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1、1,快速生成電路板的方法 本專(zhuān)題主要給大家介紹怎么樣快速的將自己以前畫(huà)的原理圖變成PCB板。需要經(jīng)過(guò)兩個(gè)步驟: 1.調(diào)入PCB封裝。 2.布局和布線(xiàn)。 注意:要求大家使用以前畫(huà)過(guò)的原理圖,進(jìn)行后面的操作,2,下面就讓我們一起快速的將原理圖變成PCB圖,第1步的操作步驟如下:,3,4,5,6,7,8,9,10,11,接下來(lái)進(jìn)入布局和布線(xiàn)的工作,詳細(xì)操作步驟如下:,12,13,14,15,16,17,18,19,7.生成測(cè)試點(diǎn)(Testpoint) 測(cè)試點(diǎn)是為了便于測(cè)試儀器(如示波器、頻率計(jì)或萬(wàn)用表等)的探針測(cè)試而在電路板上特別制成的銅膜區(qū)域。 一般合適的焊盤(pán)和過(guò)孔都可作測(cè)試點(diǎn),如果無(wú)合適的焊盤(pán)和
2、過(guò)孔,可以生成測(cè)試點(diǎn)。 測(cè)試點(diǎn)可能位于電路板的頂層或底層,也可以雙面都有。,20,1. 設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則 執(zhí)行菜單命令Design|Rules,彈出設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話(huà)框。選擇Manufacturing選項(xiàng)卡,21,(1)設(shè)置Testpoint Style規(guī)則 選中Testpoint Style規(guī)則,單擊右下角的Properties按鈕,打開(kāi)Testpoint Style Rules對(duì)話(huà)框。,規(guī)則適用范圍,規(guī)則名,允許在元件下放置測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)的外徑和內(nèi)徑,測(cè)試點(diǎn)使用的工作層,測(cè)試點(diǎn)的柵格尺寸,22,(2)設(shè)置Testpoint Usage規(guī)則 選擇Testpoint Usage規(guī)則,單擊Prop
3、erties按鈕,彈出Testpoint Usage Rule對(duì)話(huà)框。,規(guī)則適用范圍,規(guī)則名,允許在同一網(wǎng)絡(luò)上創(chuàng)建多個(gè)測(cè)試點(diǎn),23,Testpoint區(qū)域 : Required:表示規(guī)則適用范圍內(nèi)的每一條網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)都必須生成測(cè)試點(diǎn); Invalid:表示規(guī)則適用范圍內(nèi)的每一條網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)都不可以生成測(cè)試點(diǎn); Dont Care項(xiàng),表示適用范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)可生成測(cè)試點(diǎn),也可不生成測(cè)試點(diǎn)。 2. 生成測(cè)試點(diǎn)的方法 第一種方法:用鼠標(biāo)左鍵雙擊要作為測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)或過(guò)孔,在彈出的屬性對(duì)話(huà)框中,選取Top或Bottom或兩個(gè)都選取,生成測(cè)試點(diǎn),同時(shí)Locked項(xiàng)被選取,說(shuō)明此焊盤(pán)或過(guò)孔被鎖定。,24,焊盤(pán)2為生
4、成的測(cè)試點(diǎn),第二種方法:執(zhí)行菜單命令 Tools|Find and Set Testpoint,系統(tǒng)自動(dòng)在電路板中找出最合適的焊盤(pán)和過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn),并彈出一個(gè)信息框,如下圖所示,在確認(rèn)后,生成測(cè)試點(diǎn)。,25,執(zhí)行菜單命令Tools|Clear All Testpoints,則清除所有的測(cè)試點(diǎn)。 第三種方法:在自動(dòng)布線(xiàn)中生成測(cè)試點(diǎn)。在使用Auto Route|All 命令自動(dòng)布線(xiàn)時(shí),在彈出的自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框的Manufacturing Passes選項(xiàng)區(qū)域中,選取Add Testpoints復(fù)選框,則在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí),會(huì)自動(dòng)生成測(cè)試點(diǎn)。,26,8.14.2 添加電源/地的輸入端與信號(hào)的輸出端 有的
5、電路板,需要用導(dǎo)線(xiàn)從外邊接入電源,同時(shí)用導(dǎo)線(xiàn)向外邊輸出信號(hào),這些事情是自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法完成的。有兩種解決方法: 1.在電路板上放置焊盤(pán),并將它們和相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái) 放置焊盤(pán)。 調(diào)出焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框,單擊Advanced選項(xiàng)卡。在Net下拉框中選擇焊盤(pán)所在的網(wǎng)絡(luò),如電源焊盤(pán),屬于VCC網(wǎng)絡(luò);地線(xiàn)焊盤(pán),屬于GND網(wǎng)絡(luò)。設(shè)置完畢,你會(huì)發(fā)現(xiàn)這些焊盤(pán)通過(guò)飛線(xiàn)與相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接。 執(zhí)行自動(dòng)布線(xiàn)命令A(yù)uto Route|Connection,或執(zhí)行手工布線(xiàn)命令Place|Interactive Routing,完成焊盤(pán)與相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)連接。,27,選擇Advanced選項(xiàng)卡,選擇相應(yīng)網(wǎng)絡(luò),焊盤(pán)通過(guò)飛線(xiàn)與相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)
6、連接,焊盤(pán),執(zhí)行自動(dòng)布線(xiàn)命令A(yù)uto Route|Connection,完成焊盤(pán)與相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)連接,28,2.在電路板上放置一個(gè)接插元件,并將它連接到網(wǎng)絡(luò)上 在PCB圖中合適的位置,放置一個(gè)接插元件,如SIP3,元件標(biāo)號(hào)為I/O。 將該元件的焊盤(pán)分別連入網(wǎng)絡(luò)。I/O-1引腳接入GND網(wǎng)絡(luò),I/O-2引腳接入VCC網(wǎng)絡(luò)。這里,我們系統(tǒng)提供的網(wǎng)絡(luò)表管理器 操作過(guò)程如下: 執(zhí)行菜單命令Design|Netlist Manager,系統(tǒng)彈出Netlist Manager對(duì)話(huà)框。,29,在網(wǎng)絡(luò)列表框Net in Class中,選取GND網(wǎng)絡(luò)后,單擊Edit按鈕,將彈出Edit Net對(duì)話(huà)框。,30,將
7、引腳I/O-1引入GND網(wǎng)絡(luò),31,完成后,元件I/O的第1引腳連入了網(wǎng)絡(luò),并用飛線(xiàn)顯示連接關(guān)系。 引腳其余引腳的操作同理。 執(zhí)行自動(dòng)布線(xiàn)命令A(yù)uto Route|Connection,或執(zhí)行手工布線(xiàn)命 令Place|Interactive Routing,完成元件I/O與相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)連 接。,32,8.14.3 電源線(xiàn)/接地線(xiàn)的加寬 1. 在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)加寬 以電源網(wǎng)絡(luò)(VCC)和接地網(wǎng)絡(luò)( GND)的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬為30mil, 其它網(wǎng)絡(luò)的線(xiàn)寬為10mil為例。具體操作步驟如下:,33,執(zhí)行菜單命令Design|Rules,在Design|Rules對(duì)話(huà)框中選擇 Routing選項(xiàng)卡; 選擇Wi
8、dth Constraint,單擊Properties按鈕,調(diào)出Max-Min Width Rule對(duì)話(huà)框; 在Filter Kind下拉框中,單擊下拉按鈕,在彈出的列表中,選 擇Net。在其下方的Net下拉框中選擇要加寬的導(dǎo)線(xiàn)所在網(wǎng)絡(luò)名, 如VCC或GND;,34,在右邊的Rule Attributes選項(xiàng)區(qū)域中,設(shè)置布線(xiàn)的最小、最大和和首選值,其中首選值在布線(xiàn)時(shí)采用。最后,單擊OK按鈕。 設(shè)置后的布線(xiàn)寬度規(guī)則如下圖所示。,下圖為執(zhí)行Auto Route|All命令后的PCB板。,35,36,37,38,2. 采用全局編輯功能加寬導(dǎo)線(xiàn) 所有線(xiàn)寬都按10mil進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn) 雙擊要加寬的導(dǎo)線(xiàn),如
9、VCC,系統(tǒng)彈出Track屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框,在屬性對(duì)話(huà)框中單擊Global按鈕,并按下圖內(nèi)容設(shè)置:,設(shè)置線(xiàn)寬,選擇Same,選中,39,單擊OK按鈕后系統(tǒng)彈出對(duì)話(huà)框,要求確認(rèn)。,選擇Yes按鈕后,所有VCC網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(xiàn)都被加寬為30mil。,40,8.14.4 文字標(biāo)注的調(diào)整與添加 文字標(biāo)注是指元件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和對(duì)電路板進(jìn)行標(biāo)示的字符串。在電路板進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線(xiàn)后,文字標(biāo)注的位置可能不合理,整體顯得較凌亂,需要對(duì)它們進(jìn)行調(diào)整。,41,1.文字標(biāo)注的調(diào)整 移動(dòng)文字標(biāo)注的位置:用鼠標(biāo)左鍵拖動(dòng)。 文字標(biāo)注的內(nèi)容、角度、大小和字體的調(diào)整:左鍵雙擊文字標(biāo)注,在彈出的屬性對(duì)話(huà)框中,可對(duì)Text(內(nèi)容)
10、、Height,Width(大小)、Rotation(旋轉(zhuǎn)角度)和Font(字體)等進(jìn)行修改。,42,2. 添加文字標(biāo)注 將當(dāng)前工作層切換為T(mén)opOverlay(頂層絲印層)。 執(zhí)行菜單命令Place|String,光標(biāo)變成十字形,按下Tab鍵,在彈出的字符串屬性對(duì)話(huà)框中,對(duì)字符串的內(nèi)容、大小等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 設(shè)置完畢后,移動(dòng)光標(biāo)到合適的位置,單擊鼠標(biāo)左鍵,放置一個(gè)文字標(biāo)注。再單擊鼠標(biāo)右鍵,結(jié)束命令狀態(tài)。,43,8.14.5 放置螺絲孔 以在電路板的四個(gè)角各放置螺絲孔為例。 執(zhí)行放置焊盤(pán)操作。 設(shè)置焊盤(pán)的屬性:在焊盤(pán)的屬性對(duì)話(huà)框中,單擊Properties選項(xiàng)卡,選擇圓形焊盤(pán),并設(shè)置X-Size、Y-Size和Hole-Size文本框中的數(shù)據(jù)相同,目的是取消焊盤(pán)的孔口銅箔??椎某叽缫c螺絲的直徑相符。在A(yíng)dvanced選項(xiàng)卡中,使Plated
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