移動通信終端實訓(xùn)報告.doc

移動通信終端檢測與維修實訓(xùn)報告系 別： 信息科學(xué)與工程學(xué)院 專業(yè)班級： 通信工程 0901 學(xué)生姓名： X X 學(xué) 號： 200911810XX 指導(dǎo)教師： 鄭佑軒 （實訓(xùn)時間：2013年1月14日2013年1月26日）華中科技大學(xué)武昌分校8目錄1實訓(xùn)目的和要求12實訓(xùn)題目描述13實訓(xùn)報告內(nèi)容：13.1貼片元器件的拆卸與焊接練習(xí)情況與體會13.2手機的故障現(xiàn)象的確定理由23.3故障范圍的判斷過程33.4具體故障點確認(rèn)過程33.5制定的具體維修流程圖和方案33.6相關(guān)故障電路框圖和原理圖，故障原因的分析與判斷過程44檢測維修故障的過程情況（成功或不成功原因）的總結(jié)65參考文獻(xiàn)71實訓(xùn)目的和要求目的：通過實訓(xùn)課程教學(xué)，達(dá)到讓學(xué)生基本掌握貼片元器件的特殊焊接與拆卸方法；移動終端常見故障檢測方法和按維修流程進(jìn)行動手維修故障移動終端（手機），提高通信電路理論知識的綜合運用能力與實踐動手能力。要求：學(xué)生能結(jié)合電路原理及工作過程對有故障的移動終端的現(xiàn)象、故障原因進(jìn)行正確的分析與判斷。實訓(xùn)課程結(jié)束時，對焊接掌握情況與實際故障處理的全過程及體會寫出較為詳實的實訓(xùn)報告。2實訓(xùn)題目描述貼片元器件（含SOP、QFB與BGA封裝芯片）的認(rèn)識與拆卸、焊接練習(xí)；用相關(guān)儀器儀表檢測或主觀觀察，對故障手機（主板），判斷故障現(xiàn)象、確定故障類型及故障的大致范圍；查閱并理解相關(guān)故障電路原理與工作過程；提交確定手機故障現(xiàn)象類型的理由（含檢查的數(shù)據(jù)，現(xiàn)象的分析說明等）和詳細(xì)的可行維修故障流程、方案供老師審查；維修故障流程、方案經(jīng)老師審查同意后實施具體的維修；將維修過的手機（電路板）提交老師檢查，評分；對維修過程總結(jié)。3實訓(xùn)報告內(nèi)容：3.1貼片元器件的拆卸與焊接練習(xí)情況與體會（老師考核內(nèi)容之一）貼片元器件拆卸就是用熱風(fēng)焊槍對所有焊點同時加熱，一但焊點全部熔化，立即用鑷子取下元件。貼片元器件拆焊與插裝元器件不一樣，插裝元器件通孔板上熔融的焊料可以通過吸錫器逐個吸走，或利用金屬的柔性，先后脫離各引腳，即可取下元器件。而貼片元器件必須是所有的引腳同時加熱，待焊料熔化之后才能取下，否則將損壞焊盤或元器件。焊接貼片元件總體而言是固定焊接清理這樣一個過程。其中元件的固定是焊接好壞的前提，一定要有耐心，確保每個管腳和其所對應(yīng)的焊盤對準(zhǔn)精確。在焊接多管腳芯片時，對管腳被焊錫短路不用擔(dān)心，可以用吸錫帶進(jìn)行吸焊或者就只用烙鐵利用焊錫熔化后流動的因素將多余的焊錫去除。當(dāng)然這些技巧的掌握是要經(jīng)過練習(xí)的。本次實訓(xùn)只對少部分芯片練習(xí)了焊接，對于眾多其他類型的多管腳的貼片芯片，其管腳密集程度、機械強度、數(shù)量等在不相同的情況下相應(yīng)的焊接方法也是基本相同的，只是細(xì)節(jié)處理稍有不同。因此，要想成為一個焊接貼片元件的高手，就需要多練習(xí)從而提高熟練程度。如果條件允許，如有舊電路板舊芯片之類的可以拿來多熟練。3.2手機的故障現(xiàn)象的確定理由（故障時的相關(guān)電壓、電流測試參數(shù)、波形等）手機故障的具體表現(xiàn)為無法開機，屏幕鍵盤燈均不亮，開機電流只有10mA左右，于是測量開機四要素：(1)電源模塊N200供電測量C201或C205上可測得VBATT為3.6V。C200、C201及C202處可分別測得邏輯電壓VLOG1為2.6V、VLOG2為2.8V及VLOG3為1.8V。(2)13MHz供電管N403各腳電壓3腳受D1的34腳送出的晶振開啟信號VXO-EN的控制，電壓為2.8V；l腳是電池電源電壓VBATT為3.6V供電；5腳輸出晶振電壓VXO為2.8V，給13MHz時鐘部分電路供電。(3)時鐘部分 13MHz放大管 V600的2腳測得13MHz的輸入信號；4腳測得13MHz的放大信號輸出。經(jīng)V600放大后13MHz送入D200(CPU)、多模D100及頻率合成器N401，此時可在L600處測得系統(tǒng)時鐘頻率13MHz及參考頻率13MHz。13MHz信號(4)復(fù)位信號及維持開機信號部分 在電源模塊N200的l7腳上測得復(fù)位信號為2.6V，在12腳上測得維持開機信號為2.6V。開機維持信號3.3故障范圍的判斷過程（供電、接收、發(fā)送、控制部分）由上述測量結(jié)果得知，開機四要素正常，于是可排除硬件部分的故障，初步判斷為軟件問題，可能是存儲器中的程序出現(xiàn)錯誤造成無法完成開機。3.4具體故障點確認(rèn)過程（與正常手機相應(yīng)點參數(shù)波形等現(xiàn)象的比較）由于判斷為軟件故障，只有重新寫入程序才能確認(rèn)故障點。于是將手機與電腦連接，從電腦上寫入程序。在電腦上執(zhí)行寫入命令時手機可以與電腦聯(lián)機并開始寫入過程，寫入過程中手機鍵盤燈會閃爍。寫入程序正常完成后，手機依舊無法開機，并且開機幾秒鐘后開機電流降為0，于是檢查電源模塊N200的12腳維持開機信號，發(fā)現(xiàn)無此信號，說明寫入的程序完全沒有工作。經(jīng)檢查，發(fā)現(xiàn)此手機電路板上的芯片為特殊的雙字庫存儲器，而寫入的程序為通常的雙字庫程序，無法兼容。于是不能單從軟件上解決故障了，只有換上通常的存儲器再寫入程序嘗試。3.5制定的具體維修流程圖和方案（焊接動手前需經(jīng)老師審閱同意）具體的維修過程是用熱風(fēng)焊槍拆下BGA封裝的存儲器芯片，換上新的存儲器芯片，再將手機與電腦連接寫入通用的雙字庫程序。（1）BGA芯片的拆卸方法在待拆卸BGA芯片上放適當(dāng)?shù)闹竸煞乐垢纱?，有可幫助芯片底下的焊點均勻融化。將熱風(fēng)焊槍在芯片上方2.5cm處作螺旋狀吹，待芯片底下的焊錫完全溶解時，用鑷子輕輕托起芯片。取下芯片后，在PCB上加足量的助焊劑，用電烙鐵將多余的焊錫去除，然后用酒精將芯片和PCB上的助焊劑清除干凈。（2）BGA芯片植錫操作方法準(zhǔn)備工作：用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除然后用酒精清洗干凈。固定芯片：將芯片引腳對準(zhǔn)選定的植錫版孔，并貼緊用膠紙粘牢在與植錫版配套的植錫版座上。上錫漿：用平口刀挑適量稍干的錫漿到植錫版上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充于植錫版的小孔中。吹焊成球：晃動熱風(fēng)焊槍對著植錫版均勻加熱，使錫漿慢慢融化。當(dāng)錫板個別小孔已經(jīng)有錫球生成時，為了避免溫度繼續(xù)升高，應(yīng)抬高焊槍繼續(xù)加熱，直到錫球全部生成。（3）BGA芯片安裝方法在植好錫球的BGA芯片引腳上涂適量的助焊劑，并用熱風(fēng)焊槍稍吹一吹，使得焊劑均勻分布。再將芯片放置在拆卸前的PCB定位點處，再用鑷子將芯片輕輕移動，并輕輕加壓，憑感覺再次定位。調(diào)節(jié)焊槍到合適的風(fēng)量和溫度，對準(zhǔn)芯片中心位置，緩緩加熱。當(dāng)芯片下沉且四周有助焊劑溢出時，表明錫球已經(jīng)和PCB上的焊點融合。這時應(yīng)繼續(xù)緩緩晃動焊槍，均勻充分加熱。在表面作用力下，PCB芯片與PCB焊點會自動對準(zhǔn)位置。焊接完成后，用酒精將芯片清理干凈。3.6相關(guān)故障電路框圖和原理圖，故障原因的分析與判斷過程（數(shù)據(jù)、波形圖）（1）故障原因的分析與判斷過程（2）開/關(guān)機控制電路原理圖（3）直流穩(wěn)壓供電電路原理圖（4）13MHz電路原理圖4檢測維修故障的過程情況（成功或不成功原因）的總結(jié)這次維修手機的實訓(xùn)是一個難得的實踐鍛煉機會,讓我對移動終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有了更深入的理解。我拿到的這臺手機主要故障是無法開機，通過結(jié)合移動通信終端課程的理論知識并加以實際檢測，找到了故障所在字庫程序故障，然而缺少合適的字庫程序，只好更換存儲器芯片。存儲器芯片為BGA封裝，更換并不容易。雖然進(jìn)行了多次嘗試，但依舊沒有很好的完成BGA植錫球，最終沒有完成焊接，手機也沒有修復(fù)。這主要是缺乏焊接BGA芯片的動手能力造成的，由于時間緊迫，沒有花太多時間在焊接過程上，這也是原因之一。但是，整個實訓(xùn)過程我還是學(xué)到了很多具體的操作方法，并且獨立檢修移動終端的能力有了進(jìn)一步的提升，為我將來從事通信方面的工作奠定了一定的基礎(chǔ)。感謝鄭老師和王老師不辭辛勞的教學(xué)指導(dǎo)，給我們提供各種儀器、設(shè)備和材料，我能完成這次移動通信終端實訓(xùn)離不開兩位老師的幫助。5參考文獻(xiàn)1 鄭佑軒,王軍艦.移動通信終端檢測與維修實訓(xùn)指導(dǎo)書.華中科技大學(xué)武昌分校2 廣東天幕通電信職業(yè)學(xué)校.手機維修技巧 西門子3508.廣東科技出版社.20023 王坦.西門子3508型雙頻手機工作參數(shù).現(xiàn)代通信.2003.54 李勝銘.貼片電子元器件焊接技巧.電子制作.2011.15 李瓊芳.貼片元器件的拆卸與焊接.計量儀器.2007.2實訓(xùn)成