Altium-Designer中各層的含義

Altium Designer 中各層的含義中各層的含義 mechanical 機(jī)械層 Keepout layer 禁止布線層 Top overlay 頂層絲印層 Bottom overlay 底層絲印層 Top paste 頂層焊盤(pán)層 Bot tompaste 底層焊盤(pán)層 Top solder 頂層阻焊層 Bottom solder 底層阻焊層 drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層 drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層 multilayer 多層 Signal Layers 信號(hào)層 Internal Planes 內(nèi)部電源 接地層 Mechanical Layers 機(jī)械層 Drkll Layers 鉆孔位置層 Solder Mask 阻焊層 Solder Mask 阻焊層 Silkscreen 絲印層 Keep Out 禁止布線層 Multi Layer 設(shè)置多層 Connect 連接層 RC Error 錯(cuò)誤層 Visible Grid 可視網(wǎng)格層 Pad Holes 焊盤(pán)孔層 Pad Holes 焊盤(pán)孔層 信號(hào)層 Internal Planes 內(nèi)部電源 接地層 Mechanical Layers 機(jī)械層 Masks 阻焊層 Silk screen 絲印層 Others 其他工作層面 及 System 系統(tǒng)工作層 機(jī)械層是定義整個(gè) PCB 板的外觀的 其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu) 禁止布線 層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界 也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后 我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中 所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界 topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底 的絲印字符 就是一般我們?cè)?PCB 板上看到的元件編號(hào)和一些字符 toppaste 和 bottompaste 是頂層底焊 盤(pán)層 它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑 比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線 這根導(dǎo)線我們 在 PCB 上所看到的只是一根線而已 它是被整個(gè)綠油蓋住的 但是我們?cè)谶@根線的位置上的 toppaste 層 上畫(huà)一個(gè)方形 或一個(gè)點(diǎn) 所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了 而是銅鉑 topsolder 和 bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反 可以這樣說(shuō) 這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層 multilayer 這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了 顧名恩義 這個(gè)層就是指 PCB 板的所有層 topsolder 和 bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反 可以這樣說(shuō) 這兩 個(gè)層就是要蓋綠油的層 因?yàn)樗秦?fù)片輸出 所以實(shí)際上有 solder mask 的部分實(shí)際效果并不上綠油 而是 鍍錫 呈銀白色 1 Signal layer 信號(hào)層 信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線 Protel 99 SE 提供了 32 個(gè)信號(hào)層 包括 Top layer 頂層 Bottom layer 底層 和 30 個(gè) MidLayer 中間層 2 Internal plane layer 內(nèi)部電源 接地層 Protel 99 SE 提供了 16 個(gè)內(nèi)部電源層 接地層 該類型的層僅用于多層板 主要用于布置電源線和接 地線 我們稱雙層板 四層板 六層板 一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源 接地層的數(shù)目 3 Mechanical layer 機(jī)械層 Protel 99 SE 提供了 16 個(gè)機(jī)械層 它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸 數(shù)據(jù)標(biāo)記 對(duì)齊標(biāo)記 裝配 說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息 這些信息因設(shè)計(jì)公司或 PCB 制造廠家的要求而有所不同 執(zhí)行菜單命令 Design Mechanical Layer 能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層 另外 機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯 示 4 Solder mask layer 阻焊層 在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料 如防焊漆 用于阻止這些部位上錫 阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹 配焊盤(pán) 是自動(dòng)產(chǎn)生的 Protel 99 SE 提供了 Top Solder 頂層 和 Bottom Solder 底層 兩個(gè)阻焊層 5 Paste mask layer 錫膏防護(hù)層 SMD 貼片層 它和阻焊層的作用相似 不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán) Protel 99 SE 提供 了 Top Paste 頂層 和 Bottom Paste 底層 兩個(gè)錫膏防護(hù)層 主要針對(duì) PCB 板上的 SMD 元件 如果板全部放置的是 Dip 通孔 元件 這一層就不用輸出 Gerber 文 件了 在將 SMD 元件貼 PCB 板上以前 必須在每一個(gè) SMD 焊盤(pán)上先涂上錫膏 在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要 這個(gè) Paste Mask 文件 菲林膠片才可以加工出來(lái) Paste Mask 層的 Gerber 輸出最重要的一點(diǎn)要清楚 即這個(gè)層主要針對(duì) SMD 元件 同時(shí)將這個(gè)層與上 面介紹的 Solder Mask 作一比較 弄清兩者的不同作用 因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似 6 Keep out layer 禁止布線層 用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域 在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū) 在 該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的 7 Silkscreen layer 絲印層 絲印層主要用于放置印制信息 如元件的輪廓和標(biāo)注 各種注釋字符等 Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層 一般 各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層 底層絲印層可關(guān)閉 8 Multi layer 多層 電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板 與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系 因此系統(tǒng)專 門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層 多層 一般 焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上 如果關(guān)閉此層 焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法 顯示出來(lái) 9 Drill layer 鉆孔層 鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息 如焊盤(pán) 過(guò)孔就需要鉆孔 Protel 99 SE 提供了 Drill gride 鉆孔指示圖 和 Drill drawing 鉆孔圖 兩個(gè)鉆孔層 阻焊層和助焊層的區(qū)分 阻焊層 solder mask 是指板子上要上綠油的部分 因?yàn)樗秦?fù)片輸出 所以實(shí)際上有 solder mask 的部分實(shí)際效果并不上綠油 而是鍍錫 呈銀白色 助焊層 paste mask 是機(jī)器貼片時(shí)要用的 是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的 大小與 toplayer bottomlayer 層一樣 是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的 要點(diǎn) 兩個(gè)層都是上錫焊接用的 并不是指一個(gè)上錫 一個(gè)上綠油 那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的 層 只要某個(gè)區(qū)域上有該層 就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢 暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層 我們畫(huà)的 PCB 板 上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有 solder 層 所以制作成的 PCB 板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的 沒(méi)有上綠油這不奇怪 但是我們畫(huà)的 PCB 板上走線部分 僅僅只有 toplayer 或者 bottomlayer 層 并沒(méi) 有 solder 層 但制成的 PCB 板上走線部分都上了一層綠油 那可以這樣理解 1 阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗 目的是允許焊接 2 默認(rèn)情況下 沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油 3 paste mask 層用于貼片封裝 SMT 封裝用到了 toplayer 層 topsolder 層 toppaste 層 且 toplayer 和 toppaste 一樣大小 topsolder 比它們大一圈 DIP 封裝僅 用到了 topsolder 和 multilayer 層 經(jīng)過(guò)一番分解 我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer bottomlayer topsolder bottomsolder 層大小重疊 且 topsolder bottomsolder 比 toplayer bottomlayer 大一圈 PCB 的各層定義及描述 1 TOP LAYER 頂層布線層 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線 如為單面板則沒(méi)有該層 2 BOMTTOM LAYER 底層布線層 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線 3 TOP BOTTOM SOLDER 頂層 底層阻焊綠油層 頂層 底層敷設(shè)阻焊綠油 以防止銅箔上錫 保持 絕緣 在焊盤(pán) 過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗 焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗 OVERRIDE 0 1016mm 即焊盤(pán)露銅箔 外擴(kuò) 0 1016mm 波峰焊時(shí)會(huì)上 錫 建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng) 以保證可焊性 過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗 OVERRIDE 0 1016mm 即過(guò)孔露銅箔 外擴(kuò) 0 1016mm 波峰焊時(shí)會(huì)上 錫 如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫 不要露銅 則必須將過(guò)孔的附加屬性 SOLDER MASK 阻焊開(kāi)窗 中的 PENTING 選項(xiàng)打勾選中 則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗 另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線 則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗 如果是在銅箔走線上面 則用于增強(qiáng)走線 過(guò)電流能力 焊接時(shí)加錫處理 如果是在非銅箔走線上面 一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印 可省掉 制作字符絲印層 4 TOP BOTTOM PASTE 頂層 底層錫膏層 該層一般用于貼片元件的 SMT 回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏 和印制 板廠家制板沒(méi)有關(guān)系 導(dǎo)出 GERBER 時(shí)可刪除 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可 5 TOP BOTTOM OVERLAY 頂層 底層絲印層 設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí) 如元件位號(hào) 字符 商標(biāo)等 6 MECHANICAL LAYERS 機(jī)械層 設(shè)計(jì)為 PCB 機(jī)械外形 默認(rèn) LAYER1 為外形層 其它 LAYER2 3 4 等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途 如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用 LAYER2 3 4 等 但是必 須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途 7 KEEPOUT LAYER 禁止布線層 設(shè)計(jì)為禁止布線層 很多設(shè)計(jì)師也使用做 PCB 機(jī)械外形 如果 PCB 上同時(shí)有 KEEPOUT 和 MECHANICAL LAYER1 則主要看這兩層的外形完整度 一般以 MECHANICAL LAYER1 為準(zhǔn) 建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用 MECHANICAL LAYER1 作為外形層 如果使用 KEEPOUT LAYER 作為外形 則不要 再使用 MECHANICAL LAYER1 避免混淆 8 MIDLAYERS 中間信號(hào)層 多用于多層板 我司設(shè)計(jì)很少使用 也可作為特殊用途層 但是必須 在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途 9 INTERNAL PLANES 內(nèi)電層 用于多層板 我司設(shè)計(jì)沒(méi)有使用 10 MULTI LAYER 通孔層 通孔焊盤(pán)層 11 DRILL GUIDE 鉆孔定位層 焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層 12 DRILL DRAWING 鉆孔描述層 焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層 在 DESIGN OPTION 里有 信號(hào)層 Internal Planes 內(nèi)部電源 接地層 Mechanical Layers 機(jī)械層 Masks 阻焊層 Silk screen 絲印層 Others 其他工作層面 及 System 系統(tǒng)工作層 在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 行菜單命令 Design 設(shè)計(jì) Options 選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作 層的可見(jiàn)性 一 Signal Layers 信號(hào)層 Protel98 Protel99 提供了 16 個(gè)信號(hào)層 Top 頂層 Bottom 底層 和 Mid1 Mid14 14 個(gè)中間層 信號(hào)層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線的布線層 在設(shè)計(jì)雙面板時(shí) 一般只使用 Top 頂層 和 Bottom 底層 兩層 當(dāng)印制電路板層數(shù)超過(guò) 4 層時(shí) 就需要使用 Mid 中間 布線層 二 Internal Planes 內(nèi)部電源 接地層 Protel98 Protel99 提供了 Plane1 Plane4 4 個(gè)內(nèi)部電源 接地層 內(nèi)部電源 接地層 主要用于 4 層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層 雙面板不需要使用 三 Mechanical Layers 機(jī)械層 機(jī)械層一般用來(lái)繪制印制電路板的邊框 邊界 通常只需使用一個(gè)機(jī)械層 有 Mech1 Mech4 4 個(gè)機(jī)械層 四 Drkll Layers 鉆孔位置層 共有 2 層 Drill Drawing 和 Drill Guide 用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位 五 Solder Mask 阻焊層 共有 2 層 Top 頂層 和 Bottom 底層 阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤(pán)和過(guò) 孔周?chē)谋Ｗo(hù)區(qū)域 六 Paste Mask 錫膏防護(hù)層 共有 2 層 Top 頂層 和 Bottom 底層 錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制 電路板 這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的 無(wú)表帖元器件時(shí)不需要使用該層 七 Silkscreen 絲印層 共有 2 層 Top 頂層 和 Bottom 底層 絲印層主要用于繪制文字說(shuō)明和圖形說(shuō)明 如元器件的外形輪廓 標(biāo)號(hào)和參數(shù)等 八 Other 其它層 共有 8 層 Keep Out 禁止布線層 Multi Layer 設(shè)置多層面 Connect 連接層 DRC Error 錯(cuò)誤層 2