4BSC指標(biāo)分析流程

BSC指標(biāo)分析流程 BSC初分析步驟 取得當(dāng)前完整數(shù)據(jù) 相互溝通 得出大致規(guī)范及路線 列出問(wèn)題（原始） 所需數(shù)據(jù) 本 BSC當(dāng)前完整無(wú)線參數(shù)設(shè)置 各站正確經(jīng)緯度及天線方向并俯仰角 本 BSC硬件配置 本 BSC當(dāng)前話務(wù)指標(biāo) 溝通 與同組工程師溝通（各 BSC規(guī)范設(shè)置等） 與客戶溝通（客戶對(duì)本 BSC要求等） 與前度工作工程師溝通（問(wèn)題所在等） 得出： 各 BSC大致規(guī)范設(shè)置 本 BSC特殊規(guī)范設(shè)置 因應(yīng)客戶要求分配工作 BSC分析大致路線 列出問(wèn)題（原始）： 整體切換成功率及對(duì)其影響之切換關(guān)系 各原因掉話比率 話務(wù)分配是否均衡 有否硬件問(wèn)題 本 BSC內(nèi)有否特殊參數(shù)設(shè)置及其原因、影響 特殊無(wú)線環(huán)境及干擾情況 BSC實(shí)際分析工作 接通率 擁塞 切換 掉話 C接通率 接通率反應(yīng)了一個(gè)小區(qū)的硬件和無(wú)線環(huán)境情況。 對(duì)于 SDCCH接通率低的原因主要有： 1. 立即分配沒(méi)響應(yīng) （ 主要發(fā)生在弱信號(hào)覆蓋的地方 ） 2. 干擾 3. 載波硬件故障 T接通率 TCH接通率低的主要原因有 ： 1. 弱信號(hào)覆蓋區(qū) ， 無(wú)主力覆蓋小區(qū)： 考慮加建新站 。 2. TCH擁塞 3. BCCH的信號(hào)電平比 TCH的強(qiáng) 4. SDCCH或 TCH的頻點(diǎn)受干擾 5. 發(fā)射機(jī)故障 6. 發(fā)射功率低 C擁塞 信令方面的原因有： 1. 用戶增加造成的系統(tǒng)信令負(fù)荷增加 2. 位置更新造成的信令負(fù)荷過(guò)大 。 位置更新包括周期的位置更新和 LAC邊界的位置更新 。 系統(tǒng)資源方面的原因有： 1. SDCCH平均被占用的時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 2. TCH擁塞 TCH擁塞將導(dǎo)致 MS一直占用某一 SDCCH信道 ， 直到分配到TCH的一個(gè) TS或系統(tǒng)自動(dòng)釋放 。 3. 信道可用率低：檢查硬件故障。 T擁塞 引起 TCH擁塞原因有： 1. 日益增長(zhǎng)的話務(wù)需求 長(zhǎng)期的話務(wù)增長(zhǎng) ， 考慮加建新站或擴(kuò)容 。 擴(kuò)容還需要考慮天線的安裝 、 CDU類型 、 機(jī)柜容量 。 2. 網(wǎng)絡(luò)中硬件分配不當(dāng) 3. 硬件故障 4. TCH平均占用時(shí)間長(zhǎng) 5. 高站的越區(qū)覆蓋以及俯仰角太小造成覆蓋范圍過(guò)大 （ 對(duì)于此類情況 ， 在不影響覆蓋的前提下可通過(guò)加大俯仰角方式解決 ） 。 6. 鄰小區(qū)關(guān)系過(guò)少 ， 切換少 7. 周圍的小區(qū)都出現(xiàn)擁塞 切換性能分析 當(dāng) MS收到 MSC發(fā)過(guò)來(lái)的切換命令信息（ HANDOVER COMMAND）， 切換申請(qǐng)次數(shù)自動(dòng)累加。當(dāng)成功切換 ， MSC收到一個(gè)因切換成功而釋放信道的信息 （ CLEAR COMMAND）， 切換成功次數(shù) 自動(dòng)累加。當(dāng)切換失敗， MS 再返回原來(lái)的小區(qū)的信道上，這時(shí) MSC收到一個(gè)切換失敗的信息（ HANDOVER FAILURE），切換返回次數(shù)自動(dòng)累加。若切換返回失敗，則產(chǎn)生掉話。因此，切換成功率低對(duì)掉話也有影響。 切換成功率 低的主要原因 1. TCH擁塞導(dǎo)致 MS向別的不合適小區(qū)切換 ， 產(chǎn)生大量的切換失敗 2. 鏈路連接或 BTS硬件有問(wèn)題 3. 天線方向和下傾角安裝不合理 4. 物理數(shù)據(jù)如天線方向角 、 經(jīng)緯度等有誤導(dǎo)致頻率規(guī)劃 、 鄰區(qū)定義不合理 5. 漏定義鄰小區(qū)關(guān)系 6. 鄰小區(qū)關(guān)系定義過(guò)多 ， 定義的測(cè)量頻點(diǎn)過(guò)多 7. MSC或 BSC之間的鄰小區(qū)切換關(guān)系定義不當(dāng) 8. 無(wú)線覆蓋不足 9. 同 、 鄰頻干擾 10. 外部干擾源干擾 11.無(wú)線參數(shù)設(shè)置不合理，如 Koffset設(shè)置過(guò)大、層間切換門(mén)限 Layerthr設(shè)置太低等造成小區(qū)邊界嚴(yán)重變形，從而影響到切換的性能 C掉話 SDCCH掉話的主要原因有： 1.上行或下行信號(hào)電平低 （ 覆蓋問(wèn)題 ） 2.上行或下行質(zhì)量差 進(jìn)行路測(cè) ， 根據(jù) C/I和 C/A檢查頻點(diǎn)是否有問(wèn)題 。 3.超出 TA的限制 檢查參數(shù) TALIM的設(shè)置是否過(guò)小 （ TALIM63） ， 是否存在頻率干擾或越區(qū)覆蓋 。 4.用戶手機(jī)或電池有問(wèn)題 5.用戶行為不當(dāng) 6.TCH擁塞 T掉話 分析統(tǒng)計(jì)的步驟： 1. 比較每個(gè)小區(qū)的掉話率 ， 找出掉話率高的小區(qū)深入分析 2. 分析掉話率高的小區(qū)的掉話原因 3. 檢查高掉話小區(qū)是否切換失敗多 4. 檢查高掉話小區(qū)的掉話是否集中在某個(gè) TS上 5. 對(duì)高掉話小區(qū)運(yùn)行 CTR/MTR/CER進(jìn)行分析 6. 對(duì)高掉話小區(qū)進(jìn)行細(xì)致的路測(cè)和上站勘測(cè) 7. 檢查高掉話小區(qū)的頻點(diǎn) 、 信號(hào)覆蓋和干擾 8. 檢查小區(qū)的輸出功率和參數(shù)設(shè)置 空閑信道統(tǒng)計(jì)分析 通過(guò)觀察空閑信道的測(cè)量統(tǒng)計(jì)可以了解網(wǎng)絡(luò)中各小區(qū)的上行干擾情況，從而可以在一定程度上對(duì)當(dāng)前的頻率規(guī)劃做出評(píng)估，同時(shí)也可以由此及時(shí)發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)的異常情況（如出現(xiàn)影響到網(wǎng)絡(luò)性能的外部干擾源）。 出現(xiàn)異常的原因有 : 1. 1. 無(wú)線參數(shù) LIMIT1 LIMIT5設(shè)置不當(dāng) 2. 2. 頻率規(guī)劃存在問(wèn)題 3. 3. 外部干擾 4. 4. 硬件故障 硬件故障分類（常遇）： 傳輸中斷 分集接收丟失 駐波比告警 載波板壞 天饋線系統(tǒng)入水及老化 在優(yōu)化過(guò)程中注意問(wèn)題： 不能以一時(shí)之?dāng)?shù)據(jù)為準(zhǔn)，應(yīng)對(duì)不同時(shí)段數(shù)據(jù)做出綜合分析。 在系統(tǒng)參數(shù)修改時(shí)應(yīng)與同組工程師溝通，相互配合。 與客戶溝通，了解其關(guān)注點(diǎn)所在，并可對(duì) BSC內(nèi)的無(wú)線環(huán)境了解更深。 頻率修改時(shí)要小心，并要對(duì)之跟進(jìn)。 天線調(diào)整時(shí)要考慮其與相關(guān)小區(qū)的覆蓋，調(diào)整后要對(duì)之切換關(guān)系做檢查調(diào)整。 在優(yōu)化初期要先確保各小區(qū)數(shù)據(jù)定義的正確，對(duì)數(shù)據(jù)先做出認(rèn)真檢查，保證優(yōu)化進(jìn)程。 參數(shù)定義及校正（常遇）： 切換關(guān)系檢查（單向） 外部小區(qū)定義（ MSC&BSC） 切換參數(shù)定義校正 功控參數(shù)定義 MSC與 BSC小區(qū)定義數(shù)據(jù)校正 測(cè)量頻點(diǎn)定義 LOCATING參數(shù)定義 常用參數(shù)指引 空閑模式 小區(qū)選擇 （ 選譯 C10的小區(qū) ） C1=（ 手機(jī)接收的信號(hào)強(qiáng)度 ACCMIN） - max（ CCHPWR P， 0） 其中： ACCMIN空閑模式下 ， 允許接入的最小信號(hào)強(qiáng)度 。 CCHPWR空閑模式手機(jī)接入系統(tǒng)時(shí)允許的最大發(fā)射功率 。 小區(qū)重選 （ 選擇 C2最大的小區(qū) ） C2=C1+CRO TO H（ PT