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1、外延基礎(chǔ)知識(shí)1、 基本概念能級(jí):電子是不連續(xù)的,其值主要由主量子數(shù)n 決定,每一確定能量值稱為一個(gè)能級(jí)。能帶:大量孤立原子結(jié)合成晶體后,周期場(chǎng)中電子能量狀態(tài)出現(xiàn)新特點(diǎn):孤立原子原來(lái)一個(gè)能級(jí)將分裂成大量密集的能級(jí),構(gòu)成一相應(yīng)的能帶。 (晶體中電子能量狀態(tài)可用能帶描述)導(dǎo)帶:對(duì)未填滿電子的能帶,能帶中電子在外場(chǎng)作用下,將參與導(dǎo)電,形成宏觀電流,這樣的能帶稱為導(dǎo)帶。價(jià)帶:由價(jià)電子能級(jí)分裂形成的能帶,稱為價(jià)帶。 (價(jià)帶可能是滿帶,也可能是電子未填滿的能帶)直接帶隙:導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂位于k 空間同一位置。間接帶隙:導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂位于k 空間不同位置。同質(zhì)結(jié): 組成 pn 結(jié)的 p 型區(qū)和 n 型區(qū)是同種材
2、料。 ( 如紅黃光中的: gaas 上生長(zhǎng) gaas, 藍(lán)綠光中: u(undope) gan 上生長(zhǎng) n(dope) gan )異質(zhì)結(jié):兩種晶體結(jié)構(gòu)相同,晶格常數(shù)相近,但帶隙寬度不同的半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)在一起形成的結(jié),稱為異質(zhì)結(jié)。 (如藍(lán)綠光中: gan 上生長(zhǎng) al gan )超晶格( superlatic ) :由兩種或兩種以上組分不同或?qū)щ婎愋透鳟惖某樱ㄏ噜弰?shì)阱內(nèi)電子波函數(shù)發(fā)生交迭)的材料,交替生長(zhǎng)形成的人工周期性結(jié)構(gòu),稱為超晶格材料。量子阱 (qw) :通常把勢(shì)壘較厚,以致于相鄰電子波函數(shù)不發(fā)生交迭的周期性結(jié)構(gòu),稱為量子阱(它是超晶格的一種) 。2、 半導(dǎo)體1. 分類:元素半導(dǎo)體:
3、si 、 ge 化合物半導(dǎo)體:gaas、inp、gan(w-v)、znse(u-vi)、sic2. 化合物半導(dǎo)體優(yōu)點(diǎn):a. 調(diào)節(jié)材料組分易形成直接帶隙材料, 有高的光電轉(zhuǎn)換效率。 (光電器件一般選用直接帶隙材料)b. 高電子遷移率。c. 可制成異質(zhì)結(jié),進(jìn)行能帶裁減,易形成新器件。3. 半導(dǎo)體雜質(zhì)和缺陷雜質(zhì):替位式雜質(zhì)(有效摻雜)間隙式雜質(zhì)缺陷:點(diǎn)缺陷:如空位、間隙原子線缺陷:如位錯(cuò)面缺陷: (即立方密積結(jié)構(gòu)里夾雜著少量六角密積)如層錯(cuò)4. 外延技術(shù)lpe:液相外延,生長(zhǎng)速率快,產(chǎn)量大,但晶體生長(zhǎng)難以精確控制。(普亮led常用此生長(zhǎng)方法)mocvd (也稱 movpe ) : metal org
4、anic chemical vapour deposition金屬有機(jī)汽相淀積,精確控制晶體生長(zhǎng):重復(fù)性好:產(chǎn)量大:適合工業(yè)化大生產(chǎn)。hvpe:氫化物汽相外延,是近幾年在mocvd基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,適應(yīng)于w-v氮化物半導(dǎo)體薄膜和超晶格外延生長(zhǎng)的一種新技術(shù)。生長(zhǎng)速率快:但晶格質(zhì)量較差。mbe :分子束外延:可精確控制晶體生長(zhǎng):生長(zhǎng)出的晶體異常光滑:晶格質(zhì)量非常好:但生長(zhǎng)速率慢:難以用于工業(yè)化大生產(chǎn)。3、 mocvd 設(shè)備1. 發(fā)展史:國(guó)際上起源于 80 年代初:我國(guó)在 80 年代中( 85 年) 。國(guó)際上發(fā)展特點(diǎn):專業(yè)化分工:我國(guó)發(fā)展特點(diǎn):小而全:小作坊式。技術(shù)條件:a.mo源:難合成,操作困難
5、。b.設(shè)備控制精度:流量及壓力控制c.反應(yīng)室設(shè)計(jì): vecco:高速旋轉(zhuǎn)aixtron:氣浮式旋轉(zhuǎn)tomax swan :ccs系統(tǒng)(結(jié)合前兩種設(shè)備特點(diǎn))nichia:雙流式2. mocvd 組成常用mo源:tmga(三甲基錢,液態(tài))tmal (三甲基鋁,液態(tài))tmin (三甲基錮,固態(tài),現(xiàn)已有液態(tài))tega (三乙基錢,液態(tài))cp2mg (二茂基鎂,固態(tài),現(xiàn)已有液態(tài))載氣為純度很高(99.999999% )的氫氣和氮?dú)馓貧猓焊呒兌龋?9.9999% )的ash3(碑烷,液態(tài))ph3 (磷烷,液態(tài))si2h6 (乙硅烷,氣態(tài))(前三種為紅黃光生產(chǎn)使用)nh3 (氨氣,液態(tài))sih4 (硅烷,氣
6、態(tài))(后兩種為藍(lán)綠光生產(chǎn)使用)氣控單元:主要由 mfc (流量計(jì))、pc (壓力計(jì))和一些管道組成,用于氣體的控制和輸送??刂茊卧焊鶕?jù)pc機(jī)輸入的生長(zhǎng)程序,對(duì)工藝進(jìn)行控制。反應(yīng)室:a.按壓力分可分為常壓反應(yīng)室(如 nichia公司的設(shè)備)和低壓反應(yīng)室(如 veeco和aixtron 公司 的設(shè)備)。兩者區(qū)別:氣體流速。低壓反應(yīng)室優(yōu)點(diǎn):氣體切換快,停滯層薄,預(yù)反應(yīng)小,界面轉(zhuǎn)換快。b.按形狀分:水平式(aixtron )、立式(vecco和tomax swan )、桶式(常用于 si外延)和雙流式(nichia )。襯底:紅黃光生長(zhǎng)用 gaas(碎化錢),藍(lán)綠光生長(zhǎng)用al2o3(藍(lán)寶石)(最通用
7、)、sic (cree)和gaas(碎化錢卜 si(硅)(后兩種仍處于實(shí)驗(yàn)室階段)等。尾氣處理器:主要用于生長(zhǎng)后的廢氣處理,使其達(dá)到無(wú)污染排放。紅黃光生長(zhǎng)產(chǎn)生尾氣用化學(xué)尾氣處理器處 理,藍(lán)綠光生長(zhǎng)產(chǎn)生的尾氣用濕法尾氣處理器處理。4、 led的mocvd 外延生長(zhǎng)1 .基本反應(yīng):紅黃光:tmga+ash3 k gaas+ch4tmga+ph3 gap+ch4藍(lán)綠光:tmga+ nh3 -gan+ch4反應(yīng)特點(diǎn):a.遠(yuǎn)離化學(xué)平衡:v / m 1b.晶體生長(zhǎng)速率主要由w族元素決定2 .外延層結(jié)構(gòu)及生長(zhǎng)過程(1)紅黃光ledp-gap p1*10 18p-(al 0.95ga0.05)0.5ln0.5
8、p p2*10 17active layer(mqw)n-(al 0.95ga0.05)0.5ln 0.5p n5*10 17dbr(gaas/alas) n1*1018gaas buffer n1*1018 n-gaas(100)襯底a.首先對(duì)襯底進(jìn)行高溫處理,以清潔其表面。b.生長(zhǎng)一層gaas buffer(緩沖層),其晶格質(zhì)量較襯底好,可除襯底影響,但不能消除位錯(cuò)。c.生長(zhǎng)一套dbr (分布布拉格反射器)。它是利用gaas和alas反射率不同,可達(dá)到增反射效果, 提高反射率。每層厚度:d= 2/4n(d:厚度,入:波長(zhǎng),n:材料折射率),這一層相當(dāng)于鏡子的作用,減少襯底的吸收。d. 生長(zhǎng)
9、一層n型(al 0.95ga0.05)0.5ln 0.5p ,為active layer(有源區(qū))提供輻射復(fù)合電子。e. actrive layer (有源層),其成分是(alxga1-x)0.5ln0.5p /(al yga1-y)0.5ln 0.5p,是主要的發(fā)光層,光強(qiáng) 和波長(zhǎng)主要由此層決定。它通過調(diào)節(jié)mqw (多量子阱)中的al(鋁)的組分,達(dá)到調(diào)節(jié)波長(zhǎng)的作用,通過優(yōu)化此層的參數(shù)(如:阱的個(gè)數(shù),材料組分,量子阱周期厚度),可明顯提高發(fā)光效率。f. 生長(zhǎng)一層p型(al0.95ga0.05)0.5ln0.5p,此層因al組分很高,對(duì)載流子起到限制的作用,可明顯提高發(fā)光效率。g.生長(zhǎng)一層p型
10、gap層,此層為電流擴(kuò)展層,擴(kuò)展層越厚,電流擴(kuò)展得越好,亮度越高。(但有一個(gè)成本問題)(2)藍(lán)綠光ledp-electrodep-gan(p: 3-5 x1017cm-3)p-alganactive layer(mqw)n-electrode n-gan(4 g, n:3-5 x1018cm-3)1pbuffersapphirea.首先對(duì)襯底進(jìn)行高溫處理,以清潔其表面。b.因al2o3 與gan失配非常大(達(dá)到 13.6%),因此必須在低溫下生長(zhǎng)一層buffer(緩沖層)約2030nm ,若此層生長(zhǎng)有問題,將極大影響上層晶格質(zhì)量。c.生長(zhǎng)一層約4師厚的n型gan,此層主要為active lay
11、er (有源層),提供輻射復(fù)合電子。h. 生長(zhǎng)一套active layer(mqw),其成分是inxga1-xn/gan ,是主要的發(fā)光層,光強(qiáng)和波長(zhǎng)主要由此層決定。它通過調(diào)節(jié) mqw (多量子阱)中的in(錮)的組分,達(dá)到調(diào)節(jié)波長(zhǎng)的作用,通過優(yōu)化此層 的參數(shù)(如:阱的個(gè)數(shù),材料組分,量子阱周期厚度及摻雜濃度),可明顯提高發(fā)光效率,其晶格質(zhì)量對(duì)esd有很大的影響。i. 生長(zhǎng)一層p型alxga1-xn層,因此層al組分較高,對(duì)載流子起到限制的作用, 可明顯提高發(fā)光效率。d.生長(zhǎng)一層p型gan ,為active layer(有源區(qū))提供輻射復(fù)合電子。紅黃光和藍(lán)綠光外延生長(zhǎng)完后均須退火,以活化p層,
12、紅黃光是在反應(yīng)室內(nèi)退火,而藍(lán)綠光是在退火爐內(nèi)退火(也有公司在反應(yīng)室內(nèi)退火)。外延生長(zhǎng)以提高內(nèi)量子效率為主,芯片及封裝工藝提高的是外量子效率。hn=產(chǎn)生光子數(shù)/注入電子空穴對(duì)hn:內(nèi)量子效率rex=取出光子數(shù)/注入電子空穴對(duì)t)ex :外量子效率3 .測(cè)試測(cè)試項(xiàng)目顯微鏡plx raye- cvel測(cè)試項(xiàng)目觀察其表面形 貌,一旦出現(xiàn)異 常(如:有黑 點(diǎn)),將隔離處 理測(cè)量外延片的 光致發(fā)光波長(zhǎng), 相對(duì)強(qiáng)度,fwhm (半高 寬),整爐波長(zhǎng) 均勻性測(cè)量外延片晶格 質(zhì)量(用fwhm :半高寬 表不),材料組 分,量子阱周期 其厚度測(cè)量外延片 的摻雜濃度測(cè)量外延片20ma下的光 強(qiáng)和波長(zhǎng)測(cè)試頻率每爐都做視機(jī)臺(tái)而定視機(jī)臺(tái)而定gaas專用每爐都做外延工藝測(cè)試主要有:顯微鏡觀察,pl (光致發(fā)光),x-ray , e-cv (電化學(xué))和 el (電致發(fā)光)4 .發(fā)展方向p型層),采用 bonding 技術(shù)gaas:提高外量子效率,如:加厚 p-gap ,采用表面粗化技術(shù)(粗化(bonding 金屬)。gan :提高內(nèi)量子效率,如
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