電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)

電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 核準(zhǔn) 審核 制定 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第1頁共32頁 1 目的 為員工提供檢驗決定 合格 與 不合格 的判定標(biāo)準(zhǔn)及教育訓(xùn)練 2 范圍 適用于本公司所有組裝好電子元件的電路板外觀檢驗工作 3 責(zé)任 所有員工需依此要求進(jìn)行工作 管理員培訓(xùn)及監(jiān)督其執(zhí)行 4 參考文件 IPC A 610C5 要求 詳細(xì)可見下彩圖 共30張 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第2頁共32頁 標(biāo)準(zhǔn)的 可接受 圖1 圖2 5 1 1定位 水平 5 1元器件的安裝 定位的可接收條件 元器件放置于兩焊盤之間位置居中 元器件的標(biāo)識清晰 無極性的元器件依據(jù)識別標(biāo)記的讀取方向而放置 且保持一致 從左至右或從上至下 極性元件和多引腿元件的放置方向正確 極性元件在預(yù)成形和手工組裝時 極性標(biāo)識符號要清晰且明確 所有元器件按照標(biāo)定的位置正確安裝 無極性元件未依據(jù)識別標(biāo)記的讀取方向一致而放置 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第3頁共32頁 圖4 圖5 安裝在鍍通孔中的元件 從器件的本體 球狀連接部分或引腳焊接部分到器件引腳折彎處的距離 至少相當(dāng)于一個引腳的直徑或厚度 引腳的成型 彎曲 1234 4 表1 1元器件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第4頁共32頁 可接受 不接受 在零件身的一邊出現(xiàn)明顯的彎曲 無彎度 不接受 1 元件引腳彎折處距離元件體的距離 小于引腳的直徑 2 元器件的本體 球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫 1 元器件本體與板面平行且與板面充分接觸 2 元器件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑符合表1 1的要求 3 引腳折彎處的距離至少相當(dāng)于一個引腳的直徑或厚度 元器件內(nèi)側(cè)的彎曲半徑未符合表1 1的要求 但元件沒有任何損傷 標(biāo)準(zhǔn)的 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第5頁共32頁 不接受 標(biāo)準(zhǔn)的 元器件超出板面高度的標(biāo)準(zhǔn) D 最小0 4毫米 最大1 5毫米 元件體與電路板之間的最大距離 D 超出1 5毫米 由于設(shè)計需要而高出板面安裝的元件 應(yīng)彎曲引腳或用其它機(jī)械支撐以防止從焊盤上翹起 由于設(shè)計需要而高出板面安裝的元件 未彎曲引腳或用其它機(jī)械支撐以防止從焊盤上翹起 裝配于印刷線路板表面的元件離板面的高度小于1 5毫米 圖10 圖12 圖13 圖11 不接受 高散熱元件距離板面1 5毫米 引腳彎曲 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第6頁共32頁 所有引腿臺肩緊靠焊盤 引腳伸出長度符合要求 標(biāo)準(zhǔn)的 引腳伸出長度符合要求 元件傾斜不超出限度 可接受 不接受 元件傾斜超出元件高度的上限 引腿伸出長度不符合要求 引腳凸出長度要求 L 最小 焊錫中的引腳末端可辨識 L 最大 不超出1 5毫米 圖14 圖15 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第7頁共32頁 標(biāo)準(zhǔn)的 不接受 5 1 2定位 垂直 連接器與板面緊貼平齊 連接器引腳的針肩支撐于焊盤上 管腳伸出焊盤的長度符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定 如果需要 定位銷要完全的插入 扣住PCB板 由于連接器的傾斜 與之匹配的連接器無法插入 元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定 定位銷沒有完全插入 扣住PCB板 元件器件引腳伸出焊盤的長度不符合要求 圖18 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第8頁共32頁 極性元件的方向安裝錯誤 標(biāo)有極性元件的地線較長 極性元件的標(biāo)識不可見 無極性元件的標(biāo)識從下向上讀取 可接受 元器件本體到焊盤之間的距離 H 大于0 4毫米 小于1 5毫米 元器件與板面垂直 元器件的總高度不超過規(guī)定的范圍 標(biāo)準(zhǔn)的 不接受 圖23 圖24 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第9頁共32頁 元器件超出板面的間隙 H 大于1 5毫米 不接受 不接受 元器件本體與板面的間隙小于0 4毫米 元器件引腳的彎曲內(nèi)徑不符合表1 1的要求 1 2 標(biāo)準(zhǔn)的 2 1 裝配于印刷電路板非支撐孔中的元件應(yīng)彎曲引腳或用其它機(jī)械支撐方法以防止從焊盤上翹起 圖25 圖26 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第10頁共32頁 傾斜大于 度 安裝于非支撐孔的元件引腳未彎曲 不接受 限位裝置與元件和板面完全接觸 引腳恰當(dāng)彎曲 標(biāo)準(zhǔn)的 不接受 元器件的彎月形涂層與焊接區(qū)之間有明顯的距離 注 涂層與底板距離至少1 5毫米 不接受 標(biāo)準(zhǔn)的 圖29 圖30 12 1 2 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第11頁共32頁 5 2元器件的損傷接收條件 1 絕緣套管不能接觸焊點 2 絕緣套管覆蓋需保護(hù)的區(qū)域 標(biāo)準(zhǔn)的 絕緣封套裂口或斷裂 起不到防止短路的作用 與導(dǎo)線交叉的引腳未按規(guī)定加絕緣封套 不接受 元件引腳上的刻痕 損傷成形不超過引腳直徑的10 可接受 圖33 圖34 12 2 1 1 2 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第12頁共32頁 圖38 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第13頁共32頁 元件體有輕微的刮痕 殘缺 但元件的基材或功能部位沒有暴露在外 元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞 可接受 玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處 不接受 元件的表面已損傷 不接受 元件表面的絕緣涂層受到損傷 造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外 元件嚴(yán)重變形 不接受 圖43 圖42 圖41 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第14頁共32頁 引腳凸出的標(biāo)準(zhǔn) L 最小限度 焊錫中的引腳末端可辨識 L 最大限度 不超過1 5毫米 焊點表層凸面 焊錫過多致使引腳形狀不可辨識 不接受 圖44 圖47 圖45 5 3元件引腳凸出及焊錫點的接收條件 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第15頁共32頁 圖50 圖51 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第16頁共32頁 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第17頁共32頁 圖57 圖56 5 4底板清潔度接收條件 圖58 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第18頁共32頁 網(wǎng)狀焊錫 不接受 焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接 短路 不接受 焊錫球 潑濺違反最小電氣間隙 焊錫球 潑濺在一般工作條件下會松動 不接受 圖59 圖62 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第19頁共32頁 在印刷板表面有白色殘留物 在焊接端子上或端子周圍在白色殘留物存在 不接受 焊點及周圍有白色結(jié)晶 不接受 表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì) 如 灰塵 纖維絲渣滓 金屬顆粒等 不接受 圖63 圖65 圖64 助焊劑殘留在連接盤 元器件引線或?qū)Ь€上 或圍繞在其周圍 或在其上造成了橋連 助焊劑殘留物未接近組裝件的測試點 助焊劑殘留物未影響目視檢查 可接受 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第20頁共32頁 針孔不超過焊點的25 可接受 圖67 5 5針孔及毛刺的接收條件 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第21頁共32頁 阻焊膜 綠油 在經(jīng)過焊接工藝后 不出現(xiàn)裂痕 剝落 起泡 分層 標(biāo)準(zhǔn)的 阻焊膜 綠油 在經(jīng)過焊接工藝后 出現(xiàn)裂痕 起泡 不接受 5 6阻焊膜 綠油 及焊盤翹起的接收條件 圖70 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第22頁共32頁 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第23頁共32頁 無粘膠在待焊表面 粘膠位于各焊盤中間 元件無任何損傷或壓痕 元件無偏移 錫點正常潤濕 標(biāo)準(zhǔn)的 標(biāo)準(zhǔn)的 5 7片式元件的貼裝 焊錫 偏移 損傷 錫珠的接收條件 不接受 元件貼裝顛倒 圖78 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第24頁共32頁 焊盤和待焊端被粘膠污染 未形成焊點 不接受 可焊端被粘膠污染 導(dǎo)致焊錫不足75 不接受 粘膠在元件下可見 但末端焊點寬度達(dá)75 以上 可接受 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第25頁共32頁 最大焊點高度 E 可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 但不可接觸元件體 元件側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的25 或焊盤寬度的25 不接受 元件側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度的25 或焊盤寬度的25 不接受 可接受 圖85 圖86 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第26頁共32頁 元件可焊端與焊盤未形成焊點 不接受 元件可焊端偏移超出焊盤 不接受 圖89 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第27頁共32頁 針孔或擊穿孔小于焊點的25 可接受 焊點裂縫 不接受 焊料不足及焊錫未潤濕焊盤及可焊端 不接受 焊錫厚度不到元件厚度的25 不接受 圖92 圖91 圖90 圖93 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第28頁共32頁 不接受短路 不接受錫珠 不接受錫珠 不接受損傷 不接受短路 不接受開裂 不接受損傷 不接受元件末端翹起 墓碑 圖97 圖95 圖96 圖98 圖101 圖94 圖99 第29頁共32頁電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 錫點伸展由焊盤到元件直徑不足30 元件的可焊端兩邊未有焊錫 少錫 不接受 錫點呈內(nèi)凹及伸展由焊盤到元件直徑的30 元件的可焊端三邊都有焊錫 錫點正常潤濕 標(biāo)準(zhǔn)的 元件可焊端與焊盤接觸不足75 偏位 不接受 元件側(cè)面及末端偏移 元件可焊端與焊盤接觸不足75 不接受 元件無側(cè)面偏移 元件可焊端與焊盤接觸大于75 可接受 圖102 圖103 圖104 圖105 圖106 電子元件組裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)第30頁共32頁 元件的一個或多個引腳變形 不能與焊盤正常接觸 不接受 側(cè)面偏移超過引腳寬度的25 不接受 不接受