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1、產(chǎn)品EP401M潛在失效模式及后果分析（設(shè)計FMEA子系統(tǒng)功能要求潛在失效 模式潛在失效后果嚴(yán) 重 度S級別潛在失效起因/機理頻度O現(xiàn)行控制探測 度DRPN建議措施責(zé)任 及目 標(biāo)完 成日 期措施結(jié)果預(yù)防探測采取的措施SODRPNPCBAEPON各項指標(biāo)合客戶要求陶瓷電容(Ci C23C24 C60C46.)影響產(chǎn)品性能、壽命111.元器件一致性不足2器件破損21. 元件降額 使用，最小確 保元件使用降額90%2. 要求所有 器件嚴(yán)格測 試零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證36無電解電容（C4 C22）影響產(chǎn)品壽命312零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證318無晶體（丫2）影響產(chǎn)品性能312零件認(rèn)可產(chǎn)品試作212無

2、產(chǎn)品驗證電感(L21L3 L151)影響產(chǎn)品性能412零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證216無電源按鍵(S3)影響產(chǎn)品性能311零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證26無光模塊(U17)影響產(chǎn)品性能332零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證354無LED燈(LED1-LDE5)影響產(chǎn)品性能231零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證318無PCBAEPON各項指標(biāo)合客戶要求FLASH(U30)影響產(chǎn)品性能211.元器件 一致性不足2.器件破損21.元件降額 使用，最小確 保元件使用降額90%零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證312無DDR(U400)影響產(chǎn)品性能212零件認(rèn)可28無2.要求所有器件嚴(yán)格測試產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證網(wǎng)口接口(J2)影響產(chǎn)品組裝212零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證312無電源接口(J5)影響產(chǎn)品組裝211零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證36無變壓器(T2)影響產(chǎn)品性能312零件認(rèn)可產(chǎn)品試作產(chǎn)品驗證212無結(jié)構(gòu)器件滿足外觀及結(jié)構(gòu)要求下殼影響外觀及安裝21安裝及搬運過程中劃傷1注意操作規(guī)范零件認(rèn)可

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