2017-2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

20172021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告內(nèi)容簡述半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為3352億美元，較2014年的歷史最高紀錄小幅下滑02。其中，中國市場半導(dǎo)體年銷售額增長77，是全球唯一正增長的國家。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購活躍程度也是達到歷史峰值，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購交易總規(guī)模達到1200億美元以上，創(chuàng)下歷史最高紀錄，全球半導(dǎo)體行業(yè)的平均交易規(guī)模也達到2014年同期水平三倍以上。當(dāng)前，我國迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機遇。無論是從臺灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機會。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以高附加值著稱，產(chǎn)品種類繁多，集成電路（IC）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。受惠于大陸經(jīng)濟持續(xù)成長，加上以中低階智能型手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)能夠從2010年2103億美元逐年成長至2015年5797億美元，20102015年復(fù)合成長率達191。“十三五”規(guī)劃草案提出了變成“科技”及“網(wǎng)路”強權(quán)的野心，經(jīng)濟發(fā)展目標包括半導(dǎo)體等先進產(chǎn)業(yè)及在晶片材料、機器人、航空設(shè)備和衛(wèi)星的次世代領(lǐng)域成為世界領(lǐng)先，擬運用“互聯(lián)網(wǎng)”政策來振興疲弱的經(jīng)濟成長，且相關(guān)研發(fā)經(jīng)費將達GDP的25，高于前五年的21。中投顧問發(fā)布的20172021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告共十二章。首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢，接著分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場總體發(fā)展狀況。然后分別對芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈市場及相關(guān)重點企業(yè)進行了詳盡的透析。最后，報告對芯片行業(yè)進行了投資分析并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學(xué)的預(yù)測。本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心、中投顧問市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對半導(dǎo)體業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。報告目錄一、全球半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模分析4二、全球半導(dǎo)體市場發(fā)展形勢分析9三、中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀9四、產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展10五、產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析10六、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析11七、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景13附報告詳細目錄16一、全球半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模分析中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。中國半導(dǎo)體市場需求占全球比例持續(xù)攀升，已由2003年的185提升到2014年的566，中國已成為全球半導(dǎo)體消費的中堅力量。圖表20032014年全球半導(dǎo)體市場需求各地區(qū)占比資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20152017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心盡管中國半導(dǎo)體市場已成為全球增長引擎，但我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能全球占比不到10，2015年集成電路自給率僅為27左右，大部分產(chǎn)品依靠進口，每年半導(dǎo)體進口金額達到千億級美元。雄厚的下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了強大動力。圖表2015年全球8寸晶圓產(chǎn)能分布資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表2015年全球12寸晶圓產(chǎn)能分布資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表2014年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備商市場份額資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心在新技術(shù)（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機。全球和國內(nèi)市場，通信、計算機以及消費電子三大領(lǐng)域占據(jù)了半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80以上。圖表2014年全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心由于半導(dǎo)體行業(yè)去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB值）是反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指標。若BB值大于1，表明半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，半導(dǎo)體制造商持續(xù)增加資本投資。日本和北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值自2015年12月以來均維持在1以上。圖表20112016年日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20112016年北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20142018年全球半導(dǎo)體的資本支出和設(shè)備投資規(guī)模資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心2015年全球半導(dǎo)體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規(guī)模約為433億美元。半導(dǎo)體材料的需求量的地區(qū)分布與半導(dǎo)體產(chǎn)能的地區(qū)分布大體一致，目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模為604億美元，占全球139。半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。圖表20142015年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模單位億美元資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20132016年全球晶圓制造與封裝材料市場規(guī)模單位百萬美元資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心二、全球半導(dǎo)體市場發(fā)展形勢分析2014年的高歌猛進過后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2015年開始出現(xiàn)下滑。2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同比下滑02，不過，中國區(qū)仍然保持銷售增長。由于稀缺內(nèi)存芯片價格上漲，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下2014年史上最高紀錄，但是2015年發(fā)生逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為3352億美元。需求疲軟、美元走強以及市場趨勢和周期性因素，限制了2015年增長。但即便如此，預(yù)計2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會保持溫和增長。從區(qū)域劃分來看，作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國區(qū)是唯一保持增長的地區(qū)，2015年銷售額同比增長77。其他地區(qū)中，美洲地區(qū)銷售額下降08，歐洲下降85，日本下降11。具體銷售情況來看，邏輯芯片在半導(dǎo)體市場所占份額最大，去年銷售額達908億美元，占市場總額的27，儲存類芯片位居前三。象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值顯示，指數(shù)自2015年11月份低點到12月已經(jīng)有所回升。這象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣度已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)，目前行業(yè)估值已經(jīng)達到歷史高位水平，未來提升空間有限，所以2016年行業(yè)的投資機會主要來自能帶來實際業(yè)績貢獻預(yù)期的價值板塊。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購活躍程度也是達到歷史峰值。成本上升背景下，巨頭也開始抱團取暖。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購交易總規(guī)模達到1200億美元以上，創(chuàng)下歷史最高紀錄，全球半導(dǎo)體行業(yè)的平均交易規(guī)模也達到去年同期水平三倍以上。三、中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀我國的半導(dǎo)體技術(shù)總體還處于起步階段，各方相關(guān)配套技術(shù)發(fā)展的還不夠均衡。例如制造與設(shè)計方面有了突飛猛進的發(fā)展，在封裝測試方面卻存在嚴重的短板?，F(xiàn)在我國國內(nèi)的大部分企業(yè)存在設(shè)計業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)值小研發(fā)能力差，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)；政策配套，市場化管理等方面也暴露出不少問題。與歐美、日韓、以及我國的臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度相比，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于幼年階段。就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值而言，與臺灣地區(qū)產(chǎn)值都有著巨大的差距，更不要提與歐美、日韓之間的差距了。在工藝技術(shù)方面，經(jīng)過這些年的努力我們國家已經(jīng)取得了一定的進步。然而由于財力和技術(shù)積累的不足，在規(guī)模最大、利潤最高的幾塊市場，比如CPU，F(xiàn)PGA或者存儲器上，國內(nèi)的公司基本還處于別人吃肉我來喝湯的地位。目前發(fā)達國家的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢是將芯片生產(chǎn)制造從本國轉(zhuǎn)移到東南亞地區(qū)，其國內(nèi)主要從事設(shè)計方面的工作。例如美國，在本世紀前十年里，設(shè)計集成電路的公司以及這些公司的營業(yè)額增長率曾快速發(fā)展的勢頭。這種由于市場經(jīng)濟利益驅(qū)動而形成的規(guī)律對于這樣處于萌芽狀態(tài)的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是有一定借鑒作用。國內(nèi)在集成電路生產(chǎn)方面差距不僅僅在工藝技術(shù)水平上，還在于難于獲得規(guī)模經(jīng)濟帶來的成本優(yōu)勢。以及缺乏生產(chǎn)所需的管理能力和經(jīng)驗。對于國際流行的晶圓代工這種商業(yè)模式，國內(nèi)集成電路制造業(yè)所擁有的運作經(jīng)驗就更少了。四、產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門類眾多。主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的帶動下，中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐更加穩(wěn)健。從總體發(fā)展狀況來看，產(chǎn)業(yè)銷售收入已經(jīng)突破100億元，且在高端工藝應(yīng)用中取得突破。國內(nèi)材料企業(yè)產(chǎn)品集中于低端應(yīng)用環(huán)節(jié)的局面正在得到改善，全產(chǎn)業(yè)向高端應(yīng)用邁進成為我國集成電路材料企業(yè)的主要努力方向，半導(dǎo)體材料市場空間巨大。圖表集成電路產(chǎn)業(yè)鏈流程圖以及配套材料資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心五、產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。從產(chǎn)品來看，下游先進芯片的更小制程需求推動半導(dǎo)體設(shè)備的更加精細化。但同時，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展又制約著芯片實現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。因此，只有半導(dǎo)體設(shè)備的突破和發(fā)展才能實現(xiàn)集成電路產(chǎn)品的更新迭代，半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的根本。圖表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心六、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析2016年為中國大陸的“十三五規(guī)劃”啟動元年，目標在2020年實現(xiàn)積體電路產(chǎn)業(yè)與國際水準差距縮小，且達整體產(chǎn)業(yè)營收年增率超過20。而集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報告指出，大陸政府自2000年加大推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。同時，由于大陸國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱大基金）2015年成立后，便開始擴大對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投資，如今大陸已經(jīng)有10座12吋晶圓廠正陸續(xù)開始興建，并透過海外并購方式，協(xié)助江蘇長電并購星科金朋（STATSCHIPPAC），資助南通富士通買下超微（AMD）位于馬來西亞檳城及蘇州封測廠，建立當(dāng)?shù)睾蠖畏鉁y生產(chǎn)鏈。長三角地區(qū)（上海、江蘇、浙江）以上海為核心，其2015年產(chǎn)值約為人民幣1,7924億元，是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，長三角地區(qū)發(fā)展偏重IC中下游，是大陸IC制造和封測技術(shù)最先進產(chǎn)能集中地區(qū)。其中，中芯在上海擁有龐大的8吋及12吋晶圓廠；臺積電在上海松江擁有8吋廠，并已決定在南京興建12吋廠；聯(lián)電則以收購方式取得蘇州和艦8吋廠經(jīng)營權(quán)；力晶與合肥市政府合資興建12吋廠。珠三角地區(qū)（深圳、珠海、廣州）則以深圳為核心，其2015年總產(chǎn)值為人民幣6878億元，以IC設(shè)計產(chǎn)值占比最高，指標企業(yè)為華為旗下的海思，中芯也在深圳設(shè)立8吋晶圓廠，至于紫光集團傳出將在深圳興建12吋晶圓廠，并鎖定DRAM為主要營運項目。京津環(huán)渤海地區(qū)（北京、天津、大連）以北京的中關(guān)村為核心，2015年總產(chǎn)值為人民幣6248億元，側(cè)重于設(shè)計、制造與應(yīng)用的發(fā)展，主要指標企業(yè)為中芯的北京12吋廠與清華紫光集團。據(jù)了解，中芯在獲得大基金的協(xié)助下，在北京將持續(xù)擴建12吋晶圓廠產(chǎn)能。至于中西部地區(qū)（武漢、西安、成都、重慶）從西安有三星設(shè)立的3DNAND產(chǎn)線，以及武漢新芯的NANDFLASH擴產(chǎn)計畫，加上紫光集團透過長江存儲科技結(jié)合武漢新芯進行資源整合，中西部將成為大陸的NANDFLASH制造基地。除了四大聚落成形，福建區(qū)域的發(fā)展也是另一大關(guān)注焦點。拓墣表示，此一產(chǎn)業(yè)帶未來若與珠三角的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈合作，將進一步推升大陸東南沿海在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的影響力。圖表2015年中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心七、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景著眼全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于“偽夕陽”產(chǎn)業(yè)，全行業(yè)市場年同比增速是個位數(shù)，但對于大陸而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一方面順承智能終端，物聯(lián)網(wǎng)，4G通信，智能家居和汽車電子等新興領(lǐng)域的“全球制造重任”，占據(jù)大部分高彈性增量市場；另一方面超過2300億美元的年進口產(chǎn)品替代空間，其他電子產(chǎn)品難以比擬。結(jié)合未來國家強有力的扶持，綜合來看大陸市場處于“戰(zhàn)略新興”位置，半導(dǎo)體行業(yè)在我國逐漸步入發(fā)展高潮。（一）半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用延展性強，具備縱深應(yīng)用空間圖表半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈示意圖資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心半導(dǎo)體行業(yè)上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為分立器件和集成電路。半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)等諸多方面。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展縱深最深，不因創(chuàng)新乏力而淪為紅海之爭；當(dāng)前半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域跨越消費，通信，工控，醫(yī)療，軍工和航天等，未來伴隨物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源、信息安全等趨勢，半導(dǎo)體市場有望掀起新一輪增長。圖表19962014年半導(dǎo)體全球半導(dǎo)體銷售額趨勢圖資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心半導(dǎo)體行業(yè)受到下游行業(yè)需求的直接影響。歷次的金融危機和泡沫破裂都會使半導(dǎo)體行業(yè)在短期內(nèi)受挫；但是從長期來看，新應(yīng)用趨勢的出現(xiàn)和新產(chǎn)品的推出才是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的內(nèi)在動力。我們認為，物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源三大趨勢將帶領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪成長周期。（二）我國半導(dǎo)體尚未形成體系，具備較大進口替代空間半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。我國企業(yè)在四類半導(dǎo)體產(chǎn)品中均有產(chǎn)品，但高端產(chǎn)品仍嚴重依賴進口；其中，集成電路是最復(fù)雜、技術(shù)難度最高的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)國家的綜合國力。國內(nèi)需求充足，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。中國集成電路市場規(guī)模雖然大，但不可回避的問題是其自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年中國集成電路進口金額比去年同期增長6，達到2307億美金，而出口金額為僅為6931億美元，進出口逆差仍然有16139億美元，這表明國內(nèi)有極大的進口替代空間。半導(dǎo)體作為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，將成為經(jīng)濟增長的新火車頭。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以重大技術(shù)突破和發(fā)展需求為基礎(chǔ)，對經(jīng)濟社會全局和長遠發(fā)展具有重大的引領(lǐng)帶動作用。經(jīng)過近幾年國家投入力度的加大和政策措施的扶持，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已初步夯實了發(fā)展基礎(chǔ)，將逐漸形成新的核心競爭力。圖表半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要分類資料來源中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心附報告詳細目錄20172021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告第一章芯片行業(yè)的總體概述11基本概念12制作過程121原料晶圓122晶圓涂膜123光刻顯影124摻加雜質(zhì)125晶圓測試126芯片封裝127測試包裝第二章20142016年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2120142016年世界芯片市場綜述211市場特點分析212全球發(fā)展形勢213全球市場規(guī)模214市場競爭格局22美國221全球市場布局222行業(yè)并購熱潮223行業(yè)從業(yè)人數(shù)224類腦芯片發(fā)展23日本231產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模232技術(shù)研發(fā)進展233芯片工廠布局234日本產(chǎn)業(yè)模式235產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型24韓國241產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段242技術(shù)發(fā)展歷程243全球市場地位244產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式245市場發(fā)展戰(zhàn)略25印度251芯片設(shè)計發(fā)展形勢252政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展253產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)254產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析255未來發(fā)展機遇分析26其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析261英國262德國263瑞士第三章中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析31政策環(huán)境311智能制造政策312集成電路政策313半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃314“互聯(lián)網(wǎng)”政策32經(jīng)濟環(huán)境321國民經(jīng)濟運行狀況322工業(yè)經(jīng)濟增長情況323固定資產(chǎn)投資情況324經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢325宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢33社會環(huán)境331互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展332智能產(chǎn)品的普及333科技人才隊伍壯大34技術(shù)環(huán)境341技術(shù)研發(fā)進展342無線芯片技術(shù)343技術(shù)發(fā)展趨勢第四章20142016年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析41中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述411產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程412全球發(fā)展地位413海外投資標的4220142016年中國芯片市場格局分析421市場規(guī)?，F(xiàn)狀422市場競爭格局423行業(yè)利潤流向424市場發(fā)展動態(tài)4320142016年中國量子芯片發(fā)展進程431產(chǎn)品發(fā)展歷程432市場發(fā)展形勢433產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)434未來發(fā)展前景4420142016年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)441湖南442貴州443北京444晉江45中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析451產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境452開發(fā)速度放緩453市場壟斷困境46中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析461企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略462突破壟斷策略463加強技術(shù)研發(fā)第五章20142016年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析5120142016年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析511行業(yè)發(fā)展意義512產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境513市場規(guī)模現(xiàn)狀514產(chǎn)業(yè)資金投資515市場前景分析516未來發(fā)展方向5220142016年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析521產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程522市場發(fā)展現(xiàn)狀523市場競爭格局524企業(yè)專利情況525國內(nèi)外差距分析5320142016年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析531晶圓加工技術(shù)532國外發(fā)展模式533國內(nèi)發(fā)展模式534企業(yè)競爭現(xiàn)狀535市場布局分析536產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)第六章20142016年芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析61高通公司611企業(yè)發(fā)展概況612經(jīng)營效益分析613新品研發(fā)進展614收購動態(tài)分析615未來發(fā)展戰(zhàn)略62博通有限公司（原安華高科技）621企業(yè)發(fā)展概況622經(jīng)營效益分析623企業(yè)收購動態(tài)624產(chǎn)品研發(fā)進展625未來發(fā)展前景63英偉達631企業(yè)發(fā)展概況632經(jīng)營效益分析633產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)634企業(yè)戰(zhàn)略合作635未來發(fā)展戰(zhàn)略64AMD641企業(yè)發(fā)展概況642經(jīng)營效益分析643產(chǎn)品研發(fā)進展644未來發(fā)展前景65MARVELL651企業(yè)發(fā)展概況652經(jīng)營效益分析653行業(yè)發(fā)展地位654布局智能家居655未來發(fā)展規(guī)劃66賽靈思661企業(yè)發(fā)展概況662經(jīng)營效益分析663企業(yè)收購動態(tài)664產(chǎn)品研發(fā)進展665未來發(fā)展前景67ALTERA671企業(yè)發(fā)展概況672經(jīng)營效益分析673產(chǎn)品研發(fā)進展674主要應(yīng)用市場675企業(yè)合作動態(tài)676未來發(fā)展前景68CIRRUSLOGIC681企業(yè)發(fā)展概況682經(jīng)營效益分析683主要訂單規(guī)模684未來發(fā)展前景69聯(lián)發(fā)科691企業(yè)發(fā)展概況692經(jīng)營效益分析693產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)694產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略695企業(yè)投資規(guī)劃610展訊6101企業(yè)發(fā)展概況6102經(jīng)營效益分析6103新品研發(fā)進展6104產(chǎn)品應(yīng)用情況6105未來發(fā)展前景611其他企業(yè)6111海思6112瑞星6113DIALOG第七章20142016年晶圓代工行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析71格羅方德711企業(yè)發(fā)展概況712經(jīng)營效益分析713產(chǎn)品研發(fā)進程714未來發(fā)展規(guī)劃715技術(shù)工藝開發(fā)72三星721企業(yè)發(fā)展概況722經(jīng)營效益分析723市場競爭實力724市場發(fā)展戰(zhàn)略725未來發(fā)展前景73TOWERJAZZ731企業(yè)發(fā)展概況732經(jīng)營效益分析733企業(yè)合作動態(tài)734企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略735未來發(fā)展前景74富士通741企業(yè)發(fā)展概況742經(jīng)營效益分析743產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)744未來發(fā)展前景75臺積電751企業(yè)發(fā)展概況752經(jīng)營效益分析753產(chǎn)品研發(fā)進程754工藝技術(shù)優(yōu)勢755未來發(fā)展規(guī)劃76聯(lián)電761企業(yè)發(fā)展概況762經(jīng)營效益分析763產(chǎn)品研發(fā)進展764市場布局規(guī)劃765未來發(fā)展前景77力晶771企業(yè)發(fā)展概況772經(jīng)營效益分析773新品研發(fā)進展774市場布局規(guī)劃775未來發(fā)展前景78中芯781企業(yè)發(fā)展概況782經(jīng)營效益分析783企業(yè)發(fā)展規(guī)劃784企業(yè)收購動態(tài)785產(chǎn)能利用情況786未來發(fā)展前景79華虹791企業(yè)發(fā)展概況792經(jīng)營效益分析793企業(yè)發(fā)展形勢794產(chǎn)品發(fā)展方向795未來發(fā)展前景第八章20142016年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析8120142016年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析811封裝技術(shù)介紹812市場發(fā)展現(xiàn)狀813國內(nèi)競爭格局814行業(yè)發(fā)展問題815市場應(yīng)對策略816技術(shù)發(fā)展趨勢8220142016年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析821IC測試原理822測試準備規(guī)劃823主要測試分類824發(fā)展面臨問題825應(yīng)對策略分析83中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析831承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移832集中度持續(xù)提升833國產(chǎn)化進程加快834產(chǎn)業(yè)短板補齊升級835加速淘汰落后產(chǎn)能第九章20142016年芯片封裝測試行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析91AMKOR911企業(yè)發(fā)展概況912經(jīng)營效益分析913企業(yè)并購動態(tài)914全球市場布局915未來發(fā)展前景92日月光921企業(yè)發(fā)展概況922經(jīng)營效益分析923企業(yè)合作動態(tài)924汽車電子封測925未來發(fā)展前景93矽品931企業(yè)發(fā)展概況932經(jīng)營效益分析933企業(yè)合作動態(tài)934封測發(fā)展規(guī)劃935未來發(fā)展前景94南茂941企業(yè)發(fā)展概況942經(jīng)營效益分析943封測業(yè)務(wù)情況944資金投資情況945未來發(fā)展前景95頎邦951企業(yè)發(fā)展概況952經(jīng)營效益分析953主要業(yè)務(wù)合作954未來發(fā)展前景96長電科技961企業(yè)發(fā)展概況962經(jīng)營效益分析963企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀964企業(yè)戰(zhàn)略分析965未來發(fā)展前景97天水華天971企業(yè)發(fā)展概況972經(jīng)營效益分析973業(yè)務(wù)經(jīng)營分析974財務(wù)狀況分析975未來發(fā)展前景98通富微電981企業(yè)發(fā)展概況982經(jīng)營效益分析983行業(yè)地位分析984生產(chǎn)規(guī)模分析985企業(yè)收購動態(tài)986未來發(fā)展前景99士蘭微991企業(yè)發(fā)展概況992經(jīng)營效益分析993業(yè)務(wù)經(jīng)營分析994財務(wù)狀況分析995未來發(fā)展前景910其他企業(yè)9101UTAC9102JDEVICE第十章20142016年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析101LED1011全球市場規(guī)模1012LED芯片廠商1013主要企業(yè)布局1014封裝技術(shù)難點1015LED產(chǎn)業(yè)趨勢102物聯(lián)網(wǎng)1021產(chǎn)業(yè)鏈的地位1022市場發(fā)展現(xiàn)狀1023物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片1024國產(chǎn)化的困境1025產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境103無人機1031全球市場規(guī)模1032市場競爭格局1033主流主控芯片1034芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域1035市場前景分析104北斗系統(tǒng)1041產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢1042芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀1043芯片研發(fā)進展1044資本助力發(fā)展1045產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景105智能穿戴1051全球市場規(guī)模1052行業(yè)發(fā)展規(guī)模1053企業(yè)投資動向1054芯片廠商對比1055行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1056商業(yè)模式探索106智能手機1061市場發(fā)展形勢1062手機芯片現(xiàn)狀1063市場競爭格局1064產(chǎn)品性能情況1065發(fā)展趨勢分析107汽車電子1071市場發(fā)展特點1072市場規(guī)?，F(xiàn)狀1073出口市場狀況1074市場結(jié)構(gòu)分析1075整體競爭態(tài)勢1076汽車電子滲透率1077未來發(fā)展前景108生物醫(yī)藥1081基因芯片介紹1082主要技術(shù)流程1083技術(shù)應(yīng)用情況1084生物研究的應(yīng)用1085環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用1086發(fā)展問題及前景第十一章20142016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析111中國集成電路行業(yè)總況分析1111國內(nèi)市場崛起1112產(chǎn)業(yè)政策推動1113主要應(yīng)用市場1114產(chǎn)業(yè)增長形勢11220142016年集成電路市場規(guī)模分析1121全球市場規(guī)模1122市場規(guī)模現(xiàn)狀1123市場供需分析1124產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模1125外貿(mào)規(guī)模分析11320142016年中國集成電路市場競爭格局1131進入壁壘提高1132上游壟斷加劇1133內(nèi)部競爭激烈114中