protel99se常用元件的封裝.doc

protel 99se常用元件的封裝1.電阻原理圖中常用的名稱為RES1-RES4；引腳封裝形式：AXIAL系列 從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后綴數(shù)字代表兩焊盤(pán)的間距，單位為Kmil.2.電容原理圖中常用的名稱為CAP（無(wú)極性電容）、ELECTRO（有極性電容）引腳封裝形式：無(wú)極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.03.電位器原理圖中常用的名稱為POT1和POT2；引腳封裝形式：VR-1到VR-54.二極管原理圖中常用的名稱為DIODE（普通二極管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極管）DUIDE TUNNEL（隧道二極管）DIODE VARCTOR（變?nèi)荻O管）ZENER13（穩(wěn)壓二極管） 引腳封裝形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 注意做PCB時(shí)別忘了將封裝DIODE的端口改為A、K5.三極管原理圖中常用的名稱為NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝形式TO18、TO92A（普通三極管）TO220H（大功率三極管）TO3（大功率達(dá)林頓管）7.場(chǎng)效應(yīng)管原理圖中常用的名稱為JFET N（N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管），JFET P（P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管）MOSFET N（N溝道增強(qiáng)型管）MOSFET P（P溝道增強(qiáng)型管）引腳封裝形式與三極管同。8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D-44，D-37，D-46等。9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列11.串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD電阻 AXIAL無(wú)極性電容 RAD電解電容 RB-電位器 VR二極管 DIODE三極管 TO V;w電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣整流橋 D44 D37 D46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）B7N!?B T*i0 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳，腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)0201 1/20W0402 1/16W u I s V0 0603 1/10W I w,v1S2N,a0 0805 1/8W1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:o z0 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的 針式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼 片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了 DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：晶體管是我們常 用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO 3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B還有TO-5，TO- 46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100還是470K都 一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封 裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩 部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是 300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封 裝為 RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤(pán)間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的 晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的 管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包 裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3 腳有可能是C，也有可能是 B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它 可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤(pán)就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。系列元件封裝是元件在電路板是存在的形勢(shì)，F(xiàn)ootprint那欄是元件封裝欄，要自己輸入，比如電阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的電氣圖形符號(hào)和封裝形式 1. 標(biāo)準(zhǔn)電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 兩端口可變電阻：RES3、RES4；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可變電阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封裝：VR1-VR5 2.電容：CAP（無(wú)極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2（極性電容）、可變電容CAPVAR 封裝：無(wú)極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二極管：DIODE（普通二極管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極管）、DUIDE TUNNEL（隧道二極管）DIODE VARCTOR（變?nèi)荻O管）ZENER13（穩(wěn)壓二極管） 封裝：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已經(jīng)說(shuō)了，注意做PCB時(shí)別忘了將封裝DIODE的端口改為A、K） 4.三極管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO18、TO92A（普通三極管）TO220H（大功率三極管）TO3（大功率達(dá)林頓管） 以上的封裝為三角形結(jié)構(gòu)。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極管都采用TO-126啦！ 5、效應(yīng)管：JFETN（N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管），JFETP（P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管）MOSFETN（N溝道增強(qiáng)型管）MOSFETP（P溝道增強(qiáng)型管） 引腳封裝形式與三極管同。 6、電感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通電感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可變電感） 8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。 10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列， 不如40管腳的單片機(jī)封裝為DIP40。 11.串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。 12、晶體振蕩器：CRYSTAL；封裝：XTAL1 13、發(fā)光二極管：LED；封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4） 14、發(fā)光數(shù)碼管：DPY；至于封裝嘛，建議自己做！ 15、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)：SW DIP；封裝就需要自己量一下管腳距離來(lái)做！ 16、按鍵開(kāi)關(guān)：SW-PB：封裝同上，也需要自己做。 17、變壓器：TRANS1TRANS5；封裝不用說(shuō)了吧？自己量，然后加兩個(gè)螺絲上去。 最后在說(shuō)說(shuō)PROTEL 99 的原理圖庫(kù)吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外還有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A轉(zhuǎn)換元件) protel DOS schematic Comparator （比較器，如LM139之類） protel DOS schematic intel (Intel 的處理器和接口芯片之類)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳，腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5關(guān)于零件封裝，除了DEVICE.LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO- 5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和 RES2，不管它是100還是470K都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至 1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤(pán)間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。 在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤(pán)就是1， 2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它提供了比較豐富的PCB（元件封裝）庫(kù)，本文就PCB庫(kù)使用的一些問(wèn)題簡(jiǎn)單地探討一下，和朋友們共勉。一、 Protel DXP中的基本PCB庫(kù)： Protel DXP的PCB庫(kù)的確比較豐富，與以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理圖元件庫(kù)和PCB板封裝庫(kù)使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn)單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式： 1、分立元件類： 電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑，其單位是英寸。無(wú)極性電容的名稱是“RAD-*”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。 貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤(pán)間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤(pán)的寬度，它們的單位都是10mil，“-”前面的“*”是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。 貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。 三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱與Protel99 SE的名稱“TO-*”不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。 其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。 2、集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門(mén)的PGA庫(kù)； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對(duì)應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說(shuō)明了。二、 將Protel 99 SE的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開(kāi)剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì)Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP中。三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡(jiǎn)單進(jìn)行介紹： 1、 用手工繪制封裝元件： 用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對(duì)此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡(jiǎn)單介紹一下： A、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； B、單擊【Tools】/【New Component】,關(guān)閉向?qū)?duì)話框； C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示：其中：P1是焊盤(pán)放置工具、P2是過(guò)孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標(biāo)放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡(jiǎn)單說(shuō)明這些工具的使用方法： 點(diǎn)擊P1 十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤(pán)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤(pán)的屬性； 點(diǎn)擊P2 十字形鼠標(biāo)跟隨的過(guò)孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過(guò)孔的屬性； 點(diǎn)擊P3 十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對(duì)話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層； 點(diǎn)擊P4 十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可； 點(diǎn)擊P5 十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層； 點(diǎn)擊P6 在線條的起始位置點(diǎn)擊開(kāi)始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層； 點(diǎn)擊P7 十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓； 點(diǎn)擊P8 十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可； 首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊P9 ，在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place】/【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法和前面介紹雷同。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。 D、下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過(guò)程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示：中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤(pán)，主要是為了散熱。首先點(diǎn)擊P1 在編輯界面放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊焊盤(pán)將焊盤(pán)的名稱改為1，焊盤(pán)形狀為Round，Y尺寸為60mil，X尺寸為60mil，確定。用主工具條的選取工具選取焊盤(pán)并復(fù)制。點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為6，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0，0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。再次點(diǎn)擊P9 在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為5，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（50，60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤(pán)。雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框修改焊盤(pán)形狀為Octagonal，Y尺寸為50mil，X尺寸為50mil，確定。雙擊7號(hào)焊盤(pán)，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將2號(hào)修改為3，8號(hào)修改為4，3號(hào)修改為5，9號(hào)修改為6，4號(hào)修改為7，10號(hào)修改為8，5號(hào)修改為9，11號(hào)修改為10，6號(hào)修改為11，其他不變。點(diǎn)擊P6 ，將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7 在圖形繪制園處繪制園。點(diǎn)擊P1 在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊這個(gè)焊盤(pán)在對(duì)話框修改焊盤(pán)的X尺寸為500mil，Y尺寸為200mil，中心孔尺寸為0，名稱為0，焊盤(pán)所在層為T(mén)opLayer(頂層)后確定。選取這個(gè)焊盤(pán)，用移動(dòng)工具將焊盤(pán)移動(dòng)到外形的方框區(qū)。將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層），點(diǎn)擊P3 放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP11”確定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤(pán)上。點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在1號(hào)焊盤(pán)上。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后確定，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 單擊“Rename”按鍵，修改元件名為T(mén)DIP11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤(pán)，是為了散熱，使用焊盤(pán)而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。E、繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們?cè)谏厦娴睦又械牡谝粋€(gè)圖就是元件的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫(kù)中是沒(méi)有的，對(duì)于比較熟練的工程師來(lái)講，他們也基本是用手工來(lái)繪制比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來(lái)繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對(duì)元件庫(kù)中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或利用原封裝元件修改新的封裝元件，都是需要用手工來(lái)繪制和修改封裝元件的。2、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對(duì)照表：序號(hào) 名 稱 說(shuō) 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型2 Capacitors CAP無(wú)極性電容類型3 Diodes 二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型5 Edge Connectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP) SOP類型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤(pán)、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。 到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類型其各對(duì)話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對(duì)話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制： 有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù)中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考： 方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可； 方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框,繼續(xù)點(diǎn)擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【Rename Component】對(duì)元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù)： 我們?cè)谥谱鱌CB