IC封裝工藝流程PPT課件

1 封裝流程介紹 一 封裝目的二 IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)三 封裝主要流程簡介四 產(chǎn)品加工流程 2 簡介 In Out 3 IC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程 主要是將前制程加工完成 即晶圓廠所生產(chǎn) 的晶圓上的IC予以分割 黏晶 打線并加上塑封及成型 其成品 封裝體 主要是提供一個引接的接口 內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng) 并避免硅芯片受外力與水 濕氣 化學(xué)物之破壞與腐蝕等 封裝的目的 4 樹脂 EMC 金線 WIRE L F外引腳 OUTERLEAD L F內(nèi)引腳 INNERLEAD 晶片 CHIP 晶片托盤 DIEPAD 封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 5 傳統(tǒng)IC主要封裝流程 1 6 傳統(tǒng)IC主要封裝流程 2 7 芯片切割 DieSaw 目的 用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒 Die 其前置作業(yè)為在芯片黏貼 WaferMount 即在芯片背面貼上藍膜 BlueTape 并置于鐵環(huán) WaferRing 上 之后再送至芯片切割機上進行切割 8 晶粒黏貼 DieBond 目的 將晶粒置于框架 LeadFrame 上 并用銀膠 Epoxy 黏著固定 導(dǎo)線架是提供晶粒一個黏著的位置 稱作晶粒座 DiePad 并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳 黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣 Magazine 內(nèi) 以送至下一制程進行焊線 9 10 焊線 WireBond 目的 將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳 從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨?焊線時 以晶粒上之接點為第一焊點 內(nèi)引腳上之接點為第二焊點 先將金線之端點燒成小球 再將小球壓焊在第一焊點上 接著依設(shè)計好之路徑拉金線 將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作 11 12 拉力測試 PullTest 金球推力測試 BallShearTest 以確定焊線之質(zhì)量 焊線 WireBond 測試 13 封膠 Mold 目的 1 防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?2 以機械方式支持導(dǎo)線架 3 有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部 4 提供能夠手持之形體 黑膠 IC 透明膠 IC 14 封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱 再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上 再以半溶化后之樹脂 Compound 擠入模中 待樹脂硬化后便可開模取出成品 MoldCycle 1 15 空模 合模 放入L F 注膠 開模 開模 MoldCycle 2 16 切腳成型 Trim Form 目的 將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒 剪切分離并將不需要的連接用材料切除 封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除 Deflash 并且經(jīng)過電鍍 Plating 以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性 而后再進行切腳成型 成型后的每一顆IC便送入塑料管 Tube 或載帶 Carrier 以方便輸送 17 去膠 去緯 Dejunk Trimming 去膠 去緯前 去膠 去緯后 18 去膠 Dejunk 的目的 所謂去膠 是指利用機械模具將腳尖的費膠去除 亦即利用沖壓的刀具 Punch 去除掉介于膠體 Package 與 DamBar 之間的多余的溢膠 去膠 Dejunk 19 去緯 Trimming 的目的 去緯是指利用機械模具將腳間金屬連接桿切除 去緯 Trimming 20 去框 Singulation 的目的 將已完成蓋印 Mark 制程的LeadFrame 以沖模的方式將TieBar切除 使Package與LeadFrame分開 方便下一個制程作業(yè) 去框 Singulation 21 成型Forming 成型 Forming 的目的 將已去框的Package的OutLead以連續(xù)沖模的方式 將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀 22 F S的型式 23 檢驗 Inspection 在制程當中 為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量 也需要做一些檢測 In ProcessQualityControl 如于焊線完成后會進行破壞性試驗 而在封膠之后 則以X光 X Ray 來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等 一顆已完成封裝程序的IC 除了通過電性功能測試之外 在制程管制上必須保證此顆IC要能通過一些可靠性測試