江西半導(dǎo)體項目總結(jié)報告

1、江西半導(dǎo)體項目總結(jié)報告一、半導(dǎo)體材料宏觀環(huán)境分析二、2018年度經(jīng)營情況總結(jié)三、存在的問題及改進措施四、2019主要經(jīng)營目標五、重點工作安排六、總結(jié)及展望尊敬的xxx有限公司領(lǐng)導(dǎo)：近年來，公司牢固樹立“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享”的發(fā)展理念，以提高發(fā)展質(zhì)量和效益為中心，加快形成引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)的體制機制和發(fā)展方式，統(tǒng)籌推進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，全面推進開放內(nèi)涵式發(fā)展，加快現(xiàn)代化、國際化進程，建設(shè)行業(yè)領(lǐng)先標桿。初步統(tǒng)計，2018年xxx有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入6636.06萬元，同比增長25.29%。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)及銷售收入為6221.68萬元，占營業(yè)總收入的93.76%。一、半導(dǎo)體材

2、料宏觀環(huán)境分析（一）產(chǎn)業(yè)背景分析半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產(chǎn)線可以分成7個獨立的生產(chǎn)區(qū)域：擴散、光刻、刻蝕

3、、離子注入、薄膜生長、拋光（CMP）、金屬化。每個獨立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導(dǎo)體材料都不盡相同。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。轉(zhuǎn)向區(qū)域市場方面，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半

4、導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）半導(dǎo)體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體材料市場更細分，單一產(chǎn)品的市場空間很小，所以少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)，例如陶氏化學(xué)公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學(xué)，住友化學(xué)等公司，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)只是其電子材料事業(yè)部下面的一個分

5、支。盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場為例，全球半導(dǎo)體硅片市場集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)，中國大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。在整個晶圓制造的過程中，濕電子化學(xué)品自始至終需要參與晶圓制造中出現(xiàn)的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導(dǎo)體集成電路的制造流程中，濕電子化學(xué)品主要參與半導(dǎo)體集成電路前段的晶圓制造環(huán)節(jié)，也是技術(shù)要求的最高環(huán)節(jié)。并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，對濕電子化學(xué)品的技術(shù)水平要求也更高。同時，為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強大、能耗更

6、低的技術(shù)性能求，高端封裝領(lǐng)域所需的濕電子化學(xué)品技術(shù)要求也越來越高。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃堅持節(jié)約優(yōu)先，大力推進能源消費革命，提高工業(yè)能源利用效率，促進企業(yè)降本增效，加快形成綠色集約化生產(chǎn)方式，增強制造業(yè)核心競爭力。圍繞資源消耗和污染物排放的重點行業(yè)，共發(fā)布了鋼鐵、建材、石化、化工、有色等35個重點行業(yè)的清潔生產(chǎn)技術(shù)推行方案，涵蓋310項行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)，引導(dǎo)重點行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)改造方向。在中央財政資金支持下，實施了304項清潔生產(chǎn)技術(shù)示范，一批行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)取得了產(chǎn)業(yè)化突破，在鋼鐵、有色、輕工、石化、紡織等行業(yè)形成了70個重大技術(shù)案例。出臺了太湖、鄱陽湖、湘江和京津冀周邊等重點流域、重點區(qū)域的清

7、潔生產(chǎn)實施方案和計劃，加大區(qū)域和流域?qū)用嫱菩辛Χ?。五年來，工業(yè)清潔生產(chǎn)水平實現(xiàn)了從點、線、面的多維度的提升。加快建設(shè)覆蓋工業(yè)產(chǎn)品全生命周期資源消耗、能源消耗、污染物及溫室氣體排放、人體健康影響等要素的生態(tài)影響基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫。推動建設(shè)包括綠色材料庫、設(shè)備資源庫、綠色工藝庫、零件信息庫等在內(nèi)的綠色生產(chǎn)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫和產(chǎn)值數(shù)據(jù)庫。支持鋼鐵、有色、造紙、印染、電子信息等重點行業(yè)建設(shè)行業(yè)綠色制造生產(chǎn)過程物質(zhì)流和能量流數(shù)據(jù)庫。建立綠色產(chǎn)品可追溯信息系統(tǒng)，提高綠色產(chǎn)品物流信息化和供應(yīng)鏈協(xié)同水平。研究制定數(shù)據(jù)標準和采集方法，完善數(shù)據(jù)計量、信息收集、監(jiān)測分析保障體系，開發(fā)企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫公共服務(wù)平臺對接的軟件系統(tǒng)。

8、（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃在中國當前重點推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，主要是在勞動力成本等持續(xù)上升、追趕型增長方式面臨外部約束等背景下的必然政策選擇，體現(xiàn)了內(nèi)生增長的內(nèi)涵。經(jīng)典的內(nèi)生增長理論認為，國家或地區(qū)經(jīng)濟可不依賴外力推動而通過自身內(nèi)在因素實現(xiàn)持續(xù)健康增長，內(nèi)生的技術(shù)進步和創(chuàng)新是推動經(jīng)濟持續(xù)增長的決定要素，其中技術(shù)創(chuàng)新是經(jīng)濟增長的源泉，而勞動分工程度和專業(yè)化人力資本的積累水平?jīng)Q定技術(shù)創(chuàng)新水平高低。技術(shù)進步帶來消費需求結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分化，由技術(shù)研發(fā)機制、市場培育機制、制度激勵機制共同作用直接推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)內(nèi)生性增長體現(xiàn)為需求、知識、制度等內(nèi)生變量的增長。同時，基于中國當前的市場潛力、

9、以及人力資源等方面的雄厚積累，推動戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是有現(xiàn)實條件支持的。另外，適應(yīng)轉(zhuǎn)型需求的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，往往對整個產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型具有一定的先行、引領(lǐng)、引導(dǎo)作用。技術(shù)的重大突破導(dǎo)致技術(shù)分化，形成不同發(fā)展方向的技術(shù)，繼而依靠技術(shù)選擇形成市場信賴的技術(shù)群和企業(yè)群。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)的先行性、主導(dǎo)性和突破性，使產(chǎn)業(yè)具有政策導(dǎo)向作用，預(yù)示著未來經(jīng)濟發(fā)展重心能夠代表未來科技、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流，在未來較長時期內(nèi)對經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有較強的引領(lǐng)和帶動作用。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是以重大技術(shù)突破和重大發(fā)展需求為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，具有知識技術(shù)密集、物質(zhì)資源消耗少、成長潛力大、綜合效益好等特點，對經(jīng)濟社會發(fā)展具有重要引

10、領(lǐng)帶動作用。抓住了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，就搶占了發(fā)展先機，掌握了未來發(fā)展的主動權(quán)。我國經(jīng)濟已經(jīng)由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段。推動高質(zhì)量發(fā)展是做好經(jīng)濟工作的根本要求。高質(zhì)量發(fā)展是體現(xiàn)新發(fā)展理念的發(fā)展，突出高質(zhì)量發(fā)展導(dǎo)向，就是要堅持穩(wěn)中求進，在穩(wěn)的前提下，有所進取、以進求穩(wěn)，更好滿足人民群眾多樣化、多層次、多方面的需求。（四）鼓勵中小企業(yè)發(fā)展引導(dǎo)民營企業(yè)建立品牌管理體系，增強以信譽為核心的品牌意識。以民企民資為重點，扶持一批品牌培育和運營專業(yè)服務(wù)機構(gòu)，打造產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域品牌和知名品牌示范區(qū)。（五）產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、

11、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和12%。由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015年，

12、隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料，市場具備巨大的國產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預(yù)計到

13、2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。國內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量偏少、規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、產(chǎn)業(yè)布局分散。伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長。二、2018年度經(jīng)營情況總結(jié)2018年xxx有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入6636.06萬元，同比增長25.29%（1339.61萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)及銷售收入為6221.68萬元，占營業(yè)總收入的93.76%。2018年度主要經(jīng)濟指標序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入

14、1393.571858.101725.381659.026636.062主營業(yè)務(wù)收入1306.551742.071617.641555.426221.682.1半導(dǎo)體材料(A)431.16574.88533.82513.292053.152.2半導(dǎo)體材料(B)300.51400.68372.06357.751430.992.3半導(dǎo)體材料(C)222.11296.15275.00264.421057.692.4半導(dǎo)體材料(D)156.79209.05194.12186.65746.602.5半導(dǎo)體材料(E)104.52139.37129.41124.43497.732.6半導(dǎo)體材料(F)65.3

15、387.1080.8877.77311.082.7半導(dǎo)體材料(.)26.1334.8432.3531.11124.433其他業(yè)務(wù)收入87.02116.03107.74103.60414.38根據(jù)初步統(tǒng)計測算，2018年公司實現(xiàn)利潤總額1557.02萬元，較去年同期相比增長336.63萬元，增長率27.58%；實現(xiàn)凈利潤1167.76萬元，較去年同期相比增長177.81萬元，增長率17.96%。2018年度主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元6636.06完成主營業(yè)務(wù)收入萬元6221.68主營業(yè)務(wù)收入占比93.76%營業(yè)收入增長率（同比）25.29%營業(yè)收入增長量（同比）萬元1339.61利

16、潤總額萬元1557.02利潤總額增長率27.58%利潤總額增長量萬元336.63凈利潤萬元1167.76凈利潤增長率17.96%凈利潤增長量萬元177.81投資利潤率55.39%投資回報率41.54%財務(wù)內(nèi)部收益率26.42%企業(yè)總資產(chǎn)萬元4547.68流動資產(chǎn)總額占比萬元29.58%流動資產(chǎn)總額萬元1345.14資產(chǎn)負債率28.18%三、行業(yè)及市場分析（一）行業(yè)分析材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻

17、高、更新速度快等特點。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2018年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同步增長。根據(jù)WSTS和SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，2013-2018年每年全球半導(dǎo)體晶圓制

18、造材料市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例約為7%。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)細分領(lǐng)域眾多，且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異，因此半導(dǎo)體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導(dǎo)，國內(nèi)半導(dǎo)體

19、材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據(jù)SEMI，2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%；中國大陸半導(dǎo)體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯，中國大陸迎來建廠潮。根據(jù)SEMI預(yù)測，2017-2020年全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座晶圓廠來自于中國大陸，占比約42%。根據(jù)SEMI2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告，中國的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將從2

20、015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的復(fù)合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。根據(jù)ICInsights，隨著中國IC設(shè)計公司的增長，中國晶圓代工服務(wù)的需求也隨之增長。2018年度，中國純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長了41%，增幅超過全球純晶圓代工市場規(guī)模增幅5%的八倍。由于許多純晶圓代工廠商計劃在中國大陸新建或擴建IC制造產(chǎn)線，中國的純晶圓代工全球市場份額已由2015年11%快速增長到2018年19%。根據(jù)ICInsights，在經(jīng)過2017年增長7%之后，2018年和2019年全球晶圓產(chǎn)能都將繼續(xù)增長8%，分別增加1730萬片和1

21、810萬片。在這兩年中，眾多的DRAM和3DNANDFlash生產(chǎn)線導(dǎo)入是晶圓產(chǎn)能增加的主導(dǎo)因素。預(yù)計2017-2022年全球IC產(chǎn)能年增長率平均為6.0%，而2012-2017年平均為4.8%。全球晶圓產(chǎn)能增長為上游半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來了強勁的需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來國家制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進程。特別是“十二五”期間實施的國家“02專項”，對于提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵配套材料的本土供應(yīng)能力起到了重要作用。此外，國家集成電路基金

22、及社會資本的大力支持為進一步加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。根據(jù)ICInsights，2018年中國IC產(chǎn)值238億美元占中國IC市場1,550億美元的比例為15.3%，比例較2013年的12.6%有所提升，但國產(chǎn)化水平仍然較低。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。（一）市場預(yù)測半導(dǎo)體材料是指電

23、導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模519億美金，同比去年增長10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導(dǎo)體材料市場總銷售額穩(wěn)健成

24、長，周期性較弱。中國臺灣、中國大陸和韓國市場使用了全球一半以上的半導(dǎo)體材料。2018年，臺灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產(chǎn)能，消耗了114億美金的半導(dǎo)體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。2018年，韓國排名第二，半導(dǎo)體材料用量達87.2億美金；中國大陸排名第三，半導(dǎo)體材料用量達84.4億美金。2017年全球硅片出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，20

25、15年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價格不斷上漲。自2016年下半年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。2009年，受世界經(jīng)濟危機的影響，全球半導(dǎo)體市場和硅片市場急劇下滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導(dǎo)體市場低迷的影響，全球硅片市場小幅下滑。2014年以后，受移動智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動，全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導(dǎo)體市場持續(xù)好

26、轉(zhuǎn)，大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中12英寸硅片需求快速增長主要源于存儲器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機基帶芯片和應(yīng)用處理器（APU）等的帶動。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、指紋識別、可穿戴設(shè)備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場的大幅增長，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張?？傊?，當前全球硅片供應(yīng)緊張，主要出于以下四個主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進入高階制程競爭，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanD

27、isk等存儲器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴產(chǎn)，強勁帶動12英寸硅片市場需求。三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場旺盛，帶動了8英寸硅片市場快速增長。四是中國大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴產(chǎn)。從全球硅片市場的供給側(cè)來看，需要純度高達11個9（11N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場顯著復(fù)蘇，但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達到520萬片/月以

28、上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對應(yīng)于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產(chǎn)能開始釋放，全球大尺寸硅片市場有望緩解。同時，2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場的63%，預(yù)計到2020年這個比例將進一步提升到68%以上。與此同時，8英寸硅片占整體硅片市場的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長，只是市場增長速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅

29、片的出貨量相對比較平穩(wěn)，占硅片市場的比例逐漸下降。近年來，全球硅片市場已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國Siltronic（原Waker）、美國SunEdision（原MEMC）、韓國LGSilitron和中國臺灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國臺灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購了美國的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成

30、為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017年5月，環(huán)球晶圓又以3.2億元收購了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國SKHynix收購了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場份額。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額

31、達90%。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2018年我國原油進口額為2402.62億美元，

32、芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。貿(mào)易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿(mào)易逆差2274.22億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應(yīng)求，進口替代的市場空間巨大。四、存在的問題及改進措施（一）不斷推進高質(zhì)量發(fā)展盡管增加值增速放緩、盈利水平下降，但我國工業(yè)經(jīng)濟仍朝著形態(tài)更高級、分工更復(fù)雜、結(jié)構(gòu)更合理的方向加速發(fā)展，經(jīng)濟平穩(wěn)運行的動力有序轉(zhuǎn)換。與消費相關(guān)的行業(yè)，與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級相關(guān)的行業(yè)，目前均保持著較快增長的景氣狀態(tài)，而資源型和資源密集型行業(yè)卻面臨巨大的下行壓力，說明我國經(jīng)濟增長的動

33、力正從過去拼資源環(huán)境、勞動成本轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動。江西，簡稱贛，中國23個省之一，省會南昌。江西位于中國東南部，長江中下游南岸，屬于華東地區(qū)，界于東經(jīng)1133436-1182858，北緯242914-300441之間，東鄰浙江、福建；南連廣東；西靠湖南；北毗湖北、安徽而共接長江。江西區(qū)位優(yōu)越、交通便利，地處江南，自古為干越之地吳頭楚尾、粵戶閩庭，乃形勝之區(qū)，素有文章節(jié)義之邦，白鶴魚米之國之美稱。江西部分地區(qū)屬海峽西岸經(jīng)濟區(qū)，境內(nèi)有中國第一大淡水湖鄱陽湖，也是亞洲超大型的銅工業(yè)基地之一，有世界鎢都、稀土王國、中國銅都、有色金屬之鄉(xiāng)的美譽。江西的紅色文化馳名中外，井岡山是中國革命的搖籃，南昌是中國人民解

34、放軍的誕生地，瑞金是中華蘇維埃共和國臨時中央政府成立的地方、也是萬里長征出發(fā)地，安源是中國工人運動的策源地。截至2019年末，江西轄11個地級市、27個市轄區(qū)、11個縣級市、62個縣，合計100個縣級區(qū)劃；164個街道、827個鎮(zhèn)、569個鄉(xiāng)、8個民族鄉(xiāng)，合計1568個鄉(xiāng)級區(qū)劃；常住人口4666.1萬，實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值24757.5億元。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和1

35、2%。（二）進一步促進節(jié)能清潔發(fā)展實施能源消耗總量和強度雙控行動，改革完善主要污染物總量減排制度。強化約束性指標管理，健全目標責(zé)任分解機制，將全國能耗總量控制和節(jié)能目標分解到各地區(qū)、主要行業(yè)和重點用能單位。各地區(qū)要根據(jù)國家下達的任務(wù)明確年度工作目標并層層分解落實，明確下一級政府、有關(guān)部門、重點用能單位責(zé)任，逐步建立省、市、縣三級用能預(yù)算管理體系，編制用能預(yù)算管理方案；以改善環(huán)境質(zhì)量為核心，突出重點工程減排，實行分區(qū)分類差別化管理，科學(xué)確定減排指標，環(huán)境質(zhì)量改善任務(wù)重的地區(qū)承擔更多的減排任務(wù)。堅持節(jié)約優(yōu)先，大力推進能源消費革命，提高工業(yè)能源利用效率，促進企業(yè)降本增效，加快形成綠色集約化生產(chǎn)方式，

36、增強制造業(yè)核心競爭力。圍繞資源消耗和污染物排放的重點行業(yè)，共發(fā)布了鋼鐵、建材、石化、化工、有色等35個重點行業(yè)的清潔生產(chǎn)技術(shù)推行方案，涵蓋310項行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)，引導(dǎo)重點行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)改造方向。在中央財政資金支持下，實施了304項清潔生產(chǎn)技術(shù)示范，一批行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)取得了產(chǎn)業(yè)化突破，在鋼鐵、有色、輕工、石化、紡織等行業(yè)形成了70個重大技術(shù)案例。出臺了太湖、鄱陽湖、湘江和京津冀周邊等重點流域、重點區(qū)域的清潔生產(chǎn)實施方案和計劃，加大區(qū)域和流域?qū)用嫱菩辛Χ?。五年來，工業(yè)清潔生產(chǎn)水平實現(xiàn)了從點、線、面的多維度的提升。加快建設(shè)覆蓋工業(yè)產(chǎn)品全生命周期資源消耗、能源消耗、污染物及溫室氣體排放、人體健康影響

37、等要素的生態(tài)影響基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫。推動建設(shè)包括綠色材料庫、設(shè)備資源庫、綠色工藝庫、零件信息庫等在內(nèi)的綠色生產(chǎn)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫和產(chǎn)值數(shù)據(jù)庫。支持鋼鐵、有色、造紙、印染、電子信息等重點行業(yè)建設(shè)行業(yè)綠色制造生產(chǎn)過程物質(zhì)流和能量流數(shù)據(jù)庫。建立綠色產(chǎn)品可追溯信息系統(tǒng)，提高綠色產(chǎn)品物流信息化和供應(yīng)鏈協(xié)同水平。研究制定數(shù)據(jù)標準和采集方法，完善數(shù)據(jù)計量、信息收集、監(jiān)測分析保障體系，開發(fā)企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫公共服務(wù)平臺對接的軟件系統(tǒng)。（三）抓住機遇實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級工業(yè)經(jīng)濟面臨速度、結(jié)構(gòu)和動力的多重轉(zhuǎn)換。我國經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，正在向形態(tài)更高級、分工更復(fù)雜、結(jié)構(gòu)更合理的階段演化。增速下降可能帶來某些難以預(yù)料的挑戰(zhàn)，多種要素約

38、束日益趨緊，傳統(tǒng)擴張式發(fā)展道路越走越窄。必須把創(chuàng)新作為驅(qū)動經(jīng)濟發(fā)展的新引擎，加快從要素驅(qū)動、投資規(guī)模驅(qū)動發(fā)展為主向以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展為主的轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。五、2019主要經(jīng)營目標2019年xxx有限公司計劃實現(xiàn)營業(yè)收入1327.2120000000002萬元，同比增長20%。六、重點工作安排2019年xxx有限公司將重點推進江西半導(dǎo)體項目實施。（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx集團

39、承辦的“江西半導(dǎo)體項目”主要從事半導(dǎo)體材料項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實現(xiàn)。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性江西半導(dǎo)體項目選址于xxx經(jīng)濟示范區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足xxx經(jīng)濟示范區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：江西半導(dǎo)體項目用地性質(zhì)為建設(shè)

40、用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。（三）項目選址xxx經(jīng)濟示范區(qū)江西，簡稱贛，中國23個省之一，省會南昌。江西位于中國東南部，長江中下游南岸，屬于

41、華東地區(qū)，界于東經(jīng)1133436-1182858，北緯242914-300441之間，東鄰浙江、福建；南連廣東；西靠湖南；北毗湖北、安徽而共接長江。江西區(qū)位優(yōu)越、交通便利，地處江南，自古為干越之地吳頭楚尾、粵戶閩庭，乃形勝之區(qū)，素有文章節(jié)義之邦，白鶴魚米之國之美稱。江西部分地區(qū)屬海峽西岸經(jīng)濟區(qū)，境內(nèi)有中國第一大淡水湖鄱陽湖，也是亞洲超大型的銅工業(yè)基地之一，有世界鎢都、稀土王國、中國銅都、有色金屬之鄉(xiāng)的美譽。江西的紅色文化馳名中外，井岡山是中國革命的搖籃，南昌是中國人民解放軍的誕生地，瑞金是中華蘇維埃共和國臨時中央政府成立的地方、也是萬里長征出發(fā)地，安源是中國工人運動的策源地。截至2019年末，

42、江西轄11個地級市、27個市轄區(qū)、11個縣級市、62個縣，合計100個縣級區(qū)劃；164個街道、827個鎮(zhèn)、569個鄉(xiāng)、8個民族鄉(xiāng)，合計1568個鄉(xiāng)級區(qū)劃；常住人口4666.1萬，實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值24757.5億元。（四）項目用地規(guī)模項目總用地面積7950.64平方米（折合約11.92畝）。（五）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)58.80%，建筑容積率1.63，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.63%，固定資產(chǎn)投資強度169.42萬元/畝。（六）土建工程指標項目凈用地面積7950.64平方米，建筑物基底占地面積4674.98平方米，總建筑面積12959.54平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程9627.28平方

43、米，項目規(guī)劃綠化面積729.16平方米。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量427578.33千瓦時，折合52.55噸標準煤。2、項目年總用水量5051.90立方米，折合0.43噸標準煤。3、“江西半導(dǎo)體項目投資建設(shè)項目”，年用電量427578.33千瓦時，年總用水量5051.90立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）52.98噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量16.73噸標準煤/年，項目總節(jié)能率27.63%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合xxx經(jīng)濟示范區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合xxx經(jīng)濟示范區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資2987.90萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2019.49萬元，占項目總投資的67.59%；流動資金968.41萬元，占項目總投資的32.41%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入6878.00萬元，總成本費用5373.51萬元，稅金及附加56.70萬元，利潤總額1504.49萬元，利稅總額1768.71萬元，稅后凈利潤1128.37萬元，達產(chǎn)年納稅總額64