軟硬件開發(fā)流程及規(guī)范

1、.編號：受控狀態(tài)：軟硬件開發(fā)流程及規(guī)范編制：日期：審核：日期：批準(zhǔn)：日期：修訂記錄日修訂修改內(nèi)容修改人審核批準(zhǔn)人期狀態(tài)人.0 目錄0目錄21概述41.1硬件開發(fā)過程簡介41.1.1硬件開發(fā)的基本過程.41.1.2硬件開發(fā)的規(guī)范化.41.2硬件工程師職責(zé)與基本技能51.2.1硬件工程師職責(zé).51.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù).52軟硬件開發(fā)規(guī)范化管理52.1硬件開發(fā)流程62.1.1硬件開發(fā)流程文件介紹.62.1.2硬件開發(fā)流程詳解.62.2硬件開發(fā)文檔規(guī)范102.2.1硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹.102.2.2硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解.102.3與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹132.3.1項(xiàng)目立項(xiàng)

2、流程：.132.3.2項(xiàng)目實(shí)施管理流程：.132.3.3軟件開發(fā)流程：.132.3.4系統(tǒng)測試工作流程：.132.3.5內(nèi)部驗(yàn)收流程.143附錄一 . 硬件設(shè)計(jì)流程圖：15.4附錄二 . 軟件設(shè)計(jì)流程圖：175附錄三 . 編程規(guī)范18.1 概述1.1硬件開發(fā)過程簡介1.1.1硬件開發(fā)的基本過程硬件開發(fā)的基本過程：1. 明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度， I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。2. 根據(jù)需求分析制定硬件總體方案， 尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、 技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試

3、工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。3. 總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、 PCB 布線，同時完成發(fā)物料清單。4. 領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 12 塊單板，作單板調(diào)試， 對原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。5. 軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)， 一般的單板需硬件人員、 單板軟件人員的配合， 特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。6. 內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。1.1.2硬件開發(fā)的規(guī)范化硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬

4、件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、 器件的選擇等， 必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。 這主要表現(xiàn)在， 技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選.擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT ）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。1.2硬件工程師職責(zé)與基本技能1.2.1硬件工程師職責(zé)一個技術(shù)領(lǐng)先、 運(yùn)行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升

5、級。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價格比達(dá)至最優(yōu)。5、技術(shù)開放，資源共享，促進(jìn)公司整體的技術(shù)提升。1.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能：1、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力；2、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、EPLD、 FPGA調(diào)試程序的能力；3、運(yùn)用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力；4、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如ID 電路、WDT電路、型濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；5、故障定位、解決問題的能力；6、文檔的寫作技能；7、接觸供應(yīng)商、保守公司機(jī)密的技能。2 軟硬件開發(fā)規(guī)范

6、化管理.2.1硬件開發(fā)流程2.1.1硬件開發(fā)流程文件介紹硬件開發(fā)的規(guī)范化是一項(xiàng)重要內(nèi)容。 硬件開發(fā)規(guī)范化管理是在公司的 硬件開發(fā)流程及相關(guān)的硬件開發(fā)文檔規(guī)范、 PCB 投板流程等文件中規(guī)劃的。硬件開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開發(fā)的準(zhǔn)則， 規(guī)范了硬件開發(fā)的全過程。 硬件開發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件開發(fā)過程控制， 硬件開發(fā)質(zhì)量，確保硬件開發(fā)能按預(yù)定目的完成。硬件開發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開發(fā)的全過程，同時也從總體上， 規(guī)定了硬件開發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會硬件開發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事， 是非常重要的。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、 發(fā)展完善

7、流程、 監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻(xiàn)。2.1.2硬件開發(fā)流程詳解硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大任務(wù)。硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)硬件開發(fā)及過程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔歸檔及驗(yàn)收申請。1. 硬件需求分析項(xiàng)目組接到任務(wù)后， 首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)，硬件工程師更應(yīng)對這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的， 哪些是由硬件完成， 哪些是由軟件完成， 項(xiàng)目組必須在需求時加以細(xì)致考慮。.硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用

8、說明基本配置及其互連方法運(yùn)行環(huán)境硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)功能模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)硬件測試方案2. 硬件總體設(shè)計(jì)硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述， 規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。 硬件總體設(shè)計(jì)主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件從上可見，硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。 硬件開發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要

9、的環(huán)節(jié)之一。 總體設(shè)計(jì)不好， 可能出現(xiàn)致命的問題， 造成的損失有許多是無法挽回的。.3. 硬件開發(fā)及過程控制。一個好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品， 總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案?？傮w審查包括兩部分， 一是對有關(guān)文檔的格式， 內(nèi)容的科學(xué)性， 描述的準(zhǔn)確性以及詳簡情況進(jìn)行審查。 再就是對總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、 可行性等進(jìn)行審查。如果評審不能通過，項(xiàng)目組必須對自己的方案重新進(jìn)行修訂。硬件總體設(shè)計(jì)方案通過后， 即可著手關(guān)鍵器件的申購， 主要工作由項(xiàng)目組來完成。關(guān)鍵器件落實(shí)后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與 CAD 配合完成。單

10、板總體設(shè)計(jì)過程中，對電路板的布局、走線的速率、線間干擾以及 EMI 等的設(shè)計(jì)應(yīng)與 CAD 室合作。 CAD 室可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。 單板總體設(shè)計(jì)完成后， 出單板總體設(shè)計(jì)方案書?？傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容：單板在整機(jī)中的的位置：單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)用儀器儀表等每個單板都要有總體設(shè)計(jì)方案， 且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。 否則要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分：單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵

11、守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范， 必須對物料選用，以及成本控制等上加以注意。不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分：.單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。關(guān)鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及 PCB 圖。對PCB 板的測試及調(diào)試計(jì)劃。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過審核通過。 單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告， 則要由總體辦、 管理辦、CAD 室聯(lián)合進(jìn)行審查，如果審查通過，方可進(jìn)行 PCB 板設(shè)計(jì)，如果通不過，則返回硬件需求分析處，重新進(jìn)行整個過程。 這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，

12、 某個單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過，是否會引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動。如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過，項(xiàng)目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購，一方面進(jìn)行 PCB 板設(shè)計(jì)。PCB 板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與 CAD室配合進(jìn)行， PCB 原理圖是由項(xiàng)目組完成的，而 PCB 畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。 PCB投板有專門的 PCB 樣板流程。 PCB 板設(shè)計(jì)完成后， 就要進(jìn)行單板硬件過程調(diào)試，調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成，項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測試，并撰寫硬件測試文檔。如果 PCB 測試不通過，要重新投板，則要由項(xiàng)目組、管理辦、總體辦、 CAD 室聯(lián)

13、合決定。4. 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源， 單板軟硬件都已完成開發(fā)后， 就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)， 撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高， 穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)， 認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計(jì)的不足， 也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。 因此，聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計(jì)劃， 并對整個聯(lián)調(diào)過程進(jìn)行詳細(xì)記錄。 只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗(yàn)證到才能保證機(jī)器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。 聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和管理辦，對聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評審， 看是不是符合設(shè)計(jì)要求。 如果不符合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。如果聯(lián)調(diào)通過，項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔， 把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好， 經(jīng)總體辦、.管理辦評審，如果通過，才可進(jìn)行驗(yàn)收?？傊?，

14、硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。2.2硬件開發(fā)文檔規(guī)范2.2.1硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容， 規(guī)定硬件開發(fā)過程中所需文檔清單， 與硬件開發(fā)流程對應(yīng)制定了硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范 。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：硬件需求說明書硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告單板總體設(shè)計(jì)方案單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件過程調(diào)試文檔單板軟件過程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告單板硬件測試文檔硬件信息庫這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在HUAWEI服務(wù)器中資料庫

15、中找到，對應(yīng)每個文檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開發(fā)人員在寫文檔時“填空”使用。2.2.2硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開發(fā)計(jì)劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有： 硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告.硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功

16、能劃分， 系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。3、單板總體設(shè)計(jì)方案在單板的總體設(shè)計(jì)方案定下來之后應(yīng)出這份文檔，單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含單板版本號，單板在整機(jī)中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明， 單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。4、單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段， 應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。 在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)： 單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明， 各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、

17、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細(xì)定義、時序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測試、調(diào)試計(jì)劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)， 因此這時候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個詳細(xì)的指導(dǎo)， 因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。 尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫出。5、單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言， 編譯器的調(diào)試環(huán)境， 硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的

18、是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。6、單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投 PCB 板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階.層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每次所投 PCB 板時應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分， 單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器

19、件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測試方案的修改。7、單板軟件過程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。 單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、 單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測試方案修改。8、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段， 應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容： 系統(tǒng)功能模塊劃分、 系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、 系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、 調(diào)試技巧集錦、 整機(jī)性能評估等。9、單

20、板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后， 申請內(nèi)部驗(yàn)收之前， 應(yīng)先進(jìn)行自測以確保每個功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。 自測完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔， 單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點(diǎn)確定、 各測試參考點(diǎn)實(shí)測原始記錄及分析、 板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O 口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析。10、硬件信息庫為了共享技術(shù)資料， 我們希望建立一個共享資料庫， 每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流

21、程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說明、 PCB 布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、.軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。2.3與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹與硬件開發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個：項(xiàng)目立項(xiàng)流程項(xiàng)目實(shí)施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程2.3.1項(xiàng)目立項(xiàng)流程：是為了加強(qiáng)立項(xiàng)管理及立項(xiàng)的科學(xué)性而制定的。其中包括立項(xiàng)的論證、 審核分析，以期做到合理進(jìn)行開發(fā)， 合理進(jìn)行資源分配， 并對該立項(xiàng)前的預(yù)研過程進(jìn)行規(guī)范和管理。立項(xiàng)時，對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。2.3.2項(xiàng)目實(shí)施管理流程：主要定義和說明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開發(fā)和內(nèi)部驗(yàn)收等的過程和接口，

22、并指出了開發(fā)過程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開關(guān)、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開發(fā)、物料申購并各分流程。2.3.3軟件開發(fā)流程：與硬件開發(fā)流程相對應(yīng)的是軟件開發(fā)流程，軟件開發(fā)流程是對大型系統(tǒng)軟件開發(fā)規(guī)范化管理文件， 流程目的在對軟件開發(fā)實(shí)施有效的計(jì)劃和管理，從而進(jìn)一步提高軟件開發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平，提高XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平，以保證軟件開發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切聯(lián)系在一起的。一個系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。2.3.4系統(tǒng)測試工作流程：.該流程規(guī)定了在開發(fā)過程中系統(tǒng)測試過程，描述了系統(tǒng)測試所要執(zhí)行的功能，輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評審點(diǎn)。它規(guī)范了系統(tǒng)測試

23、工作的行為，以提高系統(tǒng)測試的可控性，從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個重要手段。項(xiàng)目立項(xiàng)完成， 成立項(xiàng)目組的同時要成立對應(yīng)的測試項(xiàng)目組。在整個開發(fā)過程中，測試可分為三個階段，單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試。測試的主要對象為軟件系統(tǒng)。2.3.5內(nèi)部驗(yàn)收流程制定的目的是加強(qiáng)內(nèi)部驗(yàn)收的規(guī)范化管理，加強(qiáng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的控制， 確保產(chǎn)品開發(fā)盡快進(jìn)入中試和生產(chǎn)并順利推向市場。項(xiàng)目完成開發(fā)工作和文檔及相關(guān)技術(shù)資料后，首先準(zhǔn)備測試環(huán)境，進(jìn)行自測，并向總體辦遞交系統(tǒng)測試報(bào)告及項(xiàng)目驗(yàn)收申請表， 總體辦審核同意項(xiàng)目驗(yàn)收申請后，要求項(xiàng)目組確定測試項(xiàng)目， 并編寫測試項(xiàng)目手冊。測試項(xiàng)目手冊要通過總體辦組織的評審，然后才組成專家進(jìn)行驗(yàn)收。

24、由上可見，硬件開發(fā)過程中， 必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料，同時在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時就必須考慮到測試。.3 附錄一 . 硬件設(shè)計(jì)流程圖：.階段流程圖硬件硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估）需求硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃評估硬件測試計(jì)劃硬件詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)硬件原理圖設(shè)計(jì)詳細(xì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評審設(shè)計(jì)PCB 毛坯圖設(shè)計(jì)關(guān)鍵器件采購PCB 布板流程硬件投板前審查實(shí)現(xiàn)打樣、試產(chǎn)軟件編寫測試硬件調(diào)試硬件內(nèi)部評審硬件修改整機(jī)測試評審后發(fā)布并歸檔參考文件：1、PCB 布板流程圖2、LCD 認(rèn)證流程圖.表單硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)計(jì)劃硬件測試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書硬件電路原理圖硬件 BOM元器件規(guī)格書硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評審記錄硬件 PCB

25、 電路圖三維裝配圖軟件源代碼硬件單元調(diào)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測試分析報(bào)告測試用例硬件評審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本.4 附錄二 . 軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段軟件需求分析軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)測試流程圖軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估）軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃軟件測試計(jì)劃詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評審編碼調(diào)試單元測試編寫測試用例軟件集成 /調(diào)試發(fā)布系統(tǒng)測試版本軟件系統(tǒng)測試軟件修訂評審后發(fā)布并歸檔表單軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計(jì)劃軟件測試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書軟件接口設(shè)計(jì)說明書軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評審記錄單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測試用例單元測試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔軟件

26、系統(tǒng)測試分析報(bào)告軟件評審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本參考文件：.5 附錄三 . 編程規(guī)范單板軟件編程規(guī)范目的：為了開發(fā)人員之間更好地進(jìn)行交流，提高代碼的可讀性，可維護(hù)性，特制訂本規(guī)范， 作為程序編寫的指導(dǎo)文件。本規(guī)范只涉及到源碼書寫的格式，希望能有較統(tǒng)一的編程風(fēng)格。 將來若有和公司相關(guān)規(guī)定沖突的地方，本規(guī)范有可能作適當(dāng)修改。1。模塊描述模塊是為了實(shí)現(xiàn)某一功能的函數(shù)的集合，文件名使用缺省的后綴， 在每一模塊的開頭應(yīng)有如下的描述體：/* PROJECT CODE ：項(xiàng)目代號或名稱* CREATE DATE：創(chuàng)建日期* CREATED BY：創(chuàng)建人* FUNCTION：模塊功能* MODIFY DATE：修改日

27、期* DOCUMENT ：參考文檔* OTHERS：程序員認(rèn)為應(yīng)做特別說明的部分，如特別的編譯開關(guān)*/不同的修改人應(yīng)在修改的地方加上適當(dāng)?shù)淖⑨專ㄐ薷娜说男彰?。另外，如有必要，要注明模塊的工作平臺，如單板 OS、DOS、WINDOWS 等。注明適用的編譯器和編譯模式。2。函數(shù)描述函數(shù)是組成模塊的單元，一般用來完成某一算法或控制等。在每一函數(shù).的開頭應(yīng)有如下的描述體：/* FUNCTION NAME ：函數(shù)名稱* CREATE DATE：創(chuàng)建日期* CREATED BY：創(chuàng)建人* FUNCTION：函數(shù)功能* MODIFY DATE：修改日期* INPUT：輸入?yún)?shù)類型 (逐個說明 )* OU

28、TPUT：輸出參數(shù)類型 (逐個說明 )* RETURN：返回信息*/可選的描述有：* RECEIVED MESSAGES ：收到的消息* SENTMESSAGES ：發(fā)送的消息* DATABASE ACCESS：存取的數(shù)據(jù)庫* CALLED BY：該函數(shù)的調(diào)用者* PROCEDURES CALLED ：調(diào)用的過程* RECEVED PRIMITIVES : 收到的原語* SENTPRIMITIVES : 發(fā)送的原語及其它程序員認(rèn)為應(yīng)有的描述。 標(biāo)題可以只大寫第一個字母。 例如：Function Name：3。命名規(guī)則 ：A) 函數(shù)： 函數(shù)名應(yīng)能體現(xiàn)該函數(shù)完成的功能，關(guān)鍵部分應(yīng)采用完整的單詞，輔

29、助部分若太長可采用縮寫， 縮寫應(yīng)符合英文的規(guī)范。 每個單詞的第一個字母大寫。如： ShowPoints，CtrlDestBoard，SendResetMsg 等。B) 變量： 變量的命名規(guī)則部分采用匈牙利命名規(guī)則 ( 鼓勵完全使用匈牙利名規(guī)則 )。變量的第一個或前兩個字母小寫，表示其數(shù)據(jù)類型，其后每個詞的第一個字母大寫。推薦的類型前綴如下：.前綴含義前綴含義a數(shù)組nshort intbBOOLnp短指針byBYTEp指針ccharlLONGcb字節(jié)記數(shù)lp長指針cr顏色參考值s串cx,cy短型（ x,y 長度的sz以零結(jié)尾的串記數(shù)）dwDWORDtm文本fn函數(shù)wWORDhHANDLEx,y短

30、型（ x或y的坐標(biāo)）iintg_全局變量m_類的數(shù)據(jù)成員ucunsigned char如 iCurrentValue，uTransitionCount 等。對于其他復(fù)合類型或自定義類型，請用適當(dāng)?shù)那熬Y來表示。除局部循環(huán)變量外，不鼓勵單個字母的變量名。對于常用的類型定義，盡量使用WORD 、BOOL、LPWORD 、VOID 、FAR、NEAR 等慣用寫法，避免使用 char、long、void、 far、near 等小寫格式。不使用_UC、 _UL 等 XXXX 公司以前一些人的習(xí)慣寫法。C) 結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)的定義有兩個名稱， 一個是該結(jié)構(gòu)的類型名， 一個是變量名。按照 C 語言的語法，這兩個名稱

31、都是可選的，但二者必有其一。我們要求寫類型名，類型名以 tag 做前綴。下面是一個例子：struct tagVBXEVENTHCTLhControl;HWNDhWindow;intnID;intnEventIndex;LPCSTR lpEventName;intnNumParams;LPVOIDlpParamList;.veMyEvent;tagVBXEVENTveMyEventMAXEVENTTYPE, *lpVBXEvent; 于程序中常用的 構(gòu)，希望能使用typedef定 ，格式如下：typedef struct tagMYSTRUCTstruct members . TMYSTRUCT

32、,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;struct 后的 型名有 tag 前 ，自定 的 構(gòu)名稱一律用大寫字母， 前面可以加一大寫的 T。而 構(gòu) 型 量定 可以寫 ：TMYSTRUCT variablename;并可在定 MYSTRUCT_同S 根據(jù)需要，定 其指 ， 指 和尺寸常量：typedef tagMYSTRUCTstruct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;#define MYSTRUCTSIZEsizeof ( TMYSTRUCT ); 構(gòu) 量的命名，建 采用如下方式：從 構(gòu)名中，取出二至三個 的首字母作 代表此 構(gòu)的 寫，小寫作 量前 。例如：（取自 Microsoft Windows示例）struct OPENFILENAME ofnMyFilestrcut CHOOSECOLOR ccScreenColorD) 合： 合的命名 和 構(gòu)相似，如：union tagMYEXAMPLEintiInteger;longlLongInt; myExample;typede