)生應(yīng)力會(huì)造成焊點(diǎn)斷裂 或損壞 BGA?測(cè)試點(diǎn)和RF測(cè)試頭不要集中在PCB的某一端，會(huì)造成PCB在使用 夾具時(shí)翹板。6. PCB 絲印要求? PCB上必須標(biāo)明PCB板號(hào)、機(jī)種名稱、版本號(hào)、Date code等，標(biāo)識(shí)位置必須明確、醒目；? 有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚， 極性方向標(biāo) 識(shí)符號(hào)要統(tǒng)一，易于辨認(rèn)， 元件貼裝后不得蓋住極性標(biāo)識(shí)。特別是數(shù) 字標(biāo)識(shí)要容易辨識(shí)；? 絲印不能在焊盤上， 絲印標(biāo)識(shí)之間不應(yīng)重疊、 交叉，不應(yīng)被貼裝后 元件遮擋，避

8、免過 孔造成的絲印殘缺不清。7. 元件間隔? SMD同種元件間隔應(yīng)滿足0.3mm，異種元件間隔0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換? 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于 2mm?經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD（尤 其是BGA），以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件；? 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于 5.0mm8. 元件焊盤設(shè)計(jì)? 盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直? 焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度? 增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤? SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔

9、，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊，少錫，還可能流到 板的另一面造成短路?不建議在BGA焊盤上打孔，會(huì)影響到焊接效果與焊接強(qiáng)度;?焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)?焊盤尺寸大小必須對(duì)稱字或“十”?大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連，即焊盤與銅箔以“米” 字相連? 1、無源元件焊盤設(shè)計(jì)-電阻，電容，電感 2、無SPEC元件的焊盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸 確定，焊盤的寬度二引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤的長(zhǎng) 度見圖示 L2， （ L2二L+b1+b2; b仁b2=0.3mm+h;h=元件腳高）嚴(yán) *1Part7( miniGtrnm)Xfcnm )

10、i ref)Chip0101ft.760.240300.20402143*130.350.1MS0,552 320.72Fft.fi1 KROW24061.00*?L0603T T|Q0.72ft.SOK2S5r 14I fl?rtosfls3.11 .bl.lL0053.25 7511225r 12064.4L2r i.wl點(diǎn)121044121 2.71.61H12r；.fi2.03.4t.9IA255fi2.06.fi192010和22.61.71 1.825127.4VK3.21832l(KTyiH0.81.220Tantalum352M-( k (K B k5.1.02.22.0叩M

11、Wpc ( J7.i2.4F 12f!71431.6124516 Chip! IR06)5.826toLti2S29tecfl 110)3居LQ2.4I 4322?PrM I2O14.6I.O2.fil.R3、插件元件孔焊盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則對(duì)于通孔來說，為了保證焊接效果 最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在 0.25mm0.70mm之間。較大的孔徑 對(duì)插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡，終端的手插件少建議用0.25mm0.40mm孔徑的縫隙。（A2000+等上的MIC孔過大經(jīng)常有錫漏到背面 造成MIC正負(fù)極短路）1.1.9結(jié)構(gòu)要求?郵票孔不可與充電連接器、耳機(jī)插孔等干涉（會(huì)影響到分板）?郵票孔設(shè)計(jì)要求：寬度2mm （固定），長(zhǎng)度3mm（可調(diào)整），如下圖 所示? PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)件的限高要求，元器件布局不應(yīng)