無鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范.ppt

無鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范,冷焊,特點(diǎn) 焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,OK,NG,影響性 焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。,造成原因 1.焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶 震動(dòng))。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤(rùn)焊時(shí)間不足。,補(bǔ)救處置 1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。 3.調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。,針孔,特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,OK,NG,影響性 外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。,造成原因 1.PcB含水氣。 2.零件線腳受污染(如矽油)。 3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。,補(bǔ)救處置 1.PWB過爐前以80100烘烤23小時(shí)。 2.嚴(yán)格要求PWB在任何時(shí)間任何人都不得 以手觸碰PWB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風(fēng)孔之現(xiàn)象。,短路,特點(diǎn) 在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,OK,NG,影響性 嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p害。,造成原因 1.板面預(yù)熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。,補(bǔ)救處置 1.調(diào)高預(yù)熱溫度。 2.調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。 7.確認(rèn)過爐方向，以避免並列線腳同時(shí)過 爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過爐。,漏焊,特點(diǎn) 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,OK,NG,影響性 電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無法檢測(cè)。,造成原因 1.助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。 2.助焊劑未能完全活化。 3.零件設(shè)計(jì)過於密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。 4.PWB變形。 5.錫波過低或有攪流現(xiàn)象。 6.零件腳受污染。 7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。,補(bǔ)救處置 1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。 2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。 3.PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。 4.調(diào)整框架位置。 5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 6.更換零件或增加浸錫時(shí)間。 7.去廚防焊油墨或更換PWB。 8.調(diào)整過爐速度。,線腳長(zhǎng),特點(diǎn) 零件線腳吃錫後，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。,允收標(biāo)準(zhǔn) 0.8mm 線腳長(zhǎng)度小於2.5mm 0.8mm 線腳長(zhǎng)度小於3.5mm,OK,NG,影響性 1.易造成錫裂。 2.吃錫量易不足。 3.易形成安距不足。,造成原因 1.插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。 2.加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。,補(bǔ)救處置 1.確保插件時(shí)零件直立，亦可以加工Kink 的方式避免傾斜。 2.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。 3.注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。,特點(diǎn) 焊錫未能沾滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度未達(dá)線腳長(zhǎng)1/2者。,允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須大於15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。,錫少,OK,NG,影響性 錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長(zhǎng)時(shí)間易引響焊點(diǎn)壽命。,造成原因 1.錫溫過高、過爐時(shí)角度過大、助焊劑比 重過高或過低、後檔板太低。 2.線腳過長(zhǎng)。 3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當(dāng)。 4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。,補(bǔ)救處置 1.調(diào)整錫爐。 2.剪短線腳。 3.變更Layout焊墊之設(shè)計(jì)。 4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。,特點(diǎn) 焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線。,允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須小於75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。,錫多,OK,NG,影響性 過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通並無太大幫助，但卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)酢?造成原因 1.焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間過短。 2.預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及 清潔的作用。 3.Flux比重過低。 4.過爐角度太小。,補(bǔ)救處置 1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。 2.調(diào)整預(yù)熱溫度。 3.調(diào)整Flux比重。 4.調(diào)整錫爐過爐角度。,特點(diǎn) 在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點(diǎn)者。,允收標(biāo)準(zhǔn) 錫尖長(zhǎng)度須小於0.2mm，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。,錫尖,OK,NG,影響性 1.易造成安距不足。 2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。,造成原因 1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。 2.零件線腳過長(zhǎng)。 3.錫溫不足或過爐時(shí)間太快、預(yù)熱不夠。 4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。,補(bǔ)救處置 1.增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。 2.裁短線腳。 3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。,特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,錫洞,OK,NG,影響性 1.電路無法導(dǎo)通。 2.焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。,造成原因 1.零件或PWB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動(dòng)。 5.因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度錫不完整。 7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。,補(bǔ)救處置 1.要求供應(yīng)商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護(hù)輸送帶。 5.降低預(yù)熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導(dǎo)通孔中央。,特點(diǎn) 於PWB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,錫珠,NG,NG,影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會(huì)造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩(wěn)定。,造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PWB受潮。 3.助焊劑未完全活化。,補(bǔ)救處置 1.助焊劑儲(chǔ)存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時(shí)檢查。 2.PWB使用前需先放入80烤箱兩小時(shí)。 3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。,特點(diǎn) 焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,錫渣,NG,NG,影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點(diǎn)未潤(rùn)焊。,造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.助焊劑發(fā)泡不正常。 3.焊錫時(shí)間太短。 4.焊錫溫度受熱不均勻。 5.焊錫液面太高、太低。 6.吸錫槍內(nèi)錫渣掉入PWB。,補(bǔ)救處置 1.定時(shí)清除錫槽內(nèi)之錫渣。 2.清洗發(fā)泡管或調(diào)整發(fā)泡氣壓。 3.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。 4.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。 5.調(diào)整焊錫液面。 6.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時(shí)保 持桌面的清潔。,特點(diǎn) 於焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,錫裂,NG,NG,影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測(cè)。 2.嚴(yán)重時(shí)電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。,造成原因 1.不正確之取、放PWB。 2.設(shè)計(jì)時(shí)產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力。 3.剪腳動(dòng)作錯(cuò)誤。 4.剪腳過長(zhǎng)。 5.錫少。,補(bǔ)救處置 1.PWB取、放接不能同時(shí)抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設(shè)計(jì)。 3.剪腳時(shí)不可扭彎拉扯。 4.加工時(shí)先控制線腳長(zhǎng)度，插件避免零件 傾倒。 5.調(diào)整錫爐或重新補(bǔ)焊。,特點(diǎn) 在同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。,錫橋,OK,NG,影響性 對(duì)電氣上毫無影響，但對(duì)焊點(diǎn)外觀上易造成短路判斷之混淆。,造成原因 1.板面預(yù)熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。,補(bǔ)救處置 1.調(diào)高預(yù)熱溫度。 2.調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。 7.確認(rèn)過爐方向，以避免並列線腳同時(shí)過 爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過爐。,特點(diǎn) 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。,允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需報(bào)請(qǐng)專人修補(bǔ)焊墊。,翹皮,NG,NG,影響性 電子零件無法完全達(dá)到固定作用，嚴(yán)重時(shí)可能因震動(dòng)而致使線路斷裂、功能失