怎樣行失效模式影分析.ppt

1、如何進行失效模式與影響分析 (FMEA),潛在缺陷模式和影響分析是設計或制造過程中一項事前分析工作. 通過FMEA可識別和評估在設計或製程中可能存在的缺陷模式及其影響, 並確定能消除或減少潛在失效發(fā)生的改善措施從而防患於未然, 盡可能降低各項缺陷成本, 保證產(chǎn)品/服務問世即具有優(yōu)異性能. FMEA-Failure Modes and Effects Analysis,一、FMEA的開發(fā)與發(fā)展,20世紀50年代, 美國格魯曼公司開發(fā)了FMEA, 用以飛機制造業(yè)的發(fā)動機故障預防, 取得較好成果. 20世紀60年代, 美國宇航界實施阿波羅計劃時, 要求實施FMEA. 1974年, 美國海軍建立了第一

2、個FMEA標準, 20世紀70年代後期, 美國汽車工業(yè)開始運用FMEA. 20世紀80年代中期, 美國汽車工業(yè)將FMEA運用於生產(chǎn)過程中. 90年代, 美國汽車工業(yè)將FMEA納入QS9000標準.,二、FMEA的特點及作用,1、FMEA的特點.,FMEA的特點是將失效的嚴重性、失效發(fā)生的可能性、失效檢測的可能性三個方面進行量化, 通過量化, 可將影響功能及品質(zhì)的可能問題提前進行預防, 防患於未然.,二、FMEA的特點及作用,2、FMEA的作用.,FMEA首先是一種統(tǒng)計分析工具,它可在設計、生產(chǎn)、交付的各階段開始之前即進行有效控制. FMEA可幫助我們確認:,1、哪一種缺陷可能發(fā)生. 2、這種缺

3、陷會造成什麼影響. 3、這種影響的嚴重性有多大. 4、是哪種原因?qū)е率? 5、失效發(fā)生的概率有多大.,6、當前的過程控制方法. 7、檢測失效的能力. 8、風險優(yōu)先數(shù)為多少. 9、有何改善方案.,二、FMEA的特點及作用,3、風險優(yōu)先數(shù)RPN.,二、FMEA的特點及作用,4、FMEA 的分類.,根據(jù)其用途和適用階段不同, FMEA可分為:,(1) 設計階段FMEA(DFMEA-Design FMEA).,如新產(chǎn)品設計、新工序設計, 可以預先進行FMEA, 盡可能周全地考慮產(chǎn)品規(guī)格、工序操作水平、工序能力等因素, 使設計符合規(guī)定要求 。,二、FMEA的特點及作用,4、FMEA 的分類.,根據(jù)其用

4、途和適用階段不同, FMEA可分為:,(2) 過程FMEA(PFMEA-Process FMEA).,針對工序間可能或已知的主要壞品, 可運用PFMEA作量化分析, 在影響壞品產(chǎn)生的諸因素中, 哪一個系統(tǒng)原因影響最大?是否主要原因, 其他如Cpk低、生產(chǎn)過程異常等均可通過采用PFMEA直觀地找出主要原因, 進行改善以達到應用的效果.,二、FMEA的特點及作用,4、FMEA 的分類.,根據(jù)其用途和適用階段不同, FMEA可分為:,(3) 設備維護的FMEA(EFMEA-Equipment FMEA).,如新設備投入運行前, 我們可以預先進行EFMEA分析, 考慮由於設備可能造成的產(chǎn)品品質(zhì)問題及可

5、靠性問題等原因, 采取預防措施消除不良因素.,三、FMEA實施步驟,01.繪製流程圖及風險性評估. 02.確定各過程的分析水準. 03.明確各過程要求的品質(zhì)、公差等. 04.作成加工過程方塊圖. 05.針對每一加工工序, 列舉發(fā)生的不良模式. 06.整理造成不良原因之不良模式, 選定作為檢討對象的不良模式. 07.用柏拉圖分析不良發(fā)生的可能原因. 08.將不良模式及原因記入FMEA表格.,09.以影響程度、發(fā)生頻度、可偵測性、對設備的熟悉程序為判據(jù), 對缺陷模式進行等級, 分I、II、III、IV等. 10.估計不良嚴重性、發(fā)生概率及當前的可偵測性, 計算RPN. 11.明確如何改善嚴重性、發(fā)

6、生概率及測試性. 12.實施改善方案. 13.收集數(shù)據(jù), 實施改善並確認效果. 14.修定FMEA文件, 根據(jù)改善效果重排RPN. 15.如果必要從第11步開始新的改善循環(huán).,四、FMEA實施時機,當設計新系統(tǒng)、產(chǎn)品或工序時. 當現(xiàn)有設計或工序發(fā)生變化時. 當現(xiàn)有設計、工序?qū)⒈挥渺缎碌膱鏊鶗r. 完成一次糾正行動后. 對設計FMEA, 當系統(tǒng)功能被確定, 但特定設備選擇前. 對工序FMEA, 當產(chǎn)品圖紙及作業(yè)指導完成時.,五、影響程度評估及風險優(yōu)先數(shù)計算,嚴重性S: 對應於某潛在缺陷影響的嚴重程度 發(fā)生概率O: 對應於原因與缺陷模式比例的評估 可偵測性D: 在客戶處發(fā)生缺陷的可能等級, 即在本

7、公司可發(fā)現(xiàn)此缺陷的可能性 RPN表示風險優(yōu)先數(shù)-Risk Priority Number RPN=SOD,六、FMEA的計分標準如下表,典型缺陷原因、缺陷模式和影響如下表所示：,設計缺陷模式和影響分析表,過程缺陷模式和影響分析表,七、過程FMEA應用實例,現(xiàn)以波峰焊接過程各因素對首次通過率的影響為例進行PFMEA.,1.確定工序流程及風險性評估 .,對風險高的工序作*標記, 表示將對此工序進行PFMEA. 從步驟1來看, 須對浸錫工序進行PFMEA.,七、過程FMEA應用實例,2.確定分析水準.,本例以波峰焊焊機為分析水準.,3.焊接過程內(nèi)容.,1.爐前檢查: 印刷線路板及電子元件裝配檢查.

8、項目 如下: 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷. 2.浸鬆香助焊劑: 對助焊劑比重、液面高度、發(fā)泡程 度、浸助焊劑時間進行檢討. 3.預熱: 對預熱溫度、時間進行檢討. 4.浸錫: 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時間對焊接有影響.,七、過程FMEA應用實例,4.焊接過程方塊圖.,七、過程FMEA應用實例,5.各過程不良模式如下表:,七、過程FMEA應用實例,6.各過程重要不良模式及推進原因如下表:,七、過程FMEA應用實例,7.製作FMEA表,七、過程FMEA應用實例,8.不良模式的等級分類, 經(jīng)綜合考慮不良影響、不良發(fā)生頻度及發(fā)現(xiàn)的難易程度, 將浸錫時間斷定為缺陷類別I級, 其他為II級.,9.波峰焊過程FMEA結(jié)果的評估. 經(jīng)使用所推薦方法進行過程改善, 使I類不良不再發(fā)生, 使II類不良的可偵測度增大, 對策效果較好.,質(zhì)量系統(tǒng)推薦,太友科技質(zhì)量控制系統(tǒng)產(chǎn)品系列,數(shù)據(jù)采集,數(shù)據(jù)分析,控制/反饋,集成/分析,MiniData-RT,MiniData,Mini-SPC,TYSPC企業(yè)版,自動在線監(jiān)控,簡單易學,實用,幫助快速實施SPC,代替EXCEL的理想工具,功能:生產(chǎn),品質(zhì),來料,投訴,圖表,查詢,數(shù)據(jù)導出,全面控制,免費下載地址： ,設備/儀器實時監(jiān)控分析程序（MiniData RT 實時監(jiān)控程序）