手機芯片,誰能撼動高通霸權.ppt

需手機芯片QQ:800007917,手機芯片，誰能撼動高通霸權,需手機芯片QQ:800007917,導讀,在移動芯片市場，得智能手機者得天下，全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨霸這個天下很長時間了。 無論是華為中興愛立信，還是英特爾，亦或是唯一在低端市場占據(jù)一隅的MTK，都有可能在高通獨霸的手機芯片市場殺出一條生路來 在移動芯片市場，得智能手機者得天下，全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨霸這個天下很長時間了。,需手機芯片QQ:800007917,最新消息是，今年三季度，高通將在中國市場發(fā)布入門級64位驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額提升。此前，高通在中國市場主推的就是性價比較高、定價友好的驍龍400系列芯片，這款芯片性價比高，因此在中國市場獲得了較高的市場滲透率。 高通獨霸中國移動芯片市場的策略十分簡單，在2G時代一直以高端定位，但在3G時代則高中低通吃，彎腰搶奪中低端市場。以現(xiàn)時的市場為例，國內市場上，包括中華酷聯(lián)在內的國產(chǎn)手機，和小米、oppo、vivo等都是高通的?？?，這些品牌的旗艦機通常都會配備高通的芯片，而一些新銳品牌，如一加手機、錘子T1等亦無一例外都采用了高通驍龍?zhí)幚砥?。芯片是手機的心臟，用了高通芯片，手機等級和格調瞬間提升。,需手機芯片QQ:800007917,手機芯片產(chǎn)業(yè)是典型的耗錢行業(yè)，不僅需要提前多年押注未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，更須有強大的資金基礎來支撐技術研發(fā)，僅一次流片就需花費數(shù)百萬美元。此前幾年，包括ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、德州儀器、英偉達等已經(jīng)先后倒下或轉向其他細分芯片市場。近日，另一大芯片廠商美國博通宣布放棄手機基帶業(yè)務，尋求出售或者關閉。資本的負擔是壓垮博通最后一根稻草。據(jù)了解，這項業(yè)務每年造成博通7億美元的成本支出。退出手機芯片的博通今后將專注在可穿戴設備市場。 但這并不意味著高通可以永遠霸占這個市場。事實上，手機芯片市場的格局正在發(fā)生松動。,需手機芯片QQ:800007917,前不久，華為、愛立信和中興幾乎前后腳發(fā)布了手機芯片戰(zhàn)略。在近期召開的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。同時，華為高調發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術；中興亦在近期宣布即將推出代號為迅龍7510的4G基帶芯片，且采用迅龍芯的大Q手機等產(chǎn)品將逐步上市。 華為中興愛立信的優(yōu)勢在于其在通信設備領域的深厚積累，在華為內部，海思芯片最引以為豪的就是優(yōu)秀穩(wěn)定的通訊能力。且華為和中興的手機終端業(yè)務均做得不錯，芯片前期都主要自給自足，目前來看并不擔心市場。,需手機芯片QQ:800007917,正在通過平板電腦市場曲線覬覦手機芯片市場的英特爾亦具備強大潛力。英特爾相關高層曾向財經(jīng)記者表示，平板電腦市場品牌繁多，消費者在選擇的時候，如果延續(xù)筆記本時代思維，看到英特爾芯標志就認可平板的品質，英特爾就算是基本成功。 平板電腦市場的成功，將成為英特爾在手機芯片市場和可穿戴市場的有力注腳。英特爾鑄造了桌面電腦時代的芯片之王，英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤認為，從競爭的角度上看，除了高通，英特爾是第二個有實力供給好的手機芯片產(chǎn)品的。 無論是華為中興愛立信，還是英特爾，亦或是唯一在低端市場占據(jù)一隅的MTK，都有可能在高通獨霸的手機芯片市場殺出一條生路來。,需手機芯片QQ:800007917,但這顯然是一場鏖戰(zhàn)，在技術和產(chǎn)業(yè)實力日益被重視的今天，誰能在手機芯片市場走得最遠，資本實力恐怕是重要條件之一如何保證創(chuàng)新研發(fā)的巨額前期投入、如何保持始終走在正確的市場方向上，如何培養(yǎng)圍繞芯片的行業(yè)生態(tài)環(huán)境，這些都需要用強大的資金實力來支撐。做不到的公司已經(jīng)退出或轉向細分市場，而對于那些確實想在移動芯片圈子繼續(xù)混下去的玩家們來說，如果不正視上述挑戰(zhàn)，并輔以強大保障，那顯然沒有辦法在智能手機芯片上獲得一席之地。,需手機芯片QQ:800007917,LTE技術戰(zhàn) 高通具備絕對優(yōu)勢,目前就投入LTE的行動芯片業(yè)者已所剩不多，就臺面上僅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科與Marvell等四家業(yè)者，但在COMPUTEX 2014，博通在LTE方面并未發(fā)布進一步的消息。聯(lián)發(fā)科與Marvell目前則是僅停留在Category 4的階段，唯獨高通的進度居于領先位置，已經(jīng)來到了Category 6。日前三星手機也宣布，Galaxy S5導入Category 6技術并在南韓開賣，這是目前全球首款導入Category 6技術的手機，這也意味著南韓全面進入Category 6商用時代。 美國高通技術公司資深行銷總監(jiān) Peter Carson談到，進入到LTE時代，從語音通話，再到向下相容至GSM、WCDMA、TD-HSPA等多項通訊協(xié)定等，LTE所面對的，不光是只有硬體問題，如何讓多種不同的通訊協(xié)定同時在單一晶片上運行，是相當重要的挑戰(zhàn)。根據(jù)高通所提供的公開資料指出，到了4G LTE時代，將有超過18個頻段在行動裝置上運行。,需手機芯片QQ:800007917,當然，對高通而言，自3G時代以降，自然也累積了不少的經(jīng)驗與基礎。我們都知道，高通所推出的驍龍805處理器的一大賣點在于4K解析度，在影像即時串流需求當?shù)赖那闆r下，若無法將無線通訊傳輸能力大幅提升，即便擁有4K解析度的顯示能力也徒勞無功。換言之，從LTE乃至于現(xiàn)階段最新的Category 6的導入，可以說是扮演著與4K影像相輔相成的角色。 另外一個值得關注的重點則是LTE的互通性測試，互通性測試雖然十分重要，但大多的媒體卻沒有太多的關注。,需手機芯片QQ:800007917,Peter Carson透露，早在10多年前，高通與全球各大電信業(yè)者建立了相當完整的生態(tài)系統(tǒng)。在互通性測試上，高通的晶片也被產(chǎn)業(yè)界視為是測試的基準。高通重視的，是全球電信業(yè)者的互通性測試，但有些競爭對手可能就僅止于部份區(qū)域市場而已。就測試標準方面，高通也都會提供一整套的測試步驟給OEM業(yè)者們。 某種程度上，目前Category 6應可視為LTE競爭的分水嶺。據(jù)聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX攤位的工作人員表示，現(xiàn)階段投入Category 6的電信業(yè)者在全球電信市場仍是少數(shù)，以聯(lián)發(fā)科的作法，會等待Category 6正式進入成長階段，才會跟隨市場腳步投入此一戰(zhàn)局。而高通的率先投入，也說明了高通在全球LTE行動晶片競賽中，仍然居于技術領先的優(yōu)勢。,需手機芯片QQ:800007917,延伸閱讀,為什么蘋果難以放棄高通芯片？ 蘋果自己設計芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應商。不過基帶芯片是指什么？蘋果為何難以放棄高通芯片？最初蘋果基帶芯片供應商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone 4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。,需手機芯片QQ:800007917,不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西阿庫里（Timothy Acuri）周一發(fā)布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判在進行，但蘋果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。 可以看出，蘋果并不希望在該領域對高通形成依賴，雙方正在圍繞基帶芯片展開博弈。,需手機芯片QQ:800007917,傳蘋果計劃自主生產(chǎn)基帶芯片 雖然基帶芯片市場門檻極高，但是“自戀”和習慣了“封閉”的蘋果可能正在計劃自己生產(chǎn)基帶芯片。今年4月份，有國外媒體報道稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設計專家”。據(jù)悉，蘋果官網(wǎng)目前還在招收數(shù)十名與RF芯片設計開發(fā)有關的工程師職位。 同時外媒DigiTime也報道了蘋果正在計劃開發(fā)一款內部基帶處理器，并且將會用于2015年的iPhone型號。這個零部件可能會由三星和Globalfoundries負責生產(chǎn)。 報道同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合并進其A系列的應用處理器。A系列應用處理器是蘋果自主設計的處理器產(chǎn)品，一直被應用于蘋果的iOS設備。如果傳聞屬實，說明蘋果希望在基帶芯片上也加強自主設計的能力。 不過基帶芯片市場的技術門檻很高，需要長期的技術積累，蘋果還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。,需手機芯片QQ:800007917,深圳高通偉業(yè)電子有限公司是一家專業(yè)從事無線通信芯