LCD的屏模組裝配流程

LCM制程流程簡介 常用名詞介紹 TFT ThinFilmTransistor薄膜電晶體CF ColorFilter彩色濾光片LCD LiquidCrystalDisplay液晶顯示屏TAB TapeAutomaticBonding帶載封裝ICPCB PrintedCircuitBoard印刷電路板ACF AnisotropicConductiveFilm異方性導(dǎo)電膜B L BackLight背光模組Assy Assembly組裝B Z Bazel鐵框Bonding壓合Packing包裝RunCard流程卡 名詞介紹 TFT 薄膜電晶體ThinFilmTransistorLCD 液晶顯示屏LiquidCrystalDisplay 何謂TFTLCD 目前生產(chǎn)尺寸與用途NB 筆記型電腦Notebook 12 13 14 15寸DT 桌上型屏幕Monitor 15 17寸 19TV 電視屏幕 22 LCD在生活上的應(yīng)用 電腦顯示屏 筆記型電腦 數(shù)位攝影機(jī) 行動(dòng)電話 TFT LCD制程介紹 模組的主要構(gòu)造 模組構(gòu)成 剖面圖 1 偏光板 最主要作為光柵 僅讓單一方向的光可通過 還可以保護(hù)CF層與TFT層2 CF層與TFT層 一上一下以形成電場(chǎng) 讓液晶在此電場(chǎng)下排列 3 配向 PI 膜 配向膜具有方向性能讓液晶在配向膜上規(guī)則排列 4 透明金屬導(dǎo)電層 ITO 讓上下玻璃通電 用以控制液晶方向5 框膠 就像房子的墻壁 用來阻絕液晶與外界接觸 6 間隙球 SPACER 就像房子的柱子 用來支撐上下兩片基板7 液晶 在不同電場(chǎng)下控制液晶的排列 用以得到不同穿透率的光量 藉此達(dá)到顯示原理 8 背光模組 提供一背光源才能將LCD之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來 各部件材料之功能 LCDLCM製程流程圖 Assy TAB壓合 PCBTest Kitting JI MA FI Aging老化測(cè)試 F D F V外觀 Packing包裝 模組制程流程圖 PCB壓合 RTV點(diǎn)膠 BZ 螺絲鎖固 OQC Assy test 1 拆箱 PP box 檢查2 檢驗(yàn) 有無破裂 缺角 chipping程度 偏光板 端子有無刮傷等 貼Runcard3 組cassette 4 過帳 Kitting Kitting作業(yè)手順 MPG TAB機(jī)臺(tái)介紹 TABBonding制程流程 目的 將Cell與TAB結(jié)合在一起使線路導(dǎo)通 RTV點(diǎn)膠站 目的 1 強(qiáng)化TAB與CELL間之拉力 接合 強(qiáng)度 2 防止高溫高濕造成端子受腐蝕3 防止灰塵進(jìn)入端子間造成短路4 增加TAB與CELL之間的強(qiáng)度 TAB RTV膠 RTV點(diǎn)膠站 PCBBonding制程流程 目的 將TAB跟PCB板結(jié)合在一起使線路導(dǎo)通 其原理與TAB相同 檢查重點(diǎn) 1 TAB原材或壓合造成之不良2 PCB原材或壓合造成之不良3 CELL本身來料不良如亮點(diǎn) 針對(duì)Z等級(jí) PCBTestPCB測(cè)試站 MA制程簡介 BackLightAssembly背光板組裝BezelAssembly鐵框組裝 MA面板投入 將JI段檢測(cè)OK之CELL投入MA段進(jìn)行組裝 投片 組裝 卡BZ框 檢查外觀 BZ鎖固 ASSY Test MA段的流程 目的 將背光板與CELL組裝在一起 因CELL本身無法發(fā)光 須提供一背光源才能將LCD之信號(hào)變化呈現(xiàn)出來 Assy test EDID燒錄 目的 將此LCD的信息讀取到此LCD的芯片中 Fl制程簡介 Aging老化測(cè)試站FinalDisplay畫面檢查站FinalVisual外觀檢檢查站OQC品管抽檢站Packing包裝區(qū)裝箱 Aging老化測(cè)試站 Aging高溫老化測(cè)試的目的 使故障發(fā)生幾率高的早夭期發(fā)生在廠內(nèi) 使客戶拿到產(chǎn)品開始使用的時(shí)候產(chǎn)品就處在一個(gè)故障發(fā)生幾率比較低的階段 從而保證出貨品質(zhì) 注 Aging的老化時(shí)間一般是在2 5小時(shí) 主要檢查電性不良 Aging上下片作業(yè)手順 MPG F D檢查站 F D是對(duì)Panel進(jìn)行畫面檢查 所有面板內(nèi)及模組制程所可能造成的電性不良或光學(xué)特性不良必須由F D作最后總檢查 在同一TCPBlock范圍內(nèi)有二條以上均勻且不相鄰的橫線或粗橫線 線上不可有輝黑點(diǎn) 在階調(diào)畫面了出現(xiàn)一豎線或斷續(xù)的線 區(qū)域性Mura 階調(diào)不良 F D檢查站不良現(xiàn)象檢出 Particle 白點(diǎn) 其他 ConnecterImageStickingAfterImage外觀亦在檢查之列 F V Cover貼附 目的 對(duì)于TAB PCB提供一隔離保護(hù) F V 外觀檢 1 檢查G端 2 非G端 3 檢查S端 5 非S端 4 B L面板及CN1 本站的檢查重點(diǎn) 針對(duì)LCD模組的外觀實(shí)施外觀總檢查 包含上偏光板表面 鐵框 背光燈線連接器等之目視可見之外表缺陷 外觀檢 MPG 目的 將硬式保護(hù)膜覆蓋于上偏光板以保護(hù)不被外力直接刮傷 若貼附時(shí)檢查出上偏光板有臟污時(shí) 需用無塵布沾酒精擦掉 F V 保護(hù)膜貼附 OQC品管抽檢站 針對(duì)模組制程所有的檢驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)行抽檢查包括外觀 光學(xué)特性及電性不良項(xiàng)目的檢驗(yàn) 作為最后的把關(guān) 控制不良品流入客戶端 F V Mapping 1 ShippingLabel 列印S NO 將列印好的ShippingLabel貼附OK后 再做刷帳動(dòng)作 2 貼附之前要檢查ShippingLabel有無印刷不明的 有無斷線 Bagging靜電袋包裝站 注 1 在裝袋時(shí)偏光板需