意法(ST)半導(dǎo)體公司.doc

意法半導(dǎo)體求助編輯百科名片意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。目錄公司概況產(chǎn)品陣容研發(fā)與制造跨國(guó)聯(lián)盟可持續(xù)卓越原則基本情況與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品范圍專用產(chǎn)品展開(kāi)編輯本段公司概況公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。ST-意法半導(dǎo)體Logo據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。編輯本段產(chǎn)品陣容以多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者為目標(biāo)，意法半導(dǎo)體擁有世界上最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容，既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件。在移動(dòng)多媒體、機(jī)頂盒和計(jì)算機(jī)外設(shè)等要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體是利用平臺(tái)式設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)復(fù)雜IC的開(kāi)拓者，并不斷對(duì)這種設(shè)計(jì)方法進(jìn)行改進(jìn)。意法半導(dǎo)體擁有比例均衡的產(chǎn)品組合，能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)項(xiàng)目均指定意法半導(dǎo)體為首選合作伙伴，同時(shí)公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對(duì)通用器件和解決方案的需求。意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲(chǔ)器解決方案。編輯本段研發(fā)與制造自創(chuàng)辦以來(lái)，意法半導(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未動(dòng)搖過(guò)，被公認(rèn)為半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進(jìn)的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲(chǔ)器的衍生產(chǎn)品）、混合信號(hào)、模擬和功率制造工藝。在先進(jìn)的CMOS領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體將與IBM聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)下一代制造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和針對(duì)300mm晶圓制造的先進(jìn)研究，此外，意法半導(dǎo)體和IBM還將利用位于法國(guó)Crolles的300mm生產(chǎn)設(shè)施開(kāi)發(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)。意法半導(dǎo)體在全球擁有一個(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測(cè)試）。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，最近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計(jì)劃。目前，意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國(guó)的Crolles、Rousset和Tours、美國(guó)的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中國(guó)、馬來(lái)西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測(cè)試廠為這些先進(jìn)的晶圓廠提供強(qiáng)有力的后工序保障。編輯本段跨國(guó)聯(lián)盟意法半導(dǎo)體發(fā)展了一個(gè)全球戰(zhàn)略聯(lián)盟網(wǎng)絡(luò)，包括與大客戶合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品、與客戶和半導(dǎo)體廠商合作開(kāi)發(fā)技術(shù)、與主要供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)設(shè)備和CAD工具。此外，意法半導(dǎo)體還與全球名牌大學(xué)和知名研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展各種研究項(xiàng)目，通過(guò)學(xué)術(shù)研究促進(jìn)工業(yè)研發(fā)活動(dòng)。意法半導(dǎo)體還擔(dān)綱MEDEA+等歐洲先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)劃和ENIAC（歐洲納米技術(shù)計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)）等工業(yè)計(jì)劃。編輯本段可持續(xù)卓越原則意法半導(dǎo)體是世界上第一個(gè)認(rèn)識(shí)到環(huán)境責(zé)任重要性的國(guó)際半導(dǎo)體公司之一，早在上個(gè)世紀(jì)90年代就開(kāi)始公司的環(huán)境責(zé)任行動(dòng)，此后，在環(huán)境問(wèn)題上取得了令人囑目的進(jìn)步，例如，在1994年到2006年間，每個(gè)生產(chǎn)單位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半導(dǎo)體遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在了現(xiàn)有法規(guī)的前面，在制造過(guò)程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物質(zhì)。自1991年起，在質(zhì)量、公司管理、社會(huì)問(wèn)題和環(huán)保等公司責(zé)任方面，各地區(qū)公司因?yàn)楸憩F(xiàn)卓越而榮獲100多項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。編輯本段基本情況與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)意法半導(dǎo)體（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國(guó)湯姆遜半導(dǎo)體合并后的新企業(yè)，從成立之初至今，ST的增長(zhǎng)速度超過(guò)了半導(dǎo)體工業(yè)的整體增長(zhǎng)速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導(dǎo)體公司之一。整個(gè)集團(tuán)共有員工近50,000名，擁有16個(gè)先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)、39個(gè)設(shè)計(jì)和應(yīng)用中心、15主要制造廠，并在36個(gè)國(guó)家設(shè)有78個(gè)銷售辦事處。公司總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦，同時(shí)也是歐洲區(qū)以及新興市場(chǎng)的總部；公司的美國(guó)總部設(shè)在德克薩斯州達(dá)拉斯市的卡羅頓；亞太區(qū)總部設(shè)在新加坡；日本的業(yè)務(wù)則以東京為總部；大中國(guó)區(qū)總部設(shè)在上海，負(fù)責(zé)香港、大陸和臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)的業(yè)務(wù)。自1994年12月8日首次完成公開(kāi)發(fā)行股票以來(lái)，意法半導(dǎo)體已經(jīng)在紐約證券交易所（交易代碼：STM）和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市，1998年6月，又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導(dǎo)體擁有近9億股公開(kāi)發(fā)行股票，其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開(kāi)交易的。另外有27.5%的股票由意法半導(dǎo)體控股II B.V.有限公司持有，其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財(cái)團(tuán)和Areva及法國(guó)電信組成的法國(guó)財(cái)團(tuán)；剩余1.4%的庫(kù)藏股由意法半導(dǎo)體公司持有。編輯本段產(chǎn)品范圍意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺(tái)解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級(jí)制造工藝。半導(dǎo)體產(chǎn)品大體上可分為兩類：專用產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。專用產(chǎn)品從半導(dǎo)體制造商以及用戶和第三方整合了數(shù)量眾多的專有IP，這些使其區(qū)別于市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品，例如：片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品定制與半定制電路專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，如：無(wú)線應(yīng)用處理器、機(jī)頂盒芯片及汽車IC微控制器智能卡IC專用存儲(chǔ)器專用分立器件 (ASD)一旦客戶在應(yīng)用中使用了專用產(chǎn)品，如果不修改硬件和軟件設(shè)計(jì)，通常就不能進(jìn)行產(chǎn)品替換。相反，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品是實(shí)現(xiàn)某種特定的常用功能的器件，這些器件一般由幾個(gè)供應(yīng)商提供。通常，制造商推出的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可以被其他制造商的同類產(chǎn)品所取代，供應(yīng)商間的差別主要在于成本與客戶服務(wù)上。然而，一旦應(yīng)用設(shè)計(jì)被凍結(jié)，標(biāo)準(zhǔn)器件在性能優(yōu)化方面也將變成唯一的器件。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括：分立器件，如晶體管、二極管與晶閘管功率晶體管，如MOSFET、Bipolar與IGBT模擬電路構(gòu)建模塊，如運(yùn)算放大器、比較器、穩(wěn)壓器與電壓參考電路標(biāo)準(zhǔn)邏輯功能與接口眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品，如標(biāo)準(zhǔn)或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM射頻分立器件及IC自成立時(shí)起，意法半導(dǎo)體就成功的實(shí)現(xiàn)了在市場(chǎng)開(kāi)拓方面的平衡，將差分化的專用產(chǎn)品（這些產(chǎn)品通常不容易受到市場(chǎng)周期的影響）與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（這些產(chǎn)品要求較少的研發(fā)投入和生產(chǎn)資本密集度）相結(jié)合。意法半導(dǎo)體多樣化的產(chǎn)品系列避免了對(duì)通用產(chǎn)品或?qū)Ｓ卯a(chǎn)品的過(guò)分依賴。編輯本段專用產(chǎn)品片上系統(tǒng)器件專用產(chǎn)品系列中最復(fù)雜的就是SoC器件，該器件在單個(gè)芯片上集成了完整的系統(tǒng)。很多情況下，這意味著整個(gè)應(yīng)用的集成，也就是說(shuō)器件整合了除存儲(chǔ)器、無(wú)源元件與顯示器等無(wú)需集成的組件外的所有電子電路。然而，通常在單個(gè)芯片上集成整個(gè)系統(tǒng)并不是最經(jīng)濟(jì)的解決方案，因此SoC這個(gè)術(shù)語(yǔ)也用于指那些集成了大部分系統(tǒng)的芯片。SoC技術(shù)拓展了半導(dǎo)體行業(yè)在一個(gè)給定的硅片上持續(xù)增加晶體管數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因素，包括系統(tǒng)知識(shí)、軟件技術(shù)、架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及測(cè)試方法。隨著半導(dǎo)體器件在電子設(shè)備中的普及其對(duì)設(shè)備性能、價(jià)格、開(kāi)發(fā)時(shí)間的重要影響，設(shè)備制造商對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商提供的完整平臺(tái)解決方案的依賴性也越來(lái)越高。如今，半導(dǎo)體供應(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方案，包括定制的參考設(shè)計(jì)、完整的軟件包（含有底層驅(qū)動(dòng)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)以及中間件和應(yīng)用軟件）。很多SoC產(chǎn)品僅使用CMOS技術(shù)就可以制造，但完整的SoC制造技術(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲(chǔ)器、功率DMOS及微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)之類的基礎(chǔ)技術(shù)整合到面向系統(tǒng)的技術(shù)（這種技術(shù)整合了兩種或更多的基礎(chǔ)技術(shù)）中的能力。多年來(lái)，意法半導(dǎo)體一直是開(kāi)發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。SoC器件通常集成一個(gè)或多個(gè)處理器核，意法半導(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用于無(wú)線與汽車應(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在處理器核技術(shù)上采用了開(kāi)放式方法，旨在為客戶提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的或是第三方授權(quán)的。定制與半定制芯片定制與半定制IC都是為特殊用戶而設(shè)計(jì)的，但它們的設(shè)計(jì)與制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片，這些單元能夠以多種方式實(shí)現(xiàn)互連，從而實(shí)現(xiàn)想要的功能。而定制芯片則是從零開(kāi)始設(shè)計(jì)的。一些客戶更喜歡設(shè)計(jì)自己的芯片（特別是包含了珍貴的IP的芯片）并根據(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)務(wù)關(guān)系等標(biāo)準(zhǔn)，與芯片制造商達(dá)成契約制造。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就設(shè)計(jì)和制造這兩方面達(dá)成協(xié)議，因此，這兒存在著一系列中間關(guān)系。意法半導(dǎo)體提供了一系列利用世界級(jí)制造機(jī)械、無(wú)與倫比的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，廣泛而深入的IP系列和領(lǐng)先的設(shè)計(jì)方法的定制與半定制服務(wù)。這些成功案例就是采用復(fù)雜芯片，推動(dòng)了大型項(xiàng)目，如美國(guó)的XM數(shù)字衛(wèi)星無(wú)線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的領(lǐng)先的解決方案。專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP)ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。實(shí)例包括數(shù)字機(jī)頂盒芯片、CMOS成像IC、電機(jī)控制電路與無(wú)線應(yīng)用處理器。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制IC不同，ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，即使相應(yīng)器件可能會(huì)在開(kāi)放市場(chǎng)上提供。通過(guò)以這種方式與客戶合作，意法半導(dǎo)體能夠保證其開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品與技術(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP，針對(duì)無(wú)線通信與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)類、電腦外設(shè)、汽車、工業(yè)及智能卡等的主要增長(zhǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)提供芯片組與完整的參考平臺(tái)、公認(rèn)的軟件包與開(kāi)發(fā)套件，公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)并區(qū)分其產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的ASSP，包括從移動(dòng)成像到多媒體處理，再到功率管理和手提式及網(wǎng)絡(luò)連接的各種應(yīng)用，滿足了廣泛的電信應(yīng)用需求。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消費(fèi)類應(yīng)用的元器件，特別側(cè)重于機(jī)頂盒、數(shù)字電視與數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用。在電腦外設(shè)領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體主要集中在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、打印、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/復(fù)雜的數(shù)字汽車系統(tǒng)，如引擎控制、汽車安全設(shè)備、車門模塊及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等。公司還提供用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的工業(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于高級(jí)智能卡應(yīng)用的芯片。微控制器意法半導(dǎo)體的微控制器提供了各類應(yīng)用，從那些首先要求成本最低的應(yīng)用到需要強(qiáng)大實(shí)時(shí)性能與高級(jí)語(yǔ)言支持的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體全面的產(chǎn)品系列包含了功能強(qiáng)大的帶有標(biāo)準(zhǔn)通信接口的8位通用閃存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；專用8位微控制器，可用于無(wú)刷電機(jī)控制、低噪音模塊轉(zhuǎn)換器（LNB）、智能卡讀卡器、USB接口的閃存驅(qū)動(dòng)器和可編程系統(tǒng)存儲(chǔ)器（PSM），此存儲(chǔ)器在單芯片上集成了存儲(chǔ)器，微控制器和可編程邏輯單元；16位的工控標(biāo)準(zhǔn)器件和基于高性能32位ARM內(nèi)核的閃存控制器，具有卓越的低功耗特性及高級(jí)通信外設(shè)（包括以太網(wǎng)、USB與CAN）。意法半導(dǎo)體專用的微控制器解決方案有助于加速新興的低數(shù)據(jù)率無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)，如實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)（RTLS）和用于遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制的Zigbee平臺(tái)。安全I(xiàn)C意法半導(dǎo)體為智能卡和委托產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，連同廣泛的高速產(chǎn)品系列、可共同使用的片上操作系統(tǒng)（SoC）解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲(chǔ)器。產(chǎn)品用于各類智能卡應(yīng)用，從最簡(jiǎn)單的電話卡到要求最嚴(yán)格的SIM與Pay-TV卡。安全性一直是意法半導(dǎo)體的一項(xiàng)專門技術(shù)，多項(xiàng)正式的安全證明、標(biāo)準(zhǔn)化的成員資格、意法半導(dǎo)體安全I(xiàn)C產(chǎn)品在許多領(lǐng)域（包括銀行、IT安全性、電子政府、公共運(yùn)輸和移動(dòng)通信）的成功應(yīng)用有力的證明了這一點(diǎn)專用存儲(chǔ)器雖然眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，但意法半導(dǎo)體利用其在非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)及其與領(lǐng)先用戶間穩(wěn)固的關(guān)系，開(kāi)發(fā)出了各種專用EEPROM和閃存。與領(lǐng)先的OEM合作，意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出了針對(duì)手機(jī)、汽車引擎控制、PC BIOS、機(jī)頂盒與硬盤驅(qū)動(dòng)器之類的特殊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的創(chuàng)新產(chǎn)品。專用分立器件(ASD)ASD產(chǎn)品基于在硅片晶元的頂端與底端實(shí)現(xiàn)的垂直或水平雙極型架構(gòu)。ASD 技術(shù)使得意法半導(dǎo)體能為市場(chǎng)帶來(lái)各類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可處理大雙向電流、保持高電壓，并可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技術(shù)是通用保護(hù)元器件、ESD保護(hù)器件、EMI濾波器與具有內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)的AC開(kāi)關(guān)的理想解決方案。隨著近期工藝的升級(jí)，ASD技術(shù)允許在單芯片中集成多個(gè)分立元器件和無(wú)源元件（如電阻、電容與電感），從而產(chǎn)生了IPAD系列（集成無(wú)源與有源器件）。ASD的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無(wú)線與固定線路通信、家電、PC及外設(shè)。編輯本段標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品存儲(chǔ)器意法半導(dǎo)體為領(lǐng)先應(yīng)用提供了業(yè)內(nèi)最廣泛的存儲(chǔ)解決方案。意法半導(dǎo)體是非易失性存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商，包括：NOR和NAND 閃存。閃存組合了高密度及電可擦除性。它們普遍應(yīng)用于各種數(shù)字應(yīng)用中，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、汽車引擎控制等，這些應(yīng)用需要在系統(tǒng)可編程能力，并需要即使在沒(méi)有電源的情況下也要保留數(shù)據(jù)。作為全球三大NOR閃存供應(yīng)商之一，意法半導(dǎo)體提供了兩種主要的閃存類型：NOR及NAND。NOR閃存架構(gòu)提供快速讀取性能，是在手機(jī)和其他電子器件中進(jìn)行代碼存儲(chǔ)與直接片上執(zhí)行的理想之選。然而，對(duì)于高密度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，NAND閃存較高的密度與編程吞吐量使其成為首選。意法半導(dǎo)體的非易失性存儲(chǔ)器系列還包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行閃存及非易失性RAM(Random Access Memory)。其他意法半導(dǎo)體的存儲(chǔ)器產(chǎn)品還包含多種RFID IC。跟所有標(biāo)準(zhǔn)器件一樣，成本與客戶服務(wù)是供應(yīng)商之間的主要差異，而意法半導(dǎo)體正在全力優(yōu)化這兩個(gè)方面。對(duì)于既需要快速代碼讀取又需要高密度的應(yīng)用（如現(xiàn)今的多功能手機(jī)），意法半導(dǎo)體同樣提供了先進(jìn)的多芯片解決方案，在單芯片封裝內(nèi)組合了不同類型的存儲(chǔ)器。智能電源器件意法半導(dǎo)體的電源器件滿足了對(duì)于整合了信號(hào)處理部件（模擬和/或數(shù)字）和電動(dòng)促動(dòng)器的功率解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。此設(shè)計(jì)能力不僅提供了獨(dú)有的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還提供了穩(wěn)定性、電磁性能和降低空音與重量等方面的提高。智能電源作為一個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)，包括了多種橫向及縱向的技術(shù)，這些技術(shù)在在汽車市場(chǎng)尤其起到至關(guān)重要的作用。VIPower(垂直智能電源)是眾多專利智能電源技術(shù)的總稱，這些技術(shù)中，分立的電源結(jié)構(gòu)現(xiàn)模擬和數(shù)字控制及診斷電流相結(jié)合，從而使器件可以將分立技術(shù)的強(qiáng)勁性與電流的控制與診斷功能相結(jié)合。意法半導(dǎo)體的BCD（雙極-CMOS-DMOS）生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合了雙極、CMOS和DMOS工藝，允許集成越來(lái)越多的系統(tǒng)基本功能，如電壓穩(wěn)壓器、通信接口以及一個(gè)單獨(dú)元件中的多負(fù)載驅(qū)動(dòng)器。標(biāo)準(zhǔn)線性器件及邏輯器件意法半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)線性器件與邏輯IC由廣泛的知名標(biāo)準(zhǔn)器件及針對(duì)高度集成、空間有限的應(yīng)用創(chuàng)新的專用器件組成。產(chǎn)品范圍包括邏輯功能、接口、運(yùn)算放大器、比較器、低功耗音頻放大器、通信電路（高速模擬、紅外線與RF）、功率管理器件、穩(wěn)壓器與參考電路、微處理器復(fù)位與監(jiān)視器、模擬與數(shù)字開(kāi)關(guān)、功率開(kāi)關(guān)、VFD驅(qū)動(dòng)器及高亮度LED驅(qū)動(dòng)器。分立器件意法半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的分立功率器件供應(yīng)商之一，產(chǎn)品范圍包含MOSFET (包括運(yùn)用創(chuàng)新的MDmeshTM第二代技術(shù)的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基與超快速恢復(fù)雙極工藝二極管、三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)及保護(hù)器件。此外，意法半導(dǎo)體的專利IPAD（集成有源和無(wú)源器件）技術(shù)，允許在單個(gè)芯片中整合多個(gè)有源和無(wú)源元件RF意法半導(dǎo)體的RF產(chǎn)品包括可以用于ISM（工業(yè)科學(xué)和醫(yī)療），手機(jī)基站之類的應(yīng)用中的功率RF晶體管。實(shí)時(shí)時(shí)鐘意法半導(dǎo)體提供了完整的低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）產(chǎn)品線，從輸入級(jí)產(chǎn)品到具有微處理器監(jiān)視功能、SRAM、非易失性特性與通用減少檢測(cè)管教實(shí)現(xiàn)的高級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)的高端RTC。嵌入式軟件校準(zhǔn)每個(gè)月的精度誤差僅為2秒。編輯本段聯(lián)盟戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作自誕生以來(lái)，意法半導(dǎo)體公司成了創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的先鋒，并在發(fā)展與用戶、供應(yīng)商、競(jìng)爭(zhēng)者、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和歐洲研究項(xiàng)目的關(guān)系方面得到了大家的公認(rèn)。戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作對(duì)于在半導(dǎo)體行業(yè)中取得成功變得越來(lái)越重要。意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)已經(jīng)跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在內(nèi)的用戶成立了幾個(gè)戰(zhàn)略聯(lián)盟。用戶聯(lián)盟為意法半導(dǎo)體公司提供了寶貴的系統(tǒng)和應(yīng)用專長(zhǎng)及進(jìn)入主要產(chǎn)品市場(chǎng)的途徑，同時(shí)使得它的用戶能夠分擔(dān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，而且還能使用意法半導(dǎo)體公司的工藝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)施。意法半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在積極利用其豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)來(lái)擴(kuò)展其面向美國(guó)、歐洲和亞洲頂級(jí)OEM的用戶聯(lián)盟的數(shù)量。在繼續(xù)在激烈的銷售競(jìng)爭(zhēng)中打拼的同時(shí)，與其它半導(dǎo)體行業(yè)制造商合作使得意法半導(dǎo)體公司能夠增加其對(duì)高昂的研究與開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)資源的投資，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的互利互惠。意法半導(dǎo)體公司是無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的常勝將軍，2002年與Texas Instruments合作制定和推廣無(wú)線應(yīng)用處理器接口的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)。該創(chuàng)新現(xiàn)已擴(kuò)展到更多公司，并且以MIPI聯(lián)盟（創(chuàng)始成員有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments）著稱。聯(lián)盟現(xiàn)在擁有超過(guò)92個(gè)成員，合作成為移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)袖，其目標(biāo)是制定和推廣移動(dòng)應(yīng)用處理器接口的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)。非易失性存儲(chǔ)器是意法半導(dǎo)體公司的一個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)品部門。在該領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體公司已與Hynix合作了4年，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了NAND Flash技術(shù)和產(chǎn)品。至于NOR Flash，其已與Intel就無(wú)線應(yīng)用的產(chǎn)品指標(biāo)結(jié)成了戰(zhàn)略聯(lián)盟。并且，最近與Freescale簽訂協(xié)議，聯(lián)合開(kāi)發(fā)帶有嵌入式Flash（采用90nm技術(shù)制造而成）的微控制器。意法半導(dǎo)體公司還與領(lǐng)先供應(yīng)商制定了聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在內(nèi)的領(lǐng)先電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具制造商。至于聯(lián)合研究與開(kāi)發(fā)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體公司還加入了歐洲合作研究計(jì)劃，如MEDEA+（微電子技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域高級(jí)合作研究與開(kāi)發(fā)的泛歐計(jì)劃）和ITEA2（歐洲發(fā)展信息技術(shù)，軟件密集型系統(tǒng)和服務(wù)的高級(jí)競(jìng)爭(zhēng)前研究與開(kāi)發(fā)的戰(zhàn)略性泛歐計(jì)劃）。意法半導(dǎo)體公司還在最近創(chuàng)辦的歐洲技術(shù)平臺(tái) - ENIAC（歐洲納電子