熱固性材料5-1.ppt

一 熱固性材料工藝的確定 結(jié)合DSC分析和流變儀分析 可以確定Tg 凝膠點(diǎn) 固化度和固化動力學(xué) 進(jìn)而獲得TTT相圖 從而確定固化工藝條件 ViscosityandThermalControlduringCrosslinking 粘度隨溫度增加 先下降 到最低時 由于固化反應(yīng)開始 粘度又開始增加 MDSC可以測得Tg 157 熱流 熱焓 固化度和固化動力學(xué) 但不能提供分子水平上結(jié)構(gòu)變化的信息 用流變方法很容易測定凝膠點(diǎn) 流變是研究交聯(lián)的最好方法 模量與交聯(lián)密度有直接的關(guān)系 G 1 3E RT Mc RT f 2CxRT其中 G 剪切模量E 楊氏模量 密度R 氣體常數(shù)T 溫度 K Mc 交聯(lián)點(diǎn)間的分子量 單位體積內(nèi)鏈的摩爾數(shù)Cx f 函數(shù)交聯(lián)摩爾數(shù) 檢測固化過程 最小粘度 凝膠點(diǎn) 利用多波模式精確測量樹脂固化的凝膠點(diǎn) 準(zhǔn)確測定凝膠點(diǎn) 多波模式 損耗因子曲線的交叉點(diǎn) 一種熱固性樹脂固化的周期 固化過程中施加一定的壓力 降低氣泡成核 粘度與溫度的依存性可作為判斷優(yōu)劣的根據(jù) 配方優(yōu)化 添加硬脂酸鋅降低固化時樹脂粘度 但不影響固化時間 水汽對環(huán)氧固化的影響 工藝條件優(yōu)化 B階段對環(huán)氧粘度的影響 討論 粘度太低 不能控制孔穴填充粘度太高 空洞或填充不完全G 太高 WireSweep Stresses 水汽吸附 空洞較快的凝膠點(diǎn) 產(chǎn)生應(yīng)力 不完全孔穴填充 交聯(lián)程度的影響 二 光固化樹脂及其應(yīng)用 光是電磁輻射 物質(zhì)吸收光子 使其組成分子激發(fā) 由基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài) 處于激發(fā)態(tài)的分子很不穩(wěn)定 通常會發(fā)生變化 會產(chǎn)生一些活性化學(xué)物種 自由基 正 負(fù)活性離子 這些活性物種將引發(fā)化學(xué)變化 只有符合下面的關(guān)系 才能進(jìn)行光吸收過程 從理論上講 凡是含有不飽和雙鍵或三鍵的化學(xué)物種 都能被自由基引發(fā)形成具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子膜 到目前為止 國內(nèi)所用的感光單體都是以丙烯酸酯化合物為主體 但逐漸有環(huán)氧樹脂等 光致抗蝕劑 g線用正性抗蝕劑由堿溶性酚醛樹脂 萘醌 2 疊氮 磺酸酯和溶劑組成 其成像的原理是疊氮醌化合物曝光后 分解為茚酮和氮?dú)?茚酮易被微量水分解為茚酮酸 可溶于堿性顯影液 三 電子束固化樹脂及其應(yīng)用 室溫固化 熱應(yīng)力小 樹脂為長壽命 無溶劑體系 模具材料簡單 費(fèi)用低廉 適合作熱塑性材料 PE PP PA等 的接枝和交聯(lián)處理 橡膠輪胎的交聯(lián)處理 陶瓷纖維的交聯(lián)處理以及熱固性樹脂基復(fù)合材料的固化處理 電子束固化可應(yīng)用于纏繞復(fù)合材料 擠拉復(fù)合材料以及真空袋成型等方面 電子束固化用于纏繞成型的固體火箭發(fā)動機(jī)殼體 四 薄膜材料及其應(yīng)用 包括CVD沉積膜 納米多孔膜 鋰電池 燃料電池和分離膜等 納米增透膜等 CVD薄膜材料 聚對苯二甲撐可以廣泛應(yīng)用于防水涂層 X射線窗戶 生物材料保護(hù)層 高性能電容器介電材料 電路板涂層和層間介電材料等 低介電常數(shù)的薄膜材料 VT 4是聚芳撐的一類新型聚合物 可以作為層間介電材料 因其滿足低介電常數(shù) 2 42 和高的熱穩(wěn)定性 460 兩個條件 2949cm 1和2875cm 1是C H脂肪族伸縮震動 1487c