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SMT培訓(xùn)教程,SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖 SMT線體擺放 SMT常用設(shè)備樣圖 SMT錫膏管制與印刷工藝 SMT元件貼裝 SMT回流焊接工藝 制作：聶酉定 2008年02月27日,SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖,生產(chǎn)資料準(zhǔn)備 BOM、ECN、XY 及相關(guān)的SOP,機(jī)器程序制作,印刷機(jī)、貼片機(jī) 文件、調(diào)配,校,對(duì),否,是,存儲(chǔ),工單指令,物料準(zhǔn)備 部分烘烤,錫膏管理,印刷錫膏作業(yè),是,檢查,否,清理PCB 上錫膏,貼件,檢查,否,用鑷子將PCB 上元件擺正,回流焊接,是,檢查,是,否,流向下一工序,PCB修補(bǔ),SMT線體擺放,回流焊,流 向 1,上板機(jī),全自動(dòng)印刷機(jī),AOI 檢驗(yàn)1,貼片機(jī)1,貼片機(jī)2,多功能貼片機(jī),人員檢驗(yàn)2,人員檢驗(yàn)3,ICT 檢驗(yàn)4,下一工段,流 向 2,SMT常用設(shè)備樣圖（1）,上板機(jī),送板流向,SMT常用設(shè)備樣圖（2）,DEK全自動(dòng)印刷機(jī) 印刷工藝參數(shù)： 刮刀角度：6075 刮刀壓力：57Kg 印刷速度：5085mm/sec 脫膜速度：0.82mm/sec,SMT常用設(shè)備樣圖（3）,半自動(dòng)印刷機(jī) 印刷工藝參數(shù)： 參照DEK印刷機(jī),SMT常用設(shè)備樣圖（4）,AOI：Automatic Optical Modulator 中文含義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,SMT常用設(shè)備樣圖（5）,錫膏測(cè)厚儀,SMT常用設(shè)備樣圖（6）,鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)分類： 按印刷工藝分類： 錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng) 按制作工藝分類： 激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)常見網(wǎng)框規(guī)格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常見鋼網(wǎng)厚度： 紅膠鋼網(wǎng)：0.18mm、0.2mm 錫膏鋼網(wǎng)：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm,錫膏鋼網(wǎng),SMT常用設(shè)備樣圖（7）,西門子貼片機(jī),常見貼片機(jī)品牌 松下、西門子、三星 富士、雅馬哈、JUKI 環(huán)球、三洋、SONY Mirae,SMT常用設(shè)備樣圖（8）,回流焊、測(cè)溫儀 測(cè)溫線,回流焊,測(cè)溫儀,測(cè)溫線,SMT常用設(shè)備樣圖（9）,I C T,ICT：In-Circuit Testing 中文含義：在線測(cè)試,SMT錫膏管制與印刷工藝,錫膏分類： 按熔點(diǎn)分類： 高溫錫膏（230以上），中溫錫膏（200230 ）， 常溫錫膏（180200 ），低溫錫膏（180 以下） 按助焊膏活性分類： R級(jí)（無活性），RMA級(jí)（中度活性），RA級(jí)（完全活性）、SRA級(jí)（超活性） 按清洗方式分類： 有機(jī)溶劑清洗類（傳統(tǒng)松香錫膏，殘留物安全無腐蝕） 水清洗類（活性強(qiáng)）和半水清洗和免清洗類 錫膏成份： 合金粉和焊劑（活化劑、觸變劑、基材樹脂和溶劑） 錫膏比例： 合金通常占錫膏總重量的8592% 常見合金顆粒：300目625目 （目為英制，只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目） 合金含量增加時(shí)，錫膏粘度增加、熔化時(shí)更容易結(jié)合、 減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng),無鉛錫膏,有鉛錫膏,SMT錫膏管制與印刷工藝,錫膏管制： 錫膏在批量購入前需要先進(jìn)行驗(yàn)證其可靠性： 錫膏實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目： 1.粘度測(cè)試（粘度對(duì)產(chǎn)品的影響：粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件，易變形）工具：粘度測(cè)試儀、錫膏攪拌刀 2.合金含量測(cè)試（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊劑含量測(cè)試（一般取量30g）：放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不揮發(fā)物含量測(cè)試 5.粘著力測(cè)試 6.工作壽命實(shí)驗(yàn) 7.潤濕性測(cè)試 8.坍塌性測(cè)試（用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上： 室溫25+/-3，濕度50+/-10%RH，放置1020min； 爐中150+/-10，放置1015min） 9.銅鏡測(cè)試：將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑 與薄銅面接觸。再將此試樣放置 24 小時(shí)，以觀察 其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形,錫膏購入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制： 錫膏存儲(chǔ)溫度：210 回溫時(shí)間：4小時(shí) 回溫溫度：25+/-3 回溫技巧：倒裝回溫 錫膏管理原則：先進(jìn)先出 錫膏使用環(huán)境： 25+/-3 ，50+/-10%RH,SMT錫膏管制與印刷工藝,錫膏的印刷工藝： 刮刀角度：6075 刮刀壓力：57Kg 印刷速度：5085mm/sec 脫膜速度：0.82mm/sec 刮刀印刷過程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀 （如下圖）,刮刀過后網(wǎng)面上錫膏干凈，可以直接看到網(wǎng)板面（效果如下圖） 鋼網(wǎng)擦拭頻率：35PCS/次 *擦拭時(shí)須用鋼網(wǎng)紙光滑的一面擦拭 *錫膏使用前先確認(rèn)錫膏沒有過使用期,SMT元件貼裝（組件）,料盤,FEEDER,吸嘴,SMT元件貼裝,待貼裝元件,吸嘴吸取元件,元件貼裝前照示,元件貼裝中,SMT回流焊接工藝,1.測(cè)溫板制作： A.測(cè)溫板使用材料和工具： 未插件的SMT貼裝OK的板、電鉆+鉆頭、熱偶絲、測(cè)溫探頭、