PCB設(shè)計規(guī)范10001

1、PCB 設(shè)計規(guī)范文檔編號版本1.0生效日期08-9-25擬制審核審批北方工業(yè)大學(xué)電氣傳動研究室（版權(quán)所有，翻版必究 ）目錄1 前言 31.1 目的 32 術(shù)語和定義 33 PCB 設(shè)計的工藝規(guī)范 54 PCB 設(shè)計的布局規(guī)范 85 PCB 設(shè)計的布線規(guī)范 126 元件庫制作規(guī)范： 197 可維修性規(guī)范 201 前言1.1 目的本文檔敘述了 PCB 設(shè)計規(guī)范，用于指導(dǎo)和規(guī)范 PCB 設(shè)計和制作工作。2 術(shù)語和定義1、印制電路板： PCB printed circuit board,在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制器件 或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。2、原理圖： schematic d

2、iagram,電路原理圖， 用原理圖設(shè)計工具繪制的、 表達(dá)硬件電路 中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。3、網(wǎng)絡(luò)表： Schematic Netlist ，由原理圖設(shè)計工具自動生成的、表達(dá)元器件電氣連接 關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三部分。4、頂層： Top Layer ，封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，該面在布設(shè)總圖上就作了規(guī)定（通常 此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。 此面在通孔插裝技術(shù)中有時稱做 “元器件面” ）5、底層： Bottom Layer ，封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是 TOP 面的反面。（在通孔插裝 技術(shù)中此面有時稱做“焊接面” ）。6、內(nèi)層： Inner Layer

3、，多層板除了頂層底層外的電氣層。7、板厚： board thickness，包括導(dǎo)電層在內(nèi)的包覆金屬基材板的厚度。板厚有時可能包括附加的鍍層和涂敷層。8、金屬化孔： Plated through hole，孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之 間的連接，同義詞：鍍覆孔。具體效果圖如下：9、非金屬化孔： NPTH unsupported hole，沒有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔。10、過孔： Via hole，用作貫通連接的金屬化通孔，內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固 材料。11、Solder mask or Solder resist，是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質(zhì)和機械屏 蔽的

4、一種覆膜。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。12、焊盤： Land，又叫連接盤，用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。13、集成電路封裝縮寫：BGA （Ball Grid Array ）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。QFP(Quad Flat Package)：方形扁平封裝。PLCC( Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。DIP( Dual In-line Package)：雙列直插封裝，一種元器件的封裝形式。兩排引線從器件的側(cè)面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。SIP( Single inline Package)：單列直插封裝，

5、一種元器件的封裝形式。一排 直引線或引腳從器件的側(cè)面伸出。SOP( Small Out-Line Package)：小外形封裝。SOJ( Small Out-Line J-Leaded Package)： J形引線小外形封裝。COB (Chip on Board )：板上芯片封裝。Flip-Chip ：倒裝焊芯片。14、片式元件( CHIP)：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。 根據(jù)引腳的不同，有全端子元件(即元件引線端子覆蓋整個元件端)和非全端子 元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子 元件。15、THT ( Through Hole Te

6、chnology)：通孔插裝技術(shù)16、SMT ( Surface Mount Technology )：表面安裝技術(shù)17、波峰焊： Wave Soldering ，印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。18、回流焊： Reflow Soldering，是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起， 加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。19、反標(biāo)注：反向標(biāo)注， Back annotation ，根據(jù) PCB 設(shè)計文件中所作的改動更新原理 圖文件，通常采用程序進行執(zhí)行完成此項工作。在更換管腳、更換門、參考標(biāo)號 重新編號以后必須進行反標(biāo)注。20、BOM ：Bill of materi

7、als，物料清單，裝備部件的格式化清單。21、DRC ： Design rules checking ，設(shè)計規(guī)則檢查，通過通知您設(shè)計違規(guī)，確保建立的 設(shè)計符合規(guī)定的設(shè)計規(guī)則的程序。22、EMC ：Electromagnetic compatibility ，電磁兼容，設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正 常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。23、Gerber： Photo plotting ，光繪文件，由繪圖儀產(chǎn)生電路板工藝圖的過程，繪圖儀 使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。24、Mark ：光學(xué)定位點，有 SMD 器件的 PCB 板，要放置光學(xué)定位點( Mark Point)

8、， 光學(xué)定位點指為了滿足電路板自動化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于元件貼裝和 測試定位的特殊焊盤。它是放置在與 SMD 元件同一層面的 1mm 的單面焊盤。 S MD 焊片上單面焊盤的設(shè)計孔徑為零。25、工藝邊： PCB 板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。3 PCB 設(shè)計的工藝規(guī)范1、整板的外型和安裝尺寸：外形尺寸和安裝尺寸需設(shè)計為整數(shù)（單位為mm ），同時要設(shè)定圓點，原圓點要和 PCB 的左下角吻合。對于幾個功率器件共用一個散熱器 的情況，各個器件在散熱器上的安裝孔之間的間距也需取整；客戶規(guī)定了外形尺 寸和安裝尺寸的情況除外。更改設(shè)計時，需考慮與原安裝尺寸保持一致。2、外角

9、倒角： PCB 的四角一般比較尖銳，容易在生產(chǎn)調(diào)試時劃傷操作人員，所以要 求 PCB 在不做拼板時，四個角做半徑為 2.5mm 的圓弧倒角。3、 安裝孔孔徑：要求設(shè)計成使用 M4 的鏍釘以及 PCB 間隔柱的安裝孔大小，安裝孔 直徑為 4.2mm ，孔中心距兩板邊均為 5mm，要求安裝孔做成非金屬化孔，并在線 路板加工工藝卡中注明不孔化。其它常用螺釘按下表選取安裝孔大小。螺釘外徑（ D）M2M2.5M3M4M5M6M8M10安裝孔直徑（d）2.233.54.25.56.59.011.0以 4.2mm 的孔徑為例，設(shè)計效果如圖：4、器件方向標(biāo)識： PCB 板上所有帶方向性的元器件均應(yīng)有明顯方向性

10、的絲網(wǎng)印標(biāo)識 與之對應(yīng)。此標(biāo)識需放置在元器件封裝的外面，確保器件焊接后不會覆蓋此標(biāo)識。 連接器以及 IC 器件要做第一腳標(biāo)識。 插件以數(shù)字 1 或者三角形做標(biāo)識， IC 用圓點 表示。5、PCB 標(biāo)識，包括：1) 商標(biāo)位置2) 板號位置(即 PCB 廠家編號位置)3) 線路板追溯編號條(尺寸： 25mm 7mm)(需盡量放在線路板右下角)4) PCB 板號、批次號以及發(fā)板日期(需盡量放在線路板右下角)6、器件絲?。?) 要求每個器件的位號標(biāo)識清晰，易識讀，字體大小在 0.75mmX1.0mm 以上， 垂直放置的絲印角度為 90 度或 270 度，要求統(tǒng)一角度。2) 完成 PCB 步線后同一類器

11、件的位號需按照從左到右， 從上到下的順序來排列。3) 所有的絲印要保證可識辨性，器件位號與具體器件位置一一對應(yīng)，注意絲印 不能壓焊盤、過孔以及裸銅。 BOTTOM 的絲印要確保鏡像后方向正確。7、標(biāo)注要求：在前面幾項有尺寸標(biāo)注的地方要求小數(shù)點后面保留一位數(shù)字。標(biāo)注尺 寸需使用統(tǒng)一字體( Text Size 100/100/15 )。8、光學(xué)定位點： Mark Point ，具體要求如下：1) Mark 點標(biāo)記的直徑為 1.0mm ，并在其周圍有一直徑為 3mm 的絲網(wǎng)印識別區(qū) 域(此區(qū)域內(nèi)不能布線) 。如下圖。2) MARK 點放置的位置要便于貼片機的識辨，距離印制板邊緣必須5.0mm 。3)

12、 當(dāng) SMD 元件的引腳中心距( Lead Pitch )D+16mil5、焊盤阻焊：焊盤的阻焊要求每一個邊都要多出 4mil 的空隙，如圖，藍(lán)色阻焊的直 徑比綠色直徑大 8mil 。表貼焊盤的長和寬都與阻焊相差 8mil 。6、方向標(biāo)識：除了普通的阻容以及感性器件沒有方向要求，其他的器件都需要標(biāo)出 第一腳的位置，方便在生產(chǎn)的時候識別。有正負(fù)極性的器件，需要加“” 。7、臥式跨接元件封裝：一些直插封裝的電阻以及二極管，需要在實際焊接中自行折 彎管腳，所以規(guī)定：通常情況下臥式跨接器件的跨距 (mm)= 元件本體長度 (mm)+3 mm+ 該元件腳的直徑 (以一個腳直徑計算 ) 。如果是管腳比較粗而且本體直徑比較大的器件，如二極管1N5048 ，實際跨距( mm) =元件本體長度 2X 元件本體直徑。8、器件中心奠儀：一般直插器件和結(jié)構(gòu)配合的機會更大一些，所以要求在做封裝的 時候?qū)⑵骷?/p>