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文檔簡介
1、1. 原理圖常見錯誤:(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a. 創(chuàng)建封裝時給管腳楚義了 I/O屬性;c.(2)(3)(4)b. 創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。 當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.2. PCB中常見錯誤:(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到:a.b.原理圖中的元件使用了 pcb庫中沒有的封裝:原理圖中的元件使用了 pcb庫中
2、名稱不一致的封裝:c.nximber原理圖中的元件使用了 pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin 為 e, b, C,而 pcb 中為 1, 2, 3。(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點:b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮 小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi)。(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分:表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。另外提醒朋友盡量使用ffIX2000,減少藍屏的機會:多幾次導(dǎo)出文件,做成新的DDB文件, 減少文件尺寸和PROTEL僵
3、死的機會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計,盡呈不要使用自動布線。 在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)il的重要步驟,可以說前而的準備工作都是為它而做的,在 整個PCB中,以布線的設(shè)il過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單而布線、雙 而布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以 用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸岀端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免 產(chǎn)生反射I:擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂宜,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo) 通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行
4、探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通,然后進行迷宮 式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著 重新再布線,以改進總體效果。對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了,它浪費了許多寶貴的布線通道,為解 決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,還省出許多布線通道使 布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB板的設(shè)il過程是一個復(fù)雜而又簡單的 過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會,才能得到其中的真諦。 1電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾, 會使產(chǎn)
5、品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待, 把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對毎個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,現(xiàn)只 對降低式抑制噪音作以表述:眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線電源線信號線, 通常信號線寬為:0. 2-0. 3mm,最經(jīng)細寬度可達0. 050. 07mra,電源線為1. 22. 5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路,即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用)用大而積銅層作地線用,在印
6、制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴亲龀啥?層板,電源,地線各占用一層。2、數(shù)字電路打模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu) 成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相丁擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的 模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理 數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在 PCB勺外界連接的接口處(如插頭等九數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只
7、有一個連接 點。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成浪 費也會給生產(chǎn)增加一左的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地) 層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大而積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮, 就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱恿 如:焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十
8、字花焊盤,稱之為熱隔離(heatshield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截 而過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進太 小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子 產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、 左們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng) 格系統(tǒng)來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0. 1英寸(2.5
9、4mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就左為0. 1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)訃規(guī)則檢査(DRC)布線設(shè)il完成后,需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計考所制左的規(guī)則,同時也需確認所制怎 的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 合理,是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出
10、線被明顯地 分開。模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線。后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標忠是 否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)訃軟件PowerPCs進行印制板設(shè)計的流程和一些 注意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。 2、設(shè)il流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢
11、査、復(fù)査、輸出六個步驟. 2. 1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇 SendNetlist,應(yīng)用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的可能。 另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,選擇File-Import.將原理圖生成的網(wǎng)表輸入 進來。2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)訃階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了,因為輸入網(wǎng)表時,設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB 了。如果修改了設(shè)計規(guī)則, 必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層立義外,
12、還有一些規(guī)則需要 設(shè)置,比如Pad Stacks.需要修改標準過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔,一 左要加上Layer 25。注意:PCB設(shè)訃規(guī)則、層泄義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件,名稱為Default, stp, 網(wǎng)表輸入進來以后,按照設(shè)計的實際情況,把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,并設(shè)置其 它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB功能,更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置,保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后,所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點,
13、重疊在一起,下一步的工作就是把這 些元器件分開,按照一些規(guī)則擺放整齊,即元器件布局。PowerPCs提供了兩種方法,手工布 局和自動布局。2. 3. 1手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)-2. 將元器件分散(Disperse Components),元器件會排列在板邊的周鬧。3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn),放到板邊以內(nèi),按照一宦的規(guī)則擺放整齊。2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數(shù)的設(shè)計來說,效果并不理想, 不推薦使用。2. 3.3注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線
14、關(guān)系的器件 放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開,盡量遠離C.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能,提高布局的效率 2.4布線布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大, 包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢査(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行,通常這兩 種方法配合使用,常用的步驟是手工一自動一手工。2.4. 1手工布線如BGA,自動布線很難1. 自動布線前,先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),比如高頻時鐘、主電源等,這些網(wǎng)絡(luò)往往對走 線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要
15、求:另外一些特殊封裝, 布得有規(guī)則,也要用手工布線。2. 自(D2-D1)降低了電路的速度Q舉 焊盤宜徑為20Mil的過過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間, 例來說,對于一塊厚度為50血1的PCB板,如果使用內(nèi)徑為1 OMib 孔,焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil.則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大 致是:C=l. 41x4.4x0. 050x0. 020/(0. 032-0. 020)=0. 517pF,這部分電容引起的上升時間變化 量為:110-90=2. 2C(Z0/2)=2. 2x0. 517x(55/2)=31. 28ps。從這些數(shù)值可以看出,盡
16、管單個過 孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間 的切換,設(shè)計者還是要慎重考慮的。三、過孔的寄生電感同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)il中,過孔的寄生 電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱 整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下而的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感:L=5. 08hln(4h/d)+l其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑。從式中 可以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上 而的例子,可以il算出過孔的電
17、感為:L=5. 08x0. 050In(4x0. 050/0. 010)+l=l. 015nH。如 果信號的上升時間是Ins,那么其等效阻抗大小為:XL=3iL/T10-90=3. 19 Qo這樣的阻抗在 有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需 要通過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。四、高速PCB中的過孔設(shè)訃通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設(shè)汁中,看似簡單的過 孔往徃也會給電路的設(shè)計帶來很大的負而效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響, 在設(shè)計中可以盡量做到:1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。
18、比如對6-10層的內(nèi) 存模塊PCB設(shè)計來說,選用10/20Mil (鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸 的板子,也可以嘗試使用8/18Mi 1的過孔。目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。 對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄 生參數(shù)。3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會 導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號
19、提供最近的回路。甚至可以在 PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然,在設(shè)計時還需要靈活多變。前而討論的過孔 模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是 在過孔密度非常大的情況下,可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問 題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。問:從WORD文件中拷貝出來的符號,為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù):請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因為那時 保留字.問:net名與port同名,pcb中可否連接答復(fù):可以,PROTEL可以多種方式生成
20、網(wǎng)絡(luò),當你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖 可以用相同的NET冬,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要便用電源瑞口,因為那是全 局的.問:請問在PR0TEL99SE中導(dǎo)入PADS文件,為何焊盤屬性改了復(fù):這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就可以了。 問:請問楊大蝦:為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后,在protel中無 法進行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實,要不就是全顯示屬性?謝謝!復(fù):如全顯示,可以做一個全局性編輯,只顯示希望的部分。問:請教鋪銅的原則?復(fù):鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上這是LAYOUT的常規(guī)
21、知識.問:請問Potel DXP在自動布局方面有無改進?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開? 復(fù):PCB布局與原理圖布局沒有一世的內(nèi)在必然聯(lián)系,故此,Potel DXP在自動布局時不會根 據(jù)原理圖的布局自動排開。(根據(jù)子圖建立的元件類,可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接九 問:請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復(fù):Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手冊。問:為何鋪銅,文件哪么大?有何方法?復(fù):鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。問:有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎?復(fù):不可以。問:PROTEL仿真可進行原理性論證,如有詳細模型可以得到好的結(jié)果復(fù):PR
22、OTEL仿真完全兼容Spice模型,可以從器件廠商處獲得免費Spice模型,進行仿真。 PROTEL也提供建模方法,具有專業(yè)仿真知識,可建立有效的模型。問:99SE中如何加入漢字,如果漢化后好象少了不少東西!3-28 14:17:0但確實少了不少功能!復(fù):可能是漢化的版本不對。問:如何制作一個孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤?復(fù):在機械層標注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。問:我知逍,但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表,如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒 有問題了復(fù):利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接問:還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取,線路板廠家不 樂意。可否在
23、下一版中加入這個設(shè)置項?復(fù):在建庫元件時,可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進行PCB設(shè)計時使其具 有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。問:如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫復(fù):那你可以的 m. PROTEL. COM F載問:剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊 除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不 能試一下復(fù):字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法,然后將中文(英文)字解除元件,(因為 那是一個元件)將安全間距設(shè)置成1MIL.再覆銅,然后移動覆銅,程序會詢問是否重新
24、覆銅, 回答問:畫原理圖時,如何元件的引腳次序?復(fù):原理圖建庫時,有強大的檢查功能,可以檢査序號,重復(fù),缺漏等。也可以使用陣列排 放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳。問:protel99se6自動布線后,在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的疋線,像毛刺一般,有時 甚至是三角形的走線,需要進行大量手工修正,這種問題怎么避免?復(fù):合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線。問:用PROTEL畫圖,反復(fù)修改后,發(fā)現(xiàn)文件體積非常大(虛腫),導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。 為什么? ?有其他辦法為文件瘦身嗎?復(fù):其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識產(chǎn)權(quán)問題,不能使用PADS 里的“灌水”功能,但它有它的好
25、處,就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大,你用WINZIP 壓縮一下就很小。不會影響你的文件發(fā)送。問:請問:在同一條導(dǎo)線上,怎樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?謝謝! 復(fù):不能自動完成,可以利用編輯技巧實現(xiàn)。liaohm問:如何將一段圓弧進行幾等分?fanglinl63答復(fù):利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。問:protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù):Protel PLD 不是,Protel FPGA 是。問:補淚滴后再鋪銅,有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺,怎么辦?復(fù):那是因為你在補淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。 也可以用修補的辦法。問:可不可以做不對
26、稱焊盤?拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動?復(fù):可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。問:請問當Protel發(fā)揮到及至?xí)r,是否能達到高端EDA軟件同樣的效果復(fù):視設(shè)計而立。問:Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平?復(fù):有過之而無不及。問:protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言?復(fù):Protel PLD使用的Cupl語言,也是一種HDL語歆 下一版本可以直接用VHDL語言輸入。 問:PCB里而的3D功能對破件有何要求?復(fù):需要支持OpenGL.問:如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中?復(fù):最快的辦法就是
27、掃描,然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB 精度必須在0. 2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須用沙紙打的非常光 亮才能成功。問:直接畫PCB板時,如何為一個電路接點立義網(wǎng)絡(luò)需?復(fù):在Net編輯對話框中設(shè)置。問:怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標志,同allego-樣復(fù):在輸岀中有選項,可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計及備種孔徑符號。問:自動布線的鎖楚功能不好用,系統(tǒng)有的會重布,不知逍怎么回事?復(fù):最新的版本無此類問題。問:如何實現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù):一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。問:我用的P 99版加入漢字就死機,是什么原因?復(fù):應(yīng)是D版所致。問:pow
28、pcb的文件怎樣用PROTEL打開?復(fù):先新建一PCB文件,然后使用導(dǎo)入功能達到。問:怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù):Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM町以導(dǎo)入其它移式的Gerber.問:如何把布好PCB走線的細線條部分地改為粗線條復(fù):雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。問:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)港?復(fù):全部選左,進行全局編輯問:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?復(fù):在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道,在PCB板上也可以修改。(先在 元件屬性中解鎖九問:能否在做P
29、CB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除?復(fù):在元件屬性中去掉元件鎖宦,就可在PCB中編輯元件,并且不會影響庫中元件。問:該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù):包地前設(shè)置與焊盤的連接方式問:為何99se存儲時要改為工程項目的格式?復(fù):便于文件管理問:如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個個去掉嗎,有沒有快捷方法 復(fù):使用全局編輯,同一層全部隱藏問:能告訴將要推岀的新版本的PROTEL的名稱嗎?簡單介紹一下有哪些新功能? protel手 動布線的推擠能力太弱!復(fù):Protel DXP,在仿真和布線方面會有大的提高。問:如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù):在敷銅
30、時選擇去除死銅”問:VDD和GND都用焊盤連到哪兒了,怎么看不到呀復(fù):打開網(wǎng)絡(luò)標號顯示。問:在PCB中有畫弧線?在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實 現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?復(fù):可以,使用shift+空格可以切換布線形式問:protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候,卻沒有生成徐 分圖紙里面的元件及對應(yīng)標號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封 裝,再更新原理圖,該怎么作?復(fù):點中相應(yīng)的選項即可。問:protel99se6 的 PCB 通過 specctra interface 導(dǎo)出到 specctralO
31、. 1 里面,發(fā)現(xiàn)那些沒 有網(wǎng)絡(luò)標號的焊盤都不見了,結(jié)果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線,布得一塌糊涂, 這種情況如何避免?復(fù):凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。問:在打開內(nèi)電層時,放置元件和過孔等時,好像和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確復(fù):內(nèi)電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反,所以是正確的問:protel的執(zhí)行速度太慢,太耗內(nèi)存了,這是為什么?而如allegro那么大的系統(tǒng),執(zhí)行 起來卻很流暢!復(fù):最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設(shè)ih而是系統(tǒng)設(shè)計,包括文件管理、3D 分析等。只要PIIL 128M以上內(nèi)存,Protel亦可運行如飛。問:如何自
32、動布線中加盲,埋孔?復(fù):設(shè)置自動布線規(guī)則時允許添加盲孔和埋孔問:3D的功能對硬件有什么要求?謝謝,我的好象不行復(fù):請把金山詞霸關(guān)掉問:補淚滴可以一個一個加嗎?復(fù):當然可以問:請問在PR0TEL99SE中倒入PADS文件,為何焊盤屬性改了,復(fù):這類問題,一般都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等。問:protell99se能否打開oread格式的檔案,如不能以后是否會考慮添加這一功能?復(fù):現(xiàn)在可以打開。問:在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加,但漢化后SE少了不少東西!復(fù):可能是安裝的文件與配置不正確。問:SE在菜單漢化后,在哪兒啟動3D功能?復(fù):您說的是ViewSD接口嗎,請在系統(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟
33、動。問:請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤? ? ?復(fù):不行。問:在PCB中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換復(fù):Shift +空格問:請問:對于某些可能有較大電流的線,如果我希望線上不涂綠汕,以便我在其上上錫, 以增大電流。我該怎么設(shè)汁?謝謝!復(fù):可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問:如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個囲嗎?復(fù):不用,直接用圓弧畫。問:如何鎖左一條布線?復(fù):先選中這個網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改。問:隨著每次修改的次數(shù)越來越多,protel文件也越來越大,請問怎么可以讓他文件尺寸變 小呢?復(fù):在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。(Fiel菜單左邊的大箭頭下)。wangji
34、nfeng問:請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線? 高英凱答復(fù):Shift+空格。問:如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?復(fù):利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單,直接使用Cupl DHL硬件描述語言 就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.問:我用99se6布一塊4層板子,布了一個小時又二十分鐘布到99.6%,但再過來11小時 多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù):對剩下的幾個Xet,做一下手工預(yù)布,剩卞的再自動,可達到100%的布通。問:在pcb多層電路板設(shè)il中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線。
35、復(fù):有專門的菜單設(shè)置。問:protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可以,但是 在菜單中卻沒有這個選項復(fù):現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。問:請問pcb里不同的net.最后怎么讓他們連在一起?復(fù):最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來,別人接手容易些。問:自動布線前如何把先布的線鎖立? ? 一個一個選么?復(fù):99SE中的鎖宦預(yù)布線功能很好,不用一個一個地選,只要在自動布線設(shè)置中點一個勾就 可以了。問:PSPICE的功能有沒有改變復(fù):在Protel EP將推出的新版本中,仿真功能會有大的提升。問:如何使用Protel 99se的PLD仿真功
36、能?protel. ddb歷史記錄如和刪 先刪除至回收戰(zhàn),然后淸空回收站。自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確復(fù):首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇Absolute ABS選項,編譯成 功后,可仿真??捶抡孑敵鑫募?。問:復(fù):問:把先布的線鎖出。應(yīng)該就可以了。布線后有的線在視覺上明顯太差,PR0TEL這樣布線有他的逍理嗎(電氣上) 僅僅通過自動布線,任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀??梢栽诤副P屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸可以。protel99se后有沒推出新的版本?即將推出。該版本耗時2年多,無論在功能、規(guī)模上都與Protel
37、99SE,有極大的飛躍。99se的3d功能能更增進些嗎?好像只能從正而看!其外形能自己做嗎?3D圖形可以用 Ctrl + 上,下,左,右鍵翻轉(zhuǎn)一立的角度。不過用處不大,7?復(fù):問:復(fù):問:復(fù):問:復(fù):問:復(fù): 顯卡要好才行。問:有沒有設(shè)方孔的好辦法?除了在機械層上畫。復(fù):可以,在Multi Layer 設(shè)置。問:一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20皿1,但我有些器件要求100m訂間距,怎樣才能自動填充? 復(fù):可以在 designrules-clearance constraint 里力fl問:在protel中能否用oread原理圖復(fù):需要將oread原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,
38、再由protel打開即可.問:請問多層電路板是否可以用自動布線 復(fù):可以的,跟雙而板一樣的,設(shè)置好就行了。一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局 和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決楚儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題,對同一種元件和 參數(shù)的電路,由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果,其結(jié)果可能存在 很大的差異。因而,必須把如何正確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及 整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮,合理的工藝結(jié)構(gòu),既可消除因布線不當而產(chǎn)生的 噪聲干擾,同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。下面我們針
39、對上述問題進行討論,由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個嚴格的“定義”和“模式”, 因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考。毎一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求(電 氣性能、整機結(jié)構(gòu)安裝及而板布局等要求),采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,并對幾種可行設(shè)計方 案進行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇一一系統(tǒng)結(jié)構(gòu):模擬電路和數(shù) 字電路在元件布局圖的設(shè)il和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中,由于放大器 的存在,由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓,都會引起輸出信號的嚴重失.貞,在數(shù)字電路中,TTL 噪聲容限為0. 4V-0. 6V, CWS噪聲容限為Vcc的0. 30. 45倍,故數(shù)字電路具有較強的抗擾 的
40、能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當多的丁擾源 是通過電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大。二、印刷電路板圖設(shè)汁的基本原則要求1 .印刷電路板的設(shè)汁,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大 小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位 器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金 屬隔離線進行連接。但有時也設(shè)讓成插座形式。即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要 留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固,以 提高耐振、耐沖擊性能。2.
41、 布線圖設(shè)計的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解:對各部件的 位置安排作合理的、仔細的考慮,主要是從電磁場撫容性、抗干擾的角度,走線短,交叉少, 電源,地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置左出后,就是存部件的連線,按照電路圖連 接有關(guān)引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設(shè)計有il算機輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費事,往往要反復(fù)幾次,才能最后完成,這在沒有其 它繪圖設(shè)備時也可以,這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來說也是很有幫助的。 計算機輔助制圖,現(xiàn)在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的說來,繪制、修改較方便,并且 可以存
42、盤貯存和打印。接著,確;i印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個元器件位置初步確定下來,然 后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下:(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種 亦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去,或從可能交 叉的某條引線的一端“繞”過去,在特殊情況下如何電路很復(fù)雜,為簡化設(shè)計也允許用導(dǎo)線 跨接,解決交叉電路問題。(2 )電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式。立式指的 是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優(yōu)點是節(jié)省空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于電 路板安裝,焊接,貝優(yōu)點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件,印刷電路板 上的元件孔距是不一樣的。(3)同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接 地點上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點
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