手機裝配工藝規(guī)范.ppt

1,介 紹,制作手機裝配工藝規(guī)范，旨在總結、規(guī)范手機生產(chǎn)主要的工藝方法及要求，保證手機工藝穩(wěn)定性、可靠性。,手機裝配工藝規(guī)范,TCL 移動通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.,丘向輝 編制,2,目 錄,一. 焊接的工藝要求 二. 電批的使用 三. LCD裝配工藝 四. LED工藝要求 五. EL背光片裝配工藝 六. 粘合劑與溶劑 七. 生產(chǎn)線改造案例,3,一. 焊接的工藝要求,1.焊接的原理 2.焊接的材料 3.焊接的時間 4.焊接的溫度 5.烙鐵頭的形狀選擇,6.焊接的順序 7.焊接的注意事項 8.焊點質量要求 9.手機特殊元器件的焊接要求 10.備注,4,焊接的原理,焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金，使兩種金屬體牢固地連接在一起。 形成的金屬合金，就是焊錫中錫鉛的原子，進入被焊金屬的晶格中生成的。 因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力，使兩種金屬永久地牢固結合在一起。,5,焊接的材料,焊接所用的物品：焊錫絲及助焊劑 。 焊錫絲：直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格。 其選擇原則：按焊接面寬度分別選用。 焊錫絲的組成：由錫及鉛組成，主要成分為錫，如：比較常用的有Sn(63%) Pb(37%),稱為6337,其熔點為1830C。但，當錫鉛比例發(fā)生變化時，焊錫熔點都會相應升高。 助焊劑：助焊劑主要成分為松香，通常用25%的松香，溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。其作用是：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它可以防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能 。,6,焊接的時間,事實證明，合金層厚度在2-5um最結實 焊接時間過長，則焊接點上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。此時合金層將加厚，使焊點變脆，變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。 焊接時間過短，則焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛焊，假焊。同時，合金層過薄，使焊接變得力度不夠，可靠度也達不到要求。 所以焊接時間應選擇適當，一般應控制在2S3S以內。,7,焊接的溫度,焊錫的熔點一般在180-1900C，烙鐵的溫度一般應增加30-800C，應使焊接溫度大約為230-2700C（這個溫度為焊接點及焊接物的溫度）。 注意： 當部件比較大，導熱性能較差時烙鐵的溫度則要相應增加。 烙鐵溫度過高、焊接時間過長，均有可能導致PCB焊盤脫落、導線絕緣膠皮收縮、元器件損壞等不良現(xiàn)象； 烙鐵溫度低，就有可能造成虛焊，假焊等現(xiàn)象。,8,烙鐵頭的形狀選擇,烙鐵頭的形狀各異，我們應根據(jù)作業(yè)的目的、要求，選擇合適的烙鐵頭。 一般小的或不耐高溫的元件，選用較細較尖的烙鐵頭； 焊接相對較大及耐高溫的部件則宜選擇較粗的烙鐵頭； 根據(jù)焊接部位的形狀，可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。,烙鐵頭的形狀,9,焊接的順序：,1. 將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，按清理需要使海綿含有一定的水分。 注意：除垢用的海棉含水量要適當，要求在不令烙鐵頭溫度過分冷卻的程度之內。如果含水量過多，不僅不能完全除掉烙鐵頭上的焊錫屑，還會因烙鐵頭的溫度急劇下降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板上，也會造成腐蝕及短路等。 2. 使用前要上錫，具體方法為：將電烙鐵燒熱，待能熔化焊錫時，用焊錫均勻的涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的上上一層錫（俗稱吃錫）。 2. 首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個部件之間，同時對兩部件進行加熱。 3. 在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因焊錫、焊劑的活性作用，焊錫伸展，適當?shù)募訜釙箖蓚€部件融合（例如零件端子和印刷電路板的焊盤之間）而焊接上，并且，由于表面張力和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤的焊錫流動曲線。 4. 退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。（注意：移開烙鐵的方向應該是大致45的方向。）,10,在連續(xù)焊接時，為了加快焊接速度，可將焊接步驟簡化如下： 將電烙鐵與焊錫絲同時移向焊接點。在快要接觸焊接點時，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速將烙鐵頭接觸焊接點，并將烙鐵頭在焊接點上移動，使熔化的焊料流入焊接點并滲入被焊物表面的縫隙。最后迅速拿開烙鐵頭，完成焊接。 在采用這種快速焊接法時，操作者要熟練掌握焊料的用量及焊接的時間，要在助焊劑未完全揮發(fā)之前，就完成烙鐵頭在焊接點上的移動，及拿開步驟，才能獲得滿意的效果，此方法適用于焊接排線及集成塊等。 對一些較難焊接的焊接點，為了增強焊接效果，可加涂一些助焊劑，并可適當增加焊接時間。,快速焊接的方法及注意事項：,11,焊接的注意事項,1. 電烙鐵的握法： 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外，四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司在操作時采用握筆法。,12,2. 工作前必須將手洗干凈，以免汗?jié)n對元件造成腐蝕，降低可焊性。 3. 必須帶手套或指套進行組裝，原因如上。 4. 必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。 5. 如需切斷引線時，不要用鉗子邊剪邊往上拉，這樣會造成電路剝離。如果使用鈍的剪鉗，會因為沒有將引線完全切斷就移動剪鉗，使焊接部位受到拉力，而同樣造成電路剝離。 6. 避免切斷后的引線，或碎線頭混入產(chǎn)品中，在碎線頭可能會飛進的地方不要存放產(chǎn)品，或放置隔離罩。 7. 焊接前必須測量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，將會發(fā)生虛焊，烙鐵溫度高，將使焊錫絲性能劣化，焊錫強度變脆變弱，產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品不良。 8. 正確地拿線路板: 用手拿線路板的兩端，不要碰到板上的元件。 9. 烙鐵頭的管理： 1.）清除烙鐵頭上的錫屑，不得大力撞擊，這樣內部陶瓷加熱器會損環(huán)。 2.）在烙鐵頭被氧化的部分未能完全除凈時，會過于消耗焊錫。 3.）烙鐵頭的不良狀況主要有變形、凹坑、破損等。,焊接的注意事項：,13,因此使用時須注意：在清理烙鐵頭時，不得使其接觸海棉以外的東西， 如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲批等。 10. 海棉面上的焊錫渣、異物，每日要清理23次。 11. 助焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率，與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關。 焊接時防止助焊劑飛濺問題辦法：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，可采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。 12. 焊接時要注意，不要用電烙鐵接觸到導線的塑膠絕緣層，及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產(chǎn)品。 13.在焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有松緩和抖動，因為這時焊料尚未完全凝固，焊縫很容易開裂或拉尖。拉尖容易造成末端放電，影響機器性能，而有時開裂的縫隙很小，不易察覺，這是不允許的 14.集成電路應最后焊接，電烙鐵須可靠接地，或斷電后利用余熱焊接，或者使用集成電路專用 插座，焊好插座后再把集成電路插上去 15. 當焊接后，需要檢查： a. 是否有漏焊。 b. 焊點的光澤好不好。 c. 焊點的焊料足不足。 d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。,焊接的注意事項：,14,焊接的注意事項,e. 有無連焊。 f. 焊盤有無脫落。 g. 焊點有無裂紋。 h. 焊點是不是凹凸不平。 i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 16.電烙鐵應放在烙鐵架上。 17. 不良品必須做出明顯的標識，以免打錯記號出廠，且不可與合格品混在一起。,15,焊點質量要求,1. 防止假焊、虛焊及漏焊： *假焊是指焊錫與被焊金屬之間，被氧化層或焊劑的未揮發(fā)物及污物隔離，未真正 焊接在一起。 *虛焊是指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面，沒有形成金屬合金。 2. 焊點不應有毛刺，砂眼及氣泡，毛刺會發(fā)生尖端放電。 3. 焊點的焊錫要適量，焊錫過多，易造成接點相碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不 僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。 4. 焊點要有足夠的強度，應適當增大焊接面積。 5. 焊點表面要光滑，良好的焊點有特殊光澤和良好的顏色，不應有凹凸不平和波紋 狀以及光澤不均勻的現(xiàn)象。 6. 引線頭必須包圍在焊點內部，如線頭裸露在空氣中易氧化侵蝕焊點內部，影響焊 接質量，造成隱患。 7. 焊點表面要清洗，助焊劑的殘留線會 污染物料，吸收潮氣，因此，焊接后 一定要對焊點進行清洗，如使用無腐 蝕性焊劑，且焊點要求不高，也可不 清洗。 8. 典型焊點的外觀,16,9. 常見焊點缺陷及分析一覽表,17,18,手機特殊元器件的焊接要求,1. EL背光片： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。 焊料： 進口免洗錫線，0.80mm 焊接溫度： 2705 焊接時間： 每腳1.5秒 焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 2. 麥克風（MIC）： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴尖嘴形。 焊料： 進口免洗錫線，0.80mm 焊接溫度： 2705 焊接時間： 每極1.5秒 焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 3. 喇 叭 ： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。 焊料： 進口免洗錫線，0.80mm 焊接溫度： 30010 焊接時間： 每極2秒 焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。,19,4. 受話器（聽筒） ： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。 焊料： 進口免洗錫線，0.80mm 焊接溫度： 30010 焊接時間： 每極2秒 焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 5. 電池 ： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形或尖嘴形。 焊料： 進口免洗錫線， 0.80mm 焊接溫度: 30010 焊接時間： 每極1.5秒 焊接要求： 錫點必須圓滑、光亮、飽滿，且不可有毛刺及針孔。 6. LCD排線（FPC排線） ： 烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面形。 焊料： 進口免洗錫線，1.2mm 焊接溫度： 33010 焊接時間： 3秒 焊接要求： 錫點要求圓滑、飽滿、光亮，并且不可假焊或短路。,20,備 注：,烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留助焊劑對烙鐵頭的腐蝕。 焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時出現(xiàn)氧化層。 在使用一個時期，表面不能再上錫時，應當用銼刀銼去表面黑灰色的氧化層，重新鍍錫。,21,二. 電批的使用,電批嘴的選用 電批的調校 電批的使用,22,電批嘴的選用,電批嘴或電批頭的大小，可以根據(jù)螺絲的大小來選擇相應類型。選用電批時，應使電批頭的長短、高度與螺絲槽相適應，若電批嘴頭部寬度超過螺絲帽槽的寬度，則容易損壞安裝件的表面；若電批嘴頭部寬度過窄，則不但不能將螺絲旋緊，還容易損壞螺絲帽槽，頭部的厚度比螺絲帽槽過厚或過薄都是不隹的，通常取其螺絲槽寬度與風批嘴寬度之比，小于1/6。 其配合如下圖所示,電批 嘴柄的長度以方便伸入 部件螺絲裝配位置為準, 原則上要求越短越好（ 如下圖所示），這樣可 以在打螺絲過程中降低 電批的抖晃率,避免螺 絲滑牙。,23,電批的調校,電批使用力矩大小的調校，要根據(jù)具體使用要求制定規(guī)格，并定期利用力矩檢測儀進行檢驗、調校。,電批的使用,打螺絲時，應使電批嘴、螺絲與螺絲孔在同一垂直線上，壓住螺絲后，按動電批開關，要求電批使用時用力要平穩(wěn)，直至螺絲打入為止。（一般要求按動電批開關兩次，以確保螺絲裝配到位）,24,三. LCD裝配工藝,LCD顯示器原理 透光模式 LCD術語 IC的封裝形式 LCD的接口方式 LCD的使用注意事項,25,LCD顯示器原理,液晶顯示器(LCD/Liquid Crystal Display）的顯像原理，是將液晶置于兩片導電玻璃之間，靠兩個電極間電場的驅動，引起液晶分子扭曲向列的電場效應，以控制光源透射或遮蔽功能，在電源關開之間產(chǎn)生明暗，而將影像顯示出來，若加上彩色濾光片，則可顯示彩色影像。在兩片玻璃基板上裝有配向膜，所以液晶會沿著溝槽配向，由于玻璃基板配向膜溝槽偏離90度，所以液晶分子成為 扭轉型，當玻璃基板沒 有加入電場時，光線透 過偏光板跟著液晶做90 度扭轉，通過下方偏光 板，液晶面板顯示白色 （如下圖左）；當玻璃基 板加入電場時，液晶分 子產(chǎn)生配列變化，光線 通過液晶分子空隙維持 原方向，被下方偏光板 遮蔽，光線被吸收無法 透出，液晶面板顯示黑 色（如下圖右）。液晶 顯示器便是根據(jù)此電壓 有無，使面板達到顯示效果。,液晶顯示器原理圖,26,透光模式,* LCD顯示器從透光模式來分，可分為反射式、 透射式、半透射式。 *反射式LCD是指，底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。 一般適用于使用環(huán)境有光源的場所。 *透射式LCD是指，底偏光片是透射型LCD。一般適用于環(huán)境沒有光源，靠外加底光 源的工作場所。 *半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透過LCD,底面光亦可透過LCD。 一般適用于外部光線不強的工作環(huán)境。,反射式,透射式,半透射式,透光模式圖,27,LCD 術語,LCD(Liquid Crystal Display):液晶顯示器。 LED(Light Emitting Diode):發(fā)光二極管。 EL(Electroluminescence):電致發(fā)光。 COB(Chip On Board):IC裸片通過邦定固定于印刷線路板上。 COF(Chip On Film):將IC封裝于柔性線路板上。 COG(Chip On Glass):將IC封裝于玻璃上。 TAB(Tape Automated Bonding):柔性帶自動連接。,28,IC 的封裝形式,* SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯為表面貼裝技術。 SMT工藝：是液晶顯示器驅動線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用貼裝設備將貼裝元器件 （芯片、電阻、電容等），貼在印有錫膏的PCB板的相應焊盤位置上，并通過回流設備，而實現(xiàn) 元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。 該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特 別是芯片）大?。ǚ庋b尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設備精度的影響，其適用于面積較大的 PCB板的加工，且由于其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。 * COB：COB是Chip On Board的英文簡寫，它是LCM驅動線路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠，直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極， 與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現(xiàn)芯片與線路板電極之 間的電氣與機械上的連接。工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。 COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復，只能報廢。 * COG： COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD屏與 IC電路直接連在一起的一種加工方式。 該工藝是在LCD外引線集中設計的很小面積上，將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片LCD已經(jīng)構成了一個完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。,29,* COF： COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到一個軟薄膜傳輸帶上，再用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶，連接到液晶顯示器件的外引線處。這種方式主要用于要求小體積的顯示系統(tǒng)上。 * TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓，而實現(xiàn)屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。,30,LCD 的接口方式,LCD的接口方式一般分為金屬引腳式、導電膠條壓接式、斑馬紙壓接式、FPC壓接式： 金屬引腳：是指LCD的引出線是金屬引腳，使用時將LCD的金屬引腳焊接到電路板上即可； 導電膠條壓接：是指LCD的引出腳是ITO玻璃，使用時需用導電膠條將LCD的引腳玻璃，同電路板通過外加結構壓力聯(lián)接。 斑馬紙壓接、FPC壓接式：是指LCD的引出線是斑馬紙或FPC，使用時需用熱壓機將斑馬紙、FPC壓接到電路板上。,31,LCD 的使用注意事項,1.液晶顯示器件是由兩片玻璃制作的扁平盒為主體構成的。盒中間的間隙厚度僅57um，且內表面覆有極精細的、能使液晶分子按一定方向取向的定向層。因此稍遇壓力很容易破壞。 2.液晶顯示器件表面不能加壓過大，以免破壞定向層，萬一加壓過大，或用手按壓了液晶顯示器件中部，需起碼放置l小時后再通電。 3.裝配中切記要壓力均勻，只壓器件邊緣、不能壓中間，且只能均勻用力。勿對顯示屏表面，或LCD模塊的連接區(qū)域施加過大的壓力，因為這將導致色調變化。 4.安裝 LCD 模塊時，保證勿使其扭曲，壓彎和變形。變形會對顯示質量有重大影響。使用固定框安裝 LCD 模塊時，LCD固定框要求平整、光滑，固定框的壓力應盡可能加在該器件的四周封接框上 5.安裝LCD模塊時，不要強行拉或彎曲I/O引線或背光引線。 6.觸摸LCD模塊的TAB可能導致不正常的顯示，不要觸摸TAB。 7.LCD 模塊有一層保護顯示屏的膜。撕掉這層保護膜時要小心，因為可能會產(chǎn)生靜電。 8. 玻璃屏邊緣尖銳，小心操作。 9. 器件不宜長期受陽光直射及紫外線的照射，以免影響使用壽命。,32,10.由于液晶顯示器件是由玻璃制成，如果跌落、沖擊，肯定會造成破裂，所以在整機設計時就必須考慮裝配方法、裝配的耐振性和耐沖擊性能。若顯示屏損壞，內部液晶泄漏，切勿使其進入口中。若沾到衣服或皮膚上，要迅速用肥皂和水清洗。 11.器件防潮： 由于液晶顯示器件屬低壓、微功耗的器件，液晶材料電阻率極高(達1010m以上)，所以由潮濕造成的玻璃表面導電，就足以影響顯示，波段之間會產(chǎn)生“串”擾顯示。在整機設計過程中應考慮防潮、機箱密封性要好。甚至采用夾層型導電橡膠條。 12.防止劃傷、污染：由于液晶顯示器件表面為塑料型偏振片所以裝配使用時應絕對避免硬物劃傷、沾污。液晶顯示器件上表面偏振片上，都有一層保護膜，以防造成劃傷、沾污。裝配時，應在最后裝配完成時再揭去。即使如此，在安裝、操作時最好還是帶棉線手套或手指套避免手汗，油污、化裝品等的沾污如已被沾污，應及時用無塵布等輕拭處理。 如沾污過重必須用溶劑清洗時，則選下列溶劑之一來擦拭并迅速干燥： * 異丙醇 * 乙醇（酒精） 其它溶劑可能損壞液晶顯示器件表面偏振片，特別不可使用下列溶劑： *水 *酮（如丙酮等） *芳香劑（如甲苯等）,33,13.在規(guī)定的溫度范圍內使用和存儲：由于超過一定溫度范圍液晶態(tài)會消失所以必須在規(guī)定溫度范圍內使用和存儲溫度過高，液晶態(tài)消失。變成液態(tài)，顯示面呈黑色，不能工作。此時千萬不要通電，待溫度恢復正常，顯示面也將恢復正常。如果溫度過低，液晶態(tài)也會消失，變成晶體，此時有可能會在形成晶體過程中破壞定向層而造成永久性損壞。 14.嚴防靜電：模塊中的控制、驅動電路是低壓、微功耗的CMOS電路，極易被靜電擊穿，而人體有時會產(chǎn)生高達幾十伏或上百伏的高壓靜電，所以，在操作、裝配、以及使用中都應極其小心，要嚴防靜電。 防靜電注意事項如下： 不要用手隨意去摸外引線、電路板上的電路及金屬框等。 如必須直接接觸時，應使人體與模塊保持同一電位，或將人體良好接地。 焊接使用的烙鐵必須良好接地，沒有漏電。 空氣干燥，也會產(chǎn)生靜電，因此，工作間濕度應在RH60%以上。 地面、工作臺、椅子、架子、推車及工具之間都應形成電阻接觸，以保持其在相同電位上，或將其良好接地，否則也會產(chǎn)生靜電。 取出或放回包裝袋或移動位置時，也需格外小心，不要產(chǎn)生靜電。不要隨意更換包裝或舍棄原包裝。 靜電擊穿是一種不可修復的損壞，務必注意，不可大意。,34,15.LCD排線焊接： 在焊接模塊外引線、接口電路時，應按如下規(guī)程進行操作: 裝配的工具，如烙鐵，一定正確接地。 烙鐵頭溫度根據(jù)LCD模塊類型、尺寸、IC位置而定，應盡可能低。 焊接時間小于34S。 焊接材料：共晶型、低熔點。 不要使用酸性助焊劑。 16. LCD TAB （驅動芯片）方式： 焊接部分優(yōu)選鋸齒形帶孔的排焊方式（優(yōu)勢：方便手工焊接、強度高、方便維修、不易損壞）。 與LCD齒形帶孔的排焊方式相配合的焊盤，要長出0.51.0MM，以便焊錫包住兩者。 與LCD TAB的排線（指鏤空式）相配合的焊盤寬度，比TAB排線寬度的比值為：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 （ 參考值）。 LCD TAB排線與相配合的焊盤熱焊之后，TAB排線與焊盤之間基本不存在多少錫量（或有一些氣泡），屬正常情況。兩者之間的固定主要靠LCD TAB排線長度方向兩端的焊錫起作用。 熱焊頭的寬度應為LCD TAB單根排線長度的1/2到1/3之間；有時熱焊頭需要略微靠后，以免壓斷LCD 模塊側的TAB排線。 LCD TAB 排線不浸錫-浸錫會造成TAB的硬化，使其容易破損。同時工序的增加使產(chǎn)生錯誤的機會增加。,35,17. 環(huán)境要求： LCD在運輸、儲存、使用中不能劇烈震動或跌落。 必須控制該產(chǎn)品在允許的溫度范圍內：對于LCD，一般儲存、運輸溫度為-1060，工作溫度為050。 應保持貯存環(huán)境無塵、無水、潔凈及氣流暢通，不宜存放在高溫、高濕或有腐蝕、揮發(fā)性化學物品環(huán)境中，盡量減少電極腐蝕。水滴、潮氣凝結或高溫環(huán)境下的電流可能加速電極腐蝕。 不能有外力壓迫，并且無日光直射。 LCD應放在有抗靜電的包裝或器具里。LCD TAB 長時間在空氣中放置，會氧化造成不上錫/虛焊。,36,四. LED 工藝要求,以我司使用的HT-110NB(1206藍色高亮LCM顯示燈) ，使用特性數(shù)據(jù)以及注意事項為例，向各位作一個簡介。 簡介： LED之前應用比較低端，大多數(shù)為儀器設備工作指示、狀態(tài)顯示用途，隨著發(fā)光晶體材料特性的不斷提升，以及封裝技術的進步，低散熱、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐漸涌現(xiàn)，SMD LED逐漸趨向高端應用，如移動通訊終端(手機)、大屏幕室內全彩顯示面板等等，在LED本身特性不斷提升的同時，我們也必須同時提高對LED的認識，不能簡單的認為，LED沒什么好研究的，不就象貼片電容、電阻使用就行了。這種認識是非常片面的，小小的LED就集中光學與電學應用于一身，故相對于電容、電阻，情況復雜很多。 HT-110NB藍色1206 SMD LED特性數(shù)據(jù)以及使用注意事項 一、特性數(shù)據(jù)： 最大限度數(shù)值(Ta=25) 反向電壓 Vr=5V 驅動電流 If=20mA 工作溫度 Top=-30+80儲藏 儲藏溫度 Tst=-40+85 焊接溫度 Tso=260(5 sec.) 最大功率 Pd=84mW 瞬間峰值驅動電流(Duty=1/101KHz) Ifp=80mA,37,二、使用時注意事項： a)防止過電流失效 ： 客戶使用時必須使用限流電阻保護LED，否則輕微的電壓急劇上升可能導致大電流產(chǎn)生，從而導致LED過電流失效。 b)儲藏環(huán)境: 儲藏溫度及濕度設定為：535，R.H.60% 。 當防靜電外包裝袋拆開，其中產(chǎn)品最好在一周內用完，否則，必須在干燥、防濕的環(huán)境保存?？紤]到包裝卷帶的老化失效，建議客戶最好在一年內使用此LED(按產(chǎn)品出廠日期計算) 。 如果溫度為535，R.H.60%，外包裝拆開時間超過1周，需將LED在605下烘烤加熱15小時。 如果發(fā)現(xiàn)包裝袋中的干燥劑顏色已變?yōu)榉奂t色(正常為藍色)，必須按二b)條建議同樣處理。 三、焊接時注意事項 焊槍基本推薦使用要求為設定溫度260以下，操作時間5秒內，如果操作溫度高于此溫度，操作時間必須減少(+10-1 sec)。焊槍功率損耗必須小于15W，而且必須控制溫度，焊槍表面溫度必須小于230。,38,四、返修注意事項 使用焊槍時必須在260以下，5秒內完成焊接動作 。 焊槍頭部切勿直接接觸LED零件本體焊盤部位 。 焊接工作首選雙頭型焊槍。,39,五、回流焊溫度/時間設定圖,預熱段、保溫段、回流段、焊接段，冷卻段,40,六、焊接面要求,1. 不好的焊接配合：,說明： LED焊腳在上圖的四個位置，從圖中可以看出，LED焊腳與FPC焊盤之間的間隙很小，難以保證足夠的錫的存留量。經(jīng)過一段時間的振動、錫的氧化，造成部分焊接處的連接斷開。,41,2. 好的焊接配合：,42,五. EL 背光片裝配工藝,EL背光片的工作原理 EL背光片的特性 EL背光片的構造 性能參數(shù) PIN反折與焊接,43,性能參數(shù),EL背光片的工作原理,EL（electroluminescent）是通過加在兩電極的電壓產(chǎn)生電場，被電場激發(fā)的電子碰擊發(fā)光中心，而引致電子能級的遷躍，變化，復合導致發(fā)光的一種物理現(xiàn)象，即電致發(fā)光現(xiàn)象。 EL lamps（EL屏）就是利用以上原理制成的一種先進的，具廣泛用途及各種突出優(yōu)點的電子零部件。 EL背光片的特性 EL背光片是一種先進的平面薄膜冷光源，它可以制作出任何尺寸和圖形，可彎曲、粘貼和懸掛，它非常省電，且發(fā)光時不產(chǎn)生任何熱能，即體積?。ê穸葍H0.2mm)攜帶方便（可卷曲）應用簡單（交直流均可）環(huán)保節(jié)能,PIN反折與焊接,反折位置須距出PIN端1mm 以上。 焊接溫度280,焊接時間 3 sec。,44,六. 粘合劑與溶劑,生膠的使用 使用場合：固定焊接線、大塊元件、排插線等。 a.固定焊接線：在焊接線與線板相接的根部四周打，用量以覆蓋焊接線根部四周為準。 b.固定大塊元件：對在裝配過程中，或在運輸過程中有可能移位、折斷的元件打生膠固定；手機在較強烈的振動下，存在RF模塊連接器從PCB主板上松脫出來的隱患，這里要求用量以能固定元件為準 。,使用生膠注意事項： a. 生膠必須經(jīng)過生膠槍加熱熔化后才可以使用，而生膠槍則需要插電預熱約5分鐘后才可能達到生膠融化的溫度。 b. 生膠打完后，需要將生膠絲撤掉。,45,c.排插線